中瓷电子(003031)董秘爆料

问：您好，请问截止6月10日，公司最新的股东人数是多少？谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问6月10日的股东人数是多少？谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问公司收购雄安太芯进展如何？为何至今未上会审议？

答：您好，公司已于2026年4月29日召开第二届董事会第四十次会议，审议通过《关于调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的议案》并发布相关公告，并于2026年5月19日召开2025年年度股东会审议通过该议案。相关资产交割工作正在按计划有序进行中，具体信息请关注指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：董秘您好，硅光技术会用到贵公司产品吗

答：您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。谢谢您的关心。

问：请问：1、目前氮化铝薄膜陶瓷基板己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流刚需？公司氮化铝薄膜陶瓷基板产能利用率及下游供需状况？是公司CPO陶瓷基板研发进展如何？ 2、目前公司第三代半导体氮化镓及碳化硅业务进展情况如何？

答：您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。第三代半导体氮化镓领域：子公司博威积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和产品研发与产业化工作，在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品系列化开发和产业化转化工作；同时，博威公司持续加大研发投入力度，以应用为牵引，重点布局5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化进程，在现有业务基础上培育新增长点。第三代半导体碳化硅领域：子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众碳化硅MOSFET在头部车企量产应用，产品性能优异，供货能力和可靠性得到用户认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。

问：请问：氮化铝薄膜陶瓷基板是否己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流在大模导入成为高端光模块主流刚需？目前公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否已处于供不应求状态？CPO共封装技术是否也采用该方案？公司CPO陶瓷基板研进展如何？

答：您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026 年一季度受益AI 算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问董秘：公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否可用于GPU，CPU，AI芯片堆叠封装？或是这方面的研发规划？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。同时，市场技术路线多样，我公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问日本京瓷受稀土管控影响，减产了氮化铝基板25%，而贵公司具备成本优势，贵公司产品是否涨价？

答：您好，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。

问：在通信和半导体行业持续向好的前提下，公司一季度毛利率和净利率较往年却显著下降，请问主要原因是什么？后续有无应对措施？谢谢

答：您好，2026年一季度毛利率下降一是受产品结构调整影响，高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低，二是黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。

问：请问贵公司生产MLCC吗，目前做的是高端MLCC还是低端

答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。

问：您好，请问公司解决同业竞争的时间最晚是什么时候?今年会提前谋划解决同业竞争的问题吗？将来为了解决同业竞争会有资产注入上市公司吗？

答：您好，重组过程中，中国电科已作出承诺：为解决现有少量同业竞争，承诺在重组完成后5年内以合法方式解决。公司暂无应披露而未披露的重组相关重大信息。请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：董秘您好，请问公司是否有解决陶瓷基板在AI芯片大尺寸、高密度封装中的翘曲和布线限制等问题的技术储备？谢谢！

答：您好！公司已配合客户进行相关产品研发，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问董秘：公司在氮化铝薄膜陶瓷基板的技术壁垒及市占率如何？全球市场的主要竞争对手有哪些

答：您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。谢谢您的关心。

问：您好，请问截至2026年6月1日股东人数是多少？谢谢。

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘你好，请问公司MLCC产品产能有多大？主要是中低端还是高端？现在mlcc的主要客户是哪些企业？

答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：AI算力爆发驱动800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，高速光模块对散热、高频稳定性、气密性要求极高，氮化铝陶瓷基板/外壳是刚需核心部件；请问贵公司公司行业地位如何？贵公司用于光模块的产品订单如何？国产相关产品已经大幅涨价，请问贵公司是否涨价？产能是否紧张？同时据了解该类产品扩产难度极大，周期长，是否属实？

答：您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。另外，公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价。公司目前产能利用率维持在较高水平，谢谢您的关心。

问：母公司产业基础研究院是金刚石领域的开拓者，全国＂五一劳动奖章＂的获得者蔚翠, 作为金刚石半导体技术团队带头人，经过15年如一日的坚持，从金刚石散热衬底到金刚石大功率射频器件研制成功，自主研发的金刚石晶圆实现关键技术突破、产品规模化量产。请问贵司对于下一代金刚石散热衬底产品是否已经有充分技术储备，并根据市场需求准备推向市场? 谢谢！

