铜冠铜箔(301217)董秘爆料

问：相较于同业完整披露专利动态的惯例，贵司2023年报在此项信息披露上存在缺失，能否提供具体专利申请数据？同时希望了解研发资金使用效率及技术转化效果是否符合行业预期？

答：您好，感谢对公司的关注。公司2023年年度报告已披露相关数据。公司始终坚持创新发展，加速新技术研发积累，深化产学研合作。公司核心技术均为自主开发，核心技术有效应用于铜箔生产过程中。2024年，公司获授发明专利4件，成功入选了安徽省企业研发中心。

问：请问公司的hvlp铜箔能用于AI服务器等领域吗？

答：您好，感谢对公司的关注。HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板，能够满足对高频高速信号传输的需求，有助于提高终端运行效率和响应速度，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。

问：贵公司有没有HVLP5 铜箔

答：您好，感谢您对本公司的关注，HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，主要应用于高频高速电路板，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。

问：hvlp5铜箔的批量供货能大幅改善公司未来的盈利能力，贵公司是否具备量产hvlp5铜箔的能力？

答：您好，感谢您对本公司的关注，HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，主要应用于高频高速电路板，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。

问：董秘你好，请问截止到25年3月10最新的股东户数是多少？谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年3月10日，公司股东户数为41,080。

问：你好，请问贵公司截止2月28日的股东人数是多少人，谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年2月28日，公司股东户数为39,910。

问：董秘你好，请问截止至2月28号，公司股东户数是多少？谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年2月28日，公司股东户数为39,910。

问：董秘你好，截止至2月20日，公司股东户数为多少？

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年2月28日，公司股东户数为39,910。

问：董秘你好，截止至2025年2月10日，股东户数是多少？

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2025年2月10日，公司股东户数为41,036。

问：公司如何看待铜箔在高速连接、机器人、固态电池等新兴市场中的需求增长？是否有具体的市场预测数据可以分享？

答：您好，感谢对公司的关注。电解铜箔是覆铜板、印制电路板以及锂离子电池生产过程中重要的基础材料，广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、新能源汽车、储能系统等领域。近年来AI，人工智能等行业正加速融入经济社会，高性能铜箔市场呈现较好的增长趋势。

问：公司是否有计划与其他高科技企业或研究机构合作，以推动铜箔在AI加速器、消费电子等领域的应用？

答：您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，持续研发创新提升生产工艺水平和产品技术含量，在立足自主研发基础上，强化产学研一体化发展。公司自主研发的极低轮廓电子铜箔填补了国内行业空白，解决国内5G铜箔材料“卡脖子”难题。

问：面对市场上其他铜箔生产企业的竞争，公司如何保持技术和产品的领先地位？有哪些应对市场挑战的策略？

答：您好，感谢对公司的关注。公司坚持创新驱动发展，推动技术升级和产品迭代；坚持市场为导向，提高经济效益；坚持品牌建设，加强品质管理；坚持以人为本，促进和谐共赢。

问：董秘您好，公司对铜箔材料深有研究，请问公司有开发适用碳基负极电池的高强度特种铜箔吗?现在很多新一代手机都有用到硅碳负极电池，比如华为mate70，请问贵司与华为是否有合作或者间接供货吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端特种锂电铜箔以适用多种不同电池类型需求。

问：国企改革对公司的运营和管理有何具体影响？公司在改革过程中采取了哪些措施来提升竞争力？

答：您好，感谢对公司的关注。公司入选国务院国资委“双百企业”名单，持续加强董事会建设、规范经理层依法行权、推进管理体系和管理能力现代化等各项改革任务。2023 年公司作为地方“双百企业”被评为最高“标杆”等级。

问：请问截至12月20日的股东人数是多少？

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2024年11月29日，公司股东户数为41,284。

问：请问贵公司的产品能否用于固态电池或者半固态电池？

答：您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔的主要作用是作为锂电池负极的集流体，固态电池仍然使用铜箔作为负极集流体。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔以适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。

问：请问公司HVLP铜箔三季度的供货量有多少？

答：您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔目前在手订单充足，正在有序排产交货。

问：请问公司生产可剥铜吗

答：您好，感谢对公司的关注。公司开发的IC封装载体铜箔即为可剥离铜箔，其在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。

