中瓷电子(003031)董秘爆料

问：董秘您好：国家大力发展低空经济，而低空经济离不开5G-A和未来的6G网络实现通感一体。公司作为5G-A和未来的6G网络的重要参与者之一，公司有什么技术积累或研发来积极参与到低空经济这个0到1的万亿大市场中来呐？

答：尊敬的投资者 您好。博威公司积极推进5G-A、6G等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在5G-A、6G相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

问：请问截至3月31日的股东人数是多少？谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月29日收盘，公司股东总户数 18,782户（已合并），谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘您好！请问3月31日公司股东人数多少？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月29日收盘，公司股东总户数 18,782户（已合并），谢谢您的关心。

问：公司在去年成功重组后，重组进来的博威在5G基站氮化镓射频芯片方面已经是在世界遥遥领先，但是面对即将到来的6G时代和太空星链通信时代，公司能否还继续保持国内独占鳌头世界领先的地位呢？公司在6G方面有何专利申请和技术储备？有何预研产品的推出?

答：您好。博威公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

问：请问截至3月15日，现有的股东人数是多少？谢谢

答：您好，根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月8日收盘，公司股东总户数 20,187户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘您好！公司上市以来累计分红5013万，含并购资产和首发累计融资67.66亿，分红率（=最近四个季度分红总额/最近一个交易日总市值）=0.00%，108家可比企业排名82位，明显的重融资轻分红，与证监会和国资委加强分红的相关要求相差甚远！请问公司在响应国资委和证监会加强市值管理方面已经采取了哪些措施，还准备加强哪些工作？2023年年报分红将采取哪些行动？谢谢！

答：您好，感谢您对公司的关心，公司自2021年1月上市以来，利润分配预案符合《公司法》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等法律法规及《公司章程》《公司上市后分红回报规划》的相关规定，具备合法性、合规性、合理性。同时，公司重视对投资者的合理回报，积极构建与股东的和谐关系，制定了长期和相对稳定的利润分配政策和办法以及切实合理的分红方案，在保证公司持续健康发展前提下，坚持积极回报股东。 公司2020年年度利润分配方案为以总股本106,666,667股为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.6元（含税），不送红股，以资本公积金向全体股东每10股转增4股；2021年利润分配方案为，以总股本149,333,333股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送红股，以资本公积金向全体股东每10股转增4股。2022年度因公司重大资产重组项目尚在审核过程中，为保持股权结构的稳定性，加快重组进程，更好的维护全体股东的长远利益，经综合研判，公司未进行利润分配。 2023年度利润分配方案请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：通过此次重组，公司获得了8.5亿的巨额流动资金，为何公司不主动收购同属大股东中国电科13所下面的中国MEMS产业十强的美泰电子，以及碳化硅晶圆领先企业普兴电子，新华北集成电路，同辉电子等优质资产呢？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问根据重组公告得知公司最大子公司博威集成电路生产的基站射频芯片国内市场占有率达到70%，在世界市场上也是稳居世界第一份额，射频芯片主要提供给两家通信设备公司，请问这两家通信设备公司是否就是华为和中兴通讯？谢谢

答：您好，出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解，谢谢您的关心。

问：请问在中国通信市场5G投资整体开始连续下降的情况下，公司最主要的收入来源最大子公司博威集成电路如何来保证重组承诺的高业绩兑现？公司是否还有业务发展和收入提升的空间？公司是否还有新的业绩增长点？谢谢

答：您好，感谢您对公司的关注，博威公司将根据市场应用需求，按照募投项目布局，积极推进新一代移动通信关键技术突破和产品研发，以满足通讯行业对于核心元器件的市场需求。同时，公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，全力生产保障重组业绩预测承诺的实现。亦将紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等将随市场需求变化而调整，以保持业绩稳定增长，谢谢您的关心。

