广立微(301095)董秘爆料

问：EDA行业是资金密集行业。需要不断持续大量研发投入，同时吸引人才同样需要大量资金。 请问公司融资渠道及持续不断获得资金的渠道是什么。 在吸引资金融资这块公司具体是如何做的，规划是什么样的

答：尊敬的投资者您好，截止2024年9月末，公司货币资金余额为185,585.63万元，自有资金充足；在股权融资方面，公司现为深交所创业板上市公司，未来可以根据需要进行股权再融资；在债权融资方面，目前公司银行授信充足。感谢您的关注！

问：董秘您好。近期国资委号召央国企带头发展人工智能，作为大基金控股的公司，在发展人工智能方面有先手？

答：尊敬的投资者您好，公司控股股东系杭州广立微股权投资有限公司，今年上半年公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造。感谢您的关注！

问：请问：根据公司前三季度的营业收入，要完成股权激励经营目标6.23亿元（2022年营业收入增加75%以上）是否有一定的难度？意味着第四季度要达到3.36亿？谢谢回答！

答：尊敬的投资者您好，详细财务数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：EDA做为技术、人才密集型行业。高端技术人才是公司得以发展的根本。请问公司现在高端人才具体占比和结构 国内EDA本来稀缺人才，供给有限但EDA需求巨大。 请问在人才稀缺且竞争激烈的环境下，公司在吸引人才上具体如何做的，人才绑定相对于其他国际EDA巨头优势是什么。公司具体吸引人才计划是什么。

答：尊敬的投资者您好，截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。公司研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有293名，占研发人员总数的比例为64.54%。在薪酬政策方面，公司适度提高关键岗位人才、绩效优秀人员和市场短缺型岗位人才的薪酬水平，以及开展员工股权激励计划，充分发挥薪酬和股权在人力资源配置和吸引优秀人才方面的导向作用，促进人力资源的合理有效配置；在人才培养方面，公司关注员工的能力提升和职业化发展，投入了大量的人力、物力、财力建立健全公司内部培训体系和培训课程体系，通过多种方式鼓励和促进各领域人才的技能提升，不仅助力员工的个人成长，同时也能实现员工和公司的共同发展，进一步提升公司的核心竞争力。感谢您的关注！

问：贵公司的eda 能用到国产芯片上吗？

答：尊敬的投资者您好，公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到海量数据分析等一系列产品与服务，因此公司的EDA软件可以用在国产芯片上。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司公众号更新维护不经常，互动平台投资者回复含金量不高，官方渠道公告发布很少，经营层面的新闻罕见，公司管理层发声也不多，感觉公司缺乏应有的活力，请问你们怎么看待这个问题？如何改进？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司始终按照相关法律法规做好信息披露和投资者关系工作，积极通过信披公告、公司网站、公众号、互动问题等方式向市场传递公司价值；未来，公司将持续做好与投资者的互动交流，如有对公司有重大影响的事项，我们将严格按照相关法律法规的要求及时向广大投资者披露。感谢您的关注！

问：公司的EDA软件是自主研发的吗，是否有知识产权

答：尊敬的投资者您好，公司EDA软件系自主研发形成，自主研发了包括从设计、测试到分析的软硬件一体化芯片良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）等EDA工具，并掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，相关产品和技术已形成专利、软件著作权等知识产权。感谢您的关注！

问：目前国内市场EDA的市场容量有多大？中国EDA领域的业务份额中，外国企业与国内EDA企业占比大约是多少？EDA国产替代空间大吗？另外公司有无海外巿场业务？主要在哪些国家地区？海外业务竞争力有无提升的空间？谢谢

答：尊敬的投资者您好，EDA行业信息请您查阅相关的行业研究报告。公司有境外销售，近年来公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力：1）加强与既有的海外经销商合作，积极拓宽海外市场的覆盖广度；2）公司设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场；3）公司也在不断革新产品，以适应海外市场拓展的需要。由于EDA软件与电性测试设备等产品存在壁垒深厚、验证周期长等特点，现阶段海外市场占公司的收入比重仍较低，但随着市场拓展的深入和验证的推进，海外市场有望成为公司新的业绩增量。感谢您的关注！

问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。贵公司如何看待dtco助力英伟达gb200芯片？

答：尊敬的投资者您好，Design Technology Co-Optimization（DTCO）是近年来半导体行业中一种方法论，它通过在芯片设计阶段就考虑制造工艺的限制与特性，来优化芯片的性能、功耗和面积（PPA），也会助力先进芯片的发展。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司目前的营收和利润体量都比较单薄，EDA的发展似乎也遭遇到一定瓶颈，请问公司管理层有没有向EDA方向以外的业务进军的打算，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，2024年1-9月，公司实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%，净利润同比有所下滑，主要系公司研发投入2.01亿元，同比增长37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。未来公司仍将围绕集成电路成品率提升领域开展研发及经营活动，完善软硬件产品布局。感谢您的关注！

问：请问贵公司在寻找合作伙伴或战略联盟的企业时，会关注合作伙伴的ESG表现吗?如果潜在合作伙伴的ESG评级争议较大是否还会继续合作?

答：尊敬的投资者您好，ESG表现是公司寻求合作伙伴考虑的因素之一，感谢您的关注！

问：董秘 你好 贵公司在6G方面有什么布局吗？请问贵公司啥时候扭亏为盈？

答：尊敬的投资者您好，公司长期专注于EDA及晶圆级电性测试设备领域，并根据集成电路产业发展趋势，沿着芯片成品率提升的发展主轴持续深入布局相关产品并进行前瞻性技术研发，目前暂无专门针对6G领域的技术储备。具体财务数据请参见定期报告，感谢您的关注！

问：请问贵公司是否入选国资委首批启航企业名单，能够享受哪些优惠政策，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司未入选上述企业名单，感谢您的关注！

问：贵公司有没有计划收购重组车库哥的车库量子科技有限公司？

答：尊敬的投资者您好，公司暂无相关计划，感谢您的关注！

问：董秘好！最近资本市场半导体领域并购重组火热，公司目前体量还很小，是否考虑通过大体量的并购重组，迅速做大做强公司、抢占市场份额，包括有无并购海外的EDA优质公司，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。感谢您的关注！

问：SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造。“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势？

答：尊敬的投资者您好，半导体行业此前侧重前端工艺，即芯片的设计和制造，随着摩尔定律的放缓，芯片制造工艺的进步开始面临物理和经济上的挑战，因此后端工艺，也就是封装技术的重要性日益凸显。未来随着芯片越发复杂，越来越需要设计、制造和封测有机协同，持续突破技术瓶颈，提升芯片性能。感谢您的关注！

