凯格精机(301338)董秘爆料

问：董秘你好，请问截至10月18日贵司股东人数多少？

答：您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵公司在光芯片方面有没有相应的技术储备。

答：回复内容 您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至10月31日贵司股东人数多少？

答：您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！

问：请问到10月31日股东人数多少，谢谢

答：您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！

问：贵公司与低空飞行汽车客户是否有业务往来，产品是否配套飞行汽车。

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。公司会持续关注飞行汽车、低空经济等相关行业的未来发展，结合公司实际情况制定战略规划。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年十月 18日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！

问：请问截止2024年10月18日收盘公司股东数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年十月 31日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月31日公司股东户数为15,237户，感谢您的关注！

问：请问董秘，凯格精机在和华为公司有哪些领域有合作或者有哪些布局？

答：您好！公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！

问：请问凯格精机，公司视觉技术或者汽车芯片技术有可以用于无人驾驶领域吗？

答：您好！无人驾驶汽车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，依靠GPS、雷达、摄像头、传感器等硬件产品来实现。公司产品（公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备）可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。 封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，构成整体立体结构的工艺。封装环节用到的主要设备包括焊线机、固晶机及划片机等。 感谢您的关注！

问：请问凯格精机，公司是国家小巨人科技企业吗？

答：您好！公司是国家高新技术企业，国家制造业单项冠军企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，省级博士后创新实践基地，并拥有省级企业实验室、省级工程技术研究中心等荣誉及资质。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司股价跌破发行价，公司有没有计划增持？

答：您好！股价波动受宏观经济、股市大盘、市场情绪、资金面等多种因素的影响。公司始终以企业的长期发展为核心，不断优化战略布局和提升经营管理水平，以期实现更好的业绩，回馈广大投资者的信任与支持。后续如有股份增持计划，公司将严格按照信息披露相关规则履行披露义务。感谢您的关注！

问：请问凯格精机，公司产品有可用于国防军工领域吗？谢谢

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航天军工、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示、半导体后道封测环节。感谢您的关注！

问：请问董秘，凯格精机在半导体领域有哪些领先布局吗？毛利率怎么样？

答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！

问：请问截止2024年9月30日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年十月 10日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至10月10日贵司股东人数多少？

答：您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年九月 30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！

问：请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！

问：请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！

问：董秘好，请问截至9月30日贵司股东人数多少，谢谢！

答：您好！截止2024年10月10日公司股东户数为11,702户，感谢您的关注！

问：请问公司有无给海思提供设备

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。 公司部分产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、吉利汽车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注！

问：请问公司和华为海思有没有合作

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。 公司部分产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、吉利汽车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。感谢您的关注！

问：请问截止2024年9月20日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年9月20日公司股东户数为11,979户，感谢您的关注！

问：请问公司 在出海方面有哪些布局

答：您好！公司的海外产品拓展策略是一个多方位、多层次的国际化布局，旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流，来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。（1）持续技术创新：公司不断投入研发，注重技术创新，确保产品能满足不同市场和客户的需求的同时在性能上能够达到或超越国际顶尖厂商的水平。（2）跟随现有客户：公司与国内大客户建立了稳固的合作关系，随着这些客户的国际化步伐加快，公司作为其设备供应商，有天然的优势跟随他们进入海外市场。这种策略不仅能够巩固现有的客户关系，还能够借助客户的海外扩张，快速打入新的市场。（3）深化海外子公司的本地化运营：控股子公司GKG ASIA在电子制造领域拥有深厚的积累。通过在越南、墨西哥、印度和马来西亚等关键市场建立服务网络，能够提供更加本地化的服务和支持。此外，通过招募当地员工和拓展经销渠道，我们能够更好地理解当地市场需求，建立品牌影响力，并提高市场渗透率。（4）灵活应对市场变化：公司密切关注全球市场动态，灵活调整产品策略，优化产品性能和功能，以适应不断变化的场景、客户和市场的需求。（5）积极参与国际交流：通过参加国际展会和行业交流活动，积极展示公司产品与技术，与潜在客户建立联系，并了解最新的行业趋势和技术发展。这不仅能够提升公司的国际知名度，还能够为产品研发策略提供宝贵的信息。通过上述策略的实施，我们致力于将公司打造成为最具竞争力的自动化精密装备制造和服务提供商。感谢您的关注！

