广立微(301095)董秘爆料

问：请详细介绍一下，人工智能的发展，尤其是DeepSeek的应用，对于贵公司的主要产品有何积极作用，落地应用如何？

答：尊敬的投资者您好！公司深入融合AI技术，推出了工业智能化集成平台INF-AI和半导体大模型平台SemiMind，公司SemiMind平台也接入DeepSeek-R1大模型，利用人工智能技术赋能数据分析产品以及内部研发，构建专业领域知识库、加强知识复用，支持低代码/无代码快速搭建功能模块，大幅降低使用门槛，打通各环节数据，实现自动化流程管理与实时数据分析，减少重复劳动、助力全产业链知识共享与协同优化。由于AI在公司产品中的应用尚处于发展初期，现阶段对公司业绩不构成重大影响，近期DeepSeek概念持续火爆，公司呼吁投资者关注公司中长期发展，注意理性投资，防范概念炒作，敬请投资者注意投资风险！

问：接入deepseek对公司的影响

答：尊敬的投资者您好！公司SemiMind平台接入DeepSeek-R1大模型，构建了“知识库+智能体”驱动的AI研发基座，通过智能化重构半导体研发流程，打破数据孤岛，实现知识民主化与效率跃升。近期DeepSeek概念持续火爆，公司呼吁投资者关注公司中长期发展，注意理性投资，防范概念炒作，敬请投资者注意投资风险！

问：公司募投资金已经使用10900万元，请问公司都投入了那些项目？这些项目到何时才能转化为营收以及净利润的增长上？现在公司股价严重破发，公司为什么不用自有资金回购并注销？回购不要用来搞什么员工激励，合法合规注销才是王道，现在人工智能行业如火如荼，公司应该并购高科技小公司，以及未来前景广阔的赛道。推出AI应用，先进的以及有广阔空间的设备。

答：尊敬的投资者您好！（1）截至2024年6月30日，公司已使用募集资金160,838.38万元，其中投入“集成电路成品率技术升级开发项目”9,917.05万元、投入“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”9,902.23万元、投入“集成电路EDA 产业化基地项目”20,019.10万元、使用超募资金109,000万元（100,000万元补充流动资金，9,000万元回购公司股份）。集成电路行业具有产品研发投入大、投资回报周期长的特点，公司募投项目的实施对现有产品和技术的功能完善和升级迭代、及DFT和DFM等新工具的开发都起到了积极的作用，部分新产品正逐步商务落地。（2）本次回购股份用途系结合公司实际经营情况制定，经公司第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二会议审议通过。（3）公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，如有并购相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注！

问：贵司NFINITY-AI系统是否接入deepseek？

答：尊敬的投资者您好！公司SemiMind平台已完成与INF-AI智能平台的深度集成，本月SemiMind平台正式接入DeepSeek-R1大模型。近期DeepSeek概念持续火爆，公司呼吁投资者关注公司中长期发展，注意理性投资，防范概念炒作，感谢您的关注！

问：请问公司有对DeepSeek投资吗？公司2024年利润能否超2亿元？软件业务2024年增长率是多少？高研发什么时候才能够体现在净利润高增长上面？

答：尊敬的投资者您好！公司暂无对DeepSeek的投资，2024年财务数据请参见将于2025年4月21日披露的《2024年年度报告》。近年来，公司持续加大研发投入，主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM工具的新产品开发等方面，为公司业务的持续增长积累势能。感谢您的关注！

问：广立微会不会受到台积电断供大陆的影响

答：尊敬的投资者您好！公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，下游客户包括集成电路设计公司和制造厂商。公司的产品及服务可以在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控等环节帮助集成电路企业寻找影响良率原因，加速产品面市、降低生产与研发成本，若题述消息属实或相关措施落地，可能会导致大陆设计公司选择本土流片，进而加大大陆Fab厂的研发和产能需求，从而为公司的良率提升软硬件一体化业务带来新的机会。感谢您的关注！

问：公司最近推出了融合了deepseek的semimind软件，与深度求索也同属杭州公司，双方是否存在长期合作关系？

答：尊敬的投资者您好！公司SemiMind平台接入DeepSeek-R1大模型，DeepSeek-R1属于开源软件，代码适用MIT许可证，模型适用自建开源许可证，开发者可以自由获取和使用DeepSeek开源模型，无需向DeepSeek进行任何申请或登记。近期DeepSeek概念持续火爆，公司呼吁投资者关注公司中长期发展，注意理性投资，防范概念炒作，感谢您的关注！

问：请问公司是否有一体机？是否和华为联合发布一体机相关产品？请尽快回复 谢谢

答：尊敬的投资者您好！公司的产品情况请参见公司的官网、公众号以及相关公告，感谢您的关注！

问：公司现金充裕，在人工智能如火如荼的背景下，为何不迅速收购国内外优质企业？公司2024年利润是否增长？软件业务增量占比多少？

答：尊敬的投资者您好！公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，如有并购相关进展将会按照信息披露要求及时公告。2024年财务数据请参见将于2025年4月21日披露的《2024年年度报告》，感谢您的关注！

问：请问公司的国内外合作伙伴有华为、中芯国际和英伟达吗？

答：尊敬的投资者您好！公司的合作伙伴情况请参见公司的官网、公众号以及相关公告，感谢您的关注！

问：公司回购计划中上限总金额为1.6亿元，最高估价为80元每股.但是在10-11月份期间公司股价多次超过50元最高达80元，而公司从未在50元以上有过增持，并且至今一致保留额度没有继续增持达到上限总额度.是否公司不看好自身价值？还是恶意打压股价让管理层能够低价获取股权激励得到好处？

答：尊敬的投资者您好，截至2024年年底，公司已回购3,218,519股，成交总金额139,645,445.93元，已超过本次回购计划下限金额1亿元，且占上限金额的87.28%；公司管理层和全体员工对公司业务战略和长期发展前景仍保持坚定的信心，公司本次回购也按照回购方案及法规要求执行。感谢您的关注！

问：请问破发了还能正常减持嘛？

答：尊敬的投资者您好！根据《上市公司股东减持股份管理暂行办法》第十一条，最近二十个交易日中，任一日股票收盘价（向后复权）低于首次公开发行时的股票发行价格的，上市公司首次公开发行时的控股股东、实际控制人及其一致行动人不得通过证券交易所集中竞价交易或者大宗交易方式减持股份，但已经按照本办法第九条规定披露减持计划，或者中国证监会另有规定的除外。感谢您的关注！