问：三季报公司营业收入相比上半年减少？为什么？研发投入大，导致净利润大幅减少，为什么不能快速转化为净利润？感觉公司套路和其它上市公司没什么两样。公司要考虑所处的行业以及营收的增长要有很强的持续性，要紧抓高科技，产业并购，做大做强公司才是王道。看看301269，比较发行价已经有两倍多的涨幅，公司却严重破发，这证明公司的前景堪忧，拿出实实在在的成绩，才能被市场认可。

答：尊敬的投资者您好，EDA软件技术壁垒高，具有开发验证难度大、规模化推广周期长的特点，因此研发投入难以在短时间内转化为营收及利润，但在一定时间的积累后，将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业绩稳定增长。公司一直以来都在积极布局前瞻技术，顺应产业发展进行高质量的产品研发，以实现长期稳定发展，感谢您的建议与关注！

问：全球EDA龙头新思科技毛利率80%，净利率可以达到27.06%，贵公司毛利率高达53-67%，而净利率却在13-23徘徊。好在23年3季度净利率达到26.8%。请问公司净利率还有提升空间吗？营收规模扩大能覆盖毛利率下滑吗？

答：尊敬的投资者您好，（1）公司毛利率相对较低，主要系公司产品结构较新思科技有所区别，公司测试设备与配件业务毛利相对较低，导致综合毛利低于同行业企业，仅软件业务相比，公司毛利率与同行业公司不存在显著差异；2024年上半年，公司软件开发及授权业务毛利率为89.33%，测试设备及配件毛利率为52.74%。（2）公司净利率相对较低，主要系公司研发投入较大，2024年1-9月研发投入2.01亿元，研发投入占营业收入的70.02%。未来随着公司研发产品逐步走向市场，在一定时间的积累后，将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业绩稳定增长。感谢您的关注！

问：目前公司EDA全流程覆盖率达到多少？IP已成为国外EDA公司的一个重要收入来源，公司有无相关收入？谢谢

答：尊敬的投资者您好，（1）公司目前已实现在成品率提升领域的全流程覆盖，通过软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。近年来也依托在成品率提升领域的技术积累，逐步向其他制造类EDA和设计类EDA拓展，如可制造性设计（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件等等，进一步丰富产品矩阵；（2）公司有IP销售收入。感谢您的关注！

问：1、请问公司ROE为什么这么低 2、公司的股票质押比例是多少

答：尊敬的投资者您好，（1）ROE指标较低，主要系2022年8月公司首次公开发行并在创业板上市，募资净额26.84亿元，大幅扩充了公司的净资产；（2）截至2024年9月末，公司前十大股东所持公司股份均不存在被质押、标记或冻结的情况。感谢您的关注！

问：董秘您好！根据往年情形及公司信息，全年业绩会前低后高，三季报研发烧钱影响了利润，全年业绩增长堪忧，请释疑

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期业绩形成一定压力。未来公司将根据制定的业务规划和经营目标，稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司股价现在是历史最低位置了，你们对自己公司成长未来是否还有信心呢？现在国家政策推出股票回购，增持再贷款的方案。这一举措为公司和股东提供了资金支持。你公司的股价常在破发的情况下，有准备接住这泼天富贵吗？你公司有出何良策来维护贵公司市值和投资者信心呢？

答：尊敬的投资者您好！公司在“股票回购增持再贷款”政策出台之前，已开始使用部分超募资金以集中竞价的方式回购公司股份，截止2024年9月30日累计回购3,218,519股，成交总金额139,645,445.93元，体现了公司管理层和全体员工对公司业务战略和长期发展前景坚定看好的信心。未来公司将继续脚踏实地推进产品研发和销售，同时也关注市值波动，做好与投资人的互动交流。感谢您的关注！

问：在半导体扩产大周期背景下，消费电子复苏的周期中.公司人员规模快速扩大.还出现三季度营收下滑？三季度营收下滑的原因是什么？为什么在三季度报告中没有给出解释？为何在公告中没有列举设备收入名字以及软件收入明细？这份季报是否有些许潦草？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到部分产品和服务交付节奏的影响，未能在三季度完成验收，故未能形成收入。公司《2024年第三季度报告》系根据《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第2号——公告格式》之《附件47：深圳证券交易所创业板上市公司第47号——上市公司季度报告公告格式》编制，符合法律法规及信息披露要求。感谢您的关注！

问：INF-AI平台可以带来多少利润？贵公司有没有计划收购创业黑马公司？

答：尊敬的投资者您好！公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。详细财务数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：贵公司有没有签约车库哥进军半导体PCB行业？

答：尊敬的投资者您好！相关客户信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：请问大基金是什么时候买入公司股票的？是上市前,还是上市后？成本是多少钱呢？

答：尊敬的投资者您好！国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司系公司首次公开发行股票战略配售投资者，其获配价格即为首次公开发行价格58.00元/股。感谢您的关注！

问：目前国内半导体属于扩产大周期，为何今年三季度营收同比出现首次下滑？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响。感谢您的关注！

问：贵公司有没有信创概念和芯片概念？

答：尊敬的投资者您好！公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。因此，公司的产品和技术服务于芯片产业，也是信息技术应用创新产业的基础设施和软件之一。感谢您的关注！

问：今晚公司公布三季报，请问今年三季度营收同比下滑的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响。感谢您的关注！

问：贵公司最大客户是谁？能否说一下贵公司开发客户方式？

答：尊敬的投资者您好！公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，在境内市场开拓中公司主要采用直销模式，更贴近客户需求、建立品牌知名度，在境外市场开拓中主要通过经销渠道快速扩大销售网络。相关客户信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：国内大多数半导体公司今年业绩都非常不错，行业也处在复苏周期中。公司业绩依然糟糕是否是决策层战略有问题？为什么公司在这样的政策扶持，资金支持的环境下依然赚不到钱？公司如何看待股价上市后连年下挫，年跌幅处在整个市场末5%？

答：尊敬的投资者您好！2024年1-9月，公司实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%，净利润同比有所下滑，主要系公司研发投入2.01亿元，同比增长37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。公司管理层对公司的发展战略及业务布局均有着清晰的规划并保持高度的信心，公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善公司EDA产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步拓展市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的发展。感谢您的关注！

