- 用户
问：董秘，您好！自合肥市国资委成为公司实际控制人后，市场对公司在新股东支持下拓展业务合作抱有期待。请问，除了众合半导体外，公司近期是否在合肥市国资委的协调下，与区域内或其他新的半导体产业链企业开展了战略合作、技术交流或业务对接？谢谢！
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答：投资者您好！公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注与理解。
- 用户
问：请问贵公司股价连续八周下跌，公司管理层在维护中小股东权益上做出了哪些努力？公司是否存在经营困难，公司是否将国有上市企业市值管理纳入考核要求？
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答：投资者您好，截止目前，公司生产经营正常。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘您好:请问截止10月31日公司股东数量，谢谢
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答：投资者您好！公司已披露的股东人数情况，您可参考公司2025年第三季度报告中截止2025年9月30日公司股东人数。除按中国证监会和交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，并体现信息披露的公平性，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注与理解！
- 用户
问：尊敬的董秘你好，三佳科技股价自去年10月以来已经连续13个月持续阴跌，股价近乎腰斩，周线更是破纪录的连续11周下跌，股价本来受市场整体环境和公司基本面影响涨跌实属正常，但是一直持续阴跌13个月很让我们这些坚定持有并看好三佳的投资者担心，请董秘及贵司领导给予投资者合理的关切
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答：投资者您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：尊敬的董秘，您好。请问公司扇出型封装首台样机自2023年6月交付客户后：1. 目前测试验证是否已有明确结果？2. 在技术迭代和后续研发方面，取得了哪些新进展？3. 后续是否有新客户拓展或新一代样机研发的计划？感谢您的回复
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答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，您好！关注到公司已于8月完成对众合半导体51%股权的收购。请问收购完成后，双方在技术研发、市场渠道和客户资源（例如众合半导体原有的通富微电、扬杰科技等客户）方面开展了哪些具体的整合工作？此次合作为公司半导体设备业务带来了哪些积极的协同效应？谢谢
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答：投资者您好！上市公司与众合半导体同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交易，有利于优化资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从而进一步提高上市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好。公司获合肥创新投入主并提出百亿市值目标，我们深感期待。但当前公司股价在牛市环境中持续低迷，且半年度业绩预减1. 关于业绩下滑：公告中提到业绩预减主要受“信用减值损失”影响。能否请您更具体地说明，这部分损失主要来源于哪些业务或资产？2. 公司将如何应对短期困境，确保长期战略目标稳步推进
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答：投资者您好！ “公司信用减值损失变动影响”是指受上年度同期其他应收款项减值冲回的影响，详见2025年8月26日公司披露的《三佳科技2025年半年度报告全文》公告中第八节财务报告第七条款合并财务报表项目注释中，第71条项目“信用减值损失”明细。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：请问公司股价连续八周下跌，公司管理层是否在维护中小股东利益上采取措施？公司经营是否存在困难？贵公司是否将国有上市企业市值管理纳入考核指标之一？
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答：投资者您好，截止目前，公司生产经营正常。公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将继续努力提高经营业绩，维护市值，保护投资者利益。感谢您的关注与支持。
- 用户
问：董秘你好这处房产（塘溪津门第三期商办D-15幢第40层）七月11号看到已经交接完成目前还是在装修状态吗预计何时喜迁新居啊
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答：投资者您好，公司会根据实际需求来安排。截止目前，公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，公司设备是否有用于存储芯片领域？
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答：投资者您好，公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。主要产品有半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。产品是用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。感谢您的关注。
