凯格精机(301338)董秘爆料

问：你好，董秘，公司研发的半导体的老化测试设备与分选设备，关于这些新设备公司公布出来很久了，方便的话发一些关于这两个设备的相关视频，让相关客户多了解一些！

答：您好！SIC KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能自动化测试，SIC晶圆老化设备可实现高稳定性的芯片老化测试，为后段封装提供合格的芯片。关于公司产品视频请关注公司视频号“GKG凯格精机”，感谢您的关注！

问：你好，投关的江经理，公司的光模块800/1.6T自动生产线都有什么设备组成，这些所有设备都是公司自己研发生产的吗？

答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注！

问：公司800G光模块生产设备有进入国内易中天、华工、光讯等主流光棋块厂商吗？1.6T的产线是否可以量产商用了？

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定；国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注！

问：你好，董秘，公司最近股价连续跌幅超过20%，减持计划会不会终止

答：您好！若有相关安排，公司将及时履行信息披露义务，敬请关注公司后续相关公告。公司将一如既往地扎实做好主业经营，不断提升公司的盈利水平和可持续发展能力，努力实现更好的业绩来回报广大投资者。感谢您的关注！

问：你好，公司介绍了800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线，请问公司的光模块设备是与Fabrinet等国外客户合作吗？谢谢

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定，感谢您的关注！

问：董事长您好：想了解下贵公司开发的光模块生产自动线体设备里面包含了哪些专用设备，比如能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备吗？望能给与回复，希望公司不断创新，高质量发展，谢谢！

答：您好！公司的光模块整线采用了模块化标准设计理念与统一软件框架体系，实现光模块领域组装段的全自动化，可实现高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，为客户提升生产效率、保障产品品质稳定性和节约人工成本。感谢您的关注！

问：您好，公司反复表示封装设备获得了下游客户认可，请问800G设备是不是已经成功销售出去了？1.6G的设备是不是联合客户一块研发的呢？

答：您好！公司已经向海外客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品线，并获得了客户充分肯定，感谢您的关注！

问：PCB行业高速发展，逐步走向多层板和正交背板，请问这样会增加锡膏印刷的使用量吗？公司三季度业绩非常漂亮，公司有没有考虑在东南亚开设新工厂？

答：您好！随着PCB行业向多层板和正交背板方向发展，对锡膏印刷设备的高精度、高稳定性需求将进一步增加。锡膏印刷设备作为SMT及COB产线的核心设备，其应用领域已扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR等新兴行业，且随着基板复杂度提升，高端设备需求显著增长。公司通过新加坡子公司GKG ASIA建立了覆盖全球的服务网络，子公司在马来西亚、越南等电子产业聚集地已设立服务网点，未来将根据市场需求持续优化全球供应链体系。感谢您的关注！

问：董秘您好，请问下公告关于邓总的内容，是否会对公司经营造成影响，谢谢

答：您好！邓迪先生目前能够正常履职，公司生产经营情况正常，各项工作有序开展。公司及邓迪先生就此事带来的不良影响，向广大投资者致以诚挚的歉意。感谢您的关注！

问：你好！董秘，胜宏科技是公司的客户吗？

答：您好！公司的核心产品线涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围十分广泛，覆盖了消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。公司获得了富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等众多行业知名客户的订单与认可，公司产品具备市场竞争力。在全球化布局方面，公司已在全球七十多个国家和地区注册了商标，产品销售网络覆盖五十多个国家和地区，建立了显著的国际品牌影响力。同时，在服务方面也建立了完善的体系：在国内拥有快速响应的服务网络，并在马来西亚、越南、印度、墨西哥等重要的境外电子产业聚集地设立了服务网点。感谢您的关注！

问：公司做高端设备的，请问会不会考虑AI液冷板业务?公司怎么开拓CPO市场，有没有产品已经售出的好案例？

答：您好！公司密切关注上述行业的技术和产业发展动态，并将会结合公司自身战略规划和市场需求进行业务拓展和布局。公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！