答：您好，感谢您对公司及公司控股股东的关注，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。公司暂无应披露未披露的事项，如后续有应披露的相关事项，将严格按照信息披露的相关规定履行信息披露义务，谢谢您的关心。

问：请问公司的4N级高纯球形铝粉的供应情况如何？国内供应商是否能够满足需求？如果未来日本等外部发供应商中断供货，公司是否有相关预案？

答：您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，谢谢您的关心。

问：贵公司和泰晶科技在哪些方面合作？贵公司有存储芯片方面的业务吗？和哪些大半导体厂商合作？

答：您好，公司电子陶瓷业务包括：通信器件用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、消费电子、低碳供热制冷、半导体设备等领域。公司无存储芯片方面的业务。谢谢您的关心。

问：请问国家第三代半导体技术创新中心（北京）和公司是啥关系？请问公司有生产光刻机相关的部件吗？子公司国联万众有生产光刻机吗？有北美业务吗？

答：您好，国家第三代半导体技术创新中心（北京）是国家级创新平台，中瓷电子的全资子公司国联万众公司是该平台在碳化硅功率半导体领域的产业落地与规模化主体。中瓷电子精密陶瓷零部件产品可广泛应用于半导体设备领域。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长，谢谢您的关心。

问：2026年05月20日，京东方与康宁公司协议合作开发光模块封装“玻璃基板”，对公司目前陶瓷管壳&基板技术路线有何重大影响？玻璃基板会否全面替代陶瓷基板？公司有何应对措施？

答：您好，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，公司亦布局了“基于接入网Pon用25G低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

问：关注到石家庄公共资源交易中心5月9日中标结果公告显示，贵司高精密电子陶瓷生产线扩建项目C2厂房已进入适应性装修阶段，拟新增240台工艺设备。公司在业绩说明会上已宣布1.6T光模块陶瓷基板产品实现批量供货，请问：（1）目前C2厂房装修工程进度如何？240台设备中，已有多少台完成了安装调试并投入了1.6T相关产品的批量生产？（2）预计C2厂房的新增产能将在2026年哪个季度进入稳定量产阶段？

答：您好，中瓷电子新募投项目高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺，进行生产线扩建。本项目是“扩建”项目，相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。项目建设周期为36个月。新增产能将支撑公司在高增长领域的份额提升，整体有利于优化资产结构、提升盈利能力与核心竞争力，为公司持续增长提供动力。谢谢您的关心。

问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月20日）

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月20日收盘，公司股东总户数50,798户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘你好，请问截止到2026年5月10日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月8日收盘，公司股东总户数42,316户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问截至2026年5月8日, 公司的股东人数是多少？谢谢。

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月8日收盘，公司股东总户数42,316户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年4月30日收盘，公司股东总户数 36,872户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问：1、2026年度1季度综合毛利率30.55%，环比2025年度37.18%，下降6.64个百分点，营收环比大幅增长而毛利率大幅下降的主要原因什么？2、目前公司800G和1.6T陶瓷管壳&基板年产能各是多少支/套？公司非股权投资（自筹资金）：（电子陶瓷外壳生产线建设项目）何时能竣工投产？扩产后800G和1.6T陶瓷管壳&基板年产能各达多少？

答：您好，您好，2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨 对陶瓷外壳形成成本压力影响。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。同时，电子陶瓷外壳项目正在按计划有序建设中，公司已根据市场需求积极扩产，目前已陆续释放产能。谢谢您的关心！

问：请问：在新能源汽车、光伏储能、智能电网，AI数据心，消费电子等市场的拉动下，公司2025年报国联万众收入大幅上升至6.3亿同比2024年增长200%，目前国联万众6英和8英寸SIC芯片及功率模组是否正处于幅放量出货阶段？公司SIC芯片及功率模组目前主要方向在开拓哪些市场？

