迈为股份(300751)董秘爆料

问：贵司封装设备已公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，请问HBM封装设备用到混合键合设备是否可以使用？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注!公司已成功开发了全自动混合键合设备，可用于CIS、Memory和先进封装相关工艺，公司正在与意向客户打样中。

问：董秘你好，迈为公司在珠海的半导体产业园投产了嘛？什么时候投产的？当下是否能接到充足的半导体高端装备的订单？公司涉足到半导体行业，拥有那些核心技术或者说公司在该行业有那些核心竞争力？谢谢。

答：投资者您好，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备，已开启客户端产品验证。2024年，公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款产品，将逐步推向市场。

问：请问去年开建的迈为珠海半导体有限公司今年什么时候投产？

答：投资者您好，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。感谢您对公司的关注，谢谢。

问：请问公司未收回的爱康科技的应收账款有多少？爱康退市，对公司影响有多大

答：投资者您好，公司高度重视应收账款回收，持续关注客户的财务状况的变化，请关注公司对外披露的定期报告。感谢关注！

问：请问公司的 Hjt 和丝网印刷设备有销往美国吗？

答：投资者您好，海外光伏产业的发展预计会为光伏设备行业带来积极影响，公司将严格遵守信息披露规则，敬请关注公司公开披露信息。感谢关注！

问：公司是行业唯一能生产光伏电池丝网印刷生产线成套设备的公司嘛?是专利还是拥有技术壁垒?

答：投资者您好，公司太阳能电池丝网印刷设备在行业中保持领先地位。通过自主研发创新，公司在太阳能电池丝网印刷设备领域拥有多项专利，包括高精度栅线印刷定位、二次印刷和太阳能电池钢网印刷等技术。感谢您对公司的关注。谢谢！

问：董秘您好！前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），公司在基于硅和金刚石的封装与面板级扇出型封装是否有技术储备？

答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！

问：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，请问贵司的的Mini/Micro led设备及半导体封装设备如何应用？

答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有玻璃基板封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！

问：近期，美国对中国及东亚地区的太阳能产品加增及恢复关税的政策对贵司已有订单是否产生影响？

答：投资者您好，作为泛半导体领域高端装备制造商，该事件未对公司已有订单产生影响；该事件对太阳能产品的供应链有一定的影响。

问：请问下：公司23年HJT出货有多少GW?另外，24年Q1现金流量表中：支付其他与经营活动有关的现金2.76亿，同比增加135.93%，是支付的哪些项目，能具体说说吗？谢谢

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司2024年一季度现金流量表中支付其他与经营活动有关的现金增加，主要系与业务相关的保证金等增加。具体经营数据请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。谢谢！

问：请问贵司的设备和产品可以直接或者间接用于共封装光学CPO领域么？贵司是否和博通，新易盛，中际旭创等头部CPO公司有合作？

答：投资者您好，公司在半导体封装领域布局了晶圆激光工艺、研抛工艺、刀轮工艺和键合工艺等多方面的装备，并将持续关注新技术和新工艺。谢谢！

问：贵公司那个异质结基建项目名字叫40条线异质结项目，原来一条线只有0.6gw，合计产能只有24gw，单线1gw产能产线造成验证后，该项目是否能达成40gw产能呢

答：投资者您好，公司募集资金投资项目“年产40条异质结太阳能电池片设备整线项目”是按照当时设备机型的情况规划设计的，设备企业产能具有一定弹性，公司产品升级后的项目产能以实际投产情况为准，预计将大于当时规划设计的产能。

问：未来三年公司盈利计划？

答：投资者您好，公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商，也将努力创造利润及分红回报股东。感谢您对公司的关注!