- 用户
问：请问合肥属地有大量科技公司，华为，蔚来等，贵司是否有合作研发新型封装的计划
- null
答：投资者您好，截止目前，公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问贵司是否与深圳新凯来有合作？
- null
答：投资者您好，截止目前，我公司与深圳新凯来无业务往来。感谢您的关注。
- 用户
问：公司与长鑫科技有业务往来吗
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答：投资者您好，截止目前，我公司与长鑫科技无业务往来。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘您好，请问贵公司当前的主营业务是否已经为半导体设备相关？能否介绍一下，谢谢。
- null
答：投资者您好，我公司主营业务未发生改变，仍为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2025年8月26日披露的《2025年半年度报告》中“第三节 管理层讨论与分析”相关内容，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问公司设备在存储芯片领域是否有应用？给通富微电供货的产品应用方向是哪方面？
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答：投资者您好，公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。主要产品有半导体集成电路封装设备及模具、自动切筋成型系统及模具、半导体精密备件等。产品用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。为通富微电提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问2025年三季度，众合半导体财务会并表进来吗？去年众合半导体的营收和净利润有多少？
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答：投资者您好，众合半导体从2025年8月份开始纳入我公司合并报表范围。去年众合半导体的营收和净利润分别约为：11,983万元、234万元。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问合肥国资委未来3年对公司的战略定位是怎么样的？
- null
答：投资者您好，您所述问题可参考公司披露的《详式权益变动报告书》中“第二节第一点 本次权益变动的目的”相关内容，感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，请问贵司是潜力股吗？有什么理由让我等中小投资者对公司充满信心？
- null
答：您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，将继续聚焦主业，努力完成经营目标，提高公司高质量发展，以回报广大投资者，感谢您的支持与关注。
- 用户
问：董秘您好，请问贵司有新技术在研发吗？具体应用什么领域？进展如何？
- null
答：投资者您好，公司拥有集成电路封测装备安徽省重点实验室，将瞄准集成电路封测技术发展前沿，重点开展集成电路塑料封装工艺及专用设备设计、制造等方面的应用基础技术和共性关键技术研究，努力开展国内外技术交流和技术合作，为封测行业发展提供基础保障，促进塑料封装装备的产业升级。努力成为全省集成电路封测装备技术创新、人才培养、交流合作的基地，为提升我国集成电路封测装备行业核心竞争力提供人才和技术支撑。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问未来3年公司三年的愿景是什么？目标是什么？
- null
答：投资者您好，公司坚持以“智能引领变革，成为中国高端装备领军企业”为愿景，以“创造价值，贡献社会，用国产装备助力中国制造”为使命，持续为行业发展贡献力量！感谢您的支持与关注。
- 用户
问：董秘您好，请问公司和盛合晶微是否有业务合作？
- null
答：投资者您好，公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。
- 用户
问：你好，公司拥有的集成电路封测装备安徽省重点实验室，在国内地位如何呢？
- null
答：投资者您好，集成电路封测装备安徽省重点实验室，将瞄准集成电路封测技术发展前沿，重点开展集成电路塑料封装工艺及专用设备设计、制造等方面的应用基础技术和共性关键技术研究，努力开展国内外技术交流和技术合作，为封测行业发展提供基础保障，促进塑料封装装备的产业升级。努力成为全省集成电路封测装备技术创新、人才培养、交流合作的基地，为提升我国集成电路封测装备行业核心竞争力提供人才和技术支撑。
- 用户
问：董秘您好，请问公司是否有机器人相关业务？
- null
答：投资者您好，我公司不涉及人形、仿生机器人等相关业务。感谢您的关注。
- 用户
问：证监发行字〔2007〕303 号规定，发行情况报告书中公告各发行对象的申购报价情况。贵公司于 2014年 4 月 22 日询价完成非公开发行并发布了公告，适用该规定。然而，在披露中没有查阅到申购报价信息，即每个投资者申购股票的具体价格。如果公司已披露，请说明文件名称及该内容所在页码。如果未披露，请说明是否违背证监发行字〔2007〕303 号，为什么该规定要求披露而公司没有披露。如果公司认为披露符合监管规定，请具体说明原因。
- null