问：你好董秘！公司上市以来市值现在还是60几个亿，公司也是设备全球占有也不少，应该多考虑怎么能把公司做强做大，回报所有投资者。

答：您好！公司坚持聚焦主业的前提下，持续做好各项生产经营工作，推动公司高质量发展，公司会通过持续优化经营效率、强化市场竞争力夯实基本面，切实维护投资者权益。感谢您的关注与支持！

问：当前PCBA（印刷电路板组装）行业结构性高景气，全球数字化转型和智能化浪推动，行业从规模扩张转向价值提升，高端市场（如AI服务器、新能源汽车）需求旺盛，但传统消费电子领域增长平稳。未来发展趋势将围绕 “高端化、绿色化、智能化” 三大主线深化发展。在AI算力、新能源汽车和先进通信三大引擎的驱动下，高端领域景气度非常高，并且正处于一轮由技术升级主导的“质变” 增长周期。贵司如何展把握机遇实现更大发展？

答：您好！随着行业向高端化、智能化发展，市场对锡膏印刷设备的需求也日益趋向高端。作为SMT及COB产线的关键核心设备，锡膏印刷设备广泛应用于各类使用PCB、FPC和电子元器件的产品制造中，对最终产品的良率具有决定性影响。当前，工业领域对自动化、智能化的需求不断提升，促使电子设备在可靠性和一致性方面面临更严格的考验，这直接推动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求增长。因此，高端锡膏印刷设备已成为确保高端电子产品良率和一致性的关键保障。感谢您的关注！

问：你好，邱秘书，子公司芯凯的半导体晶圆表面金属化及测试业务，现在发展的怎么样。有哪些客户？

答：您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，目前相关业务处于持续推进中。感谢您的关注！

问：您好凯格精机的三季报比较出色，可是公司在资本市场表现远远弱于业绩表现，这点落后于很多深圳科技公司。希望公司既然上市了，就多注意资本市场的形象，多给投资者创造价值，多回馈社会！

答：您好！公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您的建议，公司同样重视投资者关系管理，未来将继续通过定期报告、业绩说明会等多种渠道与投资者保持互动，努力实现企业价值与股东权益的协同增长。感谢您的关注！

问：公司作为电子装联行业新秀，发展很快，请问公司有对标的国际知名公司吗？公司的四大业务目前哪一块最强，哪一块需要改进？

答：您好！公司是国家级高新技术企业，并荣获“国家制造业单项冠军企业”及“专精特新‘小巨人’企业”等荣誉称号。公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平；固晶设备方面，顺应芯片小型化趋势，公司设备效率及稳定性上展现出显著竞争优势；点胶设备依托公司的客户资源优势，通过持续的技术积累与产品迭代升级，其市场竞争力不断提升。此外，在柔性自动化设备领域，公司研发的800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户的认可，并在此基础上，我们进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线。公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。感谢您的关注！

问：你好，邱总，首先祝贺贵公司的的深圳亚洲电子展会顺利结束，贵公司的新品在展会中获得的高度好评！另外我作为凯格的投资者感谢邱总及公司同仁的辛苦付出，公司的三季度业绩非常好，这个体现了市场对GKG设备技术实力的认可！第四季度还请你们再接再厉争取更好的业绩！市场对贵公司的半导体的相关设备开发，市场推广很关注，对这块业务您的期望是什么？20岁的凯格既将走向它的而立之年，明年的凯格您有哪些计划及目标

答：您好！感谢您的支持与认可！公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的核心。目前，公司正计划设立SIP封装事业部，专注于半导体封装领域，推出创新产品，寻求新的增长点。该事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设备，并已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备。未来，我们将持续加大对泛半导体及半导体领域产品的资源投入，着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力，以赢得更广阔的市场空间。感谢您的关注！

问：您好邱总，半年报显示公司主要业务大幅增长，但是封装设备营收大幅下滑，三季报没有描述封装设备的情况，请问，公司封装业务的定位是什么？三季度经营是否有了改善？封装业务的增长点在哪里？