问：相比于同赛道的华大九天，人家涨了三年，贵公司不仅破发，还连跌三年，是否有适当的手段维护公司股价稳定？

答：尊敬的投资者您好！公司股价受到宏观环境、行业发展、市场情绪等各种因素的影响。公司始终秉承务实发展的精神，持续创新研发多品类EDA软件及晶圆级电性测试设备，不断拓宽公司业务发展赛道、扩展市场空间，实现近几年公司业务持续增长。公司高度重视市值管理工作，2024年4月公司启动股份回购，也持续通过信披公告、公司网站、公众号、互动问答等方式向市场传递公司价值。未来，公司将继续做好与投资者的互动交流，如有对公司有重大影响的事项，我们将严格按照相关法律法规的要求及时向广大投资者披露。感谢您的关注！

问：一直想投资贵公司的股，但看到公司是天健会计师事务所，贵司是否知道它的劣迹？近年在普利制药超过十亿的财务造假，触发退市！

答：尊敬的投资者您好！根据天健会计师事务所提供数据显示，2023年末天健会计师事务所共有注册会计师2272人，其中签署过证券服务业务审计报告的注册会计师836人，本公司的项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。公司也将持续关注审计机构的执业能力、诚信情况及投资者保护能力。感谢您的提醒与关注！

问：天健会计师事务所在普利制药财务造假，会对公司造成影响的！我当时有买公司的股，一直看好公司的价值投资，但我不会冒险去投资一个带有污点的问题公司，建议贵司与天健会计师事务所断绝关系！

答：尊敬的投资者您好！根据天健会计师事务所提供数据显示，2023年末天健会计师事务所共有注册会计师2272人，其中签署过证券服务业务审计报告的注册会计师836人，本公司的项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年不存在因执业行为受到刑事处罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。公司也将持续关注审计机构的执业能力、诚信情况及投资者保护能力。感谢您的提醒与关注！

问：据公开的工商登记信息，贵司持股30%的财通领芯基金，投资了临时键合、临时解键合的国产半导体设备企业博纳半导体，请问具体情况如何，贵司参与了很多半导体基金，近一年有哪些投资进展？

答：尊敬的投资者您好，公司对外投资的杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）于2024年9月投资了博纳半导体设备（浙江）有限公司，取得其5.4542%股权。公司参与投资了杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥冯源仁芯股权投资合伙企业（有限合伙）、合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙），上述基金对外投资情况请参见各基金管理人官网或工商资料。感谢您的关注！

问：概伦电子现在处于无实控人状态，公司有没有入股接手的打算？

答：尊敬的投资者您好，您可通过公司披露的公告了解重大投资计划及进展情况，感谢您的关注！

问：公司目前主要业绩来源来自wat设备，目前国内半导体扩张期，基本都表现出来了高速增长的营收趋势.为何公司三季度会出现历史上第一次营收下滑的情况？能否给个合理的解释？

答：尊敬的投资者您好，由于半导体设备品种繁多、应用领域和环节均有差异，产线扩产对各种设备的采购节奏也有所不同，故公司测试设备的业绩增速无法完全类比其他半导体设备。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司的EDA软件，会存在被破解或者盗版的风险吗？如果客户后续用盗版软件，公司有什么应对方案吗？

答：尊敬的投资者您好！公司在软件密钥管控、底层架构、软件分析等方面有严格的开发和管理规范，防止被恶意破解和盗版；如果存在被盗版和破解，公司将积极收集证据保护自身合法权益。感谢您的关注！

问：近日证监会提出募集资金使用应专款专用，超募资金应该用于在建项目及新项目、回购注销，不得用于补充流动资金和偿还银行借款.而公司目前超募资金高达17亿元，后续如何合理使用此资金为公司提升价值，真正做到回报股东？

答：尊敬的投资者您好，截至2024年6月末，公司已使用超募资金109,000万元，剩余63,823.03万元，后续公司将根据经营规划以及法律法规的要求，将资金投入到与主业相关的产品技术研发、产能扩展中，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：国内半导体现阶段处于先进制程的投产期.公司wat设备主要用于良率提升，为何营收上没有体现出该有的营收增长点反而出现首次三季度营收下滑的情况？

答：尊敬的投资者您好，由于半导体设备品种繁多、应用领域和环节均有差异，产线扩产对各种设备的采购节奏也有所不同，故公司测试设备的业绩增速无法完全类比其他半导体设备。感谢您的关注！

问：请问贵公司在近半年业务技术突破方面取得哪些突破性技术成果？公司具有发明专利成果的有多少个专利？贵公司是否有股权激励？研发人员股权激励机制如何制定？目前3年内公司计划在哪些方面需要加大研发人才投入？公司的营收费用与日常管理费用比例是多少？公司在人才获取和人才储备方面有哪些具体的条件？公司在行业中未来取向重点是什么？希望不厌其烦一一回答，也希望公司如实回答吸引更多的投资人作为公司长期投资者！

答：尊敬的投资者您好，（1）技术成果：在EDA软件方向，研发了高效的工艺过程监控（PCM）方案，将成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片量产环节；延伸布局可制造性DFM系列软件，降低芯片研发难度和制造成本；同时推出了可测试性（DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类EDA拓展到了设计类EDA。在数据软件方向，我们深入挖掘集成电路制造过程中的工艺和检测数据价值，已完成离线大数据分析系统的布局，并持续推进在线大数据分析和控制系统；另一方面，我们将人工智能技术、机器学习、大模型等技术运用在半导体数据分析领域，推出了INF-AI软件产品，取得了较好的市场反响。在电性测试设备方面，公司推出了可靠性（WLR）测试设备，也在布局高电压测试设备研发，并向上游延伸快速推进关键部件的协作研发，以实现供应链自主化。（2）专利：截至2024年6月末，公司的授权专利数量达到160项，其中发明专利88项。（3）股权激励：公司发布《2023年限制性股票激励计划》，具体考核及管理办法请参见2023年8月29日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）披露的《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》。（4）研发投入方向：未来公司将继续加大在新增EDA软件品类及测试设备上的研发投入，同时不断完善现有产品功能迭代与技术升级。（5）管理费用占比：2021-2023年，公司管理费用占营业收入的比例分别为9.13%、7.30%和8.02%。（6）人才管理：截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有293名，公司制定了系统的薪酬考核制度与培训体系，构建合理的人才梯队，实现员工和公司的共同发展。（7）公司定位：公司是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，未来的发展仍围绕芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，布局高质量的EDA软件及测试设备。感谢您的关注！

