迈为股份(300751)董秘爆料

问：请问下：公司HJT在降本，特别是在金属化降本环节中，目前进展怎么样了，主要还是设备稳定性不足这个技术性难题没解决，是吗？

答：投资者您好，HJT电池技术发展路线清晰。在金属化环节，公司积极推动钢网印刷、银包铜、无主栅NBB技术等多个方向降本增效的措施落地。目前相关技术进展顺利，感谢您对公司的关注，谢谢！

问：请问迈为公司还在给长电科技供货吗？主要是哪方面的？供货量占贵公司营业收入多少比例？

答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。涉及具体客户及财务数据等问题，根据信息披露相关规则，请参考公司定期报告。感谢关注！

问：请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备？近期是否有向长电供货？

答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业，实现稳定量产，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。感谢您对公司的关注。谢谢！

问：光伏产能过剩，导致今年一些光伏企业项目停工，请问是否影响到公司应收账款回款？大概影响有多大？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注！目前公司回款情况正常，已建立了完善的信用风险管理政策。公司的整体信用风险在可控的范围内。谢谢！

问：请问公司留下的联系电话一直无人接听是因为什么？本来小股东了解公司渠道就少，留下联系方式却无人接听是否合适？另请问，公司宣称是国内单项制造冠军企业为何在工信部、国家能源局等五部门公布第四批智能光伏试点示范企业和示范项目名单里没有公司？请问公司的融卷高达近亿元是否有实际行动提升投资者对公司信心？

答：投资者您好，公司证券部电话目前处于正常状态，若偶尔未能及时接通，您可稍等片刻再次拨打。公司“太阳能电池丝网印刷成套设备”于2020年被评为国家制造业单项冠军产品。2021年8月，公司入选了“第二批智能光伏试点示范企业名单”，感谢您对公司的关注。公司会继续深耕主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，努力推进异质结设备降本，同时积极对外传递公司价值，努力提升资本市场和广大投资者对公司未来发展的信心。

问：请问公司高管是否有出借限售股给机构进行转融通业务操作？

答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东及其一致行动人、持股高管严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未开展以公司股票为标的的转融通业务。

问：您好，作为转融券标的，请董秘披露一下大股东参与转融券的情况？另外再请董秘披露一下当前的股东数，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未开展以公司股票为标的的转融通业务。此外，公司将按照相关规定在2023年年度报告中披露报告期末前十名股东参与转融通业务出借股份情况，请您关注后续公司在深圳证券交易所网站上披露的相关公告，感谢您对公司的关注！

问：你好，咱公司大股东高比例质押来的资金用途是什么？是否是为了公司扩大经营？

答：投资者您好。公司控股股东股权质押是其融资手段之一，比例较低，风险可控。感谢您对公司的关注。谢谢！

问：请问最近是否签了什么大单？网传电投传古购买了迈为的电池设备，请问有多大的量？

答：投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！

问：请问截止2024年3月20日，公司持股股东人数是多少？

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息。其他时点的股东人数查询，烦请提供持股证明文件及身份证明文件到公司证券部，电子邮箱zqb@maxwell-gp.com.cn，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：贵公司作为江苏地区新质生产力的代表企业，请问在新质生产力大展背景推动下，今年HJT电池和半导体设备排产情况是否有较大增长？

答：投资者您好，公司充分发挥科技创新的主导作用，坚持研发创新为内在驱动力，就如何提升新质生产力水平用实际行动作出表率。目前公司异质结太阳能电池片和半导体封装设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。感谢您对公司的关注。

问：公司预计何时可以实现HJT成本可以和P型成本打平？今年有希望吗？

答：投资者您好，目前HJT电池技术发展路线清晰，公司积极推动无主栅NBB技术、钢网印刷、银包铜、低铟靶材等多项降本增效措施落地，助力客户HJT产品的度电成本形成竞争优势，更多信息请您关注公司在中国证监会指定的创业板信息披露网站披露的相关公告。感谢您对公司的关注，谢谢！

问：公司的HJT降本有什么最新进展吗？低铟靶材何时能批量导入？

答：投资者您好，目前HJT电池技术发展路线清晰，无主栅NBB技术、钢网印刷、银包铜，包括低铟靶材的导入都助力行业持续降本增效。目前低铟靶材已经通过客户量产验证。谢谢！