答：投资者您好，您所述问题详见公司公告临2014—013《铜陵中发三佳科技股份有限公司非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》。具体页面详见该公告第1页“发行数量和价格”，以及该公告第3页“（二）本次发行情况……4、发行价格：7.93元/股”等内容。针对2014年我公司非公开发行股票事宜，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：证监发行字〔2007〕303 号规定，发行情况报告书中公告各发行对象的申购报价情况。贵公司于 2014年 4 月 22 日询价完成非公开发行并发布了公告，适用该规定。然而，在披露中没有查阅到申购报价信息，即每个投资者申购股票的具体价格。如果公司已披露，请说明文件名称及该内容所在页码。如果未披露，请说明是否违背证监发行字〔2007〕303 号，为什么该规定要求披露而公司没有披露。如果公司认为披露符合监管规定，请具体说明原因。
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答：投资者您好，您所述问题详见公司公告临2014—013《铜陵中发三佳科技股份有限公司非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》。具体页面详见该公告第1页“发行数量和价格”，以及该公告第3页“（二）本次发行情况……4、发行价格：7.93元/股”等内容。针对2014年我公司非公开发行股票事宜，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
- null
答：投资者您好，截止目前，公司未有您所述情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司是否会接入deepseek？
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答：投资者您好，感谢您的关注与建议。
- 用户
问：您好！我是一名普通老百姓，对空气污染议题很感兴趣。请问贵司在日常管理中是否采取了有效的措施以减少对空气的损害？期待贵公司发挥行业示范作用，助力实现碳中和的美好愿景。
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答：投资者您好，感谢您的关注与建议。
- 用户
问：你好贵公司与宇数科技合作研发的高性能防生机器人目前到什么程度了，这款机器人主要是用于哪些领域？谢谢
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答：投资者您好，我公司不涉及人形、仿生机器人业务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司是否为控股股东合肥创新投唯一上市科技公司？未来是否计划整合灵伴科技相关业务？另公司与灵伴科技有业务往来吗？
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答：投资者您好，截止目前，公司未有您所述计划，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：根据证监发行字〔2007〕303号规定，公司定向增发结束后，应在发行情况报告书中公告各发行对象的申购报价情况及其获得配售的情况。我们注意到，其他上市公司在非公开发行完成后均披露了申购报价信息。贵公司于2014年4月22日采用询价方式完成非公开发行并发布了相关公告，但该公告中未见披露申购报价的具体情况。请问，贵公司未披露上述信息的原因是什么？是否存在特殊情况或依据可豁免披露该信息？烦请说明。
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答：投资者您好，针对2014年我公司非公开发行股票事宜，我公司未有应披露而未披露信息。当时发行数量4,539万股人民币普通股（A股），发行价格：7.93元/股。详情请见2014年临2014—013号《公司非公开发行股票发行结果暨股本变动公告》。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司2021至2023年间信息化投入大约为多少万元？
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答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：公司名字什么时候变更完成
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答：投资者您好，公司已完成公司全称与证券简称的变更，详见公司分别于2025年3月29日、4月11日披露的临2025—016《关于公司全称完成工商变更登记的公告》、临2025-019《证券简称变更实施公告》相关公告，感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的夏军先生好！ 请问： 1.请问贵司重组并购进展是否在正常进行中？ 2.贵司中远期是否还有并购设想？ 谢谢！
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答：投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。截止目前，公司未有并购计划，感谢您的关注。
- 用户
问：请问大股东转让股份是否需要解除质押后转让给合肥创新投？目前转让计划如何？
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答：投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的夏军先生好！ 2024年5月22日的股份质押公告声明“本次股份质押事项不会对我公司主营业务、融资授信及融资成本、持续经营能力、公司治理产生影响。本次股份质押不会导致公司实际控制权发生变更，质押风险可控”。请问股份解押期？质押风险是否可控？会否影响到此次重组？股权过户大约还需多久？ 谢谢！