问：公司已经重组成功了半年时间，请问公司有何变化？是否已经统一品牌，统一采购，统一财务？中瓷电子已经从一个电子陶瓷外壳的生产转变为以氮化镓基站芯片，碳化硅功率芯片及模块等第三代半导体为主要产品的公司，现在的名字已经名不副实，为何公司迟迟不改名？

答：您好，感谢您的关注，目前公司内部根据业务有序进行了板块重组、整合，在上市公司整体经营目标和战略规划下，在业务、资源、资产、财务、人员和机构等方面对标的资产进行整合管理，促进业务有效融合，优化资源配置，提高经营效率和效益，提升上市公司整体盈利能力，维护上市公司和全体股东的利益。 同时，公司与重组标的就募投项目、未来发展及协调发展创新等方面均进行过多轮沟通且发展目标、努力方向一致。公司目前暂无更名计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问公司的射频电子芯片及模组的制造，电子陶瓷外壳制造，碳化硅芯片及模组的生产是否全部采用机器人生产？是否属于新质生产力？

答：您好，当前新质生产力成为中国经济的高频词汇，新质生产力特点是创新，关键在质优，本质是先进生产力。公司及各分子公司设备自动化程度一直维持在较高的水平，同时，公司也将继续加大研发投入，推动科技创新，加强关键核心技术攻关，力争取得更多科技创新成果，大力提升核心竞争力，推动企业做强做优做大，为推动公司高质量发展做出更大贡献。谢谢您的关心。

问：请问截止2024年3月8日收盘公司股东人数是多少？谢谢。

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年3月8日收盘，公司股东总户数20,187户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘您好，请问公司的1.6T光模块产品量产了吗？今年是什么有计划和目标？

答：尊敬的投资者您好，目前公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。谢谢您的关心。

问：董秘您好，请问公司光通信领域的客户是谁? 公司的半导体设备零部件可以用在哪些设备？客户是谁？谢谢

答：尊敬的投资者您好，公司光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类可用于封装TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，传输速率覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CATV、物联网和数据中心等场景。精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体客户信息，敬请理解，谢谢您的关注。

问：请问贵司有没有应用于6G和卫星互联网的产品？销售规模有多大？

答：您好。博威公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

问：请问截至2月29日2月末，中瓷电子的股东人数是多少？谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年2月29日收盘，公司股东总户数 17,663户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问贵司有没有为华为提供5g-a所用的氮化镓芯片？5g-a有10倍于5g的速率，是否必须用氮化镓芯片才能达到这么高的速率？

答：您好，博威公司致力于为全球通信设备供应商提供优质的氮化镓通信射频集成电路产品和服务，支撑用户的机型换代与网络升级。5G-A相应机型与方案，以及氮化镓射频芯片与器件等元器件主要由用户侧制定与选择，博威公司积极推动主营产品在新一代通信设备中的应用与推广，谢谢您的关心。

问：请问截止2月8日收盘公司股东人数是多少？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年2月8日收盘，公司股东总户数 16,837户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问我们公司的光模块目前小批量供货的有哪些规格？是否包含1.6T？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司产品主要是为光模块配套的陶瓷产品。目前公司已有多款1.6T光模块配套陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。谢谢您的关心。

问：ESG评估已经成为投资决策的重要依据之一，然而中瓷电子在主流ESG评级（华证：BB）得分难以令人满意，还需进一步努力才能达到通信行业平均。我特别好奇社会方面的努力，针对内部员工，公司有哪些措施或计划来支持员工的福祉？是否身心愉悦，工作与生活平衡？另一方面，您如何看待贵公司发布的2022年CSR报告？新一年的质量会有所提升吗？

答：您好！公司一直高度重视环境保护、社会责任和公司治理等方面的工作。公司在全力做好企业经营的同时，将持续践行绿色低碳可持续发展理念，积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，不断推进上市公司高质量可持续发展，最终实现投资者、利益相关方、员工多方共赢。同时，公司也将在2023年报披露时积极披露ESG报告。请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问董秘截止1月31号公司股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年1月31日收盘，公司股东总户数 16,851户（已合并）。谢谢您的关心。