问：贵公司又没有跟同城阿里巴巴开展合作？

答：尊敬的投资者您好！相关客户、供应商信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：EDA行业贵公司有啥发展潜力？又没有拓展新业务？

答：尊敬的投资者您好！公司根据行业发展趋势持续推出解决客户痛点的高性价比产品。在EDA软件方面，公司近年来新推出了设计类EDA软件DFT工具，目前DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。在大数据分析系统方面，公司持续拓展数据平台的深度与广度，今年上半年半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能打磨成熟，性能指标已可替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。在测试设备方面，公司拓宽了产品品类，新推出的晶圆级 WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能；此外，公司与合作机构协作完成了部分关键部件的研发，推出了采用新型高性能矩阵开关构架的T4000 Max机型。以上的业务布局将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业绩稳定增长。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司三季报显示同比和环比营收和净利润均大幅下降的主要原因有哪些？实际营收与股权激励目标值差距越来越大，请问如果无法达到2024年考核基础值，已授激励股权是否要作废？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致营收确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期业绩形成一定压力。公司股权激励将按照《2023年限制性股票激励计划》中归属条件进行归属。感谢您的关注！

问：贵公司如何看待三季度和未来四季度业绩爆雷？贵公司如何看待2025年收入和净利润？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期业绩形成一定压力。未来公司将根据制定的业务规划和经营目标，稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：请问公司是否是科特估概念？2024年业绩是否会高增长？净利润会否大幅度提高？后期公司业务和营业收入在哪方面会有持续提升的空间？

答：尊敬的投资者您好！根据行业研究报告解读，“科特估”企业应该满足战略稀缺性、创新程度高、质地好但估值偏低、有国际竞争力等条件，尤其是重点领域的高端装备、精密制造与新材料等，包括半导体、大飞机、机床、工业软件、关键基础材料等，以及颠覆性技术和未来产业，如国产算力、生物技术等。公司所从事的主营业务属于半导体和工业软件领域，多年来坚持自主研发，形成了多项创新性核心技术和拳头产品，公司业务发展也将围绕着EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备三个主要方向。具体财务数据请见公司定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：公司研发一直保持强劲增长，但是公司也要注重每年净利润的增长，公司靠什么业务量才能做到百亿营收？公司有信心吗？另公司股价严重破发，市值管理严重失误，现在国家提倡行业并购，公司要展开并购和收购独角兽企业，使公司能够快速做大做强，希望管理层认真，高效的展开收并购！

答：尊敬的投资者您好！（1）经过多年来脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。公司目前的研发布局，在经过一段时间的势能积累后，将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业务稳定增长。（2）公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。感谢您的建议与关注！

问：董秘：之前提问公司2023年11月4日发布2023股权激励方案中2024需摊销成本2706.38万元，目前已经实施。但是董秘回复却以2023年8月29日的“激励方案（草案）中2024年需要摊销成本预计为1209.31万元来回复投资者，两组数据差距巨大。董秘用草案中预计的数据而不是采用已实施方案的数据回复投资者，这是为什么？

答：尊敬的投资者您好！前述投资者提问是关于“股权激励方案公告”的情况，故引用了《2023年限制性股票激励计划（草案）》中数据。数据差异主要来自于：1）《2023年限制性股票激励计划（草案）》：以61.59元/股（2023年8月28日收盘价）作为计算基础估计的股份支付费用；2）《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》：以90.75元/股（首次授予日2023年11月3日收盘价）作为计算基础估计的股份支付费用。上述两种方式计算得出的结果均不代表最终的会计成本，实际会计成本与授予日、授予价格和归属数量相关，激励对象在归属前离职、公司业绩考核、个人绩效考核达不到对应标准的会相应减少实际归属数量从而减少股份支付费用。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：请问广立微服务于华虹半导体和中芯国际吗？

答：尊敬的投资者您好！公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：您好，勤奋又专业的董秘，公司称公司的人工智能应用平台INF-AI 发布后被多家客户引入使用，关于INF-AI 有几个问题想请教：1.该人工智能应用平台在行业内是否属首创？2.该人工智能应用平台目前能给公司带来多少营收，占公司总营收比例能达到多少？3.使用该人工智能平台是否将成为趋势？谢谢。

答：尊敬的投资者您好！（1）公司暂无法对市面上企业的技术进展进行全盘研究分析，公司系自主研发人工智能应用平台INF-AI，将人工智能技术引入到数据分析系统，与半导体场景深度融合，全面提升良率，减少人工成本，具有操作简单、高稳定性、高效率等特点；（2）公司具体财务数据请参照定期报告；（3）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造；AI 模型可以快速分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护，优化生产流程，快速提升良率；未来随着芯片制造的复杂化、海量数据的产生，使用人工智能平台将带来效率的大幅提升，成为重要的发展方向之一。感谢您的关注！

问：公司合计持股5%以上属不属于控股股东，是否需要遵守跌破发行价禁止减持原则？近期预告减持的合计持股5%以上几家机构是否有遵守规定？

答：尊敬的投资者您好！公司控股股东为杭州广立微股权投资有限公司，近期公告股份变动的为北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武岳峰亦合”）及其一致行动人上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙），不属于公司控股股东、实际控制人。武岳峰亦合及其一致行动人严格遵守了法律法规的规定且严格履行了所作出的承诺。感谢您的关注！

问：目前政策支持看剧公司并购做大做强，贵公司后续是否会继续并购优秀公司给予技术支持提升企业自身实力？前面并购的公司何时能够进行收益？今年三季度业绩是否有机会提前公布？公司近期在半导体设备大扩产背景下是否有得到业务上大的改善？

答：尊敬的投资者您好！公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。公司三季度财务数据请关注将于2024年10月24日披露的《2024年三季度报告》。感谢您的关注！

问：公司近一年海外开设了不少公司，开拓海外市场这一块进展如何？是否已经有收益？

答：尊敬的投资者您好！近年来，公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力：（1）加强与既有的海外经销商合作，积极拓宽海外市场的覆盖广度；（2）公司设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场；（3）公司积极投入研发不断革新产品，以适应海外市场拓展的需要。由于EDA软件与电性测试设备等产品存在壁垒深厚、验证周期长等特点，现阶段海外市场占公司的收入比重仍较低，但随着市场拓展的深入和产品验证的推进，海外市场有望成为公司新的业绩增量。感谢您的关注！