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答：投资者您好，该股权协议转让事项已办理完毕，我公司控股股东、实际控制人已变更，详见公司于2025年1月25日披露的临2025-003号《关于控股股东及其一致行动人协议过户完成及其股份部分解除质押暨公司实际控制权发生变更的公告》。感谢您的关注。
- 用户
问：目前公司股权转让进度如何？是否遇到阻碍？麻烦详细介绍一下目前进度，谢谢。
- null
答：投资者您好，截止目前，权益变动事项暂无进展，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，该权益变动事项尚存在不确定性。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司全资子公司富仕三佳机器有限公司 主营业务有哪些？麻烦详细介绍一下，谢谢。
- null
答：投资者您好，该公司从事设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。更多介绍可以参考公司以往定期报告中相关内容，感谢您的关注。
- 用户
问：请问大股东的质押计划什么时候解押？目前重组进展如何？
- null
答：投资者您好，关于控股股东的股票解质押进展情况，目前我公司控股股东正与质权人商谈股票解质押事宜。公司将持续关注相关事项的进展，并根据有关规定及时履行信息披露义务。 关于“合肥国资入主公司”该权益变动事项，现处于有权国资部门审批流程中，该事项能否最终完成实施及完成时间尚存在不确定性。本次权益变动涉及的后续事宜，公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司具体什么时候复牌@文一科技
- null
答：投资者您好，公司股票已于2024年10月16日起复牌。感谢您的关注。
- 用户
问：为什么重组之前没有发布消息？
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答：投资者您好，公司按照监管部门相关规则进行了信息披露工作，感谢您的关注。
- 用户
问：中欣晶圆与文一科技同属于安徽国资旗下，中欣晶圆会在文一科技上接壳上市吗？
- null
答：投资者您好，截至目前，公司未有您所述事项，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：你好，近期合肥国资有注入资产的情况？
- null
答：投资者您好，请参考公司临2024-040号《关于控股股东及其一致行动人签署＜股份转让协议＞＜表决权委托协议＞暨控制权变更的提示性公告》、详权及简权公告，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，公司目前先进封装能力如何？在cowos、sip、2.5D，FCBGA，FCCSP等先进封装领域是否有布局？
- null
答：投资者您好，我公司主营业务情况请参考以往披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！ 请问贵公司重组进展？另，中远期有没有并购意向？ 谢谢！
- null
答：投资者您好，截止目前，权益变动事项暂无进展，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，该权益变动事项尚存在不确定性，详见公告。感谢您的关注。
- 用户
问：请问安徽文一篮球俱乐部是不是和贵司有关系？
- null
答：投资者您好，安徽文一篮球俱乐部有限公司是我公司实际控制人控制的企业，感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司是否冠名赞助中国篮球NBL联赛安徽文一队？公司在体育方面有什么布局吗？
- null
答：投资者您好，未有您所述事项，安徽文一篮球俱乐部有限公司是我公司实际控制人控制的企业，感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司和华为是否存在合作关系？
- null
答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。验证周期多久啊？1年多了，投资者啥也不知道怎么投资啊？？？？？公司不在乎股价吗？
- null
答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
- 用户
问：华为投资控股了贵公司吗？华为海思高层领导入驻了贵公司吗
- null
答：投资者您好，未有您所述事项。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司连续多年不分红，按照目前的规则，是否有被st的可能
- null
答：投资者您好，截止目前，我公司未有ST风险。根据目前规则，不会仅因为多年不分红而导致ST，我公司连续多年不分红是因为暂不具备分红条件，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司或子公司是否会参加华为海思全联接大会
- null
答：投资者您好，经了解，未有您所述事项。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司有与华为有相关合作吗？谢谢！
- null
答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘您好，请问公司芯片相关业务与华为海思有相关往来嘛？
- null
答：投资者您好，我公司主营业务之一为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装产业。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，好久没有互动了，请问公司扇出型晶圆级封装机的最新进展？谢谢！
- null
答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