答：您好! 公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势，加大力度拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率。感谢您的关注！

问：你好，邱总，贵贵公司期望在半导体的测试设备中开辟战场，可以多跟相关同行多学习！如苏州联讯仪器股份有限公司！

答：您好！公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备等，并持续强化技术创新驱动，加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。公司作为国家级高新技术企业，始终注重技术积累与行业前沿趋势的融合。感谢您的建议，公司将积极关注行业技术创新动态，投入研发以持续提升核心竞争力，为客户提供更具竞争力的解决方案。感谢您的关注！

问：董秘你好，在规划一条企业级 SSD 模组（PCIe 卡/U.2/E1.S 等）生产线时，只要产品仍采用“PCB-元器件-SMT 贴片-DIP 插件-点胶/涂覆-测试-组装”这一常规电子装联流程，东莞凯格精机（GKG）就能提供产线上最关键的 3 类核心装备，具体对应设备如下：高精度锡膏印刷机、高速点胶机 / 3D 胶路检测一体机、柔性自动化物流/连线设备（FMS 事业部）。这种理解是否正常？

答：您好！公司的锡膏印刷设备适用于电子装联环节SMT工艺中的印刷工序，实现将锡膏或红胶印刷至PCB板上，再自动传送给贴片机进行贴片。点胶设备适用于电子装联环节中的点胶工序，实现电子元器件的固定、粘合、包封及填充等功能。柔性自动化设备适用于电子装联环节中对应工序的柔性化制造。依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换。公司的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，产品处于全球领先水平;公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术，点胶阀除自用之外还实现了对外销售。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。感谢您的关注！

问：你好，邱秘书，凯格精机从95年成立到今年已经是20年的成熟的企业，下一个20年公司的目标是走向多项产品销售冠军！在这个过程中肯定充满无数挑战与机遇，公司是否有计划通过并购有发展潜力的，技术成熟的公司方式来快速的解决研发带来瓶颈，客户市场验证的过长的问题！

答：您好！感谢您的肯定与诚挚的建议。公司如有并购重组计划，将根据相关法律法规及信息披露要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：董秘你好！近期AI算力及“东数西算”带动企业级SSD（PCIe 5.0、U.2、E1.S、E3.S等）扩产需求快速释放，市场普遍预期存储模组PCB将复制数年前服务器主板的景气路径。作为投资者，请问建设一条SMT-DIP-测试的SSD模组线，公司可配套的印刷/点胶/检测设备系列及整线价值量区间？是否已批量用于国内头部厂商？谢谢！

答：您好！公司的锡膏印刷设备适用于电子装联环节SMT工艺中的印刷工序，实现将锡膏或红胶印刷至PCB板上，再自动传送给贴片机进行贴片。点胶设备适用于电子装联环节中的点胶工序，实现电子元器件的固定、粘合、包封及填充等功能。柔性自动化设备适用于电子装联环节中对应工序的柔性化制造。依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换。公司的锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，产品处于全球领先水平;公司在点胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术，点胶阀除自用之外还实现了对外销售。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。感谢您的关注！

问：你好，邱秘书，想了解一下，一，关于光模块生产线的国内的业务对接，现在已进行那一步了？贵公司的技术已经得到国外同行业验证，也形成的订单。国内厂方的迟迟不能形成订单原因您认为是什么原因？二，贵公司在SMT设备制造行业，通过20年努力，单品销量已是全球第一，但是在半导行业的设备还是缺乏有竞争力的产品，想请问您有没有考虑计划通过并购方式来扩大产品线及规模？

答：您好！感谢您的建议，公司会审慎考虑。如有并购重组计划，公司将根据相关法律法规及信息披露要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：你好董秘！新凯来是公司客户吗？