问：公司目前1500多万的融券余额，请问是哪个股东出借的股票？公司实际控制人中国电科相关主体有没有进行融券出借行为？

答：尊敬的投资者您好，公司作为融资融券标的股票，投资者依法开展融资融券业务是正常交易行为，如涉及需要披露的事项，公司将按照相关法律及时履行信息披露义务。另根据最新法规规定，已全面暂停限售股出借。谢谢您的关心！

问：公司是否是离子注入机设备类公司？

答：您好！公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。谢谢您的关心。

问：今天中午新闻推送说公司和华为签订了重大战略合作协议，请问公司为何没有公告？

答：您好，感谢您对公司的关注，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：你好，请问公司送样的1.6T光模块产品是指整套光模块产品的送样，还是光模块配套陶瓷体的送样？

答：您好，是光模块配套的陶瓷产品，谢谢您的关心。

问：公司1.6T光模块目前研发进度如何？

答：您好，感谢您对公司的关注，目前中瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。中瓷电子亦将紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。谢谢您的关心。

问：贵公司董监高人员以及控股股东的解除限售期和减持期是什么时候？

答：您好，根据公司重组期间《关于本次交易前持有的上市公司股份锁定的承诺》：公司控股股东承诺在本次交易前持有的上市公司股份，在本次交易完成后18个月内不得上市交易或转让。 同时，公司本次重组的交易对方中国电科十三所承诺通过本次交易认购的上市公司股份自股份发行结束之日起36个月内不得上市交易或转让。以上承诺均包括但不限于通过证券市场公开转让或通过协议方式转让，但在适用法律许可的前提下的转让不受此限。本次交易完成后，本承诺人因本次发行而取得的股份由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等原因增加的，亦遵守上述限售期的约定。 公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：目前半导体行业行业出现修复迹象，存储、模拟、功率器件厂商均已开始调高出厂价格，公司是否也会跟进提高相关产品价格？

答：您好！公司时刻关注市场动向，根据各项产品结构，基于成本加成的定价方法，结合市场价格情况，综合确定产品售价。公司将积极开拓市场，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发及产业化进程，将随市场需求变化而调整产品结构及产能安排。谢谢您的关心。

问：公司重组完成后，现有中瓷电子的公司名称已经无法客观反映公司现有以半导体芯片及器件为主的业务，为何公司不改名？

答：您好，公司暂无更名计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘，请问截止1月10日收市公司，公司持股股东总数，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年1月10日收盘，公司股东总户数 14,686户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请董秘给详细梳理介绍一下2024年中瓷电子包括博威集成和国联万众在内，共有多少项新增加的产能，具体都是哪些项目？谢谢

答：您好！中瓷电子募投项目消费电子项目已经如期建成投产，正在陆续释放产能，同时子公司博威公司的氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目、通信功放与微波集成电路研发中心建设项目以及国联万众公司的第三代半导体工艺及封测平台建设项目、碳化硅高压功率模块关键技术研发项目，均正在按计划进行中，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：请介绍一下公司证券部平常是如何和机构等各类机构投资者沟通的？为何公司的信息总是不透明，为何总是以商业秘密为由拒绝公开公司的订单和客户情况？

答：您好，公司重视投资者关系管理，公司与投资者的沟通渠道是永远开放的，公司制定年度投资者关系管理计划公司将根据监管要求适时召开业绩说明会、组织机构调研活动等，同时，公司指定专人接听日常投资者的电话问询，谢谢您的关心。

问：请问公司募投项目消费电子项目是否已经建成并量产?作为公司的募投项目完成，为何不及时进行公告？这是否又是公司信息不透明的表现？

答：您好！公司募投项目消费电子项目已经如期建成投产，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：请问截至2024年1月20日，中瓷电子的现有股东人数？谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年1月19日收盘，公司股东总户数 15,305户（已合并）。谢谢您的关心。