答：您好，2025年报收入比2024年增长200%主要原因为分公司划转所致。目前国联万众SiC芯片与模块的核心产品，650V～2300V均有成熟系列产品且已批量出货，3300V有样品提供给客户进行试用，6500V及以上电压的产品在研制过程中。国联万众积极关注与布局这几方面的市场。2026年一季度已与多家相关企业进行了技术与市场对接，并开展了一些项目合作。谢谢您的关心。

问：您好，请问2025年报当中的电子陶瓷材料及元件的20.11亿营收中，大概有多少比例是来自光模块的陶瓷基板和外壳呢？如果可以的话，还想追问一下这光模块相关细分营收中有多少比例是来自于800g及800g以上速率的光模块？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps。作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进相关产线建设与产能释放，同时努力扩大市场份额积极抢占市场。2025年电子陶瓷板块的营业收入见年报中母公司利润表。谢谢您的关心。

问：董秘你好，高端电子陶瓷现在严重供不应求，公司早已满产满销，请问如今公司扩产情况怎么样，能够迅速扩产抢占市场，防止被其他陶瓷企业后来居上吗？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进相关产线建设与产能释放，同时努力扩大市场份额积极抢占市场，谢谢您的关心。

问：董秘您好，什么一季度销售毛利率下降了5个点

答：您好，2026年一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨 对陶瓷外壳形成成本压力影响。公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。

问：“请问公司1.6T光模块陶瓷外壳目前是否已通过下游头部光模块厂商的认证？是否已进入小批量供应阶段？”

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、 10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、 3.2Tbps。1.6Tbps 产品已批量供货。谢谢您的关心。

问：“请问截止目前，公司珠海和泰国新产线的投产进度如何？良率与现有产线水平相比是否稳定？公司目前对全年产能释放的目标是否有调整？”

答：您好，中瓷电子境外新设子公司项目因国际环境变化已暂缓并启动风险应急处置预案。公司长期以来坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。谢谢您的关心。

问：你好，请问公司的陶瓷产品除了应用光模块外壳外，还可以应用在pcb陶瓷基板散热场景吗

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

问：最近谷哥和英伟达在探讨光电路交换技术OCS，请问，公司目前有没有这方面的技术储备？再问，据说ocs里需用到更高端层数更多的陶瓷基板，作为陶瓷基板的核心供应商，公司预期ocs产业链何时会起量，公司为此做了哪些准备工作？

答：您好，OCS作为 AI 算力网络、高速光互联的重要技术方向。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，公司时刻关注行业发展及市场需求情况，进行技术储备和产品预研布局，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。谢谢您的关心。

问：董秘你好，国外量产多层氮化铝基板管壳，是否掺杂稀土，公司是否有掺杂稀土才能烧制的产品，如有具体是什么。

答：您好，在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。产品的具体配方属于公司核心工艺与技术信息，不便详细披露。谢谢您的关心。

问：请问：目前公司800G和1.6T陶瓷管壳&陶瓷基板产能各是多少？北美光模块大厂Lumentum和Coherent与本公司在业务上是什么关系？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极推进相关产线建设与产能释放，目前订单饱满、产能利用率维持在较高水平。谢谢您的关心。

问：您好！请问截至4月20日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年4月20日收盘，公司股东总户数38,372户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问：400G、800G、1.6T光模块对于陶瓷管壳&基板市场需求及规模情况？特别是1.6T光模块的市场需求对于公司2026年营收的增量贡献？

答：您好，光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增长，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。公司将于2026年4月29日披露2025年年度报告及一季度报告，请关注公司指定信息披露平台公司公告谢谢您的关心。

问：请问截止4月10日公司股东人数是多少？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年4月10日收盘，公司股东总户数43,917户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问：公司陶瓷管壳&基板目前产线产能利用率如何？能否满足下游市场需求有无扩产计划？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能利用率一直维持在较高水平。同时，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。谢谢您的关心。