问：公司制定的《市值管理制度》具体措施是什么？公司上市后连跌三年，跌破发行价，武岳峰不断减持，市场表现倒数500，股价疲软，公司如何应对？是否有计划通过股票回购再贷款政策提振股价，提升投资者信心？

答：尊敬的投资者您好，（1）根据公司《市值管理制度》，市值管理的主要手段包括并购重组、股权激励、员工持股计划、现金分红、投资者关系管理及信息披露等等。（2）股价受各种因素影响导致波动，公司高度重视市值管理工作，及时做好信息披露和投资者关系维护，通过投资者交流、信披公告、公司网站、公众号、互动问答等方式向市场传递公司价值。（3）公司在“股票回购增持再贷款”政策出台之前，已开始使用部分超募资金以集中竞价的方式回购公司股份，截止2024年12月31日累计回购3,218,519股，成交总金额139,645,445.93元。感谢您的关注！

问：请问公司领导，公司在ASIC业务占比多少？软件业务向何领域拓展？公司在人工智能，多模态AI，量子计算，自主可控，光电子，6G，智谱AI，人形机器人，半导体，芯片等领域有何深度的布局？公司在EDA领域收购方面可以考虑国家大基金投资的以及没有上市的公司，比如行芯科技，芯华章等企业。在半导体设备领域要研发高技术，高利润，市场容量大，前景广阔的设备，预祝公司蒸蒸日上。

答：尊敬的投资者您好，（1）公司的软硬件产品可以运用于逻辑、存储等各类芯片，下游客户采购公司产品后具体运用在何种类型芯片的设计与制造暂无准确统计。（2）公司EDA软件产品仍将围绕良率提升主轴，在设计与制造侧进行布局拓展。（3）公司软硬件产品服务于芯片的设计与制造，属于半导体与芯片产业，也构成了上述人工智能、量子计算、光电子、机器人等多个产业的发展基础，同时上述技术也将进一步赋能公司的软硬件产品，提升设计与制造效率。感谢您的建议与关注！

问：贵司近期领投了国内知名EDA公司华芯盛，媒体已经公开报导，贵司为什么不公告详细内容？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等法律法规和规章制度进行信息披露，该项投资信息请参见2024年9月25日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）披露的《第二届董事会第十一次会议决议公告》（编号：2024-064）。感谢您的关注！

问：贵司近期成立了智算子公司，为什么没有公告？

答：尊敬的投资者您好，公司严格按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等法律法规和规章制度进行信息披露，该控股子公司设立信息请参见2024年9月25日于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/）披露的《第二届董事会第十一次会议决议公告》（编号：2024-064）。感谢您的关注！

问：贵司三季报有货币现金18亿多，今年各大EDA公司仍然在积极并购，贵司为什么没有动静？EDA不靠并购很难做大

答：尊敬的投资者您好，公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，综合考虑内外部的多方面因素，合理运用资本工具加速公司成长和发展，助力公司不断提升综合实力和市场竞争力。同时，公司也将严格遵守相关法律法规的要求，当出现上述重大事项时及时向广大投资者披露。感谢您的关注！

问：请介绍公司的产品如何服务于先进封装，如何协助国产算力芯片的发展

答：尊敬的投资者您好，公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升，例如公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等等。感谢您的关注！

问：公司上市已有两年，上市幕投项目wat测试机目前进展到什么程度？距离完成还要多久？预计完成时间是什么时候？完成后预计生产产量是多少？按现市场价估算能带来多少营收？公司eda软件和wat测试机协调能否带来更大的软件收入？今年预计软硬件结合能完成股权激励目标吗？

答：尊敬的投资者您好，（1）截至2024年6月末，“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”累计投入募集资金金额为人民币9,902.23 万元，投资进度为36.00%，募投项目的具体内容、实施进度安排请参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》之“第九章 募集资金运用及未来发展规划”之“三、募集资金投资项目的具体情况”之“（二）集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”。（2）公司软硬件协同的差异化优势，可以促进各产品之间相互引流、共同增长，例如WAT设备能够帮助公司的EDA软件从工艺开发环节扩展应用至量产环节，不断延伸产品应用场景并拓展市场空间体量。相关财务数据请参见公司定期报告。感谢您的关注！

问：请问公司的人工智能平台是对AI具体有哪些作用呢？

答：尊敬的投资者您好！公司的INF-AI平台主要是将AI和大模型等技术运用在半导体数据分析和管理中，改善流程设计、建立更准确的参数模型、减少重复性工作，提升效率和准确性。感谢您的关注！

问：请问公司研发团队情况？谢谢

答：尊敬的投资者您好！截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。公司研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有293名，占研发人员总数的比例为64.54%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年，对行业未来的技术趋势及下游客户的需求有着前瞻性的理解和创新能力。感谢您的关注！

问：你们家股东北京五岳峰持股成本多少？

答：尊敬的投资者您好！关于武岳峰历次转让和增资的股权价格，请您参见在深交所发行上市审核信息网站披露的《关于杭州广立微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的审核问询函的回复》之“问题1”之（一）之“1、报告期内引入的各批次外部股东的背景、股权转让或者增资的定价依据及公允性”。感谢您的关注！

问：董秘你好，请问公司目前有没有向相关银行申请专项贷款用于股票回购？公司手握大量现金不投资不并购，这也是损失。另外，IPO之前的战投宁可在发行价以下减持，也不愿意继续各公司一起发展下去，公司是否有意向引进其它战投？

答：尊敬的投资者您好！公司已使用部分超募资金以集中竞价的方式回购公司股份，截止2024年11月30日累计回购3,218,519股，成交总金额139,645,445.93元。公司投融资计划、股东变化的具体进展请您关注定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：请问贵公司在研发EDA专用的机器学习模型及大模型方面有哪些进展情况？

答：尊敬的投资者您好，公司自2022年开始已经将AI技术应用于公司的半导体大数据分析与管理系统，并在持续深入应用中，今年上半年公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用。未来，公司将持续拥抱计算机的技术革新，探索AI和大模型等技术应用到流程设计、模型调参等场景，以不断提升EDA软件的产品性能和设计效率。感谢您的关注！