问：广大投资者急切地想知道公司近期经营情况是否正常？是否有重特大事故发生？请董秘及时回复解释。

答：您好！公司及各分、子公司订单充足，生产经营一切正常。公司一直紧跟市场需求，把握发展机遇，相关经营情况敬请关注公司定期报告等披露信息。感谢投资者对公司的关注与支持！

问：请公司核查，公司高管持股平台泉盛盈和企业管理合伙企业是否已经在坚持股份或者将股票借予券商进行融券操作，是否存在公司股东违规减持的情况？

答：您好！公司未收到持股平台泉盛盈和企业管理合伙企业减持申请，亦不存在公司股东违规减持情况；泉盛盈和企业管理合伙企业未进行任何融券操作。谢谢您的关心。

问：MEMS传感器产业创新基地项目，由中国电科产业基础研究院下属子公司河北美泰电子科技有限公司投资建设，已年产百万，请问项目产品外壳是否有公司提供

答：您好，中瓷电子汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳，其产品的特点及应用领域如下：1）陶瓷元件应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车电子领域。2）集成式加热器应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。3）车用检测模块应用于汽车油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。4）汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。谢谢您的关心。

问：贵公司董监高人员以及控股股东的解除限售期和减持期是什么时候？

答：您好，根据公司重组期间《关于本次交易前持有的上市公司股份锁定的承诺》：公司控股股东承诺在本次交易前持有的上市公司股份，在本次交易完成后18个月内不得上市交易或转让。同时，公司本次重组的交易对方中国电科十三所承诺通过本次交易认购的上市公司股份自股份发行结束之日起36个月内不得上市交易或转让。以上承诺均包括但不限于通过证券市场公开转让或通过协议方式转让，但在适用法律许可的前提下的转让不受此限。本次交易完成后，本承诺人因本次发行而取得的股份由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等原因增加的，亦遵守上述限售期的约定。公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：公司即不发布业绩预告，也不及时公布在手订单数量，不管是机构投资者还是普通投资者，都无法获取公司及时的产能信息，只有半年报和年报数据。募投项目资金到位四个月了，资金使用情况仍是存在银行活期，请问作为一家现代化上市国企，具体通过哪些措施体现了国企的决策能力和行动水平？下一步计划如何规划公司市值和股东回报有无打算？

答：您好，公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，产能利用率维持在较高的水平。同时，公司募投项目正在按计划进行中，公司将根据证监会、深交所相关规定开展闲置募集资金现金管理工作，请持续关注公司在指定信息披露平台相关公告，谢谢您的关心。

问：公司股价大幅下跌，公司有无2023年业绩预告，下一步会出台哪些措施维护股民利益？

答：您好，公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，产能利用率维持在较高的水平。公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露媒体公司公告。二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者谨慎判断，注意投资风险，谢谢您的关心。

问：公司大股东自媒体报道新闻，大股东产业基础研究院助力互联网卫星发射成功，请问上市公司目前是否有相关产品用于互联网卫星项目，上市公司是否有全产业链收购大股东卫星相关资产和公司的计划？

答：您好，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：工信部等十一部门联合印发了《关于开展“信号升格”专项行动的通知》。通知中提到，到2025年底，超过12万个重点场所实现移动网络深度覆盖、3万公里铁路和50万公里公路、200条地铁线路实现移动网络连续覆盖。5G网络覆盖深度和广度持续完善。请问公司去年和今年相关订单是否有增加，产能利用情况如何？

答：您好，博威公司积极推进移动通信相关芯片与器件关键技术突破、产品研发及产业化工作。谢谢您的关心。

问：若流通股东石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业需要减持，是否会通告公司，其持有个人是通过公司减持还是股票给到个人即可日常买卖减持？该企业股东均为企业高管或大股东人员，是否有向贵公司承诺不减持？

答：您好，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：董秘您好请问公司业务是否涉及陶瓷压力传感器与温度传感器。