问：请问9月10日股东人数是多少

答：您好！截止2024年9月20日公司股东户数为11,979户，感谢您的关注！

问：公司股价如此低迷，希望公司董高监增持一点，传递信心

答：您好！股价波动受宏观经济、股市大盘、市场情绪、资金面等多种因素的影响。公司始终以企业的长期发展为核心，不断优化战略布局和提升经营管理水平，以期实现更好的业绩，回馈广大投资者的信任与支持。后续如有股份增持计划，公司将严格按照信息披露相关规则履行披露义务。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年九月 10日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年9月20日公司股东户数为11,979户，感谢您的关注！

问：请问公司截止2024年9月10日股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年9月20日公司股东户数为11,979户，感谢您的关注！

问：你好，公司点胶机这块收入一直没有做上去，毛利率相对于锡膏印刷机而言也较低，未来对这块业务是如何规划的？

答：您好！公司点胶设备通过技术的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升，定位精度和重复精度等核心技术指标已经达到市场主流机型水平。同时还掌握点胶阀和控制器的核心技术，产品的优势越来越明显。另一方面，公司在电子装联领域拥有庞大客户群体，点胶设备可以共享公司现有的客户资源和品牌影响力，进一步提高市场占有率。感谢您的关注！

问：董秘您好，在“天眼查”查询到近期贵司申请了“一种电池片印刷设备”专利，是不是说明贵司已经在光伏行业有所布局？谢谢

答：您好！公司已提交发明专利“一种电池片印刷设备”的申请，公司也将继续跟进这方面的技术研究和开发。感谢您的关注！

问：公司有产品涉足供应AIPC领域？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。公司在电子装联行业深耕多年，品牌知名度较高，获得了包括富士康、HW、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机、伟创力、捷普、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，产品销往全球五十多个国家和地区。感谢您的关注！

问：公司有产品供应柔性屏吗

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。感谢您的关注！

问：公司有产品供应第三代半导体领域吗

答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵司的产品在锂电池和固态电池领域有没有应用或布局，谢谢

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵司的产品有用于AI手机吗？例如华为Pura 70系列，华为Mate60系列，Apple iPhone 15 Pro/Pro Max等品牌系列的高端旗舰机型

答：您好！公司锡膏印刷机设备、点胶设备在消费电子领域中应用广泛,下游应用有智能手机、可穿戴设备（AR/VR）、智能家居、5G通信领域、汽车电子领域，具体产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定。感谢您的关注！

问：公司是否参加华为全联接大会？

答：您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注！

问：董秘您好，齐求请问贵司和华为海思有业务联系吗？谢谢

答：您好！公司相关客户信息，请关注公司定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：请问贵公司业务涉及了AI眼镜芯片、半导体业务吗？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：公司有产品应用AI眼镜吗

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：公司有产品应用柔性屏吗

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游应用领域包括但不限于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。感谢您的关注！

问：华为即将发布三折叠屏手机。未来在柔性显示技术和柔性电路板将成为新德消费电子新突破！请问贵公司是否有柔性显示屏和柔性电路板方面的检测技术？谢谢

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。柔性屏制造过程涉及众多工艺步骤，特别是在柔性电路板（FPC）的组装环节，表面贴装技术（SMT）扮演着重要角色，SMT工艺离不开专业的电子装联设备。此外，对于采用LED芯片作为光源的户内及户外柔性商显屏，公司能够提供多种封装方式的产品，以满足LED光源封装的多样化需求。感谢您的关注!