问：董秘您好！公司YMS2.0版己发布，请问目前订单和潜在订单怎样？

答：尊敬的投资者您好，自公司推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善；近期升级版的DE-YMS2.0正式发布，已与众多晶圆制造厂、芯片设计公司达成合作，为半导体行业迎接新一轮技术升级和挑战提供强大支持。感谢您的关注！

问：公司领导你们好，请问一下，目前某些国家卡中国在硬科技领域的发展，对公司是否起到不利的影响？公司的所有高技术及软硬件是否会收到影响？未来对公司的业务以及公司的发展会带来什么样的影响？还是说会给公司带来机遇？

答：尊敬的投资者您好，地缘贸易关系的变化对公司发展既是机遇也是挑战。一方面，公司的核心技术均系自主研发，以自有知识产权的产品赢得市场，也逐步建立了自主可供的供应体系，相关贸易限制对公司的生产经营无重大影响。另一方面，公司构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力，在产业下游客户更多的国产化需求下，公司的产业和技术将会迎来更多的市场机遇。此外，公司也将积极关注地缘贸易关系的变化，遵守所适用的法律法规，持续精进公司的技术与产品，助力国家集成电路产业的发展。感谢您的关注！

问：董秘您好！积极响应股民的互动提问对于公司应该有利无害吧。我的问题是：贵公司与华为公司有合作吗？具体在哪方面？公司对于提振长期低迷的股价有无展望？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司重大事项请关注于巨潮资讯网发布的公告。公司始终秉承务实发展的精神，在长期的技术和经验积累过程中，形成了成品率提升领域的全流程覆盖、软硬产品协同的技术方案和竞争优势，并拥有海内外优质的客户群体，近几年公司业务呈现快速增长的趋势。由于股价受到宏观环境、行业发展、市场情绪等各种因素的综合影响，公司持续做好信息披露工作，向市场传递公司价值，同时在研发上持续加大投入，加快布局集成电路成品率提升业务版图，不断拓展EDA软件、电性测试设备等软硬件产品品类，巩固技术壁垒，提升公司的整体市场竞争力，以形成新的业绩增长点，提高公司的核心价值和经营业绩，回馈投资者的支持。感谢您的关注！

问：台积电前研发处长评价中国光刻机：去做8nm技术是绝对可能的，但是良品率有多少还是个疑问。请问董秘，广立微的良率提升解决方案对更加先进的芯片制程良率提升方面具有多大效果，业界认可程度如何？

答：尊敬的投资者您好，集成电路制造是一项复杂的系统性工艺，影响良率的因素各种各样，公司的EDA软件、电性测试设备及以电性测试为手段的全流程良率解决方案能够有效解决监测和分析良率根因、缩短良率爬坡周期、加快产品面市进程。公司的产品和服务受到了海内外多家知名厂商认可，多家集成电路龙头企业成为公司长期稳定的客户。感谢您的关注！

问：请问如何打电话联系贵公司？

答：尊敬的投资者您好，公司联系方式请参见公司官网https://www.semitronix.com/或定期报告的披露信息，感谢您的关注！

问：贵公司作为国内第二EDA，跟第一名华大九天差距在哪里？

答：尊敬的投资者您好，公司的EDA工具与华大九天的EDA工具的区别主要在于应用领域不同，有关华大九天的EDA产品详细介绍请您查阅其在深交所创业板网站及相关法批媒体披露的招股说明书。感谢您的关注！

问：台积电断供芯片，对于贵公司国产替代有影响不？

答：尊敬的投资者您好，公司的EDA软件、晶圆级电性测试设备及全流程的成品率解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。公司在多年的研发历程中，通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力。感谢您的关注！

问：贵公司有没有跟杭州国资委开展合作？

答：尊敬的投资者您好，公司重大事项请关注于巨潮资讯网发布的公告，感谢您的关注！

问：根据公司10月份经营情况，今年全年经营目标（股权激励计划）是否能够完成？请事实回答！谢谢！

答：尊敬的投资者您好，详细财务数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：贵公司对光芯片领域有么有涉及？

答：尊敬的投资者您好，公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，主要提供EDA软件、电路IP、大数据分析软件、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，暂未涉及光芯片领域。感谢您的关注！

问：特朗普上台之后打击中国高科技产业，那么在EDA领域贵司是否能够形成国产替代？是否能够与国外的企业形成竞争？

答：尊敬的投资者您好，公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并公司通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力。感谢您的关注！

问：请问晶盛机电在碳化硅领域目前的布局和进展？

答：尊敬的投资者您好，晶盛机电相关资讯请参见其定期报告及相关公告，感谢您的关注！

问：请问公司WLR设备目前验收进度如何？预计在今年还是明年产生收入？

答：尊敬的投资者您好，公司WLR设备已实现批量出货，也正积极参与多家晶圆厂的验证，具体销售收入请参见公司定期报告披露数据。感谢您的关注！

问：EDA行业是资金密集行业。需要不断持续大量研发投入，同时吸引人才同样需要大量资金。 请问公司融资渠道及持续不断获得资金的渠道是什么。 在吸引资金融资这块公司具体是如何做的，规划是什么样的

答：尊敬的投资者您好，截止2024年9月末，公司货币资金余额为185,585.63万元，自有资金充足；在股权融资方面，公司现为深交所创业板上市公司，未来可以根据需要进行股权再融资；在债权融资方面，目前公司银行授信充足。感谢您的关注！

问：董秘您好。近期国资委号召央国企带头发展人工智能，作为大基金控股的公司，在发展人工智能方面有先手？

答：尊敬的投资者您好，公司控股股东系杭州广立微股权投资有限公司，今年上半年公司半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造。感谢您的关注！

问：Blackwell 的硅面积（2080亿晶体管，约为 1600mm^2）是 Hopper 的硅面积（800亿晶体管约为 800mm^2）的两倍。考虑到摩尔定律的放缓和 3nm 问题，Nvidia 必须在不真正缩小工艺节点的情况下提供世代性能。通过使用 DTCO 和温和的 6% 光学工艺收缩，Blackwell 仍然能够提供 Hopper 两倍的性能。贵公司如何看待dtco助力英伟达gb200芯片？