问：董秘您好！光伏已成全球减碳主力共识，在全球减碳计划压力下，各国加大产业及新兴前沿如钙钛矿等技术研究，而大国们还力求供应链安全，加大光伏设备投资，特别是美国给出丰厚的扶持政策，做为太阳能丝网印刷设备市占率全球第一，HJT电池设备龙头，请问贵公司的有没有设备出口业务，若有进展、规模和赢利情况如何？贵公司在美国有没有业务？贵公司现在研发技术能力在全球同行地位如何？公司今年经营情况如何一季度是否保持增长？

答：投资者您好，公司致力于成为全球领先的泛半导体装备制造商，已经实现了光伏电池片设备的海外销售，远销新加坡、马来西亚、泰国、越南等海外市场，实现了智能制造装备少有的对外出口。具体出口规模和经营情况请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：董秘好！储存产业链持续向好，苹果MR业务增长持续，做为新增长点这方面贵公司2024半导体设备经营出货情况如何？有没有突破性进展？

答：投资者您好，公司在半导体晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大，其中多款装备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款新产品。

问：董秘您好，公司开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备，可否用于HBM3以及HBM4芯片开发？目前是否有意向客户和订单？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注!目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺，公司正在与意向客户沟通打样中。

问：请问下：公司HJT在降本，特别是在金属化降本环节中，目前进展怎么样了，主要还是设备稳定性不足这个技术性难题没解决，是吗？

答：投资者您好，HJT电池技术发展路线清晰。在金属化环节，公司积极推动钢网印刷、银包铜、无主栅NBB技术等多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺利，感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问迈为公司还在给长电科技供货吗？主要是哪方面的？供货量占贵公司营业收入多少比例？

答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。涉及具体客户及财务数据等问题，根据信息披露相关规则，请参考公司定期报告。感谢关注！

问：请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备？近期是否有向长电供货？

答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。感谢您对公司的关注。谢谢！

问：光伏产能过剩，导致今年一些光伏企业项目停工，请问是否影响到公司应收账款回款？大概影响有多大？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司回款情况正常，已建立了完善的信用风险管理政策。公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢！

问：请问公司留下的联系电话一直无人接听是因为什么？本来小股东了解公司渠道就少，留下联系方式却无人接听是否合适？另请问，公司宣称是国内单项制造冠军企业为何在工信部、国家能源局等五部门公布第四批智能光伏试点示范企业和示范项目名单里没有公司？请问公司的融卷高达近亿元是否有实际行动提升投资者对公司信心？

答：投资者您好，公司证券部电话目前处于正常状态，若偶尔未能及时接通，您可稍等片刻再次拨打。公司“太阳能电池丝网印刷成套设备”于2020年被评为国家制造业单项冠军产品。2021年8月，公司入选了“第二批智能光伏试点示范企业名单”，感谢您对公司的关注。公司会继续深耕主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，努力推进异质结设备降本，同时积极对外传递公司价值，努力提升资本市场和广大投资者对公司未来发展的信心。

问：请问公司高管是否有出借限售股给机构进行转融通业务操作？

答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东及其一致行动人、持股高管严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未开展以公司股票为标的的转融通业务。

问：您好，作为转融券标的，请董秘披露一下大股东参与转融券的情况？另外再请董秘披露一下当前的股东数，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未开展以公司股票为标的的转融通业务。此外，公司将按照相关规定在2023年年度报告中披露报告期末前十名股东参与转融通业务出借股份情况，请您关注后续公司在深圳证券交易所网站上披露的相关公告，感谢您对公司的关注！

问：你好，咱公司大股东高比例质押来的资金用途是什么？是否是为了公司扩大经营？

答：投资者您好。公司控股股东股权质押是其融资手段之一，比例较低，风险可控。感谢您对公司的关注。谢谢！

问：请问最近是否签了什么大单？网传电投传古购买了迈为的电池设备，请问有多大的量？

答：投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！

问：请问截止2024年3月20日，公司持股股东人数是多少？

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请提供持股证明文件及身份证明文件到公司证券部，电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：贵公司作为江苏地区新质生产力的代表企业，请问在新质生产力大展背景推动下，今年HJT电池和半导体设备排产情况是否有较大增长？

答：投资者您好，公司充分发挥科技创新的主导作用，坚持研发创新为内在驱动力，就如何提升新质生产力水平用实际行动作出表率。目前公司异质结太阳能电池片和半导体封装设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。感谢您对公司的关注。

问：公司预计何时可以实现HJT成本可以和P型成本打平？今年有希望吗？

答：投资者您好，目前HJT电池技术发展路线清晰，公司积极推动无主栅NBB技术、钢网印刷、银包铜、低铟靶材等多项降本增效措施落地，助力客户HJT产品的度电成本形成竞争优势，更多信息请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司的HJT降本有什么最新进展吗？低铟靶材何时能批量导入？