问：董秘你好，请问贵司4月29日披露的年报包含26年一季报吗，预计业绩指引什么时候发？

答：您好，公司将严格遵循相关法律法规的要求履行信息披露义务，将于2026年4月29日披露年报及一季度报告，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘你好，请问截止至2026年3月31日收盘公司股东人数为多少，谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年3月31日收盘，公司股东总户数36,078户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问中瓷电子的“硅IGBT”在高压高频领域具有更高的效率、更高的功率密度（体积更小）、更高的开关频率（无源器件更小）。是否具备作为sst固态变压器的核心部件？另外是否已经向sst固态变压器的相关厂商供货了？

答：您好，子公司国联万众暂未涉及硅IGBT产品，谢谢您的关心。

问：请问中瓷电子子公司（国联万众）量产的碳化硅MOSFET和SBD。是否具备作为sst固态变压器的核心部件？另外是否已经向sst固态变压器的相关厂商供货了？

答：您好，碳化硅MOSFET和SBD是固态变压器的核心器件。子公司国联万众目前已在相关厂商完成导入验证，已小批量试产，谢谢您的关心。

问：董秘，请问公司陶瓷基板和陶瓷管扩产情况？何时能达产？根据公司之前披露情况公司订单爆满一直处于满负荷运转情况，一季度业绩应该大增，公司是否有提前预告一季报计划？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能方面，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司将严格遵循相关法律法规的要求履行信息披露义务。公司将于2026年4月29日披露一季度报告，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问董秘：1、公司氮化镓射频芯片是否与用于手机直连低轨卫星？单星价值量多少？2.?公司碳化硅产品SiC MOSFET是否已大量用于车载电源，逆变器、AI服务器及数据中心电源、固态变压器用断路器等领域

答：尊敬的投资者您好，子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前在手机直连低轨卫星通信、无人机应用等领域储备相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。根据不同应用场景，卫星通信用射频器件及模组的设计方案有所不同，单个卫星中射频器件价值量占比与应用方案相关，一般在几万到几十万量级。子公司国联万众碳化硅功率模块及其应用领域产品，是基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域。公司已经在和AI供电，固态变压器和固态断路器等应用公司接触，已根据相关用户做产品设计并逐步推广。谢谢您的关心。

问：请问贵公司1.6T光模块产品量产了吗？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps。公司时刻关注行业发展及市场需求情况，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，不断实现公司持续快速、高质量发展，谢谢您的关心。

问：中东的战争给公司带来影响大不大？

答：您好，目前中东地区局势对公司生产经营无重大直接影响，公司主营业务、供应链、客户结构均保持稳定。公司已持续跟踪国际地缘形势变化，建立风险预警与应对机制，确保经营安全可控。谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘您好！公司与日本京瓷为目前光模块陶瓷外壳和基本全球双寡头，据了解京瓷受两用物项影响原材料即将耗尽，目前已经开始减产，据传 五六月份将彻底停产！若京瓷全面停产公司将一家独大，届时公司是否有能力承接这泼天富贵？产能方面是否有提前规划？良率方面是否有保障？公司有没有这方面的预案？

答：您好，公司聚焦主营业务，坚持以技术创新为核心，时刻关注行业状态及市场需求情况，时刻关注外部环境带来的机遇与挑战，综合研判保证交付，公司具备灵活应对市场变化的能力。同时，公司提醒投资者，在公司经营过程中可能面临宏观经济、行业政策、市场竞争等多重不确定性风险，敬请投资者理性投资，注意投资风险。谢谢您的关心。

问：董秘您好，公司截至3月20日股东人数是多少，谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年3月20日收盘，公司股东总户数32,308户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问3月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年3月20日收盘，公司股东总户数32,308户（已合并）。谢谢您的关心。

问：你好，有媒体报道，未来随着高速光模块的发展，由于金刚石散热性能的提升，未来在1.6t或3.2t中，金刚石散热会取代陶瓷在高速光模块的散热作用。请问公司能否说下未来公司的陶瓷基板或外壳是否会逐部被金钢石材料所替代。h

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。同时，根据客户需求，公司正积极配合客户进行其他相关产品的研发工作，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、快速发展。同时，技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。技术发展具有多样性，市场存在不确定性，请注意投资风险，理性对待。谢谢您的关心。