答：尊敬的投资者您好，Design Technology Co-Optimization（DTCO）是近年来半导体行业中一种方法论，它通过在芯片设计阶段就考虑制造工艺的限制与特性，来优化芯片的性能、功耗和面积（PPA），也会助力先进芯片的发展。感谢您的关注！

问：贵公司有没有计划收购重组车库哥的车库量子科技有限公司？

答：尊敬的投资者您好，公司暂无相关计划，感谢您的关注！

问：董秘好！最近资本市场半导体领域并购重组火热，公司目前体量还很小，是否考虑通过大体量的并购重组，迅速做大做强公司、抢占市场份额，包括有无并购海外的EDA优质公司，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。感谢您的关注！

问：SK海力士封装开发主管Lee Kang-Wook在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造。“但接下来的50年将是关于后端”或封装的。请问贵公司如何看待这一趋势？

答：尊敬的投资者您好，半导体行业此前侧重前端工艺，即芯片的设计和制造，随着摩尔定律的放缓，芯片制造工艺的进步开始面临物理和经济上的挑战，因此后端工艺，也就是封装技术的重要性日益凸显。未来随着芯片越发复杂，越来越需要设计、制造和封测有机协同，持续突破技术瓶颈，提升芯片性能。感谢您的关注！

问：三季报公司营业收入相比上半年减少？为什么？研发投入大，导致净利润大幅减少，为什么不能快速转化为净利润？感觉公司套路和其它上市公司没什么两样。公司要考虑所处的行业以及营收的增长要有很强的持续性，要紧抓高科技，产业并购，做大做强公司才是王道。看看301269，比较发行价已经有两倍多的涨幅，公司却严重破发，这证明公司的前景堪忧，拿出实实在在的成绩，才能被市场认可。

答：尊敬的投资者您好，EDA软件技术壁垒高，具有开发验证难度大、规模化推广周期长的特点，因此研发投入难以在短时间内转化为营收及利润，但在一定时间的积累后，将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业绩稳定增长。公司一直以来都在积极布局前瞻技术，顺应产业发展进行高质量的产品研发，以实现长期稳定发展，感谢您的建议与关注！

问：全球EDA龙头新思科技毛利率80%，净利率可以达到27.06%，贵公司毛利率高达53-67%，而净利率却在13-23徘徊。好在23年3季度净利率达到26.8%。请问公司净利率还有提升空间吗？营收规模扩大能覆盖毛利率下滑吗？

答：尊敬的投资者您好，（1）公司毛利率相对较低，主要系公司产品结构较新思科技有所区别，公司测试设备与配件业务毛利相对较低，导致综合毛利低于同行业企业，仅软件业务相比，公司毛利率与同行业公司不存在显著差异；2024年上半年，公司软件开发及授权业务毛利率为89.33%，测试设备及配件毛利率为52.74%。（2）公司净利率相对较低，主要系公司研发投入较大，2024年1-9月研发投入2.01亿元，研发投入占营业收入的70.02%。未来随着公司研发产品逐步走向市场，在一定时间的积累后，将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业绩稳定增长。感谢您的关注！

问：请问贵公司是否入选国资委首批启航企业名单，能够享受哪些优惠政策，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司未入选上述企业名单，感谢您的关注！

问：董秘 你好 贵公司在6G方面有什么布局吗？请问贵公司啥时候扭亏为盈？

答：尊敬的投资者您好，公司长期专注于EDA及晶圆级电性测试设备领域，并根据集成电路产业发展趋势，沿着芯片成品率提升的发展主轴持续深入布局相关产品并进行前瞻性技术研发，目前暂无专门针对6G领域的技术储备。具体财务数据请参见定期报告，感谢您的关注！

问：请问：根据公司前三季度的营业收入，要完成股权激励经营目标6.23亿元（2022年营业收入增加75%以上）是否有一定的难度？意味着第四季度要达到3.36亿？谢谢回答！

答：尊敬的投资者您好，详细财务数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：EDA做为技术、人才密集型行业。高端技术人才是公司得以发展的根本。请问公司现在高端人才具体占比和结构 国内EDA本来稀缺人才，供给有限但EDA需求巨大。 请问在人才稀缺且竞争激烈的环境下，公司在吸引人才上具体如何做的，人才绑定相对于其他国际EDA巨头优势是什么。公司具体吸引人才计划是什么。

答：尊敬的投资者您好，截至2024年6月30日，公司拥有549名员工，其中包括454名研发人员，合计占员工总数比例为82.70%。公司研发人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有293名，占研发人员总数的比例为64.54%。在薪酬政策方面，公司适度提高关键岗位人才、绩效优秀人员和市场短缺型岗位人才的薪酬水平，以及开展员工股权激励计划，充分发挥薪酬和股权在人力资源配置和吸引优秀人才方面的导向作用，促进人力资源的合理有效配置；在人才培养方面，公司关注员工的能力提升和职业化发展，投入了大量的人力、物力、财力建立健全公司内部培训体系和培训课程体系，通过多种方式鼓励和促进各领域人才的技能提升，不仅助力员工的个人成长，同时也能实现员工和公司的共同发展，进一步提升公司的核心竞争力。感谢您的关注！

问：贵公司的eda 能用到国产芯片上吗？

答：尊敬的投资者您好，公司在集成电路成品率提升领域深耕多年，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为Foundry与Fabless厂商提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到海量数据分析等一系列产品与服务，因此公司的EDA软件可以用在国产芯片上。感谢您的关注！

问：董秘您好，公司公众号更新维护不经常，互动平台投资者回复含金量不高，官方渠道公告发布很少，经营层面的新闻罕见，公司管理层发声也不多，感觉公司缺乏应有的活力，请问你们怎么看待这个问题？如何改进？谢谢！

答：尊敬的投资者您好，公司始终按照相关法律法规做好信息披露和投资者关系工作，积极通过信披公告、公司网站、公众号、互动问题等方式向市场传递公司价值；未来，公司将持续做好与投资者的互动交流，如有对公司有重大影响的事项，我们将严格按照相关法律法规的要求及时向广大投资者披露。感谢您的关注！

问：公司的EDA软件是自主研发的吗，是否有知识产权

答：尊敬的投资者您好，公司EDA软件系自主研发形成，自主研发了包括从设计、测试到分析的软硬件一体化芯片良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）等EDA工具，并掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，相关产品和技术已形成专利、软件著作权等知识产权。感谢您的关注！