问：你好，请问贵司在钙钛矿叠层电池方面有何进展？是否会有一些新的理念和思路？更倾向于两端还是四端叠层？谢谢

答：投资者您好，公司积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发，探寻全尺寸的高质量钙钛矿薄膜的成膜方式和可量产方向的设备。从当前钙钛矿叠层电池发展的实践情况看，行业以两端叠层为主要研究方向。感谢您的关注！谢谢！

问：公司原计划在2023年年底成立钙碳矿研究专项，现在进展如何了？

答：投资者您好，公司积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发，探寻全尺寸的高质量钙钛矿薄膜的成膜方式和可量产方向的设备。感谢您的关注！谢谢！

问：请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。

答：投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！

问：您好!有听说目前由于异质结电池的推广趋势,使得上游丝网印刷的高密度网布（400目以上,日本垄断）紧缺,请问公司目前网布方面供应会受到影响限制吗?未来是否会考虑布局网布生产环节?

答：投资者您好，公司是泛半导体领域高端装备制造商，主营业务产品包括了太阳能丝网印刷成套设备、HJT异质结高效电池制造整体解决方案等。公司不生产、销售网布，长期以来公司聚焦主业，针对异质结电池产业化，公司推出的钢板印刷技术对电池转化效率的提升和银浆耗量的降低有重要的推动作用。谢谢！

问：希望公司尽快确认收入，2023年财报不要爆雷，以免给本来就羸弱的股价雪上加霜，严重影响公司形象

答：投资者您好，公司生产经营一切正常，2023年业绩的情况，请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告。谢谢您对公司的关心与支持！

问：你好，目前有友商在研发热丝PECVD技术，据说能将PECVD成本由2亿降至1亿，请问我们有没有在这一块进行研究？热丝CVD是否是未来的发展方向？

答：投资者您好，公司重视研发创新和新产品新技术的开发。基于可量产性，公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术，感谢您的关注！谢谢！

问：请问截至1月19日收盘公司股东人数是多少?

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时点的股东人数查询，烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：请问截止2024年1月10日公司股东人数是多少?

答：投资者您好，根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时点的股东人数查询，烦请向公司提供持股证明文件及身份证明文件，公司将在核实相关信息后予以提供。谢谢！

问：贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备，是否适用于第三代半导体？

答：投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。谢谢！

问：1.钙钛矿的叠层的话，那晶硅是用得比以前多还是少了，还是和以前一样，只是在上面镀一层钙钛矿的膜？ 2.叠层所要求的晶硅的纯纯度会不会比以前有所减少？我们今后将会重点开发哪一类的设备

答：投资者您好，为了确保钙钛矿-晶硅叠层电池的整体性能，晶硅底电池的厚度、纯度要求可能略有调整，但晶硅的总体使用量并不会大幅度减少，纯度仍需维持在较高水平，以保证电池的转换效率和稳定性。公司对钙钛矿-晶硅叠层电池的研发和应用持续研发中，研发投入和未来发展规划情况请您持续关注公司在巨潮资讯网披露的公告，谢谢您对公司的关心与支持！谢谢！

问：请问公司有没有新的订单，大概金额是多少，对公司的业绩有多少影响？

答：投资者您好，公司将按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关法规的要求披露重大合同。谢谢您对公司的关心与支持！

问：刘琼董秘你好！贵公司目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程及巨量转移设备是否在满负荷生产？

答：投资者您好，目前公司异质结太阳能电池片设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。Micro LED设备方面，公司与车载、AR应用领域头部企业建立了深度合作关系，公司将根据客户及市场需求安排生产和交付。感谢您对公司的关注。

问：请问贵公司的Micro-LED巨量转移设备的精度多少？

答：投资者，您好！公司Micro-LED设备精度可以满足客户需求，感谢您的关注。

问：董秘你好；迈为夏季的时候说年底给出24年hjt订单指引，并发布钙钛矿整线技术成果，请问；今年的整线订单达到预期目标吗？

答：投资者您好，目前公司经营稳健，2023年全年经营成果请关注公司的年度报告。谢谢。

问：贵司已经在显示领域布局了OLED柔性屏激光切割设备、MicroLED激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和MiniLED晶圆隐切设备等设备，以上设备对生产硅基oled会提供哪些技术支持？

