文一科技(600520)董秘爆料

问：请问公司具体什么时候复牌@文一科技

答：投资者您好，公司股票已于2024年10月16日起复牌。感谢您的关注。

问：为什么重组之前没有发布消息？

答：投资者您好，公司按照监管部门相关规则进行了信息披露工作，感谢您的关注。

问：中欣晶圆与文一科技同属于安徽国资旗下，中欣晶圆会在文一科技上接壳上市吗？

答：投资者您好，截至目前，公司未有您所述事项，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：你好，近期合肥国资有注入资产的情况？

答：投资者您好，请参考公司临2024-040号《关于控股股东及其一致行动人签署＜股份转让协议＞＜表决权委托协议＞暨控制权变更的提示性公告》、详权及简权公告，感谢您的关注。

问：董秘您好，公司目前先进封装能力如何？在cowos、sip、2.5D，FCBGA，FCCSP等先进封装领域是否有布局？

答：投资者您好，我公司主营业务情况请参考以往披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。

问：董秘您好！ 请问贵公司重组进展？另，中远期有没有并购意向？ 谢谢！

答：投资者您好，截止目前，权益变动事项暂无进展，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，该权益变动事项尚存在不确定性，详见公告。感谢您的关注。

问：请问安徽文一篮球俱乐部是不是和贵司有关系？

答：投资者您好，安徽文一篮球俱乐部有限公司是我公司实际控制人控制的企业，感谢您的关注。

问：请问公司是否冠名赞助中国篮球NBL联赛安徽文一队？公司在体育方面有什么布局吗？

答：投资者您好，未有您所述事项，安徽文一篮球俱乐部有限公司是我公司实际控制人控制的企业，感谢您的关注。

问：贵公司和华为是否存在合作关系？

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。验证周期多久啊？1年多了，投资者啥也不知道怎么投资啊？？？？？公司不在乎股价吗？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。

问：华为投资控股了贵公司吗？华为海思高层领导入驻了贵公司吗

答：投资者您好，未有您所述事项。感谢您的关注。

问：请问贵公司连续多年不分红，按照目前的规则，是否有被st的可能

答：投资者您好，截止目前，我公司未有ST风险。根据目前规则，不会仅因为多年不分红而导致ST，我公司连续多年不分红是因为暂不具备分红条件，感谢您的关注。

问：董秘你好，公司或子公司是否会参加华为海思全联接大会

答：投资者您好，经了解，未有您所述事项。感谢您的关注。

问：请问公司有与华为有相关合作吗？谢谢！

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：尊敬的董秘您好，请问公司芯片相关业务与华为海思有相关往来嘛？

答：投资者您好，我公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：董秘你好，好久没有互动了，请问公司扇出型晶圆级封装机的最新进展？谢谢！

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。

问：请问跟公司业务与华为以及海思的业务是否有直接或间接联系

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：请问公司目前是否符合大基金三期的投资条件？

答：投资者您好，公司未知您所述问题的具体投资条件，感谢您的关注。

问：董秘你好，公司手动扇形封装样机测试项目目前进展如何？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况，感谢您的关注。

问：你好，请问董秘，贵公司有没有光刻机及相关业务？

答：投资者您好，截止目前，我公司未涉及光刻机的研发、制造。感谢您的关注。

问：董秘您好，公司半自动扇出型封装样机目前测试效果如何？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况，感谢您的关注。

问：之前的手动前行封装开始量产了没？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。

问：董秘你好：贵公司的设备是否能在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成

答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术的研究，等等。感谢您的关注！

问：请问目前公司研发的新封装技术包括哪些？希望详细介绍一下，谢谢

答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的研究，等等。截止2023年12月31日，公司拥有专利137件，其中发明专利70件。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。感谢您的关注！

问：请问公司目前是否存在被ST的风险？

答：投资者您好，截止目前，公司不存在被*ST的风险。根据2023年年度报告，“2024 年主要经营目标：合同承揽3.83亿元，资金回笼3.74亿元，销售收入3.61亿元，生产产值3.54亿元。”目前，公司各项经营指标在按照年初制定的目标推进。在市场开拓方面，稳固传统市场，积极开拓新市场，特别是加大了国际市场开拓力度。针对海外市场，近期我们参加了美国NPE 2024年国际塑料展、马来西亚2024年半导体展（SEMICON SOUTHEAST ASIA）,取得了较好效果，实现了订单销售。感谢您的关注！