问：目前国内市场EDA的市场容量有多大？中国EDA领域的业务份额中，外国企业与国内EDA企业占比大约是多少？EDA国产替代空间大吗？另外公司有无海外巿场业务？主要在哪些国家地区？海外业务竞争力有无提升的空间？谢谢

答：尊敬的投资者您好，EDA行业信息请您查阅相关的行业研究报告。公司有境外销售，近年来公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力：1）加强与既有的海外经销商合作，积极拓宽海外市场的覆盖广度；2）公司设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场；3）公司也在不断革新产品，以适应海外市场拓展的需要。由于EDA软件与电性测试设备等产品存在壁垒深厚、验证周期长等特点，现阶段海外市场占公司的收入比重仍较低，但随着市场拓展的深入和验证的推进，海外市场有望成为公司新的业绩增量。感谢您的关注！

问：请问贵公司在寻找合作伙伴或战略联盟的企业时，会关注合作伙伴的ESG表现吗?如果潜在合作伙伴的ESG评级争议较大是否还会继续合作?

答：尊敬的投资者您好，ESG表现是公司寻求合作伙伴考虑的因素之一，感谢您的关注！

问：董秘您好，公司目前的营收和利润体量都比较单薄，EDA的发展似乎也遭遇到一定瓶颈，请问公司管理层有没有向EDA方向以外的业务进军的打算，谢谢！

答：尊敬的投资者您好，2024年1-9月，公司实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%，净利润同比有所下滑，主要系公司研发投入2.01亿元，同比增长37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。未来公司仍将围绕集成电路成品率提升领域开展研发及经营活动，完善软硬件产品布局。感谢您的关注！

问：目前公司EDA全流程覆盖率达到多少？IP已成为国外EDA公司的一个重要收入来源，公司有无相关收入？谢谢

答：尊敬的投资者您好，（1）公司目前已实现在成品率提升领域的全流程覆盖，通过软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。近年来也依托在成品率提升领域的技术积累，逐步向其他制造类EDA和设计类EDA拓展，如可制造性设计（DFM）软件、可测试性设计（DFT）软件等等，进一步丰富产品矩阵；（2）公司有IP销售收入。感谢您的关注！

问：1、请问公司ROE为什么这么低 2、公司的股票质押比例是多少

答：尊敬的投资者您好，（1）ROE指标较低，主要系2022年8月公司首次公开发行并在创业板上市，募资净额26.84亿元，大幅扩充了公司的净资产；（2）截至2024年9月末，公司前十大股东所持公司股份均不存在被质押、标记或冻结的情况。感谢您的关注！

问：董秘您好！根据往年情形及公司信息，全年业绩会前低后高，三季报研发烧钱影响了利润，全年业绩增长堪忧，请释疑

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期业绩形成一定压力。未来公司将根据制定的业务规划和经营目标，稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：董秘你好，贵公司股价现在是历史最低位置了，你们对自己公司成长未来是否还有信心呢？现在国家政策推出股票回购，增持再贷款的方案。这一举措为公司和股东提供了资金支持。你公司的股价常在破发的情况下，有准备接住这泼天富贵吗？你公司有出何良策来维护贵公司市值和投资者信心呢？

答：尊敬的投资者您好！公司在“股票回购增持再贷款”政策出台之前，已开始使用部分超募资金以集中竞价的方式回购公司股份，截止2024年9月30日累计回购3,218,519股，成交总金额139,645,445.93元，体现了公司管理层和全体员工对公司业务战略和长期发展前景坚定看好的信心。未来公司将继续脚踏实地推进产品研发和销售，同时也关注市值波动，做好与投资人的互动交流。感谢您的关注！

问：在半导体扩产大周期背景下，消费电子复苏的周期中.公司人员规模快速扩大.还出现三季度营收下滑？三季度营收下滑的原因是什么？为什么在三季度报告中没有给出解释？为何在公告中没有列举设备收入名字以及软件收入明细？这份季报是否有些许潦草？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到部分产品和服务交付节奏的影响，未能在三季度完成验收，故未能形成收入。公司《2024年第三季度报告》系根据《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第2号——公告格式》之《附件47：深圳证券交易所创业板上市公司第47号——上市公司季度报告公告格式》编制，符合法律法规及信息披露要求。感谢您的关注！

问：INF-AI平台可以带来多少利润？贵公司有没有计划收购创业黑马公司？

答：尊敬的投资者您好！公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。详细财务数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！

问：贵公司有没有签约车库哥进军半导体PCB行业？

答：尊敬的投资者您好！相关客户信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：请问大基金是什么时候买入公司股票的？是上市前,还是上市后？成本是多少钱呢？

答：尊敬的投资者您好！国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司系公司首次公开发行股票战略配售投资者，其获配价格即为首次公开发行价格58.00元/股。感谢您的关注！

问：目前国内半导体属于扩产大周期，为何今年三季度营收同比出现首次下滑？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响。感谢您的关注！

问：贵公司有没有信创概念和芯片概念？

答：尊敬的投资者您好！公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。因此，公司的产品和技术服务于芯片产业，也是信息技术应用创新产业的基础设施和软件之一。感谢您的关注！

问：今晚公司公布三季报，请问今年三季度营收同比下滑的原因是什么？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响。感谢您的关注！

问：贵公司最大客户是谁？能否说一下贵公司开发客户方式？

答：尊敬的投资者您好！公司主要采用“直销为主、经销为辅”的方式开展销售业务，在境内市场开拓中公司主要采用直销模式，更贴近客户需求、建立品牌知名度，在境外市场开拓中主要通过经销渠道快速扩大销售网络。相关客户信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：国内大多数半导体公司今年业绩都非常不错，行业也处在复苏周期中。公司业绩依然糟糕是否是决策层战略有问题？为什么公司在这样的政策扶持，资金支持的环境下依然赚不到钱？公司如何看待股价上市后连年下挫，年跌幅处在整个市场末5%？

答：尊敬的投资者您好！2024年1-9月，公司实现营业收入2.87亿元，同比增长12.22%，净利润同比有所下滑，主要系公司研发投入2.01亿元，同比增长37.72%。高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉。公司管理层对公司的发展战略及业务布局均有着清晰的规划并保持高度的信心，公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善公司EDA产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步拓展市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的发展。感谢您的关注！