答：投资者您好，公司研制的激光类设备在显示领域有广泛应用，新型显示产业的发展给公司带来更多的市场机遇。公司激光切割等设备可用于硅基OLED的生产，谢谢！

问：刘琼董秘你好！贵公司目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程及巨量转移设备是否在满负荷生产？

答：投资者您好，目前公司异质结太阳能电池片设备在手订单情况充裕，生产经营情况良好。Micro LED设备方面，公司与车载、AR应用领域头部企业建立了深度合作关系，公司将根据客户及市场需求安排生产和交付。感谢您对公司的关注。

问：目前股东人数

答：投资者您好，截至2023年12月29日，公司股东人数26,622户。谢谢！

问：请问董秘公司的异质结大产能是多少mw的

答：投资者您好，公司异质结双面微晶电池制造量产设备的产能为600MW，公司综合考虑设备生产电池片的效率、良率和单GW成本，将适时推出更大产能的设备。谢谢。

问：你好，目前友商已推出大产量设备，比如金石已有1GW设备，请问我们有没有大产量设备的计划？有的话是800MW还是1GW？大概何时推出？未来会完全取代现有600MW设备吗？

答：投资者您好，目前市场上异质结基于双面微晶工艺可以稳定量产和满产的设备产能为600MW。公司综合考虑设备生产电池片的效率、良率和单GW成本，将适时推出更大产能的设备。请关注公司的后续进展，谢谢！

问：董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢

答：投资者您好，公司目前没有生产该设备的计划。迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代，请持续关注公司的后续进展，谢谢！

问：自2020年起，公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，以上设备是否应用于AR/MR等设备领域？

答：投资者您好，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付，设备生产的产品可用于AR/MR等领域。

问：请问董秘：贵公司去年新建厂区投入生产了没有？近期有没有新的订单下来？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司定增项目建设周期为3年。目前异质结太阳能电池片设备产业化项目一期工程已经投产使用，二期工程预计2024年一季度正式投入使用。公司具体订单情况请关注公司在指定披露网站巨潮资讯网发布的信息。谢谢！

问：董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢

答：投资者您好，公司没有生产该设备的计划。迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代，请持续关注公司的后续进展，谢谢！

问：董秘你好！请问公司有碳化硅相关技术和设备吗？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司在碳化硅领域积极布局和研发，公司目前在碳化硅领域的产品主要有碳化硅刀轮切割、碳化硅研磨等设备，相关设备已在客户处验证。

问：董秘你好！公司半导体设备发展怎么样了，半导体设备国产替代方向具有无限潜力，公司是如何规划半导体设备方向的。

答：投资者您好，迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产产量及良率。

问：除pecvd 外,贵司在热丝cvd用于生产hjt电池上有研发布局吗?

答：投资者您好，公司在双面微晶异质结电池制造整体解决方案中的采用的是Inline多腔体准动态PECVD镀膜技术，感谢您的关注！

问：恭喜贵公司连续四年蝉联获得《中国证券报》“金牛最具投资价值奖”，但遗憾公司股价又创新低，请问贵公司能否积极响应政府号召，回报投资者，开展回购计划！另外，贵公司大股东有无增持计划，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、投资偏好等多种因素的影响，公司将继续做好经营管理工作。如有回购等相关计划，公司将严格按照《深圳证券交易所股票上市规则》等相关规定进行公告，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

问：董秘你好，请问珠海半导体产业什么时候可以投产？谢谢

答：投资者您好，珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业，半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建设正有条不紊的进行中，目前一期厂房主体已顺利封顶。感谢您对公司的关注，谢谢。

问：贵公司处在吴江“新型工业化产业示范基地”，如何大力发展新型工业化进程？

答：投资者您好，数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。

问：请问公司第三季度增收不增利的情况为什么还是没有改善？按机构预期今年是13亿利润，那么四季度需要确认收入5-6个亿，公司是否有信心？

答：投资者您好，公司坚定看好异质结相关技术的发展，通过技术领先、规模化生产和成本费用管控等多项措施提升公司盈利水平。实业经营成果体现到定期报告，需要一定的时间和过程，感谢您的关注！公司将在2023年年度报告中披露2023年第四季度经营情况，敬请关注公司后续公告，谢谢！