问：你好，贵公司在2024年4月16号及2024年4月30号，股东户数分别是多少？

答：投资者您好，公司已披露的股东人数情况，您可参考公司2024年第一季度报告中截止2024年3月29日公司股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。

问：董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？

答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等等。感谢您的关注！

问：请问贵公司在玻璃基板封装技术领域是否有布局？

答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于玻璃基板封装技术等等。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司长期不分红，挣的钱是不是用于研发了？如是，请问公司在封测领域有哪些领先技术？谢谢！

答：投资者您好，公司未分红原因详见有关公告。感谢您的关注。

问：请问最新的十大流通股东持仓数量多少，谢谢

答：您好，您所问问题敬请参考公司于2024年4月26日披露的《公司2023年度报告》中前十股东名单信息。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢关注。

问：都在传你们26号业绩爆雷，还会大跌，还有可能ST，请正面回应

答：投资者您好，截止目前，公司未有您所述情形。感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级液体封装压机交付客户试用后反馈如何

答：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

问：公司产品可以用于ai手机吗

答：投资者您好，公司产品不用于ai手机，公司产品及应用领域请参考我公司定期报告中有关内容。感谢您的关注。

问：华为申请一个扇出型封装的专利，预计后续会大力投建扇出型封装。贵司的塑封压机是不是可以用于扇出型封装？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：请问公司主营产品能能生产或应用于飞行汽车相关的产品吗？麻烦详细介绍一下，谢谢。

答：投资者您好，公司主营产品不能生产或应用于飞行汽车相关的产品。我公司主营产品及应用领域请参考公司定期报告中有关章节内容，感谢您的关注。

问：景嘉微最新用于AI训练和推理的GPU已研发成功，且会投资20多亿用于先进封装生产线的建设，请问，贵司是否会参与该项目?

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：请问会不会被ST？

答：投资者您好，截止目前，公司未有被实施ST的风险。感谢您的关注。

问：坏账计提减值的都是实控人公司，是否利益输送，掏空上市公司？

答：投资者您好，公司未有您所述情形。感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一台手动样机交付客户试用结果怎样？是否验证通过？样机试用过程中发现问题是否已经攻克解决？

答：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

问：请公司如实回复：公司各股东质押的股票有没有参与转融通业务？有的话就不用回复了

答：投资者您好，我公司控股股东及其一致行动人股票质押未参与转融通业务，感谢您的关注。

问：公司扇出型晶圆级液体封装压机开始交付客户了吗？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，公司已将样机交付客户试用。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：董秘你好，公司名称文一有什么含义或来历，或者和公司业务有什么关联吗

答：投资者您好，“文一”取自于实际控制人控制的“文一投资控股集团”，与本公司业务没有什么关联。感谢您的关注！

问：你好，前端时间公司被立案了，过了这么多天，请问立案调查进度如何?是否有一个可预见的结果？

答：投资者您好，详见我公司于2023年12月28日披露的临2023-061号《关于收到＜行政处罚决定书＞的公告》，感谢您的关注。

问：贵公司向那些重要公司提供设备以及产品？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：你好董秘，面对美国不断加强技术出口的管制举措，大陆正急于发展自己的先进半导体产业，贵公司现在在采取哪种措施？

答：投资者您好，我公司继续聚焦主业，努力完成经营目标，致力于为公司发展，为国家贡献绵薄之力。感谢您的关注。

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年12月20日贵公司的股东人数是多少？

答：投资者您好，截止目前，公司已披露的股东人数情况，您可以参考公司2023年第三季度报告中截止2023年9月28日公司股东人数。您如有必要查阅最新股东人数，请提供证明持有我公司股份及身份证明的书面文件，公司经核实为股东身份后予以提供股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。

问：请问董秘，公司是否与盛合晶微半导体有业务合作？如果有业务合作金额多少？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：截至到2023年11月30日贵公司的股东人数是多少？.谢谢