答：您好，公司汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳，其产品的特点及应用领域如下：1）陶瓷元件应用于车辆暖风空调加热系统、新能源汽车电池温度保护、水循环辅助加热、节温阀、感温阀等汽车电子领域。2）集成式加热器集成式加热器应用于汽车燃油滤清系统、柴油机油水分离系统、发动机进气系统等。3）车用检测模块 应用于汽车油路系统、发动机进气系统、汽车尾气处理系统的压力、温度、转速、液位的数据检测。4）汽车电子用陶瓷外壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。谢谢您的关心。

问：预计2025年前，卫星互联网产值可达5600亿至8500亿美元。在卫星互联网产业链中，无论是卫星载荷还是地面终端设备中，都需要用到相控阵T/R芯片，预计中国星链最终组网时将有2万颗低轨卫星。根据调研，目前一颗卫星需要的T/R芯片约为300万，那么仅星链来计算，T/R芯片市场空间就有600亿。部分上市公司已推出星载和地面用卫星互联网T/R芯片全套解决方案，目前公司是否已有开发产品，还是仅提供部分芯片

答：您好，博威公司紧密围绕当前合作用户需求，积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术和开发样品，并根据用户系统开发进程，稳步推进产品优化和产业化布局。谢谢您的关心。

问：据媒体报道，公司子公司博威电子研制成功的NC15217等系列国产多功能芯片，该多功能芯片已经可用于雷达、卫星导航、航空等领域，请问上述芯片是否由公司量产，目前公司生产芯片是否已具备用于卫星导航等产品的能力？

答：您好，博威公司积极推进移动通信相关芯片与器件关键技术突破、产品研发及产业化工作。目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，并稳步推进产品开发和产业化布局。谢谢您的关心。

问：公司公告一直在星链射频芯片上有技术储备，却无具体应用产品。请问具体有哪些专利技术和研究成果，是否具备量产能力？

答：您好，博威公司紧密围绕当前合作用户需求，积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术和开发样品，并根据用户系统开发进程，稳步推进产品优化和产业化布局。谢谢您的关心。

问：媒体报道，G60卫星数字工厂投产，G60首颗商业卫星下线：12月27日上午，格思航天G60卫星数字工厂投产暨G60卫星互联网首颗商业卫星下线仪式在长三角G60科创走廊策源地松江举行。公司是否有和该公司合作星链射频芯片产品，目前国内市场就几家公司正在进行互联网卫星发射，公司均一一否认，究竟是已有样品并和客户技术对接，还是停留在实验室的以为有客户会主动上门？从而信息误导，并没有具体技术指标和产品对接？

答：您好，博威公司紧密围绕当前合作用户需求，积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术和开发样品，并根据用户系统开发进程，稳步推进产品优化和产业化布局。谢谢您的关心。

问：根据企查查数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“燃油加热装置”，专利申请号为CN202321609983.X，授权日为2024年1月5日。请问该专利具体应用产品是什么？

答：您好，公司汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。您提到的专利产品应用于燃油滤清器系统，其作用是对低温析蜡的柴油进行加热解冻，谢谢您的关心。

问：12月30日8时13分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭，成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。上述卫星有没有使用公司相关产品？公司目前星链芯片是否已有样品开发？

答：您好。您提到的卫星互联网技术试验卫星暂无使用博威公司产品。博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和产业化布局。谢谢您的关心。

问：股价下跌偏离公司真实价值。公司管理层和高管是否有承诺不减持公司股份的计划？

答：您好，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：公司消费电子业务是否已投入生产，接到新订单，预计全年可实现新增多少销售收入？

答：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司时刻关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，谢谢您的关心。

问：大股东作为优质军工企业，生产大量军用射频雷达和元器件类产品，相关产品上市射频公司是否有提供芯片，是否相关资产有计划注入上市公司？

答：您好，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：公司消费电子陶瓷业务生产的氮化铝陶瓷PCB是否可应用于新能源汽车，目前是否已有相关产品，公司目前是否主要为生产原材料？

答：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。其中，氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货。谢谢您的关心。