问：尊敬的董秘，您好！我是贵公司的一名关注者，最近对铜缆高速连接器的应用产生了浓厚的兴趣。了解到贵公司生产的高精度电子铜箔在通讯网络设备、基站、服务器等领域有广泛应用，我有以下几个问题想请教：贵公司生产的铜箔产品是否适用于铜缆高速连接器？如果是，能否详细介绍一下其在这些连接器中的具体应用和优势？贵公司在高频高速覆铜板领域的技术优势是什么？未来是否有进一步提升产品性能和市场占有率的计划？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于超高速通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。

问：公司生产的产品是否应用于固态电池领域呢？芜湖的固态电池产线已经进行设备调试阶段，公司是否和安徽安瓦新能源公司有合作呢？

答：您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔的主要作用是作为锂电池负极的集流体，固态电池仍然使用铜箔作为负极集流体。公司已经开发出了中、高抗拉强度等的各种不同规格强度锂离子电池用铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。

问：尊敬的董秘，您好！我是贵公司的一名关注者，最近对铜缆高速连接器的应用产生了浓厚的兴趣。了解到贵公司生产的高精度电子铜箔在通讯网络设备、基站、服务器等领域有广泛应用，我有以下几个问题想请教：贵公司生产的铜箔产品是否适用于铜缆高速连接器？如果是，能否详细介绍一下其在这些连接器中的具体应用和优势？贵公司在高频高速覆铜板领域的技术优势是什么？未来是否有进一步提升产品性能和市场占有率的计划？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于 5G 通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。

问：董秘您好！请问贵司产品是否适用于铜缆高速连接场景

答：您好，感谢您对公司的关注，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

问：请问，7月10日，7月19日，7月31日收盘，贵司的股东人数是多少？谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2024年7月31日，公司股东人数为48,901。

问：请问贵公司，截止7月31日，贵公司股东户数是多少？

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2024年7月31日，公司股东人数为48,901。

问：董秘好!贵司ⅠPO募集资金用于的三个募投项目应该竣工投产了吧!现在正常生产了吗?生产的产品产量、质量达到了设计要求吗?现在的生活负荷如何?

答：您好，感谢对公司的关注。公司在建2.5万吨铜箔项目正在按计划进行中，请关注公司相关公告。

问：请问贵公司的半年度业绩怎么样，沪深两市都有近五千家预告披露了半年度业绩，为什么公司迟迟到现在都没有预告披露半年度业绩，是不是公司半年度业绩巨亏不敢提前披露，

答：您好，感谢对公司的关注。公司严格按照相关法律、法规及规范性文件履行信息披露义务，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年修订）》的相关规定，创业板上市公司半年度业绩预告已不做强制性披露要求。

问：董秘你好，请问截止7月18日的股东人数，谢谢。

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2024年7月31日，公司股东人数为48,901。

问：董秘您好：目前公司的各类产能利用率多少？谢谢。

答：您好，感谢对公司的关注。公司根据订单情况向下游供货，目前订单充足。

问：董秘您好：公司铜箔产品的价格是否有所回升？谢谢。

答：您好，感谢对公司的关注。公司产品价格按市场机制定价，目前铜箔价格仍处于相对低位。

问：公司投募的项目，前面说2024年6月达产，现在进展如何，能否做个简要介绍？谢谢。

答：您好，感谢对公司的关注。公司在建2.5万吨铜箔项目正在按计划进行中，请关注公司相关公告。

问：您好！请问公司2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目进展如何？另外原计划6月份使用的1万吨和1.5万吨电子铜箔现在使用了吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司在建2.5万吨铜箔项目正在按计划进行中，请关注公司相关公告。

问：贵公司的融券排名第一，后期还有什么计划吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司控股股东未参与融券业务，公司也将密切关注融券变化数量。

问：贵公司的产品是否用于智能驾驶技术？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

问：公司的产品有HVLP铜箔吗

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。

问：董秘您好，请问公司HVLP铜箔是否供货给台光电？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。

问：董秘您好，请问公司在中高端产品，研发、技术储备、量产方面，有哪些优势？

答：您好，感谢对公司的关注。公司深耕铜箔生产十余年，拥有一只高水平科研团队，自主研发并拥有与铜箔相关的全部核心技术并形 成了相关专利。

问：公司客户有沃尔核材吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司产品为电子铜箔，下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业。