问：请问：公司陶瓷管壳&基板行业竟争力及主要客户和2025年销售收入情况？2026年陶瓷管壳&基板订单及规划?产品价格是否处于涨价周期？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。公司一直积极配合客户进行相关产品的研发工作，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、快速发展。 公司将于2026年4月29日披露年度报告，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘，您好！请问公司是否有产品应用于比亚迪公司的闪充系统，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，充电市场是子公司国联万众重点的布局的领域，针对电动汽车闪充设备开发了多款碳化硅器件产品，并且已经在国内头部车企批量供货，性能和品质表现优异。谢谢您的关心。

问：公司大股东是中国电科十三所（CETC 13），公司产品是否有跟雷达系统（如相控阵雷达），军用通信基站、电子对抗、雷达探测等相关的产品

答：您好，公司产品作为基础元器件，可配套用于相关民品领域，谢谢您的关心！

问：2026年MLCC超级涨价周期开启，公司能否受益？将采取哪些措施？

答：您好，2026年MLCC超级涨价周期对公司目前主要业务不产生影响，公司时刻关注行业发展及市场需求情况，积极推进相关领域关键技术及研发工作，敬请投资者理性投资，注意投资风险。谢谢您的关心。

问：首先感谢公司能持续认真及时回答投资者的提问。公司不断在说目前公司产能持续在释放。能否介绍下，公司自2025年下半年以来，公司在陶瓷基板的产能释放，是否是指石家庄本部产能二期的逐步释放？产能从2025年释放以来，预计释放到2026年哪季度后会达到完全投产状态？公司生产氧化铝和氮化铝陶瓷基板，除了在石家庄本部产能外，还有没有在别的生产基地生产？

答：您好，2026年公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司电子陶瓷产品生产基地均在石家庄，谢谢您的关心。

问：随着ai突进如火如荼，光模块需求加大，产品也开始快速升级，作为光模块上游，请问公司产能是否足够，竞争对手研发情况如何，当前市场是否紧平衡，如是，公司是否有涨价打算？谢谢！

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。产能方面，公司已根据市场需求积极扩产，并持续释放产能，以满足市场需求全力保障订单交付。公司产品的定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价，同时也会通过工艺改善、技术升级等方式提升成品率，降低成本。谢谢您的关心。

问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年3月10日收盘，公司股东总户数28,936户（已合并）。谢谢您的关心。

问：全域1000V高压平台，对产业链上游的元器件和材料提出了更高的耐压要求，是不是必须要用到公司的碳化硅器件相关电子封装产品

答：您好，1000V平台要求功率器件耐压≥1500V（留足电压尖峰冗余）。SiC击穿场强是硅的10倍、禁带宽度3倍，可直接支撑1000V母线，避免硅基IGBT复杂多级拓扑与击穿风险。全域1000V平台必须采用SiC功率器件（MOSFET/模块），硅基方案无法满足耐压、效率、功率密度要求。子公司国联万众已有相关碳化硅MOSFET芯片适用于新能源汽车1000V高压平台，且已有终端客户在验证试用。谢谢您的关心。

问：公司的对标的日本京瓷，（股票代码：6971）的市盈率TTM（滚动市盈率）为 151.93 倍,而公司的TTM市盈率只有55.5左右，2026年公司是否考虑增持等维护股价？

答：尊敬的投资者您好！公司董事会及管理层对公司中长期发展前景充满信心，公司将持续聚焦电子陶瓷、第三代半导体核心业务领域，强化技术研发与市场拓展，以扎实经营业绩，提升核心价值。同时，公司重视市值管理与股东回报，将结合市场环境、经营情况及监管规则综合研判、审慎决策包括增持在内的各类市值维护措施，如有相关计划，公司将严格按照规定履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：请问截止2月底的股东人数是多少？谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月27日收盘，公司股东总户数30,200户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问2月27日的股东人数是多少？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月27日收盘，公司股东总户数30,200户（已合并）。谢谢您的关心。