问：公司2024年包括募投新项目后的产能是多少？全公司有无全年生产销售计划？全年销售额计划多少？

答：您好，公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前已按计划完成，产能将逐步释放，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。产线建设按照计划有序推进。另外，公司本次重大资产重组募集配套资金的项目可详见《河北中瓷电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（注册稿）》P333~P373页。具体投产时间受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性。您持续关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：大股东十三所2023年销售收入达150亿元，而上市公司全年销售额不到30亿元。作为十三所唯一上市平台，大股东下一步是否有做大做强公司的计划？公司全年销售额和利润是否可发布业绩指引？

答：您好，公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请持续关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：媒体报道，天舟六号、风云三号、神舟十六号、神舟十七号等40余次重点航天发射任务中，大股东电科十三所了配套大批量芯片、组件、传感器等产品，请问公司是否有生产相关产品，若目前无，下一步相关资产是否有注入上市公司的计划？

答：您好，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。中瓷电子亦将时刻关注相关产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：上市公司中瓷电子2023年入选国资委创建世界一流专精特新示范企业，作为整个电科集团唯一一家入选企业，大股东是否有进一步做大做强企业的计划，下一步公司是否有进一步技术创新的产品或优质资产重组计划？

答：您好，在国外巨头环伺、国内同行纷纷加入的格局下，公司在发展的过程中始终坚持技术创新，并始终把提升产品质量和客户满意度作为保持公司长期竞争力的重要手段。坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，“为客户创造价值”。公司十分重视产品研发和技术创新，积极将相关研究成果产业化，从而助力公司发展。谢谢您的关心！

问：公司募投项目和资金有无最新进展情况？

答：您好，公司及子公司各项募投项目均按计划进行。同时，公司将根据证监会、深交所相关规定开展闲置募集资金现金管理工作，请持续关注公司在指定信息披露平台相关公告，谢谢您的关心。

问：公司2023年取得哪些发明专利，公司研发部门产品研究是否只用于基础研究，与市场应用是否存在差异？

答：您好。公司十分重视产品研发和技术创新，同时也十分重视知识产权管理。公司及分子公司2023年共取得32项专利，其中发明专利10项，实用新型专利22项。公司将不断提升知识产权质量，加快知识产权保护应用。公司研发根据市场及用户需求推进，谢谢您的关心。

问：公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，是否2024年将完成建设？建成后预计可新增多少产能？特别是通讯外壳产能？

答：您好，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益，谢谢您的关心。

问：公司大股东2023年业绩承诺是否已完成，下一步是否有收购大股东优质资产的计划？

答：您好，公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，产能利用率维持在较高的水平。公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：公司是否有收购石家庄慧博芯业企业管理合伙企业等子公司少数权益的计划？

答：您好，感谢您对公司的关注，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：请问大股东的18个月不减持承诺是从10月底完成募投算起吗？是否有计划延长时间？

答：您好，感谢您对公司的关注，上述承诺是自公司发行股份购买资产股份发行上市之日起计算，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：请问股东中石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业（有限合伙）是否已有减持计划？

答：您好，公司将严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露媒体公司公告，谢谢您的关心。

问：请问公司目前有哪些通讯陶瓷外壳产品，下一年随着公司新设备投入，产能是否有大幅增加？每个月产能预计可达多少件？

答：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。 公司消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，现已按计划完成建设，2024年产能将逐步释放。谢谢您的关心。

问：请问公司消费电子生产线是否已投入使用，目前是否有订单并已满产？具体生产哪些产品？

答：您好，公司募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，现已按计划完成建设，产能将逐步释放。公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。谢谢您的关心。

问：董秘你好，请问截止12月31日股东总数是多少谢谢

答：尊敬的投资者，您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2023年12月29日收盘，公司股东总户数13,781户（已合并）。谢谢您的关心。