答：您好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！

问：你好董秘！业绩预告没有吗？

答：您好！公司三季报的预约披露时间为2025年10月30日，具体业绩情况请以公司届时披露的定期报告为准，感谢您的关注！

问：你好董秘！公司和新凯来有合作吗？

答：您好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！

问：你好董秘！公司市值一直下跌，很多公司都发业绩预告，公司准备发业绩预告吗？

答：您好！公司三季报的预约披露时间为2025年10月30日，具体业绩情况请以公司届时披露的定期报告为准，感谢您的关注！

问：请问新能源汽车降温用的液冷板里面，凯格精机是否有点胶机参与制造环节，目前公司在新能源汽车里面的销售情况如何？AI液冷方面公司有没有布局，公司除了PCB方面外，还有什么重要的业务增长点？

答：您好!公司点胶设备可以完成喷涂电子氟化液的工艺，电子氟化液是液冷领域常用的制冷介质，感谢您的关注!

问：请问公司与胜宏科技有没有共同研发的PCB应用项目，现在PCB向高多层板不不断进阶，这对公司的锡膏印刷业务是否有好的影响，公司如何扩大在胜宏、沪电等头部厂商的份额？

答：您好！公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司与下游头部企业均建立了良好的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。感谢您的关注！

问：你好，请问公司跟新凯来有合作吗？

答：您好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！

问：最新股东人数是多少

答：您好！截至2025年10月20日公司股东户数为10,480户，感谢您的关注！

问：您好，近期PCB产业革新传闻不断，材料端有望有M7升级到M9，多层正交背板有望采用，请问这样的产业进步会不会增加凯歌的产品用量，凯歌还会提高研发，扩大市场占有率吗？

答：您好！公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司与下游头部企业均建立了良好的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。感谢您的关注！

问：你好董秘！公司股价一路下跌，三季度业绩预告一下提振一下股民多公司的信息。

答：您好！公司三季报的预约披露时间为2025年10月30日，具体业绩情况请以公司届时披露的定期报告为准，感谢您的关注！

问：你好，董秘！关于凯格的光模块的自动化产线之前您的回复是正在与国内客户对接方案，能否告知一下现在方案确定吗？有没有形成订单？国内现在对800，1.6T光模块的需求很大，还请公司抓住机遇做大做强，增加GKG的生产占有率及品牌知名度！

答：您好！国内相关客户正在对接具体方案。公司会再接再厉！感谢您的关注！

问：请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好！截至2025年10月20日公司股东户数为10,480户，感谢您的关注！

问：目前国内头部企业的光模块组装生产线对接进度如何了

答：您好！国内相关客户正在对接具体方案。公司会再接再厉！感谢您的关注

问：你好，邱秘书，我在抖音上有关注到贵公司的账号里面拍摄的关于公司产品及公司日常活动的一些视频，内容很精彩，产品讲解也很详细专业，公司应该多拍摄一些跟公司产品相关的视频，让更多的人了解GKG！我看了您公司全部视频发现一个问题，有很多视频里面有一些是使用gkg产品的客户发表关于公司产品使用过程一些问题及建议，但是公司缺少与这些客户交流的，其实产品的口碑建立都是在日常中一点点积累！建议贵公司安排人去回复！

答：您好！非常感谢您宝贵的建议，对于您的提议，我们深受启发，我们将转达到相关负责部门，认真讨论，尽早落实!感谢您的关注与支持！

问：董秘好！巨量转移设备是Mini/MicroLED量产的核心装备，用于将数百万甚至数千万颗微米级LED芯片高效、精准地转移到目标基板（如PCB或驱动电路板）上，以实现高分辨率、高对比度显示器的制造，每套市场价值较高。请问：结合行业节奏与公司研发进度，贵司的巨量转移设备预计何时开始大规模应用？

答：您好！公司同时掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案，其中Pick&Place方案主要应用于公司单头、双头、六头固晶设备；刺晶方案主要应用于LED固晶分选设备，其主要通过针刺将LED芯片固定于玻璃板上，为后续将排布完成的玻璃板上的芯片固定在基板的巨量转移过程提供光电性质一致的LED芯片。感谢您的关注！