问：公司有产品技术应用AIPC领域吗？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。公司在电子装联行业深耕多年，品牌知名度较高，获得了包括富士康、HW、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团、仁宝集团、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、东京重机、伟创力、捷普、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，产品销往全球五十多个国家和地区。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年八月 20日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年8月30日公司股东户数为12,010户，感谢您的关注！

问：请问截止到8月20日收盘公司在册股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年8月30日公司股东户数为12,010户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至8月20日贵司股东人数多少？

答：您好！截止2024年8月30日公司股东户数为12,010户，感谢您的关注！

问：请问截止8月30号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：您好！截止2024年8月30日公司股东户数为12,010户，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年八月 30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年8月30日公司股东户数为12,010户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至8月30日贵司股东人数多少？

答：您好！截止2024年8月30日公司股东户数为12,010户，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问截至8月10日贵司股东人数多少，谢谢！

答：您好！截止2024年8月9日公司股东户数为11,964户，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年八月 9日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年8月9日公司股东户数为11,964户，感谢您的关注！

问：请问截止8月9日收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：您好！截止2024年8月9日公司股东户数为11,964户，感谢您的关注！

问：请问到8月9日股东人数多少，谢谢。

答：您好！截止2024年8月9日公司股东户数为11,964户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至7月31日贵司股东人数多少？

答：您好！截止2024年8月9日公司股东户数为11,964户，感谢您的关注！

问：格精机锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备、柔性自动化设备等，在一定程度上可以被视为机器人的辅助设备或者组成部分。这些设备主要客户有没有华为？

答：您好！公司为HW提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年七月 31日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年8月9日公司股东户数为11,964户，感谢您的关注！

问：请问截止到7月31日收盘公司在册的股东人数是多少？

答：您好！截止2024年8月9日公司股东户数为11,964户，感谢您的关注！

问：你好,请问凯格精机有没有商业航天

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵公司有商业航天的业务合作吗？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注！

问：你好，国家大力发展设备更新，请问公司旗下相关设备是否符合国家政策范围？

答：您好！国家支持大规模设备更新，提出支持新能源乘用车、家电产品以及电子产品更新的相关措施，可能对公司下游相关行业产生积极影响，公司将积极响应国家号召，做好国家及行业政策的跟踪调研与分析，把握设备更新和消费品以旧换新的市场机遇，加大市场开拓力度，感谢您的关注！

问：你好，请问公司产品是否可以应用于光模块产业链？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，公司产品可以应用于光模块领域部分电子装联环节和封装环节。感谢您的关注！

问：你好，请问公司产品可以应用于中高端车规级芯片吗？

答：您好！公司的印刷设备、点胶设备、固晶设备可应用于车规级芯片的生产制造环节，感谢您的关注！

问：你好，请问公司的玻璃基板印刷机有没有应用？

答：您好！公司的玻璃基板印刷机产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。感谢您的关注！

问：你好，公司是否有为华为提供半导体、消费电子用出产品？

答：您好！公司为该客户提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！

问：你好，请问公司哪些产品可以应用于商业航空航天领域？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注！

问：公司第二季度业绩是不是又很差？到现在都没有业绩预告？

答：您好！公司严格按照相关规定履行信息披露义务，上半年业绩敬请关注公司后续披露的《2024年半年度报告》，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问贵公司已经上市的半导体设备有哪些？有哪些半导体封装技术？

答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年七月 19日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

问：请问截止7月19号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！

答：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司的产品是国产替代吗？具体有哪些？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。感谢您的关注！

问：董秘你好：请问公司半导体封装业务具体有那些，还有去年封装业务增加2.6倍，今年还会增加吗？

答：您好！公司的业绩情况敬请关注后续披露的定期报告。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年七月 10日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

问：请问截止7月10号公司股东人数多少?谢谢！

答：您好！截至2024年7月19日公司股东户数为12,747户，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年六月 28日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年6月28日公司股东户数为12,809户，感谢您的关注！

问：请问截止到2024年6月28日收盘公司在册股东户数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年6月28日公司股东户数为12,809户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至6月28日贵司股东人数多少，谢谢！

答：您好！截至2024年6月28日公司股东户数为12,809户，感谢您的关注！

问：董秘您好！请问公司子公司“仁宝”2019起年是否承接谷歌（Google）Pixel系列 AI智能系列手机的订单？

答：您好！仁宝是公司的成交客户。公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、封装设备、点胶设备、柔性自动化设备，产品应用于电子信息制造及显示照明领域，下游覆盖消费电子、汽车电子、网络通信、新能源、显示照明、半导体等领域。具体产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年六月 20日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年6月20日公司股东户数为11,565户。感谢您的关注！

问：请问贵公司锡膏印刷设备和半导体设备在全球和国内市占率分别大概是多少

答：您好！目前公司暂无市占率相关数据，关于具体市占率数据，建议您参考行业协会及第三方机构统计数据。感谢您的关注！

问：请问贵公司在半导体和集成电路方面有什么布局?