问：公司三季度报告什么时候公布，希望公司在按照板块要求披露时间披露的同时，积极与市场反馈信息，建议参照石英股份披露月度的经营情况及信息，与市场良性互动

答：投资者您好，公司三季度报告已于2023年10月25日公布。感谢您对公司的关注和建议，公司严格按照中国证监会及深交所相关法律法规履行信息披露义务。谢谢。

问：贵公司处在吴江“新型工业化产业示范基地”，如何大力发展新型工业化进程？

答：投资者您好，数字经济与传统工业实体深度融合，是实现新型工业化的重要路径。公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。

问：您好！董秘！请问HJT光伏组件在实验室恶劣条件下TCO膜的寿命只有3～5年这个问题解决了吗？

答：投资者您好，根据华晟新能源对外发布的《屋顶市场异质结光伏组件有限质保书》，其旗下主打屋顶市场的六款喜马拉雅异质结组件产品的工艺质保年限可延长至30年。谢谢！

问：公司怎么看？“9.17国电投发布了国家光伏储能实证实验平台（大庆基地）为期18个月的TOP、HJT和IBC双面光伏组件发电量性能研究，针对在2022.1.1-2023.6.30期间，安装的三种N型双面技术光伏组件的户外表现进行了系统研究：1、TOP双面组件的发电量最高。相对于HJT和IBC组件，TOP具有更高的双面率和更低的衰减率2、在HJT组件中观察到严重缺陷，焊带氧化发黑，表明HJT尚不成熟”

答：投资者您好，请关注光伏组件厂商HJT组件的最新数据。公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展。谢谢！

问：公司是否有bc电池生产设备？

答：投资者您好，公司的丝网印刷设备、激光设备适用于各类BC技术路线；公司正在进行研发的铜电镀整线装备可用于HBC、TBC等技术路线，公司的板式PECVD、PVD可用于HBC电池的制备。感谢您对公司的关注！

问：1,请问贵司的新型显示技术设备是否可以用VR中等虚拟现实中？2.贵司的技术设备，如半导体设备是否可用于光刻机？

答：投资者您好，公司显示技术设备主要系OLED、Mini/Micro LED设备系列，相关设备生产的面板是否应用于VR中由下游客户决定；公司未介入光刻机的研发生产。

问：董秘你好，请问现在公司主要的大客户有哪些？公司在这些大客户的口碑如何？谢谢回覆

答：投资者您好，公司在光伏领域多年来保持与通威股份、晶科能源、隆基股份、天合光能、晶澳科技、阿特斯、东方日升、华晟新能源等光伏企业深度合作，与客户之间建立了稳定的合作伙伴关系。

问：请问贵公司的激光设备和丝印网板设备等是否可用于BC电池生产？

答：投资者您好，目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、XBC在内等多种电池技术。公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司的激光设备亦可用于包括BC电池在内的多个技术路线。谢谢！

问：得知公司的激光开槽设备已成功用在了perc、半导体晶圆领域。请问该类设备能否应用于最近大火的bc路线，上述各领域的激光开槽设备有没有相通性？谢谢。

答：投资者您好，公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，在光伏领域的产品主要有HJT异质结高效电池制造整体解决方案、丝网印刷整线设备和太阳能电池激光设备。其中，激光开槽设备可以用于包括BC在内的多个技术路线。

问：请问公司是否有BC电池技术储备？或者与其他友商在BC电池方面的合作？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：你好董秘，请问贵公司有什么BC技术，已经应用还有在实验的？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：请问半年报增收不增利的主要原因是什么？能否详细列示人员薪酬和差旅费，外租厂房、员工宿舍以及厂房装修费，HJT规模量产初期阶段产生的调试改造费用，这三大块具体对利润影响的百分比呢

答：投资者您好，各项费用前置导致营业利润增速相对放缓。由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；公司研发投入保持了较高的水平，对光伏和半导体封装等方向的新技术持续投入。相关费用明细请参见公司定期报告中的财务报表项目注释，感谢您对公司的关注！