问：2025年以来，感谢公司能够积极答复投资者在互动平台的问题。从2025年下半年开始，公司一直多次在互动平台用到诸如“公司产能利用率一直维持在较高水平”、“公司在积极扩产且产能在陆续投放”、“公司在持续快速发展”等词句。但是，就2025年三季度的单季经营营收却环比第二季度是下降的，这个实际情况跟公司在互动平台的答复情况不太一样，能否具体说说其中的情况，以满足广大中小投资者的不解？

答：尊敬的投资者您好！感谢您的关注。2025年三季度营收环比二季度有所下降，主要系客户阶段性排产调整，属于短期阶段性现象。公司目前产能饱满、生产经营正常，整体订单与经营情况稳健。2026年公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付，谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘您好，请问子公司国联万众的SiC模块是否已送样国内外生产固态断路器/固态变压器的厂家认证？送样认证情况如何？

答：尊敬的投资者您好，子公司国联万众已开展相关产品的研发，相关产品已在客户送样、验证过程中。谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘你好，辛苦公布下最新公司股东户数信息，多谢！另外，公司财报是否会有预告发出？25年度财报明显好于往年，前三季度已经高速增长，25年预计年报能否提前预告给投资者信心？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月13日收盘，公司股东总户数29,973户（已合并）。公司将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务。请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问公司资料里留的031183933981,031183933967，和我查到031183933966联系电话为什么每个都一直无人接听？我想问你们员工现总数951人能支持今年的业务大幅增长吗？也没见贵司发布大量招聘员工信息。

答：您好，公司证券部公开联系电话为0311-83933981。公司指派专人接听投资者电话。公司已积极推动产线自动化、智能化改造，极大提高产线生产能力和效率。员工招聘会根据产线需求有序进行，谢谢您的关心。

问：电话为何无人接听

答：您好，公司证券部公开联系电话为0311-83933981，公司指派专人接听投资者电话，谢谢您的关心。

问：中国商务部对日出口管制，有助于公司的国产替代进程加速吗？

答：您好，商务部该举措体现了国家维护产业链安全的战略导向，也带来供应链重构与国产替代加速的行业趋势。公司会积极把握市场机遇，充分利用自身优势，坚持自主研发和技术创新，更好地服务客户，谢谢您的关心。

问：请问最新一期公司的股东人数是多少？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月13日收盘，公司股东总户数29,973户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问2月20日的股东人数是多少？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月13日收盘，公司股东总户数29,973户（已合并）。谢谢您的关心。

问：公司是国内半导体领域的“巨无霸”，又是国资，公司管理层不觉得现在的市值过低吗？

答：您好，公司致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，向市场传递价值。在市值管理方面，公司积极响应证监会关于市值管理的政策指引，通过制定合理发展战略及相应经营方案，推动公司健康经营、持续发展，同时加强投资者关系管理，提高信息披露质量，做好市值管理工作，谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘您好，英伟达800v电力架构革命在AIDC推进如火如荼，其中大量关键设备如固态变压器、固态断路器需要使用到碳化硅模块；贵公司旗下子公司国联万众是这块业务的主要承载者，尽管此前大部分精力用在新能源车领域，是否有考虑过往这方面横向延伸发展，扩宽未来的业绩增量？

答：尊敬的投资者，您好，子公司国联万众公司已经在和AI供电，固态变压器和固态断路器等应用公司接触，已根据相关用户做产品设计并逐步推广。谢谢您的关心。

问：硅光芯片需要用到陶瓷基本和外壳吗？公司有涉及吗

答：您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。谢谢您的关心。

问：光模块整机还有几家大厂在竞争，而陶瓷外壳这种核心部件，几乎就是公司和日本京瓷垄断，请问在光通信陶瓷外壳这方面公司是否已经领先于同行，公司在整体技术上何时能完成全面的追赶和领先？随着高端光模块的起量，公司是否考虑提价？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。根据客户需求，公司一直积极配合客户进行相关产品的研发工作，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、快速发展。公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价，同时也会通过工艺改善、技术升级等方式提升成品率，降低成本。谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘，您好！敬请发布截至2月10日公司股东户数信息。谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月10日收盘，公司股东总户数29,973户（已合并）。谢谢您的关心。