答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！

问：公司在先进封装领域，有哪些具体布局？

答：您好! 公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年六月 7日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年6月20日公司股东户数为11,565户。感谢您的关注！

问：请问截止6月7日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年6月20日公司股东户数为11,565户。感谢您的关注！

问：请问截止到2024年6月20日公司收盘股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2024年6月20日公司股东户数为11，565户。感谢您的关注！

问：请问董秘：公司涉及商业航天概念吗

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注！

问：请问，截至2024年五月 31日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年5月31日公司股东户数为12,380户，感谢您的关注！

问：请问截止5月31日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年5月31日公司股东户数为12,380户，感谢您的关注！

问：你好！贵公司产品在MR、CPO等方面有布局应用吗？谢谢！

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，MR技术需要摄像头、显示屏、眼球追踪模块、传感器等硬件产品来实现，公司锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备、柔性自动化设备可应用于这些硬件产品的电子装联环节和封装环节。在封装领域，公司储备的产品有：LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备。截止目前公司尚未接触共封装光学领域（CPO）相关的客户，公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用。感谢您的关注！

问：你好！贵公司产品可以应用于第三代半导体制造环节吗？在这方面有何布局及开拓？谢谢！

答：您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注！

问：您好董秘：请问公司的半导体封装设备是否有国家大基金投资？公司是否主动接触相关投资方？今年设备订单如何？谢谢回复

答：您好！公司一直坚持自主研发和科技创新的经营方针，公司研发中心拥有七大共性技术模块及高效的产品孵化体系，公司产品均属于自主研发并拥有自主知识产权，公司半导体封装设备目前没有国家大基金投资。有关公司订单情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注！

问：您好董秘：请问贵公司一季度订单和销量是否高于去年同期？2022年之后业绩开始下滑的主要愿意是什么？是否努力开拓海外市场？

答：您好！公司2024年一季度营业收入比上年同期增长45.13%，详细经营情况请参考公司于2024年4月27日发布的《2024年一季度公告》（公告编号：2024-013）。2023年度公司收入下滑的原因主要系受宏观经济影响，下游及终端行业的需求疲软并向上传导至设备端，减少或延缓了相关设备的投资，公司产品销量和单价都受到一定影响。公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局，旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流，来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。感谢您的关注！

问：公司有相关TGV的技术吗

答：您好！公司没有玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技术，公司拥有在玻璃基板印刷和固晶的相关设备，感谢您的关注！

问：公司有TGV相关的技术吗

答：您好！公司没有玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）技术，公司拥有在玻璃基板印刷和固晶的相关设备，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问贵单位有哪些跟玻璃基板有关系的专利

答：您好！公司持续开展技术和产品创新，已经形成了自己的知识产权核心专利池，保障公司产品的市场地位，确保行业技术的领先性。公司玻璃基板印刷设备已取得相关专利证书，感谢您的关注！

问：请问，截至2024年五月 20日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！截至2024年5月20日公司股东户数为13,368户，感谢您的关注！

问：请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少？谢谢！

答：您好！截至2024年5月20日公司股东户数为13,368户，感谢您的关注！

问：你好！贵公司在线玻璃基板全自动锡膏印刷设备量产了吗？

答：您好！公司的玻璃基板印刷机是直接在玻璃上印刷相关焊接材料，以便把元器件（包括倒装芯片）与玻璃机板焊接上。目前产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。感谢您的关注！

问：今年公司订单如何，5月17日公司股东数多少

答：您好！公司生产经营一切正常，截至2024年5月20日公司股东户数为13,368户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至5月10日贵司股东人数多少？

答：您好！截至2024年5月20日公司股东户数为13,368户，感谢您的关注！

问：公司截止5月10日股东数是多少，公司有哪些技术和华为合作

答：您好！截至2024年5月20日公司股东户数为13,368户，公司为该客户提供锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备等设备及技术服务支持，感谢您的关注！