问：请问下：在公司2023年Q2营业收入同比增加84.92%的情况下，但毛利率进一步下降的主要原因是啥？是原材料涨价，还是终端设备降价呢？

答：投资者您好，公司2023年二季度毛利率较一季度毛利率下降2.21%，基本稳定。设备企业单季度毛利率收到部分订单毛利率及订单确认周期的影响，存在一定波动。感谢您对公司的关注！

问：请问一季度为新订单新增厂房，员工等大幅增加了成本是预设成本，那么能否公布三季度能否对此订单实现销售收入？同比增涨幅度有多少？谢谢。

答：投资者您好，公司的主营业务产品为太阳能丝网印刷成套设备、HJT异质结高效电池制造整体解决方案等，主要用于电池片生产，具有单价较高、安装调试较为复杂的特点。公司确认收入需要待设备在客户端最终验收之后。具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢！

问：公司2财报显示，用工增幅远远大于营收增幅，请解释为何用工倍增于营收？

答：投资者您好，公司作为装备制造商，存在费用前置的情况。由于订单饱满，生产、安装调试、售后等各类员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；而公司确认收入需要待设备在客户端最终验收之后，谢谢！

问：根据贵司发布的2023年中报，贵司营业收入增加不少，但营业利润却只增加7%多，请详细说明下？

答：投资者您好，各项费用前置导致营业利润增速相对放缓。由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；公司对研发投入保持了较高的水平，对光伏和半导体封装等方向的新技术持续投入。HJT规模量产初期存在产线改造的情况且制造尚未形成规模效应，影响了部分订单的毛利率。上述影响随着设备方案完善和成本管控或将逐渐减少。感谢您对公司的关注！

问：公司上半年合同负债增速较高，是公司上半年签订了大量新的合同吗？签订的合同主要是HTJ设备吗？

答：投资者您好，公司2023年6月末合同负债66.61亿，较23年年初43.06亿，增加了23.54亿，涨幅54.66%；主要是订单增加对应的预收款项增加。异质结设备订单在公司订单所占比例逐年上升。

问：贵司半年财报显示业绩及利润都有上升且属于HJT电池设备龙头，股价近期不断下跌，建议公司回购增加市场信心，提升公司价值！

答：投资者您好，感谢您的建议，若有相关回购计划，公司会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准，感谢关注。

问：请问公司基于自身激光平台有没有向BC电池用激光设备拓展的计划？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：您好！现在都在讨论未来5-6年BC电池会是晶硅电池的绝对主流，请问贵公司研发的HJT太阳能电池整线设备还能发挥作用吗？会给淘汰吗？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。公司认为异质结与钙钛矿叠层电池是未来行业发展的主赛道。

问：未来5-6年HJT发展的空间有多大？公司如何把握行业发展？

答：投资者您好，公司认为N型HJT电池是电池技术的主要发展方向。公司推出了HJT异质结高效电池制造整体解决方案；积极开发少银、无银的金属化解决方案，采取设备优化、低铟叠层膜等方案降低铟耗量，通过上述方案减少行业对稀贵金属的依赖；同时叠加大片化、薄片化、半片化、微晶化制程来进一步提升太阳能电池的转换效率、良率、产能，积极推动行业持续降本增效。

问：尊敬的董秘你好，请问贵公司有在福建，福门，珠海等地建立公司吗？

答：投资者您好，公司在珠海投资建设“迈为半导体装备项目”，建设地点位于广东省珠海市高新区金鼎片区金环路南、金鼎西路东侧。公司在珠海的子公司有迈为技术（珠海）有限公司、迈为软件技术（珠海）有限公司、珠海迈为发展有限公司。

问：请问公司BC技术公司有涉及吗？如果有，公司理论上可以供货什么设备，1G瓦公司能供应的设备价值量大约多少

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：光伏龙头隆基高调宣布押注BC技术，但贵公司押注的路线是HJT，请问：这两个技术路线的设备能否兼容？如果不能兼容，贵司对此有何规划？是改变技术路线转而研发BC的设备？还是继续看好HJT?最近贵司的股价一直跌跌不休，是否因为HJT不被看好，拖累贵司的未来？