答：投资者您好，目前HJT电池技术发展路线清晰，无主栅NBB技术、钢网印刷、银包铜，包括低铟靶材的导入都助力行业持续降本增效。目前低铟靶材已经通过客户量产验证。谢谢！

问：你好，请问贵司在钙钛矿叠层电池方面有何进展？是否会有一些新的理念和思路？更倾向于两端还是四端叠层？谢谢

答：投资者您好，公司积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发，探寻全尺寸的高质量钙钛矿薄膜的成膜方式和可量产方向的设备。从当前钙钛矿叠层电池发展的实践情况看，行业以两端叠层为主要研究方向。感谢您的关注！谢谢！

问：公司原计划在2023年年底成立钙碳矿研究专项，现在进展如何了？

答：投资者您好，公司积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发，探寻全尺寸的高质量钙钛矿薄膜的成膜方式和可量产方向的设备。感谢您的关注！谢谢！

问：请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。

答：投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！

问：您好!有听说目前由于异质结电池的推广趋势,使得上游丝网印刷的高密度网布（400目以上,日本垄断）紧缺,请问公司目前网布方面供应会受到影响限制吗?未来是否会考虑布局网布生产环节?

答：投资者您好，公司是泛半导体领域高端装备制造商，主营业务产品包括了太阳能丝网印刷成套设备、HJT异质结高效电池制造整体解决方案等。公司不生产、销售网布，长期以来公司聚焦主业，针对异质结电池产业化，公司推出的钢板印刷技术对电池转化效率的提升和银浆耗量的降低有重要的推动作用。谢谢！

问：希望公司尽快确认收入，2023年财报不要爆雷，以免给本来就羸弱的股价雪上加霜，严重影响公司形象

答：投资者您好，公司生产经营一切正常，2023年业绩的情况，请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告。谢谢您对公司的关心与支持！

问：你好，目前有友商在研发热丝PECVD技术，据说能将PECVD成本由2亿降至1亿，请问我们有没有在这一块进行研究？热丝CVD是否是未来的发展方向？

答：投资者您好，公司重视研发创新和新产品新技术的开发。基于可量产性，公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术，感谢您的关注！谢谢！

问：请问截至1月19日收盘公司股东人数是多少?

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时点的股东人数查询，烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：请问截止2024年1月10日公司股东人数是多少?

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时点的股东人数查询，烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？

答：投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。谢谢！

问：1.钙钛矿的叠层的话，那晶硅是用得比以前多还是少了，还是和以前一样，只是在上面镀一层钙钛矿的膜？ 2.叠层所要求的晶硅的纯纯度会不会比以前有所减少？我们今后将会重点开发哪一类的设备

答：投资者您好，为了确保钙钛矿-晶硅叠层电池的整体性能，晶硅底电池的厚度、纯度要求可能略有调整，但晶硅的总体使用量并不会大幅度减少，纯度仍需维持在较高水平，以保证电池的转换效率和稳定性。公司对钙钛矿-晶硅叠层电池的研发和应用持续研发中，研发投入和未来发展规划情况请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告，谢谢您对公司的关心与支持！谢谢！

问：请问公司有没有新的订单，大概金额是多少，对公司的业绩有多少影响？

答：投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！

问：刘琼董秘你好！贵公司目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程及巨量转移设备是否在满负荷生产？

答：投资者您好，目前公司异质结太阳能电池片设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。Micro LED设备方面，公司与车载、AR应用领域头部企业建立了深度合作关系，公司将根据客户及市场需求安排生产和交付。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司的Micro-LED巨量转移设备的精度多少？

答：投资者，您好！公司Micro-LED设备精度可以满足客户需求，感谢您的关注。

问：董秘你好；迈为夏季的时候说年底给出24年hjt订单指引，并发布钙钛矿整线技术成果，请问；今年的整线订单达到预期目标吗？

答：投资者您好，目前公司经营稳健，2023年全年经营成果请关注公司的年度报告。谢谢。

问：贵司已经在显示领域布局了OLED柔性屏激光切割设备、MicroLED激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和MiniLED晶圆隐切设备等设备，以上设备对生产硅基oled会提供哪些技术支持？

答：投资者您好，公司研制的激光类设备在显示领域有广泛应用，新型显示产业的发展给公司带来更多的市场机遇。公司激光切割等设备可用于硅基OLED的生产，谢谢！

问：刘琼董秘你好！贵公司目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程及巨量转移设备是否在满负荷生产？