问：公司客户有英伟达吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司产品为电子铜箔，下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业。

问：公司客户有华为吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司产品为电子铜箔，下游客户为覆铜板、锂电池等生产企业。

问：董秘你好，1.公司是于国际铜还是沪铜报价锚定报价下游企业的，2.铜价格上涨还是下跌有利业绩增长 3.加工后的铜箔报价多少一顿，有期货作为参考的吗，谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。铜箔产品采用“铜价+加工费”的定价模式，产品价格会随着铜价和市场的变化而调整。

问：您好，董秘！贵公司铜箔有那些种类，产能有多大？贵公司的铜箔有用在英伟达ai服务器上面的吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，现有铜箔总产能5.5万吨/年。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，其中公司高频高速铜箔具有优异的电路蚀刻性特点，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。

问：为什么公司的毛利如此低，是技术含量不高吗？

答：您好，感谢对公司的关注。受电子消费市场低迷以及锂电池铜箔行业竞争激烈影响，铜箔产品加工费收入下降明显。

问：您好，Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可，这意味着该公司将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔，这款铜箔将被搭载在英伟达计划于今年上市的新一代AI加速器上。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。

问：贵公司分PCB核心技术在哪里？

答：您好，感谢对公司的关注。公司深耕铜箔生产十余年，拥有一只高水平科研团队，自主研发并拥有与铜箔相关的全部核心技术并形成了相关专利。

问：请问截至2024年6月 20日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好，公司截止2024年6月20日股东总数为47013。

问：你好董秘，咱公司在PCB上面有什么专利？在哪些地方能用得到？跟什么知名品牌有合作？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。公司作为中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长单位与下游诸多知名企业建立合作关系，在 PCB 铜箔领域的客户包括了生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、南亚新材等。

问：公司的hvlp铜箔发展的怎样？能用在高速连接器上吗？

答：您好，感谢对公司的关注。公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于 5G 通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。

问：董秘：你好，我问一下，今年以来，铜价一直处于温和上涨，对于公司的产品是否跟进涨价，公司产品采用的是根据成本定价收加工费，还是公司根据公司产品毛利率还定价的？铜价的上涨能否给公司业绩带来积极影响？

答：您好，感谢对公司的关注。公司采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动可转嫁至产品销售价格中，同时公司也开展商品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。

问：公司在HDI PCB领域的研发和生产方面有哪些最新进展？

答：您好，感谢对公司的关注。公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。

问：公司如何看待HDI技术在未来电子制造业中的应用前景？

答：您好，感谢对公司的关注。公司非常看重HDI技术的发展，随着5G通讯、智慧家居、智能穿戴、AI及万物互联等技术的迅速发展，HDI板应用越加广泛和重要，其应用前景非常可观！

问：公司复合铜箔是否具备电磁屏蔽效果和良好的耐湿性能？请董秘及时回复！谢谢！

答：您好，感谢对公司的关注。公司研发的复合铜箔主要用于锂电池铜箔复合集流体。

问：董秘你好，现在市面上已有多家公司生产复合铜箔，为什么贵公司还处于研发阶段，是不是准备研发新的生产工艺，如果是，请问新的生产工艺比现在所采用的工艺成本大概能节省百分之几？

答：您好，感谢对公司的关注。公司重视新产品的研发，积极做好技术储备，后续会根据市场需求开展产品推广。

问：董秘你好，建滔集团宣布pcb铜箔涨价，公司60%的营收来自pcb铜箔，请问公司有没有计划涨价？是不是最近的订单大幅增长？

答：您好，感谢对公司的关注。公司采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。

问：董秘你好，请问公司的产品可以用于铜缆高速连接，请公司正面回答？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。

问：作为稀缺资源制造品，企业毛利太低了！

答：您好，感谢对公司的关注。企业毛利率受产品结构、业务模式以及市场结构等多重因素综合影响。公司一直致力于主业发展，优化生产经营，多措并举推进降本增效，推动公司产品不断向特殊功能化、高端化、多样化方向发展。

问：董秘，你好！能说明一下为什么贵公司毛利率如此之低？！你先前所说的那些困难，可为何同行业企业毛利率都相比很高！！

答：您好，感谢对公司的关注。企业毛利率受产品结构、业务模式以及市场结构等多重因素综合影响。公司一直致力于主业发展，优化生产经营，多措并举推进降本增效，推动公司产品不断向特殊功能化、高端化、多样化方向发展。