问：请问董秘：公司于2023年11月发布股权激励方案公告，预计限制性股票摊销成本2024年度为2706万元。但是在2024半年度报告中显示24H1确认股份支付成本为1803万元，请问是否意味着在三季度或四季度还有剩余的900余万元需要支付。股份支付成本增加是否会对对公司业绩造成影响？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据《2023年限制性股票激励计划（草案）》，假设于2023年10月首次授予限制性股票，本激励计划首次授予的限制性股票预计将在2024年摊销1,209.31万元。2024年半年度报告中股份支付费用为1,802.91万元，不仅包括了2023年限制性股票激励计划的股份支付费用，还包括了部分首发前股权激励的费用，且具体的股份支付费用受行权条件达成情况影响。公司具体财务数据请参见定期报告。感谢您的关注！

问：公司相较于华大九天的劣势在哪？估值相差那么大！

答：尊敬的投资者您好，公司的EDA工具与华大九天的EDA工具的区别主要在于应用领域不同，有关华大九天的EDA产品详细介绍请您查阅其在深交所创业板网站及相关法批媒体披露的招股说明书。感谢您的关注！

问：公司半年报提到能增加光掩膜版的利用效率，该技术是否可用于四种曝光，公司是否和海思在多重曝光方面有合作

答：尊敬的投资者您好，该方案具体是指利用公司的IP及核心技术，可以在相同掩模面积中放置更多测试结构，换言之，同样数量的测试结构占用的掩模面积更小，该技术与测试芯片版图设计及集成电路良率提升技术相关，与光刻过程中的曝光模式无直接关联。感谢您的关注！

问：公司近期控股股东发布减持公告，但是公司是破发股，允许减持的条件是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司控股股东为杭州广立微股权投资有限公司，其持有的公司股份尚未在限售期内，未发布任何股份变动公告。感谢您的关注！

问：公司八月一整月没有进行回购，股价持续创新低，超募资金有9亿元.请问后续股价持续新低公司不打算考虑继续回购了吗？

答：尊敬的投资者您好，公司股份回购情况详见《关于回购公司股份的进展公告》。感谢您的关注！

问：公司中报显示软件业务提升近100%设备营收增长10%.是什么原因导致软件提升巨大？设备提升是否遇到瓶颈？目前国内半导体设备属于扩产阶段，贵公司设备营收提升貌似不如其他设备，是否和交付周期有关？软件业务今年全年目标是多少？

答：尊敬的投资者您好，2024年上半年，公司软件开发及授权业务收入同比增长86.81%，主要原因系新产品逐步商业落地以及软件技术开发服务拓展顺利；2024年上半年公司测试设备及配件业务收入同比增长17.21%，呈现增长态势，由于半导体设备品种繁多、应用领域和环节均有差异，产线扩产对各种设备的采购节奏也有所不同，故公司测试设备的业绩增速无法完全类比其他半导体设备。感谢您的关注！

问：公司的良率提升相关软件及服务能否用于国产光刻机替换中？

答：尊敬的投资者您好，公司成品率提升解决方案系利用对集成电路工艺的深度理解与积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控等环节帮助集成电路企业寻找影响良率原因，加速产品面市、降低生产与研发成本。因此，在新设备和耗材导入的过程中，运用公司良率相关EDA软件及解决方案是分析和评估新产品是否符合标准的重要手段。感谢您的关注！

问：　公司营业总收入为1.72亿元，较去年同报告期营业总收入增加4440.06万元，实现3年连续上涨，同比较去年同期上涨34.86%。归母净利润为253.62万元，较去年同报告期归母净利润减少2030.70万元，同比较去年同期下降88.90%。造成利润亏损的原因是什么？营收大增，为什么利润跌这么多呢？

答：尊敬的投资者您好！公司净利润较同期下降主要原因是：为保持公司的技术先进性和整体竞争优势，公司持续加大研发投入所致；高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉，本年度公司将根据制定的业务规划和经营目标，努力稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：请问今年公司营业收入基础值6.23亿元还能完成吗？谢谢回答！

答：尊敬的投资者您好！2024年上半年，公司营业收入同比增长34.86%，未来公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步提升市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，努力实现公司的股权激励目标。感谢您的关注！

问：你好，刚才看到贵公司发布的半年报，净利润出现了大幅下滑，请贵公司解释一下大幅下滑的原因。

答：尊敬的投资者您好！公司净利润较同期下降主要原因是：为保持公司的技术先进性和整体竞争优势，公司持续加大研发投入所致；高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉，本年度公司将根据制定的业务规划和经营目标，努力稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：董秘您好请问贵公司有没有跟华为海思合作提供edA设备，有的话请告知谢谢了

答：尊敬的投资者您好！公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：贵司和华为有业务上的往来吗？有就是有没有就是没有。

答：尊敬的投资者您好！公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：请问董秘：公司半年报显示，测试设备零部件采购同期减少，是否说明电性测试设备WAT产量下降？能否说明上半年WAT及其他设备销售台数和单价？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！公司采购备货受库存水平、原材料供应周期与紧缺度、价格等诸多因素影响，本期采购较去年同期减少主要系前期备货较多；公司产品销售情况请参见2024年半年度报告。感谢您的关注！

问：近日爆老M联合日本荷兰增加对华半导体、制造设备以及EDA软件的出口限制，包括使用进口EDA软件在内的大厂将受影响，对贵公司加速布局EDA产品带来积极影响，请问是否对应措施在EDA领域加速推进国产替代？预计会拓展多大份额？

答：尊敬的投资者您好，公司始终保持自主研发的理念，拥有从设计、测试到分析的软硬件一体化集成电路良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计、可测试性设计等EDA工具，并掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，铸就了公司的核心技术壁垒。公司的产品和服务获得了诸多海内外一流设计公司、制造企业的广泛认可和高度评价，未来公司将坚定研发投入，不断提升产品与技术的市场竞争力，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

问：要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同攻关，提高自主可控水平。经过近一年的努力，贵公司在这四个方面目标取得了哪些成果？

答：尊敬的投资者您好，近一年来公司专注主业，不断革新技术，完善产品品类，服务好下游客户及产业链发展；在硬件方面，公司在T4000机型基础上协同开发了可靠性测试分析系统等功能，将设备从 WAT 测试扩展至 WLR领域，并推出了搭载自研高性能矩阵开关构架的T4000Max机型，进一步扩展公司高速测试机品类；在软件方面，公司不断优化良率提升EDA软件，并对大数据平台DATAEXP进行了全线升级，将机器学习等先进的计算机技术应用至数据软件产品中，在多个应用场景中获得技术上的突破，也拓展了可制造性（DFM）EDA软件，并发布了全新产品可测试性（DFT）设计工具，将EDA品类从制造类向设计类迈进。未来，公司仍将保持对研发创新的高度重视，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，更好地服务于集成电路产业发展。感谢您的建议与关注！