答：投资者您好，目前公司异质结太阳能电池片设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。Micro LED设备方面，公司与车载、AR应用领域头部企业建立了深度合作关系，公司将根据客户及市场需求安排生产和交付。感谢您对公司的关注。

问：目前股东人数

答：投资者您好，截至2023年12月29日，公司股东人数26,622户。谢谢！

问：请问董秘公司的异质结大产能是多少mw的

答：投资者您好，公司异质结双面微晶电池制造量产设备的产能为600MW，公司综合考虑设备生产电池片的效率、良率和单GW成本，将适时推出更大产能的设备。谢谢。

问：你好，目前友商已推出大产量设备，比如金石已有1GW设备，请问我们有没有大产量设备的计划？有的话是800MW还是1GW？大概何时推出？未来会完全取代现有600MW设备吗？

答：投资者您好，目前市场上异质结基于双面微晶工艺可以稳定量产和满产的设备产能为600MW。公司综合考虑设备生产电池片的效率、良率和单GW成本，将适时推出更大产能的设备。请关注公司的后续进展，谢谢！

问：董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢

答：投资者您好，公司目前没有生产该设备的计划。迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代，请持续关注公司的后续进展，谢谢！

问：自2020年起，公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，以上设备是否应用于AR/MR等设备领域？

答：投资者您好，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付，设备生产的产品可用于AR/MR等领域。

问：请问董秘：贵公司去年新建厂区投入生产了没有？近期有没有新的订单下来？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司定增项目建设周期为3年。目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程已经投产使用，二期工程预计2024年一季度正式投入使用。公司具体订单情况请关注公司在指定披露网站巨潮资讯网发布的信息。谢谢！

问：董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢

答：投资者您好，公司没有生产该设备的计划。迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代，请持续关注公司的后续进展，谢谢！

问：董秘你好！请问公司有碳化硅相关技术和设备吗？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司在碳化硅领域积极布局和研发，公司目前在碳化硅领域的产品主要有碳化硅刀轮切割、碳化硅研磨等设备，相关设备已在客户处验证。

问：董秘你好！公司半导体设备发展怎么样了，半导体设备国产替代方向具有无限潜力，公司是如何规划半导体设备方向的。

答：投资者您好，迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产产量及良率。

问：除pecvd 外,贵司在热丝cvd用于生产hjt电池上有研发布局吗?

答：投资者您好，公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术，感谢您的关注！

问：恭喜贵公司连续四年蝉联获得《中国证券报》“金牛最具投资价值奖”，但遗憾公司股价又创新低，请问贵公司能否积极响应政府号召，回报投资者，开展回购计划！另外，贵公司大股东有无增持计划，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响，公司将继续做好经营管理工作。如有回购等相关计划，公司将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问珠海半导体产业什么时候可以投产？谢谢

答：投资者您好，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建设正有条不紊的进行中，目前一期厂房主体已顺利封顶。感谢您对公司的关注，谢谢。

问：贵公司处在吴江“新型工业化产业示范基地”，如何大力发展新型工业化进程？

答：投资者您好，数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。

问：请问公司第三季度增收不增利的情况为什么还是没有改善？按机构预期今年是13亿利润，那么四季度需要确认收入5-6个亿，公司是否有信心？

答：投资者您好，公司坚定看好异质结相关技术的发展，通过技术领先、规模化生产和成本费用管控等多项措施提升公司盈利水平。实业经营成果体现到定期报告，需要一定的时间和过程，感谢您的关注！公司将在2023年年度报告中披露2023年第四季度经营情况，敬请关注公司后续公告，谢谢！