问：公司在固态电池的安全性和性能提升方面有哪些创新？

答：您好，感谢对公司的关注。固态电池研发过程中存在的锂枝晶、不稳定的固体电解质界面和缓慢的动力学等问题。公司积极研究固态电池用铜箔相关产品，重点研究铜箔负极集流体在促进均匀的锂成核和沉积、构建稳定的固体电解质界面和改善动力学方面的重要作用。

问：铜冠铜萡如何看待固态电池在未来能源解决方案中的角色？

答：您好，感谢对公司的关注。固态电池是一种使用固态电解质取代传统锂离子电池中电解液的新型电池，它突破了现有锂电池的能量密度上限，避免了电解液泄露、电极短路等安全隐患，是未来新能源汽车的向更高续航里程、更高安全性能发展的重要方向之一。公司密切关注固态电池的技术进展情况。

问：请问：铜冠铜萡在固态电池技术研发方面有哪些最新进展？

答：您好，感谢对公司的关注。固态电池研发过程中存在的锂枝晶、不稳定的固体电解质界面和缓慢的动力学等问题。公司积极研究固态电池用铜箔相关产品，重点研究铜箔负极集流体在促进均匀的锂成核和沉积、构建稳定的固体电解质界面和改善动力学方面的重要作用。

问：请问一下，公司是否有计划在近期内推出基于固态电池技术的产品？

答：您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔的主要作用是作为锂电池负极的集流体，固态电池仍然使用铜箔作为负极集流体。公司正在积极关注固态电池的技术进展情况，已展开对相关产品的研究开发工作。

问：请问公司有什么类型铜萡可以用于固态电池，公司的客户有哪些客户有生产固态电池？

答：您好，感谢对公司的关注。锂电池铜箔的主要作用是作为锂电池负极的集流体，铜箔可作为固态电池的负极集流体。目前，公司的主要客户系国内知名锂电池生产商，可关注相关企业的公告情况。

问：铜冠铜萡是否考虑与汽车制造商合作，将固态电池技术应用于新能源汽车或者飞行汽车？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等。公司不直接与终端汽车厂商合作。

问：请问公司营收8.9亿，盈利还亏损，钱都用到什么上面了？请帮忙解答

答：您好，感谢对公司的关注。请查看公司2023年度报告。

问：公司有没有给小米汽车供货谢谢

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业，终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C 数码产品、储能系统等。公司不直接与终端汽车厂商合作。

问：DAC铜缆，全称为Direct Attach Copper Cable，即直接连接铜缆，是一种高速电缆，主要用于数据中心和高性能计算环境中的短距离高速数据传输。DAC铜缆通常两端带有固定接头，以固定长度出售，主要用于连接服务器、交换机、存储设备等，以实现设备之间的数据通信。DAC铜缆分为两种类型：即无源DAC和有源DAC铜缆。 请问贵公司有DAC铜缆或类似的产品么？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中公司生产的PCB铜箔产品终端主要应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。

问：贵公司有没有回购计划？

答：您好，感谢对公司的关注。目前公司无股份回购计划，如有相关计划，将会及时发布公告。

问：请问告诉有用于网络、数据中心或高性能计算机连接的铜缆、线缆或光缆产品么？

答：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售，同时也从事扁线、换位导线等铜扁线相关产品的生产与销售。

问：贵公司去年三季度营收27个多亿，净利润才500多万，请问贵公司是如何做到的?

答：您好，感谢您的关注。公司生产经营正常，受电子消费市场低迷以及锂电池铜箔行业竞争激烈影响，铜箔产品毛利率下降明显。

问：贵公司生产的产品是否可以用于服务器，pcb等电子设备的铜链接，铜价上涨对贵公司业绩是否存在影响

答：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，其中公司高频高速铜箔具有优异的电路蚀刻性特点，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。公司采用“铜价+加工费”的定价模式。

问：3月19日英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接成为一大亮点，牵动市场神经。 请问贵公司产品是否有高速铜缆或通讯连接器等产品。

答：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，其中公司高频高速铜箔具有优异的电路蚀刻性特点，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。