问：贵公司虽然在电性测试机有布局，请问在图像机器视觉检测设备方面是否有布局？为什么？

答：尊敬的投资者您好，公司暂未布局图像机器视觉检测设备，公司的半导体数据分析平台具有基于机器视觉技术的数据管理及分析能力。感谢您的关注！

问：请问杭州广立微电子股份有限公司是否申请一项名为“故障检测方法、装置、计算机设备以及存储介质

答：尊敬的投资者您好，公司已申请名为“故障检测方法、装置、计算机设备以及存储介质”的专利。感谢您的关注！

问：请问公司股东人数？

答：尊敬的投资者您好，公司计划于2024年8月23日披露2024年度半年报，您可以关注定期报告并获取相关信息。感谢您的关注！

问：请问贵公司上半年WAT电性测试设备销售多少台

答：尊敬的投资者您好，公司计划于2024年8月23日披露2024年度半年报，您可以关注定期报告并获取相关信息。感谢您的关注！

问：董秘你好，作为2年多的股东深入的了解，请问我们公司广立微与大禹智芯及中科驭数对合作有多久了，订单量如何，这两家算得上是我们的前五大客户吗？谢谢董秘，还有咱们公司跟牧创集成的竞争优势体现在哪里？做的产品有重合吗？谢谢

答：尊敬的投资者您好，客户信息请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：EDA被称为“芯片之母”，其与光刻机一起构成芯片设计、制造的两大支柱。该行业的商业模式为收取软件授权费用，客户群稳定后，公司业绩会平稳增长，且毛利率非常高。而巨头们也通过一系列并购扩大市场份额，提升议价权。请问贵司有进一步并购计划？

答：尊敬的投资者您好，公司将在加大自主研发促进业务增长的同时关注更多市场信息，后期如若有合适的标的，公司不排除采用收并购的方式加速公司成长和发展。感谢您的建议与关注！

问：EDA被称为“芯片之母”，其与光刻机一起构成芯片设计、制造的两大支柱。该行业的商业模式为收取软件授权费用，客户群稳定后，公司业绩会平稳增长，且毛利率非常高。而巨头们也通过一系列并购扩大市场份额，提升议价权。请问贵司有进一步并购计划？

答：尊敬的投资者您好，公司将在加大自主研发促进业务增长的同时关注更多市场信息，后期如若有合适的标的，公司不排除采用收并购的方式加速公司成长和发展。感谢您的建议与关注！

问：请问光刻机需要用到eda工具吗？

答：尊敬的投资者您好，上述设备是集成电路制造中的重要设备，用于将电路图案精确地转移到硅片上，上述设备的制造和操作主要依赖于精密·机械、光学和控制系统，但是设计和优化上述设备时，EDA工具可以提供一定程度上的帮助。感谢您的关注！

问：希望你们家管理层重视一下融券借出的情况，做大做强企业不应该拘泥与那些个蝇头小利，真心投入加大研发跟上市场需求，谢谢。

答：尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所融资融券交易实施细则》，融资融券标的证券是由深圳证券交易所按照一定标准和原则，从满足细则规定的证券范围内，审核、选取并确定的，公司管理层均不存在融券借出所持本公司股份的情况；公司始终秉承自主创新的理念，不断加大研发投入，紧跟市场需求并积极进行产业前瞻布局，促进业务的稳步增长和可持续发展。感谢您的关注！

问：智光电气在半年周末业绩预告中说受参股的南方电网综合能源股份有限公司和杭州广立微电子股份有限公司公允价值下跌影响，导致归属于上市公司股东的净利润出现下滑。请问贵公司公允价值下降是什么意思？是否属实？

答：尊敬的投资者您好，根据《企业会计准则第39号——公允价值计量》，公允价值是指市场参与者在计量日发生的有序交易中，出售一项资产所能收到或者转移一项负债所需支付的价格；具体到上述提及事项，主要是指近期公司股价受多重因素影响有所下跌，导致公司市值下降。感谢您的关注！

问：请问会不会有半年报的预披露

答：尊敬的投资者您好，公司计划于2024年8月23日披露2024年度半年报，您可以关注定期报告并获取相关信息，感谢您的关注！

问：董秘，您好！贵司人员规模大幅增长，请问是不是与之匹配的订单也大幅增长？贵司在2024年4月26日回答投资者提问时答复“随着行业景气度的逐步回升，以及公司在EDA软件方向的势能积累和释放，2024年公司软件业务有望恢复快速增长，实现经营业绩更上新台阶。”半导体企业上半年业绩普遍扳喜，请问贵司二季度业绩有没有正增长？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司计划于2024年8月23日披露2024年度半年报，您可以关注定期报告并获取相关信息，感谢您的关注！

问：今年公司扩展海外市场能否有较大突破？

答：尊敬的投资者您好，海外市场开拓是公司2024年重要的经营计划之一，公司一方面借助海外代理商的资源，为客户提供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，2023年以来公司在新加坡投资设立全资子公司，投资韩国泰特斯股份有限公司，以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。感谢您的关注！

问：请问公司领导，能否预测一下公司2024年半年度以及全年营收以及利润？

答：尊敬的投资者您好，您可以关注公司披露的定期报告获取相关信息，感谢您的关注！

问：公司研发以及人员大幅增加，请问多长时间消化，才能够体现在营收和利润率的增长上？

答：尊敬的投资者您好，创新研发是集成电路企业发展的核心竞争力，多年来公司持续加大研发投入，不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，支撑业务营收多年以来连创新高。以EDA工具为主的软件产品具有技术门槛高、开发周期长、验证难度大等特点，持续的高研发投入会对短期的经营业绩产生一定压力。但得益于长期的研发积累和产品布局，特别是公司IPO后在软件业务上的势能积累，预计未来几年公司营收仍将保持增长态势，从而有力支撑公司的业绩实现稳定、可持续的发展。感谢您的关注！