问：您好，请问一下2月10号最新的股东人数？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月10日收盘，公司股东总户数29,973户（已合并）。谢谢您的关心。

问：国际巨头英飞凌此次涨价的碳化硅（SiC）功率半导体和车用功率芯片领域，中瓷电子都有量产的产品，公司有提价的准备吗？目前公司此类产品产线利用率如何

答：您好，目前子公司国联万众6英寸碳化硅MOS工艺线产能利用率维持在较高水平，正在通过购买设备扩充产能。8英寸碳化硅MOS线已经达到量产状态，目前在给用户导出产品，逐步释放产能。公司目前未作提价计划，产品价格可能随行业整体形式微调。谢谢您的关心。

问：公司子公司国联万众的8英寸线主要生产哪方面产品？是否生产固态变压器/断路器等用于工业与电网的高压功率器件？

答：您好，子公司国联万众公司8英寸线主要生产碳化硅MOS和SBD。产品可应用在新能源汽车、风光储、电网（固态变压器/断路器）、工业电源等场景。谢谢您的关心。

问：董秘您好，请问公司截止2月10日的股东人数是多少，感谢您

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月10日收盘，公司股东总户数 29,973户（已合并），谢谢您的关心。

问：请问2月10日的股东人数是多少？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年2月10日收盘，公司股东总户数 29,973户（已合并），谢谢您的关心。

问：董秘好，回顾公司及关联方减持都在低位令人痛心！是公司领导层对国家政策缺乏理解，对资本市场缺乏前瞻性及对市值管理工作的态度懈怠造成的吗？期望公司能奋起直追把国有资产做大做強！谢谢。

答：您好，公司股东减持是基于其自身经营决策或资金需求合规减持公司股份。公司积极响应证监会关于市值管理的政策指引，通过制定合理发展战略及相应经营方案，推动公司健康经营、可持续发展，谢谢您的关心。

问：公司实控人是河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所），是否考虑相应国家号召进行增持？

答：您好，公司暂无应披露而未披露的重大信息。公司始终严格按照《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：公司没有发布业绩预报，现在已经2月份，是否考虑发布业绩快报，让市场和投资人更好的了解公司的业绩情况

答：您好，公司将严格遵循相关法律法规的要求履行信息披露义务。公司将于2026年4月29日披露年度报告，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：董秘您好，请问公司及相关方近年多次选择在历史低位减持是否存在利益输送？

答：您好，公司股东减持是基于自身经营决策或资金需求合规减持公司股份，股份变动合法合规、公开透明，不存在利益输送行为。谢谢您的关心。

问：在中际旭创近期公告发布的《投资者关系活动记录表2026-001》中，该公司预测光入柜内（scale-up）将进一部增加光模块的用量，同时加速1.6t、3.2t的应用。想问，作为中际旭创的核心供应商，有没提前做好产能的扩建规划，及时跟上未来两三年的增量交付能力。同时能否根据公司的具体情况，说明下若未来实现光入柜内后，对公司在光通信板块的业务增量的展望。

答：您好，在Scale Up的背景下，光模块的技术演进将继续推动AI算力的增长。随着224G速率的普及和CPO技术的量产，光模块将成为AI算力集群的“神经中枢”，支撑更高密度、更低功耗的计算需求。未来，光模块的市场需求将持续增长，尤其是在AI算力中心和超大规模数据中心中。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，已根据市场需求积极扩产，并持续释放产能，以满足市场需求全力保障订单交付。同时，公司时刻关注行业发展及市场需求情况持续提升产品设计和工艺能力，推进技术创新，不断实现持续快速、高质量发展。谢谢您的关心。

问：光模块速率从800G往1.6T升级，对光器件的各项要求都上升，是不是公司的陶瓷外壳用量会爆发？25年券商各种调研和研报都指向今年1.6T会放量，公司的产能是否能跟上，是否考虑过提价