答：投资者您好，截止目前，公司已披露的股东人数情况，您可以参考公司2023年第三季度报告中截止2023年9月28日公司股东人数。您如有必要查阅最新股东人数，请提供证明持有我公司股份及身份证明的书面文件，公司经核实为股东身份后予以提供股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。

问：请问你们公司违法违规造成股民损失的如何赔偿啊

答：投资者您好，感谢您的关注。

问：董秘您好！公司股票连续涨停是公司价值得到体现吗，会不会是有利好消息，谢谢

答：投资者您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：董秘您好，请问目前公司资产减值损失这块有没有解决，立案后有没有什么进展，想了解一下公司目前的状况，谢谢。

答：投资者您好，请以公司公告为准。若有相关进展，我公司会积极履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：董秘您好！请问贵公司业务有无算力方面的技术储备？谢谢

答：投资者您好，截止目前，我公司暂无此项业务。感谢您的关注。

问：昨天尾盘买入贵公司股票，就立案调查？处理结果进度

答：投资者您好，请以公司公告为准。若有相关进展，我公司会积极履行信息披露义务，感谢您的关注。

问：请问贵公司和国内顶尖的芯片设计公司有合作吗？在自主可控方面公司有哪些行动？谢谢

答：投资者您好，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不从事封装代工业务，与芯片设计公司没有直接联系。感谢您的关注。

问：你们就是那个1场比赛就夺冠的文一篮球赞助商？

答：投资者您好，安徽文一篮球俱乐部系我公司实际控制人控制的企业。感谢您的关注。

问：公司名称有没有打算更名成“文心一言”？谢谢

答：投资者您好，我公司证券简称为“文一科技”，截止目前，未有更换证券简称的打算。感谢您的关注。

问：请问，公司的精密零部件产品主要是应用到哪些产业链上？都有哪些客户？

答：投资者您好，您所问问题请参考公司定期报告中相关内容，感谢您的关注。

问：请问贵公司涉及人形机器人吗

答：投资者您好，我公司不涉及人形机器人业务。感谢您的关注。

问：公司有flow封测产品和业务吗？

答：投资者您好，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不生产封测产品，亦不从事封测代工业务。感谢您的关注。

问：请问贵公司机器人业务发展得怎么样？到哪个阶段了

答：投资者您好，我公司全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司生产的“封装机器人集成系统”产品是指采购机器手臂，对传统封装系统进行自动化改造升级，机器手臂起到搬移物体的作用，我公司不生产机器手臂。该“封装机器人集成系统”产品2022年度实现销售收入约336万元，约占公司2022年度营业收入的0.76%，占比较小。我公司不涉及人形机器人业务。感谢您的关注。

问：请问长江存储与贵公司有洽谈合并业务吗？

答：投资者您好，截至目前，未有您所述事项，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：请介绍一下贵公司扇出型晶圆级液体封装压机的订单情况，还有未来发展方向

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：本次对于证监会的立案调查是否会导致公司终止上市

答：投资者您好，截至目前，证监会的立案调查仍在调查期间，感谢您的关注。

问：请问贵公司有无涉及国产光刻机的研发，制造。自研产品有无应用到国产光刻机方面

答：投资者您好，经了解，截止目前，我公司未涉及国产光刻机的研发、制造。感谢您的关注。

问：你好，尊敬的董秘！请问公司在封测领域耕耘多年，有哪些系列的封测技术？产品是否能升级适配以后的先进封装技术？

答：投资者您好，公司尽最大努力去完成产品研发相关工作，以提高公司的核心竞争力。感谢您的关注。

问：董秘你好，万分感激公司的股票暴涨几倍，我是公司股价连续暴涨时买入公司的，就这半个月时间让我在股市赚到七八年从未见过七八十万巨大的利润，再次感激文一科技，最近也快到年末了，本人以买入公司股票绵薄之力的资金，支持公司高层仔细讨论员工们年底努力工作的奖金问题，以及全体股东的分红问题，谢谢