问：公司2024年能够引入战投吗？募投项目进展如何？有自己的独创技术吗？有好的并购项目吗？后续公司营收以及利润有较大的提升吗？

答：尊敬的投资者您好，1）公司融资计划、股东信息、募投项目的具体进展请您关注定期报告及相关公告；2）公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并且公司通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上面实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力；3）公司将在加大自主研发促进业务增长的同时关注更多市场信息，综合考虑内外部的多方面因素，合理运用资本工具加速公司成长和发展；4）集成电路行业发展迅速，技术迭代日新月异，公司积极进行产品研发和技术布局，为后续的业绩释放积蓄力量，我们相信在经过一段时间的势能积累后，公司的业绩将实现突破发展。感谢您的关注！

问：进入股市20年来，公司回复投资者的问题是最快的，这充分证明了公司员工以及治理上的积极性和工作热情，虽然投资公司造成了亏损，但是依然对公司充满了信心，因为公司的高研发的投入以及公司员工的激情。公司在国内上市公司中，可比上市公司有那些？相比同行业，公司有何优势及技术？

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司工作的支持与认可。在目前国内上市公司中，尚无完全与公司在业务模式、产品结构、下游客户等方面完全可比的上市公司；在软件业务方面，目前A股上市公司中提供EDA软件的主要有华大九天、概伦电子等，但公司与上述两家公司主营的产品品类、应用的环节侧重点有所不同；在测试设备方面，A股上市公司中暂无以WAT测试设备为主营产品的同类型企业，从事测试设备生产的有华峰测控、长川科技等，但上述两家公司产品以CP、FT测试机、分选机为主，与公司的设备产品处于不同的应用领域。感谢您的支持与关注！

问：公司什么时候中报？业绩有提升吗？

答：尊敬的投资者您好，公司计划于2024年8月23日披露2024年度半年报，您可以关注定期报告并获取相关信息，感谢您的关注！

问：董秘先生，公司有没有机会和大基金3期合作？

答：尊敬的投资者您好，公司股东、客户、对外投资等相关信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：请问一下，公司在全球同行业可比上市公司有那些？相比同行业公司，公司有何优势及独创技术？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并且公司通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上面实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力。公司软件产品及相关技术开发业务的主要竞争对手为PDF Solutions、新思科技等，在晶圆级电性测试设备业务的主要竞争对手为是德科技。公司长期深耕集成电路成品率提升领域，产品布局已有效闭环，并已形成软、硬件协同发展的态势，助力公司业绩的进一步提升。感谢您的关注！

问：看看现在的市场行情，企业做不到同行业龙头，保障利润，市场会毫不留情的弃之。公司的测试设备，相比有何优势？怎样保持技术领先以及市场份额？软件开发市场份额会否有较大的提升空间？

答：尊敬的投资者您好，公司经过长达十年的研发积累，推出了能够支持先进工艺及成熟工艺制造的第四代晶圆级电性测试设备，是国内较早进入晶圆厂量产线的国产WAT测试机供应商，现已在多个主流晶圆厂量产线应用，技术实力得到实践认可；此外，公司的测试设备与自研的良率提升EDA软件相互配合，软硬件协同可大幅提升测试效率、缩短良率提升进程、加快产品芯片面市，具有独特的技术优势和市场价值。未来公司将持续进一步优化WAT、WLR测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景，同时积极扩大产品在海外销售渠道，提升市场占有率。在软件产品方面，公司持续投入研发、拓展延伸至更多元化的工具品类，陆续推出了良率提升EDA软件、半导体大数据分析与管理系列软件、可制造性设计软件等等，并完成了在DFT（可测试性设计）领域等业务布局，中长期来看公司软件产品和技术布局在经过沉淀与势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，共同助力公司的业务稳定增长。感谢您的关注！

问：公司股价严重破发，首先是公司一季度利润亏损是造成破发的主因，后续公司在高研发和高投入的基础下，怎样才能保证利润率的提升？主业市场份额如何提升？

答：尊敬的投资者您好，1）一季度财报出现亏损的原因主要是：一方面，公司主营业务收入呈现季节性特征，公司主要客户为一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商，相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高，2021 年至 2023 年公司一季度收入占全年收入的 3.67%、3.86%和 4.58%；另一方面，公司部分成本及费用在年度内需持续投入，导致一季度出现季节性亏损的情况。2）高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉，本年度公司将根据制定的业务规划和经营目标，努力稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。3）公司管理层对公司的发展战略及业务布局均有着清晰的规划并保持高度的信心，公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善公司EDA产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步拓展市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

问：请问公司领导？公司有何别的公司无可替代的技术？如果有，市场前景如何？

答：尊敬的投资者您好，公司在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建，能够在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司在长期的技术与产品开发和客户服务经验中，掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力。从芯片类型来看，公司产品及服务覆盖了逻辑、存储及Flash等各类芯片产品，从下游客群来看，公司的客户包括设计公司、晶圆厂、封测厂等，市场前景广阔。感谢您的关注！

问：感谢公司领导及所有工作人员，我刚刚提问，就得到了公司回复，这充分证明了公司高度重视投资者和公司员工的工作热情和激情，作为一名投资者，强烈看好公司的发展，虽然投资公司，造成短期亏损，但是从公司的工作激情，坚定了投资公司的信心。加油！

答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司工作的支持与认可，公司将持续秉承务实发展的精神，做好主业，提高核心价值和经营业绩，回馈投资者的支持！

问：你们家怎么还有那么多融券借出啊？你们就不能主动申请退出转融通业务吗？

答：尊敬的投资者您好，根据《深圳证券交易所融资融券交易实施细则》，公司系注册制下上市企业，自上市首日起可以作为标的证券，深圳证券交易所按照从严到宽、从少到多、逐步扩大的原则，从满足细则规定的证券范围内，审核、选取并确定可以作为标的证券的名单，并向市场公布。公司严格遵守交易所相关交易规则，有序参与市场交易，各位投资者可关注证券市场最新法律法规，注意投资风险。感谢您的关注！

问：公司测试设备是否太单一？后续公司向什么技术以及设备发展并保证高利润？EDA软件开发前景如何？年增长率会保持什么水平？

答：尊敬的投资者您好，1）公司已推出晶圆级WAT测试设备（T4100S机型、T4000机型、T4000 Max机型）、晶圆级WLR测试设备、工艺开发测试设备，将持续优化WAT、WLR测试设备性能和细分品类，并利用在高精度电性测试技术领域的优势，着力开发高功率、大电压测试设备等产品类别以拓展至更广阔的测试应用场景。同时，公司将协同合作伙伴加快核心部件的研发和验证工作，进一步提升产品核心竞争力。2）公司在EDA软件方面持续投入研发、拓展延伸至更多元化的工具品类，陆续推出了良率提升EDA软件、半导体大数据分析与管理系列软件（包含DE-G, DE-YMS, DE-DMS, DE-FDC等）、可制造性设计软件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可测试性设计）领域等业务布局，中长期来看公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，共同助力公司的业务稳定增长。感谢您的关注！