问：你好，邱总，贵公司的第三代半导体设备老化测试设备与芯片分选设备这两种设备现在是在相关芯片工厂进行测试吗，如果有测试的结果如何，是否可以满足客户需求？是否已经有实际订单？

答：您好！KGD测试分选设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能性能的自动化测试设备，SIC晶圆老化设备可以满足芯片老化测试的需要，提供给后段封装合格的芯片，实现高稳定性的芯片老化测试设备。感谢您的关注！

问：您好，现在AI算力方面液冷降温发展很快，请问在液冷板的制造中需要用到点胶机吗？公司有在这方面布局吗？

答：您好!公司点胶设备可以完成喷电子涂氟化液的工艺，电子氟化液是液冷领域常用的制冷介质，感谢您的关注!

问：PCB行业高速发展，凯哥如何加强技术优势和市场份额，请问2025年公司产能是否在不断提升，如何扩大市场占有率？

答：您好！公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。公司目前产能充足，在手订单稳定。公司将继续专注于精密自动化装备行业，坚持从SMT向泛半导体到半导体领域的发展战略。持续专注于锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备及柔性自动化设备，深耕下游应用领域。以研发中心为共享产品孵化平台，构建“多产品+多领域”的产品与市场布局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的跨越。感谢您的关注！

问：董秘你好，最新股东人数是多少

答：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！

问：公司与小米在哪些方面有合作？

答：您好！公司为该客户提供锡膏印刷、点胶设备等设备及技术服务，应用于其消费电子、汽车电子等领域。感谢您的关注！

问：邱总您好，请问公司是否有3.2T光模块的产能布局？客户拓展情况如何？公司对于明年继续保持高增速有什么规划？感谢回复。

答：您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!

问：董秘您好！请问截至9月21日公司股东户数是多少，谢谢

答：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！

问：投资者交流会中，刘总介绍到光模块自动化生产线国内头部客户正在对接具体方案，请问具体客户有哪些？

答：您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定;国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!

问：最新股东人数是多少

答：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！

问：2025年8月25日解禁了7200万股为什么流通股显示只有5900多万股？

答：您好，根据中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司提供的数据显示，公司实际控制人邱国良先生、彭小云女士拥有的股份中部分股份性质为高管锁定股，属于限售股份。感谢您的关注！

问：请问截止9月20日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2025年9月19日公司股东户数为10, 476户，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘好！在先进封装趋势下，公司招股说明书提及的“引线键合技术储备”是否已拓展至热压/混合键合领域？请介绍技术路线、关键指标（UPH、键合精度、缺陷率）与全球龙头差距几何？预计何时完成客户 Demo 并转入小批量？谢谢！

答：您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！

问：公司近期提高了对于芯凯为半导体的控股比例，由51%提高到64.4%，是基于什么考虑，对芯凯为的发展和业务展望如何？

答：您好！提高子公司的控股比例可以更稳固地掌控子公司的经营决策，确保子公司发展方向与我司整体战略规划高度契合。子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，属于公司战略布局的产业方向。感谢您的关注！

问：控股子公司芯凯为半导体从事的晶圆金属化业务进展如何，是否为碳化硅材料？

答：您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，感谢您的关注！

问：芯凯为从事的晶圆金属化和测试业务，在光刻机国产化进程中处于哪个环节，芯凯为是否与新凯来有技术交流或业务往来？

答：您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，暂未与上述客户合作。感谢您的关注！

问：公司与新凯来有合作关系吗？

答：好！公司暂未与上述客户合作，感谢您的关注！

问：公司有没有晶圆领域键合设备，如引线键合设备的相关产品或技术储备？

答：您好！公司取得焊线设备（Wire bonder）相关专利13项，著作权3项。公司目前封装设备以固晶设备（Die bonder）为主。感谢您的关注！

问：800G和1.6T光模块设备已经批量供货了吗，有哪些客户？

答：您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!