答：投资者您好，公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。

问：在HJT整线设备中，PECVD 占整线成本的50%,其次是PVD占25%，再其次才是丝网印刷占15%,清洗制绒占10%。贵司的丝网印刷设备是行业龙头，请问在关键设备PECVD和PVD是否能实现自主生产？国产化率有多少？是否存在关键零部件依赖进口？而贵司仅仅是做组装？请回答，谢谢

答：投资者您好，公司自主研发了HJT整线设备中的关键设备PECVD和PVD，已经批量生产和交付。公司将积极审慎推进零部件国产化进程。感谢您对公司的关注！

问：现在市场上传BC是主流，请问一条BC的产线公司理论上能供应这条产线的哪些设备，价值量是多少？OBB设备1G瓦一套大约多少钱？镀铜设备1G瓦一套大约多少钱？

答：投资者您好，目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、XBC在内等多种电池技术。公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司的激光设备亦可用于包括BC电池在内的多个技术路线。公司已开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，也正在进行铜电镀整线装备的研制。请投资者关注公司公开披露的信息。谢谢！

问：贵公司的技术能力能应用于光刻机吗

答：投资者您好，公司未介入光刻机的研发生产。感谢您对公司的关注！

问：与华为有相关合作吗

答：投资者您好，公司严格遵守《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等的规定，按照信息披露要求履行信息披露义务。请投资者关注公司公开披露的信息。感谢您对公司的关注！

问：贵公司会进行哪怕很少钱的回购吗？

答：投资者您好，公司若有相关回购计划，会按相关规定及时履行信息披露义务，请以公司公告为准，感谢关注。

问：公司去年前三季度的净利润增速远超营业收入增速，今年一季度为何却低于收入增速？

答：投资者您好，2023年一季度由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；另外新厂房目前处于在建过程，需要外租厂房、员工宿舍以及厂房装修费增加。费用前置导致利润增速相对放缓。HJT规模量产初期阶段产生的调试改造费用较多，也影响了部分订单的毛利率。感谢您对公司的关注！

问：您好，请问贵公司目前股东人数

答：投资者您好，截至2023年7月31日公司股东人数23,991户。谢谢！

问：尊敬的上市公司好，想问下HJT铜电镀设备与丝网印刷设备是不是竞争关系？如果铜互联HJT起来对丝网印刷不是冲击么？这种情况下公司作为HJT整线设备商、HJT产业的推动者、行业领先者，还有什么动力去推动铜互连HJT呢？

答：投资者您好，电极金属化是电池制备的关键环节之一，常见的电池金属化技术包括了丝网印刷和铜电镀。目前电池片制造企业全部使用丝网印刷技术，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。公司也正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备、电镀设备等。感谢您对公司的关注。谢谢！

问：现在TOPCON扩产较多，请问：即使HJT电池暂时不能量产，TOPCON电池也需要用到公司的丝网印刷设备吗？如果需要，与PERC相比，市占率基本一样吗？

答：投资者您好，HJT产业的规模日益扩大，公司坚定看好HJT产业的发展，并积极推动行业的降本增效。公司丝网印刷设备可适用于包括PERC、TOPCON、HJT、IBC在内等多种电池技术。目前市场上，电池片制造企业在金属化电极工序中仍使用丝网印刷工艺，公司丝网印刷设备市占率保持稳定且处于行业领先地位。谢谢！

问：请问公司板式PECVD设备中腔体结构是否采用了铝合金一体铸造工艺成型部件，相比于传统的CNC、焊接工艺成型的不锈钢或铝合金腔体，该工艺成型部件在稳定性和性价比方面优势如何

答：投资者您好，公司尚未在量产设备中导入一体铸造成型部件，在量产验证并测算成本后，方可判断其稳定性和性价比。具体进展请以公司相关公告为准。谢谢。

问：请问公司的板式pecvd腔体是否采用了铝合金一体化铸造成型部件，相比与同业产品，应用一体化铸造成型技术的先进性和性价比如何？

答：投资者您好，公司尚未在量产设备中导入一体铸造成型部件，在量产验证并测算成本后，方可判断其稳定性和性价比。具体进展请以公司相关公告为准。谢谢。

问：请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何？预计未来5年在营收中的占比大概是多少？

答：投资者您好，作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备，实现了行业领先的量产产量及良率。公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，具体营收情况请关注后续公司定期报告。