问：贵公司又没有跟同城阿里巴巴开展合作？

答：尊敬的投资者您好！相关客户、供应商信息请参见公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

问：EDA行业贵公司有啥发展潜力？又没有拓展新业务？

答：尊敬的投资者您好！公司根据行业发展趋势持续推出解决客户痛点的高性价比产品。在EDA软件方面，公司近年来新推出了设计类EDA软件DFT工具，目前DFT设计和良率诊断解决方案整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，获得良好的客户口碑；可制造性设计（DFM）工具核心模块研发取得重要进展，其中CMPEXP已在国内多家头部企业试用。在大数据分析系统方面，公司持续拓展数据平台的深度与广度，今年上半年半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，且已被多家客户引入使用，以AI/大模型赋能设计与制造；半导体离线大数据分析系统已完整布局并持续迭代升级，技术达国际领先水平，DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用，助力集成电路实现高质量的智能制造；半导体通用数据分析软件DE-G功能打磨成熟，性能指标已可替代国际通用统计分析软件，应用客群规模显著提升。在测试设备方面，公司拓宽了产品品类，新推出的晶圆级 WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动能；此外，公司与合作机构协作完成了部分关键部件的研发，推出了采用新型高性能矩阵开关构架的T4000 Max机型。以上的业务布局将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业绩稳定增长。感谢您的关注！

问：请问董秘，公司三季报显示同比和环比营收和净利润均大幅下降的主要原因有哪些？实际营收与股权激励目标值差距越来越大，请问如果无法达到2024年考核基础值，已授激励股权是否要作废？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致营收确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期业绩形成一定压力。公司股权激励将按照《2023年限制性股票激励计划》中归属条件进行归属。感谢您的关注！

问：贵公司如何看待三季度和未来四季度业绩爆雷？贵公司如何看待2025年收入和净利润？

答：尊敬的投资者您好！公司2024年第三季度业绩有所下滑，主要系：1、受到下游客户交付节奏的影响，部分产品和服务未能在三季度完成验收，导致收入确认受到影响；2、公司持续新产品开发，研发投入持续增加，对短期业绩形成一定压力。未来公司将根据制定的业务规划和经营目标，稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：请问公司是否是科特估概念？2024年业绩是否会高增长？净利润会否大幅度提高？后期公司业务和营业收入在哪方面会有持续提升的空间？

答：尊敬的投资者您好！根据行业研究报告解读，“科特估”企业应该满足战略稀缺性、创新程度高、质地好但估值偏低、有国际竞争力等条件，尤其是重点领域的高端装备、精密制造与新材料等，包括半导体、大飞机、机床、工业软件、关键基础材料等，以及颠覆性技术和未来产业，如国产算力、生物技术等。公司所从事的主营业务属于半导体和工业软件领域，多年来坚持自主研发，形成了多项创新性核心技术和拳头产品，公司业务发展也将围绕着EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备三个主要方向。具体财务数据请见公司定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：公司研发一直保持强劲增长，但是公司也要注重每年净利润的增长，公司靠什么业务量才能做到百亿营收？公司有信心吗？另公司股价严重破发，市值管理严重失误，现在国家提倡行业并购，公司要展开并购和收购独角兽企业，使公司能够快速做大做强，希望管理层认真，高效的展开收并购！

答：尊敬的投资者您好！（1）经过多年来脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。公司目前的研发布局，在经过一段时间的势能积累后，将会逐步形成新的成长曲线，共同助力公司的业务稳定增长。（2）公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。感谢您的建议与关注！

问：董秘：之前提问公司2023年11月4日发布2023股权激励方案中2024需摊销成本2706.38万元，目前已经实施。但是董秘回复却以2023年8月29日的“激励方案（草案）中2024年需要摊销成本预计为1209.31万元来回复投资者，两组数据差距巨大。董秘用草案中预计的数据而不是采用已实施方案的数据回复投资者，这是为什么？

答：尊敬的投资者您好！前述投资者提问是关于“股权激励方案公告”的情况，故引用了《2023年限制性股票激励计划（草案）》中数据。数据差异主要来自于：1）《2023年限制性股票激励计划（草案）》：以61.59元/股（2023年8月28日收盘价）作为计算基础估计的股份支付费用；2）《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》：以90.75元/股（首次授予日2023年11月3日收盘价）作为计算基础估计的股份支付费用。上述两种方式计算得出的结果均不代表最终的会计成本，实际会计成本与授予日、授予价格和归属数量相关，激励对象在归属前离职、公司业绩考核、个人绩效考核达不到对应标准的会相应减少实际归属数量从而减少股份支付费用。感谢您的关注！

问：尊敬的董秘：请问广立微服务于华虹半导体和中芯国际吗？

答：尊敬的投资者您好！公司相关客户信息，请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告信息。感谢您的关注！

问：您好，勤奋又专业的董秘，公司称公司的人工智能应用平台INF-AI 发布后被多家客户引入使用，关于INF-AI 有几个问题想请教：1.该人工智能应用平台在行业内是否属首创？2.该人工智能应用平台目前能给公司带来多少营收，占公司总营收比例能达到多少？3.使用该人工智能平台是否将成为趋势？谢谢。

答：尊敬的投资者您好！（1）公司暂无法对市面上企业的技术进展进行全盘研究分析，公司系自主研发人工智能应用平台INF-AI，将人工智能技术引入到数据分析系统，与半导体场景深度融合，全面提升良率，减少人工成本，具有操作简单、高稳定性、高效率等特点；（2）公司具体财务数据请参照定期报告；（3）AI技术发展带来半导体需求提升，同时赋能芯片研发与制造；AI 模型可以快速分析海量制造数据，找出潜在问题并进行预防性维护，优化生产流程，快速提升良率；未来随着芯片制造的复杂化、海量数据的产生，使用人工智能平台将带来效率的大幅提升，成为重要的发展方向之一。感谢您的关注！

问：公司合计持股5%以上属不属于控股股东，是否需要遵守跌破发行价禁止减持原则？近期预告减持的合计持股5%以上几家机构是否有遵守规定？

答：尊敬的投资者您好！公司控股股东为杭州广立微股权投资有限公司，近期公告股份变动的为北京武岳峰亦合高科技产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“武岳峰亦合”）及其一致行动人上海建合工业软件合伙企业（有限合伙）、常州武岳峰桥矽实业投资合伙企业（有限合伙），不属于公司控股股东、实际控制人。武岳峰亦合及其一致行动人严格遵守了法律法规的规定且严格履行了所作出的承诺。感谢您的关注！