问：请问在当前的经营状况下，结合公司近两年的股价走势与我国异于全球的股市环境，谈谈贵公司的未来发展。希望不要保持沉默，

答：尊敬的投资者您好，股票市场受到宏观经济、市场供求等多重因素的影响，请各位投资者注意投资风险。公司将持续秉承创新、务实、发展的业务理念，做好公司的发展经营工作：在研发规划上，公司在EDA软件方面持续投入研发、拓展延伸至更多元化的工具品类，陆续推出了半导体大数据分析与管理系列软件（包含DE-G, DE-YMS, DE-DMS, DE-FDC等）、可制造性设计软件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可测试性设计）领域等业务布局；在电性测试设备领域，公司先后推出优化升级的WAT测试设备（T4000机型、T4000 Max机型）、晶圆级可靠性测试设备，不断扩大产品应用场景和拓展在电性测试领域的市场。 经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。中长期展望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，共同助力公司的业务稳定增长。未来，公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步拓展市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

问：董秘你好，关于公司的发展方向，有没有考虑在西安设立子公司，专门在航天工业领域投入细分行业EDA及工业自动化设备领域建设。因为虽然未来工业机械化都会逐步进入自动化4.0时代，对制造业EDA的需求也会稳步上升。但是航天工业作为细分行业，资金投入量远超一般行业工业，目前西安的航天系列资本雄厚，大学及研究所人才也较多，科研实力雄厚。是否可以针对细分行业进行研判，与航天公司进行沟通，获取细分行业EDA订单。

答：尊敬的投资者您好，公司目前已在长沙、上海、深圳设立子公司，随着公司业务发展及客群扩展，西安地区的客户数量正在增多，此外由于西安高校众多、人才储备丰富，公司正考虑在西安组建团队。公司现阶段产品主要应用于集成电路的设计与制造，运用公司产品和技术生产的产品将最终应用在通信、计算机、电子、航空航天、物联网等领域。因此，公司目前暂无直接应用于航天工业的EDA软件及工业自动化设备，但航天工业所需的芯片等可以使用公司产品与服务进行生产与研发，若未来公司发展需要，将适时考虑研发上述细分领域的专用产品。感谢您的关注和建议！

问：请问贵贵公司业绩不好，为什么还有钱分红？一季度业绩净利润-2300w。哪儿来的钱分红？去年虽然赚了一些，但是今年又亏了

答：尊敬的投资者您好，2023年度公司净利润为12,970.92万元，2023年末公司货币资金为249,475.08万元，派发现金红利8,800万元，占当年净利润的67.84%、年末货币资金的3.53%，现金红利的发放符合《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《公司章程》等规定，且不影响公司的正常生产经营。一季度财报出现亏损的原因主要是：一方面，公司主营业务收入呈现季节性特征，公司主要客户为一流集成电路设计厂商、制造厂商及 IDM 厂商，相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购，并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作，使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高，2021 年至 2023 年公司一季度收入占全年收入的 3.67%、3.86%和 4.58%；另一方面，公司部分成本及费用在年度内需持续投入，导致一季度出现季节性亏损的情况。因此，一季度出现亏损是受到公司业务季节性波动的影响。感谢您的关注！

问：董秘你好，股价表现是市场行为，希望公司不要有太大的压力，不要干扰公司正常的战略部署。第二是希望公司慎重考虑分红派股等手段，对于正在高速发展关键期的公司可以适当的调整这方面的政策，不要给公司现金流带去压力，谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司的分红政策遵守《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《公司章程》等规定，结合公司发展规划及资金需求、投资者合理投资回报等进行制定，未来公司将统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡，并结合公司经营情况和业务发展目标，积极探索方式方法，在符合利润分配原则、保障公司正常经营和长远发展的前提下，兼顾股东的即期利益和长远利益，提高股东回报水平。感谢您的关注和建议！

问：你好！请问目前股东人数多少？

答：尊敬的投资者您好，公司股东人数情况请您关注公司已披露的定期报告信息，公司拟披露的《2024年半年度报告》中将披露报告期末最新的股东情况，请您留意相关公告材料。感谢您的关注！

问：请问一下中芯国际、华为公司、士兰微是否有贵公司的EDA产品在使用或试样测试？

答：尊敬的投资者您好，公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：请问董秘：广立微集成电路EDA产业化基地项目建设是否已经完成，何时可以产生效益？

答：尊敬的投资者您好，集成电路 EDA 产业化基地项目系依据公司业务发展需要进行的支撑能力建设项目，目前项目正在建设中。截至2023年12月31日，项目累计投入资金11,703.66万元人民币，项目进度33.92%。在项目建设目的及效益方面，本项目建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求，提高公司整体管理水平和管理效能。同时，研发环境的提升将吸引更多行业高端人才，丰富公司人才储备，提升综合竞争能力；另一方面，新平台的开发能有效通过软硬件设施与管理方法相结合，加强对半导体产品数据采集、分析与监控的精准度，缩短精细工艺关键点的良率测试时间，确保设备质量以及降低检测和测量成本，进而巩固公司现有良率检测技术优势，提高技术壁垒。本项目不直接产生经济效益，项目效益体现在技术和研发能力提升对公司整体效益的增长中。关于本项目的进展情况，请您关注公司后续披露的《2024年半年度报告》。感谢您的关注！

问：目前美国对中国的半导体以及其他科技领域不断制裁，请问在EDA领域一旦发生制裁，贵司的产品是否能够实现国产替代满足现在相关企业的需求？贵司不端增加投入，目前有什么能够快速赶超国外eda大厂的产品吗？

答：尊敬的投资者您好，公司始终秉承自主创新的理念，掌握核心技术知识产权并打造了成品率提升领域下的全流程覆盖优势。公司通过自主研发了从设计、测试到分析的软硬件一体化芯片良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）等EDA工具，并掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，铸就了公司的核心技术壁垒，其中在部分技术和工具上已经达到业界领先水平。公司长期为客户提供高价值的技术、产品与服务，并获得了诸多海内外一流设计公司、制造厂的广泛认可和高度评价。未来公司将持续提升产品与技术的市场竞争力，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