问：公司今天公众号公布：异质结结合铜电镀电池效率达26.6%，请问下：这个效率是实验室数据还是中试线数据呢？谢谢！

答：投资者您好，公司异质结电池26.6%的转换效率是德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)认证的，采用可量产设备和工艺制备的实验室数据。

问：今天公司公众号信息：异质结结合铜电镀电池效率达到26.6%，请问：这个效率是实验室数据还是中试线数据？谢谢！

答：投资者您好，公司异质结电池26.6%的转换效率是德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)认证的，采用可量产设备和工艺制备的实验室数据。

问：尊敬的董事长,公告说明是10股派15元,我怎么到账是10股派6元?

答：投资者您好，公司于2023年5月18日发布《2022年年度权益分派实施公告》，公告编号：2023-044。公司2022年年度的权益分派方案为：每10股派15.000000元（含税），送（转）6.000000股。公司已于2023年5月25日收到中登公司出具的《A股权益分派结果反馈表》，所有的权益分派已派发完成。谢谢。

问：尊敬的董秘你好！请问公司制造的设备可以生产应用于AI服务器领域的PCB吗？

答：投资者您好，公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。公司尚未涉足AI服务器领域的PCB设备。

问：请问，公司是否有碳化硅减薄机设备，客户有哪些？

答：投资者您好，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化，并聚焦半导体泛切，提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能，公司相关产品已经导入三安光电、长电科技等国内主流厂商。具体产品进展请关注公司后续公告。谢谢。

问：刘总好！ HJT是4道工序，设备投资这块为什么比12道工序的TopCon贵那么多？

答：设备定价受研发投入、制造成本、生产规模等因素影响。HJT真空过程要求严苛，偏向半导体技术，镀膜环节采用板式PECVD；因镀膜均匀性等问题，TopCon采用的管式PECVD无法满足HJT电池制备要求。板式PECVD的真空腔体等部件，采用铝合金、不锈钢等材质，相较管式PECVD石英管等部件，加工复杂、制造成本高；同时板式PECVD对射频电源、RPS、真空泵等零部件的要求更高，采购进口部件，成本较高。

问：请问公司对隆基股份说的光伏产能过剩有啥看法？公司产能是否存在卖不出去的可能

答：投资者您好，在双碳背景下，光伏发电凭借着更低度电成本优势，成为最具经济性和竞争力的电力装机能源，其未来仍具有广阔的发展前景。公司目前正尽全力调动产能满足市场需求，管理层亦长期致力于做好公司的生产、经营和管理工作，为投资者创造长期可持续的回报，感谢您对公司的关注！

问：请问 REC订单是否交付完成，公司2023年是否有海外HJT 订单， 是否有其他客户在调研评估设备。另外，公司很久没公布hjt 降本进度，是否有最新情况可以说明。

答：投资者您好，公司与REC的订单正在按照合同正常履行中。HJT通过硅片薄片化（110-90μm）、边皮料应用、硅料/吸杂优化、0BB银浆降耗、银包铜应用、低铟方案应用等多项技术推动降本，发展路径清晰。

问：请问持股多长时间，才能享受送股，

答：投资者您好，按照相关法规规定，股权登记日登记在册的股东可以享受分红，与持有时间无关。

问：尊敬的上市公司您好，公司之前在投资者互动中披露已经布局HJT铜电镀相关技术，想了解一下公司目前铜电镀环节每小时可以处理多少数量的硅片。谢谢相关竞品的处理速度已经在市场公示，请公司也披露一下让投资人了解一下公司的技术储备能力。谢谢

答：投资者您好，公司已在2022年年度报告及投资者关系活动信息中披露了铜电镀相关的进展情况。后续进展如达到规定的信息披露标准，公司将在指定的信息披露媒体进行披露。感谢您对公司的关注！

问：公司这些年的收入、业绩增速都不高，是什么原因？

答：投资者您好，公司最近三年业绩保持稳定增长。其中2022年实现营业收入41.5亿元，归属母公司股东的净利润8.62亿元，对应最近三年的营业收入复合增长率为34.72%，归属母公司股东的净利润复合增长率47.82%。感谢您对公司的关注！