答：投资者您好，感谢您的宝贵建议，谢谢关注。

问：你好，近期北方大暴雪导致积雪严重道路不通，对公司生产的设备业务有没有直接影响？

答：投资者您好，截止目前，我公司生产经营正常，感谢您的关注。

问：贵公司今年营收可能3亿左右，业务市场占有率不高啊

答：投资者您好，公司2023年全年营业收入敬请关注我公司2023年年度报告，目前，该年报的披露时间尚未开始预约。感谢您的关注。

问：你好，我们最敬爱的夏总。请问公司在半导体光电耦合器领域有哪些产品和设备？目前是否实际订单呢？公司在半导体封测领域有哪些专利技术及新技术部署投资呢？

答：投资者您好，我公司主要业务、主要产品、专利等情况，请参考我公司于2023年4月26日披露的《公司2022年年度报告》中“报告期内公司从事的业务情况”等有关内容。感谢您的关注。

问：你好，近期国务院国资委发布欢迎民营企业主动参与国企混改、战略性重组和专业化整合，文一科技作为民营企业国内龙头之一，贵公司股价暴涨三倍是否参与贵州茅台收购混改战略性重组？

答：投资者您好，未有您所述事项，截止目前，我公司亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：你好，请问公司与盛合晶微有业务往来吗？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：尊敬的董秘，请问文一科技股价暴涨的依据是什么？和公司业绩是否匹配？后面被炒作资金抛弃后，又会不会连续暴跌？

答：投资者您好，股市的涨跌是受市场多种因素综合影响的博弈结果，感谢您的关注。

问：网传公司为长江存储、长鑫存储提供设备，也为华为提供扇形封装设备，请问是真的吗

答：投资者您好，未有您所述事项。公司任何信息请以我公司指定披露媒体及上海证券交易所官网披露的公告为准。谢谢您的关注。

问：您好董秘，公司最近股价暴涨是否和收购中国移动并资产重组有关？

答：投资者您好，未有您所述事项，截止目前，我公司亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：董秘，您好！请问百灵鸟智能设备（深圳）有限公司是公司客户吗？或者说有准备洽谈吗？

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：请问公司的扇出型封装技术能否用于生产HBM3存储产品，请明确回答有无HBM封装能力？不要用3DNAND混淆概念。

答：投资者您好，截止目前，我公司没有HBM技术储备。感谢您的关注。

问：请问贵公司扇出型晶圆级液体封装压机产品是否供应给盛合晶微半导体(江阴)有限公司试用？最新试用效果如何？

答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。

问：你好，董秘，公司的12寸晶圆级封装设备，是用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等。效果有达到预期吗？客户满意吗

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品仅第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：董秘您好，根据公司23年三季报显示公司营业收入和净利润都在下降。根据碧湾APP分析，净利润下降的主要原因是资产减值损失为-1.06亿元，去年同期为0，同比增加1.06亿元。请问净利润由盈转亏的原因是什么？

答：投资者您好，详见公司于2023年10月24日披露的临2023-046号《关于2023年半年度报告会计差错更正的公告》。感谢您的关注。

问：您好董秘，我是相信公司并且对公司满怀信心觉得以后会发展的很好，在文一暴涨的半山腰打板买入的成本25元，后来的股价也在我的预期之内涨到了42元，我当时还很高兴，准备长期持股把文一当成未来的比亚迪一样的潜力股，本来还想如果公司未来运营如果有困难，你股价稍微跌一点我也不当一回事就当捐献公司了，没想到这俩天跌停让我利润缩水一半，真是太让我们股东失望了，文一请不要辜负我对你的期待，不要让我的真心付之东流

答：投资者您好，感谢您的理解与支持。

问：公司的扇形封装研发到那一阶段了

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：请问董秘，贵司股票是否在近期纳入监管池，公司有无收到交易所监管函？

答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：你好！请问文一科技的产品有哪些应用场景？涉及到哪些领域？

答：投资者您好，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度报告》中“管理层讨论与分析”相关章节，感谢您的关注。