问：公司三季度报告什么时候公布，希望公司在按照板块要求披露时间披露的同时，积极与市场反馈信息，建议参照石英股份披露月度的经营情况及信息，与市场良性互动

答：投资者您好，公司三季度报告已于2023年10月25日公布。感谢您对公司的关注和建议，公司严格按照中国证监会及深交所相关法律法规履行信息披露义务。谢谢。

问：贵公司处在吴江“新型工业化产业示范基地”，如何大力发展新型工业化进程？

答：投资者您好，数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。

问：您好！董秘！请问HJT光伏组件在实验室恶劣条件下TCO膜的寿命只有3～5年这个问题解决了吗？

答：投资者您好，根据华晟新能源对外发布的《屋顶市场异质结光伏组件有限质保书》，其旗下主打屋顶市场的六款喜马拉雅异质结组件产品的工艺质保年限可延长至30年。谢谢！

问：公司怎么看？“9.17国电投发布了国家光伏储能实证实验平台（大庆基地）为期18个月的TOP、HJT和IBC双面光伏组件发电量性能研究，针对在2022.1.1-2023.6.30期间，安装的三种N型双面技术光伏组件的户外表现进行了系统研究：1、TOP双面组件的发电量最高。相对于HJT和IBC组件，TOP具有更高的双面率和更低的衰减率2、在HJT组件中观察到严重缺陷，焊带氧化发黑，表明HJT尚不成熟”

答：投资者您好，请关注光伏组件厂商HJT组件的最新数据。公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展。谢谢！

问：公司是否有bc电池生产设备？

答：投资者您好，公司的丝网印刷设备、激光设备适用于各类BC技术路线；公司正在进行研发的铜电镀整线装备可用于HBC、TBC等技术路线，公司的板式PECVD、PVD可用于HBC电池的制备。感谢您对公司的关注！

问：1,请问贵司的新型显示技术设备是否可以用VR中等虚拟现实中？2.贵司的技术设备，如半导体设备是否可用于光刻机？

答：投资者您好，公司显示技术设备主要系OLED、Mini/Micro LED设备系列，相关设备生产的面板是否应用于VR中由下游客户决定；公司未介入光刻机的研发生产。

问：董秘你好，请问现在公司主要的大客户有哪些？公司在这些大客户的口碑如何？谢谢回覆

答：投资者您好，公司在光伏领域多年来保持与通威股份、晶科能源、隆基股份、天合光能、晶澳科技、阿特斯、东方日升、华晟新能源等光伏企业深度合作，与客户之间建立了稳定的合作伙伴关系。

问：请问贵公司的激光设备和丝印网板设备等是否可用于BC电池生产？

答：投资者您好，目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、XBC在内等多种电池技术。公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司的激光设备亦可用于包括BC电池在内的多个技术路线。谢谢！

问：得知公司的激光开槽设备已成功用在了perc、半导体晶圆领域。请问该类设备能否应用于最近大火的bc路线，上述各领域的激光开槽设备有没有相通性？谢谢。

答：投资者您好，公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，在光伏领域的产品主要有HJT异质结高效电池制造整体解决方案、丝网印刷整线设备和太阳能电池激光设备。其中，激光开槽设备可以用于包括BC在内的多个技术路线。

问：请问公司是否有BC电池技术储备？或者与其他友商在BC电池方面的合作？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：你好董秘，请问贵公司有什么BC技术，已经应用还有在实验的？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：请问半年报增收不增利的主要原因是什么？能否详细列示人员薪酬和差旅费，外租厂房、员工宿舍以及厂房装修费，HJT规模量产初期阶段产生的调试改造费用，这三大块具体对利润影响的百分比呢

答：投资者您好，各项费用前置导致营业利润增速相对放缓。由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；公司研发投入保持了较高的水平，对光伏和半导体封装等方向的新技术持续投入。相关费用明细请参见公司定期报告中的财务报表项目注释，感谢您对公司的关注！

问：请问下：在公司2023年Q2营业收入同比增加84.92%的情况下，但毛利率进一步下降的主要原因是啥？是原材料涨价，还是终端设备降价呢？

答：投资者您好，公司2023年二季度毛利率较一季度毛利率下降2.21%，基本稳定。设备企业单季度毛利率收到部分订单毛利率及订单确认周期的影响，存在一定波动。感谢您对公司的关注！

问：请问一季度为新订单新增厂房，员工等大幅增加了成本是预设成本，那么能否公布三季度能否对此订单实现销售收入？同比增涨幅度有多少？谢谢。

答：投资者您好，公司的主营业务产品为太阳能丝网印刷成套设备、HJT异质结高效电池制造整体解决方案等，主要用于电池片生产，具有单价较高、安装调试较为复杂的特点。公司确认收入需要待设备在客户端最终验收之后。具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢！