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商。产能方面，公司已根据市场需求积极扩产，并持续释放产能，以满足市场需求全力保障订单交付。公司产品定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价，同时也会通过工艺改善、技术升级等方式提升成品率，降低成本。谢谢您的关心。

问：工信部推动6G、量子科技、脑机接口、具身智能等领域攻关突破，公司在这些领域有没有相关布局和突破？

答：您好，子公司博威公司积极推进5G-A、6G等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，致力于为全球通信设备供应商提供优质的氮化镓通信基站射频芯片与器件产品和服务，支撑用户的机型换代与网络升级。公司将时刻关注行业发展及市场需求情况持续提升产品设计和工艺能力，推进技术创新，不断实现持续快速、高质量发展。谢谢您的关心。

问：请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年1月30日收盘，公司股东总户数34,020户（已合并）。谢谢您的关心。

问：贵公司的陶瓷基板和陶瓷管壳是否可用于ocs封装并供货国外光芯片厂商

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，根据客户需求，在硅光模块等高端光模块封装产品均已有成熟方案并已与客户展开深度合作。高导热基板已批量供货，技术及产能均可满足用户需求。 公司氮化铝多层薄厚膜产品快速增长，产品应用于高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。谢谢您的关心。

问：董秘你好，请问贵公司或子公司在我国商业航天产业链中，是否有相关的产品供应？未来在我国加速发展航天产业链中公司或子公司是否加速扩产来支持相应产业

答：您好，子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。公司将紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。

问：据悉公司提供的精密陶瓷零部件已经通过国内半导体设备厂商验证，请问是否实现了全链条自主可控，打破日本京瓷的垄断，解决了国内半导体厂商卡脖子问题

答：您好，公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节。陶瓷加热盘核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，谢谢您的关心。

问：贵公司作为国内陶瓷外壳领域的单项冠军，产品广泛应用于低轨卫星，应该是主要供应商之一，概念正宗，业绩确定，但在主流投资者平台上没有被列入商业航天概念，能否正面回答公司陶瓷管壳是否用于商业航天。

答：您好。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。 子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作，谢谢您的关心。

问：贵公司先进陶瓷 静电卡盘 精密陶瓷零部件等是否可用于晶圆制造（包括存储芯片）前道工艺设备

答：您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。公司陶瓷静电卡盘作为晶圆加工设备关键耗材，用于晶圆制造，谢谢您的关心。

问：据报道，电科十三所深度参与载人航天、探火探月、北斗组网等重大工程，突破深空测控、天地通信等关键技术，保障航天任务实施。其星间光通信核心光电器件助力卫星间高速数据传输，为互联网卫星、商业航天提供配套支持，氮化镓功放等产品市占率国内第一、世界前列。同时，依托量子级联激光器等技术，为航空遥感、大气监测等提供高精度光源方案，以技术创新推动航天航空产业高质量发展，公司有无提供相关技术或产品，有无研发量产计划

答：您好，公司暂未涉及相关技术及产品，谢谢您的关心。

问：公司2023年回答投资者提问时表示，您好，博威公司积极推进星链通信相关芯片与器件关键技术突破和产品研发工作，相关产品技术指标及应用主要由下游厂商提出并参与系统测试。目前公司在相关领域储备关键技术，稳步推进产品开发和产业化布局，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体合作内容，敬请理解。谢谢您的关心。请问相关事项还在正常推进中吗？有无样品开发出来，合作研发内容有无今年落地生产的可能性？

答：您好，博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作，谢谢您的关心。

问：中国电科十三所为天宫空间站（含天和核心舱）配套滤波器、放大器、PLS、CRO、微波组件、多功能芯片等核心产品，同时为天舟、神舟系列飞行器提供频率源、射频组件、微波雷达射频组合等器件，覆盖天地通信、数据传输、交会对接、姿态控制等关键任务，产品均适配太空极端环境，实现空间站核心元器件自主保障。公司收购的射频芯片业务有提供相关产品和技术服务吗？下一步中国探月计划公司或大股东有无参与相关产品研发？

答：您好，子公司射频芯片业务暂未涉及该类产品。公司暂无应披露而未披露的重大事项。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。