问：请问贵公司半导体相关产品有哪些？是给半导体设备供货吗？主要客户有哪些？比如北方华创、中微公司、中芯国际？

答：投资者您好，目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化，并聚焦半导体泛切，提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能，公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技、华灿光电、捷捷微电等国内主流封测厂商。

问：尊敬的上市公司您好，之前留言回复了但是被贵司搪塞过去了，希望贵司对于公司业务做出正面回复，否则我会向监管机构举报贵司回避经营情况咨询，误导市场。请贵司再次确认下，HJT铜电镀整线业务拓展，在跟下游客户的沟通中目前不能接受的主要问题跟瓶颈在哪里？贵司是否在拓展业务中有过赠送设备被下游电池片厂以场地不兼容等理由拒收过。谢谢，都是已经发生过的事情了，希望正面回答，不正面回答就拿证据出来了

答：投资者您好，公司一直以来严格遵守《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等的规定，按照信息披露要求履行信息披露义务。公司已布局铜电镀技术，相关进展请投资者关注公司公开披露的信息，不传谣不信谣。感谢您对公司的关注！

问：从年报一季报来看，公司各项业务发展前景继续向好。但四季度及今年一季度的净利润增速却出现了了明显下滑，四季度单季利润同比下降，一季度净利润增速远低于营收增速（但结合公司销量数据看公司设备单价并没有出现下降），请问这两个季度净利增速下降明显是什么原因导致的？谢谢。

答：投资者您好，2022年四季度作为年末，需计提年终奖等费用，同时也受到汇率波动因素影响。由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；另外新厂房目前处于在建过程，需要外租厂房、宿舍以及厂房装修费增加。费用前置导致利润增速相对放缓。早期HJT的几条线改造较多，也影响了部分毛利率，随着设备方案的完善，这部分影响将逐渐减少。谢谢。

问：请问公司目前的HJT产能情况如何，在二季度和三季度能释放产能吗？

答：截至目前，公司再融资募投项目一期工程已经完工，二期厂房预计于2024年全部交付。公司芦荡路的部分厂房亦用于HJT设备的生产，公司将尽全力满足市场需求。

问：董秘你好，根据贵公司最新的年报和一季报显示，公司的合同负债在过去的一年多时间持续增长，是否说明公司目前产能不足以应对增加的订单？公司的扩产计划进行得怎么样了？

答：截至目前，公司再融资募投项目一期工程已经完工，二期厂房预计于2024年全部交付。公司芦荡路的部分厂房亦用于HJT设备的生产，公司将尽全力满足市场需求。

问：尊敬的周董：您好！ 请介绍一下公司在零部件国产化方面有哪些进展以实现HJT设备降本增效。谢谢！

答：投资者您好，目前零部件国产化的空间还很大，考虑到兼顾设备稳定性和可靠性，所以公司会积极而审慎推进设备的降本和零部件的国产化。谢谢。

问：尊敬的王总：您好！欣喜地获悉公司在国内率先完成了半导体晶圆激光开槽、切割及研磨等装备的国产化，请介绍一下公司在2.5D/3D先进封装装备方面的进展？公司预计什么时候可以量产半导体封装系统解决方案相关设备？谢谢！

答：投资者您好，请关注公司定期报告及相关公告披露。

问：尊敬的周董：您好！ 请介绍一下公司铜电镀方面的研发及产业化进展。谢谢！

答：您好，今年是异质结铜电镀中试年，已有多家客户披露了异质结铜电镀中试计划。

问：尊敬的周董：您好！ 根据2022年报，个人理解2022年信实、华晟、金刚玻璃没有HJT设备被确认， 看到华晟及金刚玻璃均在近期实现了HJT量产，请问2023Q1这二家公司的HJT设备是否已被确认？谢谢！

答：根据合同技术要求，我们会和客户的技术，生产，设备多部门共同进行验收确认！

问：尊敬的王总：您好！请问公司研发项目的如下五个节点按时间先后如何排序？ 研发阶段，试产阶段，研发完成，样机阶段、量产阶段。谢谢！

答：投资者您好，请关注公司定期报告及相关公告披露。