问：公司2财报显示，用工增幅远远大于营收增幅，请解释为何用工倍增于营收？

答：投资者您好，公司作为装备制造商，存在费用前置的情况。由于订单饱满，生产、安装调试、售后等各类员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；而公司确认收入需要待设备在客户端最终验收之后，谢谢！

问：根据贵司发布的2023年中报，贵司营业收入增加不少，但营业利润却只增加7%多，请详细说明下？

答：投资者您好，各项费用前置导致营业利润增速相对放缓。由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；公司对研发投入保持了较高的水平，对光伏和半导体封装等方向的新技术持续投入。HJT规模量产初期存在产线改造的情况且制造尚未形成规模效应，影响了部分订单的毛利率。上述影响随着设备方案完善和成本管控或将逐渐减少。感谢您对公司的关注！

问：公司上半年合同负债增速较高，是公司上半年签订了大量新的合同吗？签订的合同主要是HTJ设备吗？

答：投资者您好，公司2023年6月末合同负债66.61亿，较23年年初43.06亿，增加了23.54亿，涨幅54.66%；主要是订单增加对应的预收款项增加。异质结设备订单在公司订单所占比例逐年上升。

问：贵司半年财报显示业绩及利润都有上升且属于HJT电池设备龙头，股价近期不断下跌，建议公司回购增加市场信心，提升公司价值！

答：投资者您好，感谢您的建议，若有相关回购计划，公司会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准，感谢关注。

问：请问公司基于自身激光平台有没有向BC电池用激光设备拓展的计划？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：您好！现在都在讨论未来5-6年BC电池会是晶硅电池的绝对主流，请问贵公司研发的HJT太阳能电池整线设备还能发挥作用吗？会给淘汰吗？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。公司认为异质结与钙钛矿叠层电池是未来行业发展的主赛道。

问：未来5-6年HJT发展的空间有多大？公司如何把握行业发展？

答：投资者您好，公司认为N型HJT电池是电池技术的主要发展方向。公司推出了HJT异质结高效电池制造整体解决方案；积极开发少银、无银的金属化解决方案，采取设备优化、低铟叠层膜等方案降低铟耗量，通过上述方案减少行业对稀贵金属的依赖；同时叠加大片化、薄片化、半片化、微晶化制程来进一步提升太阳能电池的转换效率、良率、产能，积极推动行业持续降本增效。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司有在福建，福门，珠海等地建立公司吗？

答：投资者您好，公司在珠海投资建设“迈为半导体装备项目”，建设地点位于广东省珠海市高新区金鼎片区金环路南、金鼎西路东侧。公司在珠海的子公司有迈为技术（珠海）有限公司、迈为软件技术（珠海）有限公司、珠海迈为发展有限公司。

问：请问公司BC技术公司有涉及吗？如果有，公司理论上可以供货什么设备，1G瓦公司能供应的设备价值量大约多少

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：光伏龙头隆基高调宣布押注BC技术，但贵公司押注的路线是HJT，请问：这两个技术路线的设备能否兼容？如果不能兼容，贵司对此有何规划？是改变技术路线转而研发BC的设备？还是继续看好HJT?最近贵司的股价一直跌跌不休，是否因为HJT不被看好，拖累贵司的未来？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：在HJT整线设备中，PECVD 占整线成本的50%,其次是PVD占25%，再其次才是丝网印刷占15%,清洗制绒占10%。贵司的丝网印刷设备是行业龙头，请问在关键设备PECVD和PVD是否能实现自主生产？国产化率有多少？是否存在关键零部件依赖进口？而贵司仅仅是做组装？请回答，谢谢

答：投资者您好，公司自主研发了HJT整线设备中的关键设备PECVD和PVD，已经批量生产和交付。公司将积极审慎推进零部件国产化进程。感谢您对公司的关注！

问：现在市场上传BC是主流，请问一条BC的产线公司理论上能供应这条产线的哪些设备，价值量是多少？OBB设备1G瓦一套大约多少钱？镀铜设备1G瓦一套大约多少钱？

答：投资者您好，目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、XBC在内等多种电池技术。公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司的激光设备亦可用于包括BC电池在内的多个技术路线。公司已开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，也正在进行铜电镀整线装备的研制。请投资者关注公司公开披露的信息。谢谢！