问：请问董秘，当下公司如果回购，有没有什么技术性限制？

答：您好，感谢您的关注。公司生产经营稳定，如有相关计划，将会及时发布相关公告。

问：请问董秘：公司复合铜箔产品能用于固态电池方面吗？请问公司目前复合集流体项目有什么最新进展？预计什么时候能量产出货！谢谢！

答：您好，感谢您的关注。铜箔作为负极集流体可应用于固态电池，公司复合铜箔项目正在有序进展中。

问：请问公司在哪些方面体现了新质生产力的特征？

答：您好，感谢您的关注。公司不断加强科技创新投入，建立健全创新管理体系，激发企业创新活力，推进智慧制造，促进数字化转型发展。重视客户多元需求，优化服务质量管理体系，竭尽所能为客户创造价值，提升产品质量和服务水平，提高企业竞争力。

问：您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。

答：您好，感谢您的关注。公司目前共有三个生产基地，分别是安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，地址：安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号；铜陵铜冠电子铜箔有限公司，地址：安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路西段789号；合肥铜冠电子铜箔有限公司，地址：安徽省合肥市经济技术开发区紫蓬路11号。

问：您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。

答：您好，感谢您的关注。公司目前共有三个生产基地，分别是安徽铜冠铜箔集团股份有限公司，地址：安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号；铜陵铜冠电子铜箔有限公司，地址：安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路西段789号；合肥铜冠电子铜箔有限公司，地址：安徽省合肥市经济技术开发区紫蓬路11号。

问：贵公司股价破发这么多，有无减持计划或增持计划

答：您好，感谢对公司的关注。如有相关事项，公司将严格按照规定及时履行信息披露义务。

问：贵公司大股东股权是否转融通了

答：您好，感谢对公司的关注。公司控股股东没有参与转融通业务。

问：董秘您好:贵公司作为国资委控股公司,市值管理是否会纳入企业负责人业绩考核?如何对股民负责?

答：您好，感谢对公司的关注。公司始终坚持内在价值为核心的市值管理理念，坚持规范治理，为投资者创造更多价值和回报，实现企业与投资者的双赢。公司也将不断强化各项工作，提升公司价值，积极做好市值管理工作。

问：您好！ 感谢您在百忙之中回答我的问题。我想请问您，1月24日，国新办就聚焦增强核心功能、提升核心竞争力，更好实现中央企业高质量发展举行发布会。发布会上，国资委相关负责人对于将市值管理纳入中央企业负责人业绩考核的介绍，引发了市场强烈反响。我想了解一下，贵公司对于这一政策有什么看法和打算？贵公司是否会采取一些措施来提升市值管理的水平和效果？这一政策对于贵公司的经营和发展有什么影响和预期？谢谢您的回复！

答：您好，感谢对公司的关注。公司始终坚持内在价值为核心的市值管理理念，坚持规范治理，为投资者创造更多价值和回报，实现企业与投资者的双赢。公司也将不断强化各项工作，提升公司价值，积极做好市值管理工作。

问：董秘你好！请问是否有股东出借股票做融通？前十大股东是否有质押股票？

答：您好，感谢对公司的关注。公司控股股东没有参与转融通业务。

问：贵公司是否涉及超导材料？

答：您好，感谢对公司的关注。公司铜箔产品不涉及超导材料。

问：贵公司有电信业务吗

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

问：请问截止2024年1月10日公司股东人数是多少?

答：您好，感谢对公司的关注。截止到2024年1月10日，公司股东户数为48,960。

问：您好，请问公司的电子铜箔产品是否适用于芯片制造的不同工艺和需求？

答：您好，感谢对公司的关注。公司电子铜箔产品适用于目前芯片制造领域的各个环节的铜箔材料需求，后续芯片领域有新的迭代工艺或产品需要新的铜箔材料，公司也会对应开发新产品来匹配。

问：您好，公司的电子铜箔产品是否能满足毫米波雷达材料的高频、高精度和高可靠性的要求？公司是否有与毫米波雷达相关的客户或市场拓展？

答：您好，感谢对公司的关注。高频高速基材主要是以低信号传送损失为重要特性，其终端应用领域为通讯基站、服务器、天线、雷达等领域。公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔。

问：您好，公司的电子铜箔产品是否能够支持6G通信的技术需求和应用场景？

答：您好，感谢对公司的关注。6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔。公司下一步将加快此类高端新产品的市场推广工作，不断提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，满足更高要求。