- 用户
问：请问跟公司业务与华为以及海思的业务是否有直接或间接联系
- null
答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司目前是否符合大基金三期的投资条件？
- null
答：投资者您好，公司未知您所述问题的具体投资条件，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司手动扇形封装样机测试项目目前进展如何？
- null
答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况，感谢您的关注。
- 用户
问：你好，请问董秘，贵公司有没有光刻机及相关业务？
- null
答：投资者您好，截止目前，我公司未涉及光刻机的研发、制造。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，公司半自动扇出型封装样机目前测试效果如何？
- null
答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，并交付客户测试验证。有关公司扇出型封装样机测试情况，涉及客户有关经营信息，公司不便透露客户及其使用情况，感谢您的关注。
- 用户
问：之前的手动前行封装开始量产了没？
- null
答：投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好：贵公司的设备是否能在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成
- null
答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术的研究，等等。感谢您的关注！
- 用户
问：请问目前公司研发的新封装技术包括哪些？希望详细介绍一下，谢谢
- null
答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的研究，等等。截止2023年12月31日，公司拥有专利137件，其中发明专利70件。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司目前是否存在被ST的风险？
- null
答：投资者您好，截止目前，公司不存在被*ST的风险。根据2023年年度报告，“2024 年主要经营目标：合同承揽3.83亿元，资金回笼3.74亿元，销售收入3.61亿元，生产产值3.54亿元。”目前，公司各项经营指标在按照年初制定的目标推进。在市场开拓方面，稳固传统市场，积极开拓新市场，特别是加大了国际市场开拓力度。针对海外市场，近期我们参加了美国NPE 2024年国际塑料展、马来西亚2024年半导体展（SEMICON SOUTHEAST ASIA）,取得了较好效果，实现了订单销售。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，贵公司在2024年4月16号及2024年4月30号，股东户数分别是多少？
- null
答：投资者您好，公司已披露的股东人数情况，您可参考公司2024年第一季度报告中截止2024年3月29日公司股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，咱们公司有没有面板级扇出型封装相关技术？
- null
答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等等。感谢您的关注！
- 用户
问：请问贵公司在玻璃基板封装技术领域是否有布局？
- null
答：投资者您好，我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值 、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于玻璃基板封装技术等等。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司长期不分红，挣的钱是不是用于研发了？如是，请问公司在封测领域有哪些领先技术？谢谢！
- null
答：投资者您好，公司未分红原因详见有关公告。感谢您的关注。
- 用户
问：请问最新的十大流通股东持仓数量多少，谢谢
- null
答：您好，您所问问题敬请参考公司于2024年4月26日披露的《公司2023年度报告》中前十股东名单信息。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢关注。
- 用户
问：都在传你们26号业绩爆雷，还会大跌，还有可能ST，请正面回应
- null
答：投资者您好，截止目前，公司未有您所述情形。感谢您的关注。
- 用户
问：公司扇出型晶圆级液体封装压机交付客户试用后反馈如何
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答：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
- 用户
问：公司产品可以用于ai手机吗
- null
答：投资者您好，公司产品不用于ai手机，公司产品及应用领域请参考我公司定期报告中有关内容。感谢您的关注。
- 用户
问：华为申请一个扇出型封装的专利，预计后续会大力投建扇出型封装。贵司的塑封压机是不是可以用于扇出型封装？
- null
答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司主营产品能能生产或应用于飞行汽车相关的产品吗？麻烦详细介绍一下，谢谢。
- null
答：投资者您好，公司主营产品不能生产或应用于飞行汽车相关的产品。我公司主营产品及应用领域请参考公司定期报告中有关章节内容，感谢您的关注。
- 用户
问：景嘉微最新用于AI训练和推理的GPU已研发成功，且会投资20多亿用于先进封装生产线的建设，请问，贵司是否会参与该项目?