问：贵公司的技术能力能应用于光刻机吗

答：投资者您好，公司未介入光刻机的研发生产。感谢您对公司的关注！

问：与华为有相关合作吗

答：投资者您好，公司严格遵守《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等的规定，按照信息披露要求履行信息披露义务。请投资者关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注！

问：贵公司会进行哪怕很少钱的回购吗？

答：投资者您好，公司若有相关回购计划，会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准，感谢关注。

问：公司去年前三季度的净利润增速远超营业收入增速，今年一季度为何却低于收入增速？

答：投资者您好，2023年一季度由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；另外新厂房目前处于在建过程，需要外租厂房、员工宿舍以及厂房装修费增加。费用前置导致利润增速相对放缓。HJT规模量产初期阶段产生的调试改造费用较多，也影响了部分订单的毛利率。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问贵公司目前股东人数

答：投资者您好，截至2023年7月31日公司股东人数23,991户。谢谢！

问：尊敬的上市公司好，想问下HJT铜电镀设备与丝网印刷设备是不是竞争关系？如果铜互联HJT起来对丝网印刷不是冲击么？这种情况下公司作为HJT整线设备商、HJT产业的推动者、行业领先者，还有什么动力去推动铜互连HJT呢？

答：投资者您好，电极金属化是电池制备的关键环节之一，常见的电池金属化技术包括了丝网印刷和铜电镀。目前电池片制造企业全部使用丝网印刷技术，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司也正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备、电镀设备等。感谢您对公司的关注。谢谢！

问：现在TOPCON扩产较多，请问：即使HJT电池暂时不能量产，TOPCON电池也需要用到公司的丝网印刷设备吗？如果需要，与PERC相比，市占率基本一样吗？

答：投资者您好，HJT产业的规模日益扩大，公司坚定看好HJT产业的发展，并积极推动行业的降本增效。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、IBC在内等多种电池技术。目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。谢谢！

问：请问公司板式PECVD设备中腔体结构是否采用了铝合金一体铸造工艺成型部件，相比于传统的CNC、焊接工艺成型的不锈钢或铝合金腔体，该工艺成型部件在稳定性和性价比方面优势如何

答：投资者您好，公司尚未在量产设备中导入一体铸造成型部件，在量产验证并测算成本后，方可判断其稳定性和性价比。具体进展请以公司相关公告为准。谢谢。

问：请问公司的板式pecvd腔体是否采用了铝合金一体化铸造成型部件，相比与同业产品，应用一体化铸造成型技术的先进性和性价比如何？

答：投资者您好，公司尚未在量产设备中导入一体铸造成型部件，在量产验证并测算成本后，方可判断其稳定性和性价比。具体进展请以公司相关公告为准。谢谢。

问：请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何？预计未来5年在营收中的占比大概是多少？

答：投资者您好，作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备，实现了行业领先的量产产量及良率。公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，具体营收情况请关注后续公司定期报告。

问：公司今天公众号公布：异质结结合铜电镀电池效率达26.6%，请问下：这个效率是实验室数据还是中试线数据呢？谢谢！

答：投资者您好，公司异质结电池26.6%的转换效率是德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)认证的，采用可量产设备和工艺制备的实验室数据。

问：今天公司公众号信息：异质结结合铜电镀电池效率达到26.6%，请问：这个效率是实验室数据还是中试线数据？谢谢！

答：投资者您好，公司异质结电池26.6%的转换效率是德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)认证的，采用可量产设备和工艺制备的实验室数据。

问：尊敬的董事长,公告说明是10股派15元,我怎么到账是10股派6元?

答：投资者您好，公司于2023年5月18日发布《2022年年度权益分派实施公告》，公告编号：2023-044。公司2022年年度的权益分派方案为：每10股派15.000000元（含税），送（转）6.000000股。公司已于2023年5月25日收到中登公司出具的《A股权益分派结果反馈表》，所有的权益分派已派发完成。谢谢。

问：尊敬的董秘你好！请问公司制造的设备可以生产应用于AI服务器领域的PCB吗？

答：投资者您好，公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。公司尚未涉足AI服务器领域的PCB设备。

问：请问，公司是否有碳化硅减薄机设备，客户有哪些？

答：投资者您好，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化，并聚焦半导体泛切，提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能，公司相关产品已经导入三安光电、长电科技等国内主流厂商。具体产品进展请关注公司后续公告。谢谢。