问：为什么公司越回购股价越低？公司是否真有回购？是否因为回购后股权用作股权激励所以不愿意高价回购而是选择了低价回购？是否为了管理层利益牺牲了普通投资者利益？

答：尊敬的投资者您好，公司始终高度重视投资者利益，为切实维护广大投资者的利益，2024年4月2日，公司推出了股份回购方案。自启动股份回购方案以来，公司始终严格按照法律法规的有关规定行使股份回购，及时向深圳证券交易所报备股份回购稳健并向投资者披露每月股份回购进展情况。公司目前经营活动正常，而受到宏观环境、行业发展、市场情绪等各种因素的影响，请各位投资者注意投资风险。感谢您的关注！

问：你们家管理层有没有信心做好企业？

答：尊敬的投资者您好，公司管理层对公司的发展战略及业务布局均有着清晰的规划并保持高度的信心。在研发规划上，公司在EDA软件方面持续投入研发、拓展延伸至更多元化的工具品类，陆续推出了半导体大数据分析与管理系列软件（包含DE-G, DE-YMS, DE-DMS, DE-FDC等）、可制造性设计软件CMP仿真建模工具，并完成了在DFT（可测试性设计）领域等业务布局；在电性测试设备领域，公司先后推出优化升级的WAT测试设备（T4000机型、T4000 Max机型）、晶圆级可靠性测试设备，不断扩大产品应用场景和拓展在电性测试领域的市场。经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。中长期展望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，共同助力公司的业务稳定增长。未来，公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善公司EDA产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步拓展市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！

问：现在公司股价下跌，已经跌破了公司回购的均价48.63元，为什么现在没有进一步回购公司股票来彰显公司发展的信心呢？

答：尊敬的投资者您好，基于对公司自身内在价值的认可和对未来发展前景的充足信心，结合公司经营情况、财务状况以及未来的盈利能力，为切实维护广大投资者的利益，公司自2204年4月推出股份回购方案，这也体现了公司管理层和全体员工对公司业务战略和长期发展前景坚定看好的信心。公司在股份回购期内严格按照法律法规的有关规定行使股份回购并及时向投资者披露，截至2024年6月30日的回购进展情况，请您关注公司将于7月初发布的相关公告信息。感谢您的关注！

问：请问回购进展如何

答：尊敬的投资者您好，公司于2024年6月4日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《关于回购公司股份的进展公告》（公告编号：2024-034），截至2024年5月31日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式已累计回购公司股份1,169,866股，占公司当前总股本的比例为0.58%。公司将将按照法律法规的有关规定行使股份回购并及时向投资者披露。截至2024年6月30日的回购进展情况，请您关注公司将于7月初发布的相关公告信息。感谢您的关注！

问：公司多位核实人员是非中国国籍，现实际情况是跟漂亮国关系紧张。公司对这方面是否制定了预案？

答：尊敬的投资者您好，半导体产业是全球化发展驱动的产业，公司积极关注贸易环境的变化，并制定了相关应对措施，遵循法律法规的规定保障企业运营，始终秉承自主创新的理念，掌握核心技术知识产权并打造了成品率提升领域下的全流程覆盖优势。感谢您的关注！

问：OpenAI“断供”中国对公司有何影响？公司大模型怎么抓住当前机遇？

答：尊敬的投资者您好，半导体产业是全球化发展驱动的产业，公司积极关注贸易环境的变化，并制定了相关应对措施，遵循法律法规的规定保障企业运营，始终秉承自主创新的理念，掌握核心技术知识产权并打造了成品率提升领域下的全流程覆盖优势。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否属于软件开发类上市公司，软件开发在业务收入中占比多少？？软件开发与EDA之间的关联性请解释一下。

答：尊敬的投资者您好，公司首发上市时，根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65），且公司一直遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的要求并执行相应信息披露标准。2023年度，在行业整体下行的情况下，公司实现营业收入同比增长34.31%，其中软件开发及授权业务收入93,230,393.99元，占营业收入比重19.52%。之所以出现软件相关业务收入结构变化的主要原因公司在于：（1）WAT测试设备近两年开始规模化进入晶圆厂量产线，且半导体设备具有单价高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点，因此设备硬件收入呈现出快速增长的态势，收入比重上升较快；（2）受技术贸易环境的影响，近年来国内客户的集成电路工艺开发受到多方面的制约，导致该领域的软件技术开发需求有所减少，针对该情况公司正在推进量产工艺监控（PCM）方案以延伸拓展软件技术开发的应用领域；（3）公司近几年持续加大研发力度，其中软件研发占比约占2/3，并取得了较为显著的成绩，如已经形成了较完整的半导体离线数据分析管理系统，并进一步研发设备分类预警系统（FDC）等在线数据分析管理工具，拓展研发并发布了领先的制造性设计软件——化学机械抛光（CMP）仿真建模工具、可测试性（DFT）设计软件，但相对而言，软件产品一般具有开发验证难度大、市场推广规模化周期长的特点。经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。中长期展望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，在提升软件业务收入比重的同时，助力公司的业绩的稳定增长。感谢您的关注！

问：有事实表明，人工智能对EDA的发展有重要的促进作用。请问贵公司是否已将AI技术应用于现有产品中？

答：尊敬的投资者您好，人工智能（AI）与集成电路是两个相辅相成、相互促进的技术领域。公司长期专注于EDA产业，并在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件在内的全流程产品生态构建。同时，公司高度关注人工智能方向的发展，积极拥抱技术变革，推动公司的EDA工具及半导体数据分析软件持续迭代更新，不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性能，例如：公司通过机器学习、深度学习、计算机视觉等技术融入公司的半导体大数据平台，实现数据的快速准确管理、统计及分析，同时正在应用于在线数据分析系统的开发，拟解决海量数据的实时获取分析、及时并反馈正确结果以阻止损失或修正误差、与客户自有控制系统高度融合等技术难题。在AI技术的学术研究方面，2024年5月13日-16日，先进半导体制造会议（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference，ASMC）在美国奥尔巴尼举行，本届ASMC聚焦人工智能，智能制造和可持续发展，公司作为国内企业的代表，在会议上做现场报告并发表会议署名文章，其中《Unsupervised Trace-SPC Anomaly Detection Solution Based on VAE Model》、《Fault Detection of Wafer Sensors Based on Representation Learning and Isolation Forest》两篇论文均获选为Oral Presentation，AI技术实力获得全球顶尖学术会议认可。感谢您的关注！