问：您好，请问面下游PCB行业的大爆发，高阶层板需求大增，公司的产能是否能满足下游需求？公司下半年的产能可以继续增长吗？

答：您好，公司目前产能充足，在手订单稳定。感谢您的关注！

问：董秘您好。贵公司与HW的合作关系长期、稳定且高度紧密。未来潜力向先进封装、光模块、AI制造等高端场景延。HW全联接大会2025（HUAWEI CONNECT 2025）是HW公司面向全球ICT（信息与通信技术）产业举办的第十届年度旗舰大会，将于2025年9月18日至20日在上海世博展览馆及世博中心举行。本届大会以“跃升行业智能化”为主题，聚焦人工智能与行业融合的关键。请问贵公司将参会吗？

答：您好，具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注！

问：公司是否有第三代半导体碳化硅晶圆老化设备和KGD分选设备等产品，订单转化和毛利率如何？

答：您好！公司储备了SIC KGD测试分选设备，该设备可实现高精度，高稳定性的功率器件芯片的动静态&高低温功能性能自动化测试。同时储备了SIC晶圆老化设备，该设备满足芯片老化测试的需要，提供给后段封装合格的芯片，为客户实现高稳定性的芯片老化测试设备。感谢您的关注！

问：请问公司的光模块生产线客户都有哪些，国际知名客户是哪些，国内是否包含中际旭创和新易盛这类国内头部公司？

答：您好!截至目前，公司已经向海外头部客户交付了800G及1.6T光模块自动化组装产品并获得了客户充分肯定，国内相关客户正在对接具体方案。感谢您的关注!

问：Sip封装事业部发展如何，能否介绍下客户拓展情况、业绩展望与毛利率？谢谢！

答：您好！公司计划面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP 相关系列新产品。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、贴片设备、植球设备。感谢您的关注！

问：公司作为国内SMT龙头企业，1.6T产品已经实现了销售，可喜可贺呀！请问公司主要向华为提供什么服务？目前PCB行业发展很快，公司有什么新产品能满足客户的不断需求？

答：您好！公司为该客户提供锡膏印刷、点胶和柔性自动化等设备及技术服务，应用于其消费电子、服务器等领域。面对下游行业的发展，公司将持续巩固印刷设备单项冠军市场地位，加强半导体、MiniLED、汽车电子等新兴领域的投入与市场开拓，积极引进人才，加大新产品的研发投入，为客户提供更具竞争力的产品。感谢您的关注！

问：公司有液冷相关封装技术吗

答：您好！公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，美国对半导体芯片加征100%关税，从长远看若全球半导体产业链因关税发生重构，加速国产替代进程，对公司有何影响？

答：您好！公司应用在半导体领域的设备有半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备。公司会继续强化技术创新驱动，加大产品设计、新技术、新工艺研发投入，提高产品附加值，为客户提供高性价比产品，感谢您的关注！

问：1.6t光模块设备生产线已经供货了吗

答：您好！1.6T光模块设备生产线已交付客户，感谢您的关注！

问：贵司上半年产能利用率如何，生产线员工是否需要加班才能完成工作任务？二季度产品销售价格与一季度相比是增还是减

答：您好！2025年半年度公司实现营业收入45,361.81万元，同比增长26.22%；归属于母公司股东的净利润为6,714.20万元，同比增长144.18%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为6,317.31万元，同比增长163.55%；公司基本每股收益为0.63元，较上年同期增长142.31%。感谢您的关注！

问：请问8月30日股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：请问公司的产品在国内市场占有率是多少，排第几名？技术指标是否已超越国外同类产品

答：您好！公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升。感谢您的关注！

问：请问截至2025年8月4日公司股东人数是多少？谢谢~

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：请问截至2025年8月20日，公司股东人数有多少

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：董秘你好，最新股东人数是多少

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：公司有液冷板封装技术吗

答：您好！公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，最新股东人数是多少

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：半年报提到，公司的1.6T光模块自动化组装产品线已经正式推出，可否详细介绍，有哪些技术优势？