问：请问贵公司有HBM技术储备嘛？

答：投资者您好，截止目前，我公司没有HBM技术储备。感谢您的关注。

问：你好夏董秘，公司管理层有什么措施保障年底的收益吗？马上就要过年了，兄弟们是吃山珍海味还是吃粗茶淡饭就看公司的英明神武了，谢谢

答：投资者您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司。感谢您的关注。

问：文一科技被立案了有什么影响

答：投资者您好，截止目前，立案尚在调查期间，感谢您的关注。

问：请问公司和华为有合作吗？是否参与华为产业链？谢谢

答：投资者您好，经了解，目前我公司未与华为公司合作，感谢您的关注。

问：请问公司工业母机布局有哪些方面？

答：投资者您好，您所述问题，请参考公司2022年年报及2023年半年度报告中主营产品、管理层讨论与分析等相关内容，感谢您的关注。

问：请问安徽文一篮球俱乐部与贵公司文一科技有何关联？

答：投资者您好，安徽文一篮球俱乐部系我公司实际控制人控制的企业。感谢您的关注。

问：请问 近日发布的提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例对公司有影响吗

答：投资者您好，经了解，截止目前，我公司有一家子公司符合申报条件，申报结果存在不确定性，由于与本年度研发费用有关，因此您所述事项对公司的影响程度目前无法测算，感谢您的关注。

问：您好，清华大学发布的最新研究成果，针对euv光刻机和加速器方面，公司是否有与清华展开相关方面的合作

答：投资者您好，经了解，截止目前，我公司未与清华大学开展任何方面的合作，感谢您的关注。

问：贵公司扇出型晶圆级封装压机设备的生产情况以及封测设备的供货公司方便告知一下吗？

答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：公司有5G芯片先进封装设备技术？

答：您好，我公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备，该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片等先进塑封工艺方面，其后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

问：您好公司属于专精特新小巨人企业吗

答：投资者您好，目前我公司不属于该类企业，我公司子公司铜陵三佳建西精密工业有限公司是市级专精特新企业，铜陵富仕三佳机器有限公司和铜陵三佳山田科技股份有限公司是省级专精特新企业，感谢您的关注。

问：中发公司目前是否已经完成交易？

答：您好，关于转让中发（铜陵）科技有限公司100%股权事宜暂无进展，公司将持续关注后续进展情况，切实维护公司及全体股东利益，并根据有关规定及时披露相关进展情况。截至目前，该交易尚未完成。感谢您的关注。

问：您好请详细说一下公司现在的主营业务

答：投资者您好，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《2023年半年度报告》中“管理层讨论与分析”相关章节，感谢您的关注。

问：夏董，管理层真是谜之操作，位于市中心的老厂房地块就这么1块钱卖了？别的上市公司卖地皮都会形成几个亿的收入，咱们卖地皮反到亏1.1-1.3亿？请问此举会为上市公司戴上ST的帽子么？另，管理层减免掉0.9054亿元的操作更是令人大跌眼镜，减免的理由是啥？不要跟我说查阅公告，公告里面你没说！

答：投资者您好，中发（铜陵）科技有限公司主要资产为安徽省铜陵市西湖一路以北、黄山大道以西面积约462.68亩工业用地使用权及其地上厂房等建筑物，并不位于市中心。您所问问题详见公司于2023年8月26日披露的临2023-036号《文一科技关于对上海证券交易所问询函的回复公告》，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

问：董秘，你好，半年报中提到公司开拓了半导体细分领域，新产品光电耦合器模具设备已经有1400万元的订单，能详细介绍一下这个新品光电耦合器模具吗？

答：投资者您好，新产品光电耦合器模具设备属于半导体塑封的细分领域，它是一种光电传感器，公司这款新品先行为客户配套使用。公司为配合客户公司的战略发展及满足其可持续需求，研发了该产品设备。感谢您的关注。

问：董秘，您好！截止到2023.08.25股东人数是多少

答：您好，您可以参考公司2023年半年度报告中截止2023年6月末公司股东人数情况。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。

问：董秘，你好，半年报中其他重大事项这一栏说到，公司已就出让全资子公司中发（铜陵）与股权意向方进行了初步商谈，请问与意向方具体商谈时间是什么时候进行的？为什么没有提前公告？而是偷偷的写在半年报中的角落一栏？

答：投资者您好，我公司严格按照有关规则履行信息披露义务，感谢您的关注。