- null
答：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：请问会不会被ST？
- null
答：投资者您好，截止目前，公司未有被实施ST的风险。感谢您的关注。
- 用户
问：坏账计提减值的都是实控人公司，是否利益输送，掏空上市公司？
- null
答：投资者您好，公司未有您所述情形。感谢您的关注。
- 用户
问：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一台手动样机交付客户试用结果怎样？是否验证通过？样机试用过程中发现问题是否已经攻克解决？
- null
答：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
- 用户
问：请公司如实回复：公司各股东质押的股票有没有参与转融通业务？有的话就不用回复了
- null
答：投资者您好，我公司控股股东及其一致行动人股票质押未参与转融通业务，感谢您的关注。
- 用户
问：公司扇出型晶圆级液体封装压机开始交付客户了吗？
- null
答：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成，公司已将样机交付客户试用。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司名称文一有什么含义或来历，或者和公司业务有什么关联吗
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答：投资者您好，“文一”取自于实际控制人控制的“文一投资控股集团”，与本公司业务没有什么关联。感谢您的关注！
- 用户
问：你好，前端时间公司被立案了，过了这么多天，请问立案调查进度如何?是否有一个可预见的结果？
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答：投资者您好，详见我公司于2023年12月28日披露的临2023-061号《关于收到＜行政处罚决定书＞的公告》，感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司向那些重要公司提供设备以及产品？
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答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。
- 用户
问：你好董秘，面对美国不断加强技术出口的管制举措，大陆正急于发展自己的先进半导体产业，贵公司现在在采取哪种措施？
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答：投资者您好，我公司继续聚焦主业，努力完成经营目标，致力于为公司发展，为国家贡献绵薄之力。感谢您的关注。
- 用户
问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年12月20日贵公司的股东人数是多少？
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答：投资者您好，截止目前，公司已披露的股东人数情况，您可以参考公司2023年第三季度报告中截止2023年9月28日公司股东人数。您如有必要查阅最新股东人数，请提供证明持有我公司股份及身份证明的书面文件，公司经核实为股东身份后予以提供股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。
- 用户
问：请问董秘，公司是否与盛合晶微半导体有业务合作？如果有业务合作金额多少？
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答：投资者您好，公司不便透露客户的情况，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注和理解。
- 用户
问：截至到2023年11月30日贵公司的股东人数是多少？.谢谢
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答：投资者您好，截止目前，公司已披露的股东人数情况，您可以参考公司2023年第三季度报告中截止2023年9月28日公司股东人数。您如有必要查阅最新股东人数，请提供证明持有我公司股份及身份证明的书面文件，公司经核实为股东身份后予以提供股东人数。除按中国证监会及交易所的有关要求必须披露的股东人数信息外，为保护股东及广大投资者的权益与隐私，公司不在E互动平台额外披露股东相关信息，感谢您的关注。
- 用户
问：请问你们公司违法违规造成股民损失的如何赔偿啊
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答：投资者您好，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！公司股票连续涨停是公司价值得到体现吗，会不会是有利好消息，谢谢
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答：投资者您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问目前公司资产减值损失这块有没有解决，立案后有没有什么进展，想了解一下公司目前的状况，谢谢。
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答：投资者您好，请以公司公告为准。若有相关进展，我公司会积极履行信息披露义务，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！请问贵公司业务有无算力方面的技术储备？谢谢
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答：投资者您好，截止目前，我公司暂无此项业务。感谢您的关注。
- 用户
问：昨天尾盘买入贵公司股票，就立案调查？处理结果进度
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答：投资者您好，请以公司公告为准。若有相关进展，我公司会积极履行信息披露义务，感谢您的关注。
- 用户
问：你们就是那个1场比赛就夺冠的文一篮球赞助商？
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答：投资者您好，安徽文一篮球俱乐部系我公司实际控制人控制的企业。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司和国内顶尖的芯片设计公司有合作吗？在自主可控方面公司有哪些行动？谢谢
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答：投资者您好，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不从事封装代工业务，与芯片设计公司没有直接联系。感谢您的关注。
- 用户
问：公司名称有没有打算更名成“文心一言”？谢谢
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答：投资者您好，我公司证券简称为“文一科技”，截止目前，未有更换证券简称的打算。感谢您的关注。
- 用户
问：请问，公司的精密零部件产品主要是应用到哪些产业链上？都有哪些客户？
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答：投资者您好，您所问问题请参考公司定期报告中相关内容，感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司涉及人形机器人吗
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答：投资者您好，我公司不涉及人形机器人业务。感谢您的关注。
- 用户
问：公司有flow封测产品和业务吗？
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答：投资者您好，我公司为封装厂提供半导体塑封模具和设备，不生产封测产品，亦不从事封测代工业务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司机器人业务发展得怎么样？到哪个阶段了
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答：投资者您好，我公司全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司生产的“封装机器人集成系统”产品是指采购机器手臂，对传统封装系统进行自动化改造升级，机器手臂起到搬移物体的作用，我公司不生产机器手臂。该“封装机器人集成系统”产品2022年度实现销售收入约336万元，约占公司2022年度营业收入的0.76%，占比较小。我公司不涉及人形机器人业务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问长江存储与贵公司有洽谈合并业务吗？
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答：投资者您好，截至目前，未有您所述事项，亦未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。