问：目前政策支持看剧公司并购做大做强，贵公司后续是否会继续并购优秀公司给予技术支持提升企业自身实力？前面并购的公司何时能够进行收益？今年三季度业绩是否有机会提前公布？公司近期在半导体设备大扩产背景下是否有得到业务上大的改善？

答：尊敬的投资者您好！公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用收并购的方式加速公司成长和发展。公司三季度财务数据请关注将于2024年10月24日披露的《2024年三季度报告》。感谢您的关注！

问：公司近一年海外开设了不少公司，开拓海外市场这一块进展如何？是否已经有收益？

答：尊敬的投资者您好！近年来，公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力：（1）加强与既有的海外经销商合作，积极拓宽海外市场的覆盖广度；（2）公司设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴，进一步深入海外市场；（3）公司积极投入研发不断革新产品，以适应海外市场拓展的需要。由于EDA软件与电性测试设备等产品存在壁垒深厚、验证周期长等特点，现阶段海外市场占公司的收入比重仍较低，但随着市场拓展的深入和产品验证的推进，海外市场有望成为公司新的业绩增量。感谢您的关注！

问：请问董秘：公司于2023年11月发布股权激励方案公告，预计限制性股票摊销成本2024年度为2706万元。但是在2024半年度报告中显示24H1确认股份支付成本为1803万元，请问是否意味着在三季度或四季度还有剩余的900余万元需要支付。股份支付成本增加是否会对对公司业绩造成影响？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据《2023年限制性股票激励计划（草案）》，假设于2023年10月首次授予限制性股票，本激励计划首次授予的限制性股票预计将在2024年摊销1,209.31万元。2024年半年度报告中股份支付费用为1,802.91万元，不仅包括了2023年限制性股票激励计划的股份支付费用，还包括了部分首发前股权激励的费用，且具体的股份支付费用受行权条件达成情况影响。公司具体财务数据请参见定期报告。感谢您的关注！

问：公司相较于华大九天的劣势在哪？估值相差那么大！

答：尊敬的投资者您好，公司的EDA工具与华大九天的EDA工具的区别主要在于应用领域不同，有关华大九天的EDA产品详细介绍请您查阅其在深交所创业板网站及相关法批媒体披露的招股说明书。感谢您的关注！

问：公司半年报提到能增加光掩膜版的利用效率，该技术是否可用于四种曝光，公司是否和海思在多重曝光方面有合作

答：尊敬的投资者您好，该方案具体是指利用公司的IP及核心技术，可以在相同掩模面积中放置更多测试结构，换言之，同样数量的测试结构占用的掩模面积更小，该技术与测试芯片版图设计及集成电路良率提升技术相关，与光刻过程中的曝光模式无直接关联。感谢您的关注！

问：公司近期控股股东发布减持公告，但是公司是破发股，允许减持的条件是什么？

答：尊敬的投资者您好，公司控股股东为杭州广立微股权投资有限公司，其持有的公司股份尚未在限售期内，未发布任何股份变动公告。感谢您的关注！

问：公司八月一整月没有进行回购，股价持续创新低，超募资金有9亿元.请问后续股价持续新低公司不打算考虑继续回购了吗？

答：尊敬的投资者您好，公司股份回购情况详见《关于回购公司股份的进展公告》。感谢您的关注！

问：公司中报显示软件业务提升近100%设备营收增长10%.是什么原因导致软件提升巨大？设备提升是否遇到瓶颈？目前国内半导体设备属于扩产阶段，贵公司设备营收提升貌似不如其他设备，是否和交付周期有关？软件业务今年全年目标是多少？

答：尊敬的投资者您好，2024年上半年，公司软件开发及授权业务收入同比增长86.81%，主要原因系新产品逐步商业落地以及软件技术开发服务拓展顺利；2024年上半年公司测试设备及配件业务收入同比增长17.21%，呈现增长态势，由于半导体设备品种繁多、应用领域和环节均有差异，产线扩产对各种设备的采购节奏也有所不同，故公司测试设备的业绩增速无法完全类比其他半导体设备。感谢您的关注！

问：公司的良率提升相关软件及服务能否用于国产光刻机替换中？

答：尊敬的投资者您好，公司成品率提升解决方案系利用对集成电路工艺的深度理解与积累，在工艺开发、新产品导入、量产工艺监控等环节帮助集成电路企业寻找影响良率原因，加速产品面市、降低生产与研发成本。因此，在新设备和耗材导入的过程中，运用公司良率相关EDA软件及解决方案是分析和评估新产品是否符合标准的重要手段。感谢您的关注！

问：　公司营业总收入为1.72亿元，较去年同报告期营业总收入增加4440.06万元，实现3年连续上涨，同比较去年同期上涨34.86%。归母净利润为253.62万元，较去年同报告期归母净利润减少2030.70万元，同比较去年同期下降88.90%。造成利润亏损的原因是什么？营收大增，为什么利润跌这么多呢？

答：尊敬的投资者您好！公司净利润较同期下降主要原因是：为保持公司的技术先进性和整体竞争优势，公司持续加大研发投入所致；高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉，本年度公司将根据制定的业务规划和经营目标，努力稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！

问：请问今年公司营业收入基础值6.23亿元还能完成吗？谢谢回答！

答：尊敬的投资者您好！2024年上半年，公司营业收入同比增长34.86%，未来公司将继续围绕主营业务，以客户和市场需求为导向，持续完善产品生态，不断提升产品性能和技术先进性，并通过独特的软、硬件协同等优势进一步提升市场占有率，努力提高公司的核心价值和经营业绩，努力实现公司的股权激励目标。感谢您的关注！

问：你好，刚才看到贵公司发布的半年报，净利润出现了大幅下滑，请贵公司解释一下大幅下滑的原因。

答：尊敬的投资者您好！公司净利润较同期下降主要原因是：为保持公司的技术先进性和整体竞争优势，公司持续加大研发投入所致；高强度的研发投入对公司的短期业绩会形成一定的压力，但从长远发展的角度，研发投入是提升公司核心竞争力的源泉，本年度公司将根据制定的业务规划和经营目标，努力稳步落实各项经营举措，以良好的经营业绩回报公司股东和广大投资者。感谢您的关注！