答：您好！该线体包含高粘度散热胶片贴装，高精度组装，高精度力控应用，实现400G&800G&1600G通用性设计。感谢您的关注！

问：请问截止8月22日的股东人数是多少

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘你好，在锡膏印刷设备市场中，主要由凯格精机（GKG）及ASMPT（DEK品牌）以占据领先地位。贵公司与SMPT Limited在锡膏印刷设备领域存在直接的竞争关系。ASMPT8月11日公告关闭深圳工厂（AEC），意味着其在华南地区的部分产能和供应链将收缩，GKG作为本土厂商，您理性评估有哪些潜在发展机会？谢谢！

答：您好！锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，产品销往全球五十多个国家与地区，公司将持续巩固锡膏印刷设备单项冠军的市场领导地位，感谢您的关注！

问：请问截止8月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：公司的设备可以用于液冷板封装吗

答：您好！公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！

问：您好，董秘，请问截止目前股东人数是多少呢？

答：您好！截止2025年8月29日公司股东户数为9,804户，感谢您的关注！

问：请问公司截止7月10日的股东人数是多少？

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问截至7月10日贵司股东人数多少，谢谢！

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：董秘你好公司在PCB领域有哪些涉足跟布局？

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，感谢您的关注！

问：据证券软件查询，公司8月18日实控人原始股将届满36个月解禁，然而在招股书中股东承诺中，控股股东承诺如在36个月内，连续20天股价低于发行价（46.33元），即自动顺延6个月解禁期。为了避免近期股价因解禁造成剧烈波动，控股股东能否履行这一承诺？

答：您好！根据IPO的承诺：公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后6个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长6 个月；若公司上市后发生派发股利、送红股、转增股本、增发新股或配股等除息、除权行为的，则前述价格将进行相应调整。截至目前，相关股东严格遵守承诺，感谢您的关注！

问：你好，董秘，请问截止目前股东人数是多少？

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：公司在华为昇腾超节点领域有没有技术储备和相关设备

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司有产品应用到华为昇腾算力芯片的生产加工环节吗？谢谢

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵司的设备是否可以应用在PCB制造，特别是高阶HDI PCB的制造？请问国内PCB厂商，例如，胜宏科技、景旺电子、深南电路等，是否有贵司的客户？望回复，感谢

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，感谢您的关注！

问：最新股东人数

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：尊敬的董秘，你好!请问截止至2025年7月20日，公司股东人数总数是多少?谢谢!

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少？

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：请问截止7月18日收盘公司的股东人数是多少？

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：贵公司你好，请问贵公司2023年是否出口至欧盟国家？

答：您好！公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区，包括欧盟国家。感谢您的关注！

问：请7月10日公司的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2025年7月31日公司股东户数为10980户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司今年是否会披露中报预告？

答：您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，创业板半年度业绩预告属于自愿披露范畴，请关注公司后续公告。感谢您的关注！

问：你好，董秘，请问英伟达和中芯国际是公司的成交客户吗？

答：您好！公司与客户的合作信息可能涉及商业保密条款，未经许可不便披露。公司始终严格履行信息披露义务，重大客户合作达到披露标准时将及时公告，请以公司公开信息为准。感谢您的关注！

问：请问公司最新一期的股东人数是多少？谢谢

答：您好！截止2025年6月30日公司股东户数为13,835户，感谢您的关注！

问：董秘你好，请问一下公司最新股东人数

答：您好！截止2025年6月30日公司股东户数为13,835户，感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司有产品用于充电宝的生产吗？最好举个实例，谢谢

答：您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，一般用到PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联，下游可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，具体产品的应用领域由下游客户根据自身需求决定。感谢您的关注！

问：请问贵公司截止2025年6月30日股东户数是多少？谢谢

答：您好！截止2025年6月30日公司股东户数为13,835户，感谢您的关注！

问：董秘你好公司在人工智能领域有哪些涉足布局？

答：您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司产品可以应用于人工智能领域所需的电子元件、基板、连接器等模块/部件级电子设备的电子装联环节，感谢您的关注!