问：您好，公司的电子铜箔产品在汽车电子领域有哪些主要应用和客户？

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

问：公司之前声称，复合集流体铜箔产品已经通过电池厂家认证，预计何时能中试/投产？公司铜产品有没有作为原材料供应其他PET铜箔生产厂家？

答：您好，感谢对公司的关注。公司已组建专业团队，对复合铜箔开展研究与开发，公司将根据实际进展，履行信息披露流程。

问：贵公司上市以来意义在哪里，初心是什么？是否积极的回馈过社会？

答：您好，感谢对公司的关注。成功上市有助于公司拓宽融资渠道，提高治理水平，全面提升综合竞争力，为公司高速发展提供更好平台。公司积极回馈社会及股东，上市以来共计分红2.07亿元。

问：公司高频高速铜箔2023年上半年，增速如何？在公司PCB铜箔中的占比是否提升？

答：您好，感谢对公司的关注。公司积极布局先进工艺研发和产品升级工作，高端铜箔营收占比持续提升，其中高频高速HVLP铜箔已批量向下游客户供应。

问：您好，王董秘！我是一名对铜冠铜箔感兴趣的投资者，我想请教您一些关于公司的问题。我注意到公司与华为、中兴、富士康、比亚迪等知名企业有长期合作关系，并取得了这些企业的供应商认证。请问这些合作关系是如何建立和的和维护的？这些合作关系对公司的业绩和发展有哪些积极影响？谢谢您的回答。这是我想问的问题，希望您能够给予解答。再次感谢您的工作和耐心。祝您工作顺利，身体健康。

答：您好，感谢对公司的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公司下游客户主要是覆铜板厂商、印制线路板产商和电池生产厂商。公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势建立与客户长期合作联系，公司的客户群大部分为行业内的标杆企业，对行业发展敏感度高，有利于促进公司自身研发能力的提升。

问：亲爱的王董你好，HVLP铜箔可以用于汽车智能化领域的毫米波雷达、车载通讯、车联网等设备的电路板制造吗？

答：您好，感谢您的关注。HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性，在高频高速覆铜板领域有广泛应用。其终端应用领域为通讯网络设备、基站、服务器、消费电子、汽车电子等。

问：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。申请公布号CN116695191A。

答：您好，感谢您的关注。公司了解到该专利先通过热压粘合成型，然后电解法剥离，此种制备方法目前尚属于理论设计阶段。公司已成立专门攻关团队研究开发复合铜箔，各项工作正在顺利进展中。

问：请问贵公司的hvlp4铜箔产品目前研发进度如何？

答：您好，感谢您的关注。HVLP铜箔具有极低的表面粗糙度，比常规铜箔更低的表面轮廓结构，能够减少信号在高速传输中的损失、衰减，并具有优异的电路蚀刻性。公司HVLP1铜箔已批量向下游客户供应，HVLP3铜箔已通过下游客户全流程认证测试，hvlp4铜箔研发正在有序进行中。

问：您好，请问：贵公司产品是否应用于华为相关技术和产品？

答：您好，感谢您的关注。公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔。其中，PCB 铜箔下游行业主要为电子信息行业，终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

问：截止到2023年9月10号，公司股东户数是多少？

答：您好，感谢您的关注。截止2023年9月28日，公司股东人数为50,791。

问：公司复合铜箔研发进展如何？

答：您好，感谢您的关注。公司复合铜箔项目正在有序推进中。

问：贵公司的财务数据如此的难看，下一步用什么样的态度改变呢？

答：您好，感谢您的关注。公司将继续坚持PCB铜箔+锂电池铜箔“双轮”驱动发展模式，积极推进募投项目建设，加大研发投入，推动公司高端化、智能化、绿色化发展。

问：汽车锂电池快充技术对于铜箔有特殊要求吗

答：您好，感谢您的关注。汽车锂电池快充技术通常需要高抗拉、高延伸特性锂电池铜箔。

问：尊敬的董秘你们好，贵公司的二级市场估价一直处于破发的价格区间运行，这个是因为在上市前没有做好充分的准备吗？后期又如何打算？

答：您好，感谢您的关注。公司生产经营正常，股价的波动受多重因素影响，公司也将不断提升治理水平，积极维护投资者权益。