问：公司目前有供货哪些手机零部件？目前是供应给组件商吗？

答：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。谢谢您的关心。

问：公司前十大股东近期是否有减持计划？

答：您好，根据公司重组期间《关于本次交易前持有的上市公司股份锁定的承诺》：中国电科十三所、电科投资、国元基金承诺在本次交易前持有的上市公司股份，在本次交易完成后18个月内不得上市交易或转让。同时，公司本次重组的交易对方中国电科十三所、电科投资、承诺通过本次交易认购的上市公司股份自股份发行结束之日起36个月内不得上市交易或转让。数字之光、智芯互联、首都科发、顺义科创、国投天津也在重组期间作出承诺，承诺通过本次交易认购的上市公司股份自股份发行结束之日起12个月内不得上市交易或转让。以上承诺均包括但不限于通过证券市场公开转让或通过协议方式转让，但在适用法律许可的前提下的转让不受此限。本次交易完成后，本承诺人因本次发行而取得的股份由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等原因增加的，亦遵守上述限售期的约定。另外，公司本次募集配套资金的特定对象，也在认购中瓷公司股份后作出承诺，同意自中瓷电子本次发行结束之日（指本次发行的股份上市之日）起，六个月内不转让本次认购的股份，并委托中瓷电子董事会向中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请对本公司上述认购股份办理锁定手续，以保证本公司持有的上述股份自本次发行结束之日起，六个月内不转让。谢谢您的关心。

问：公司产品能否用于MR眼镜生产

答：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。3D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于vcsel等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果。谢谢您的关心。

问：公司有无向小米集团，特别是小米汽车供应零部件产品，特别是碳化硅零部件？

答：您好，国联万众公司目前暂未与小米汽车开展合作，谢谢您的关心。

问：请问公司碳化硅主驱验证一般需多久时间，公司目前是否有和其他汽车公司进行相关验证工作？何时量产是否需等意向企业通知，还是可以先行生产？

答：您好，汽车主驱验证时间一般需要6-18个月。国联万众公司目前也在和其他车企进行技术沟通和产品验证。具体量产需要验证合格适配车型后确定。谢谢您的关心。

问：请问公司年底是否忙于各种国企总结报告和党建工作，募投资金从10月到现在都没有公告，三个月时间，募投项目各项工作进展情况是否有变化，公司股价持续下跌，接近机构增发价格，公司或大股东是否有回购的计划？其余参与机构是否有增持计划？

答：您好，公司制定了《募集资金管理办法》对募集资金的存储、使用、管理与监督均有明确的规定。公司募集资金到账后，根据交易所监管要求，完成了股份登记及发行上市工作，相关股份已于2023年11月23日发行上市。同时，公司召开董事会及股东大会，对募集资金现金管理的议案进行了审议，董事会及股东大会的通知时限及召开程序，均符合公司章程及法律法规及规范性文件的要求。二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者注意投资风险，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问子公司博威电子新厂房建设进度如何，计划何时可封顶？

答：您好，博威公司积极推进募投项目建设工作，项目建设周期为三年，具体新厂房封顶、投产时间等受产业政策、手续办理情况等多种因素影响，存在一定不确定性，请关注公司指定信息披露平台公司相关公告，谢谢您的关心。

问：5.5G发展持续提速，全球竞争有望加速有望带动产业链快速发展。5.5G即5G-Advanced，是在5G业务规模扩大，数字化、智能化不断提速的趋势下，面向2025年到2030年规划的通信技术，是对5G应用场景的增强和扩展。5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，同时保障毫秒级时延，公司有无生产陶瓷介质谐振滤波器？同步5.5G基站应用芯片是否已研发成功并生产？

答：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。其中无线功率器件外壳具有阻抗匹配、功率耗散性能好和信号损耗低等特点，为器件提供物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。无线功率器件外壳可用于封装Si、GaAs、GaN等芯片的分立器件和模块，种类覆盖Bipolar、LDMOS、GaN和大功率晶体管等功率器件，封装形式包括MCM、MMIC等，频率从P波段到毫米波波段，应用于数字移动通信、点对点及多点通信、无线宽度接入及其他无线网络等领域。同时为满足5G基站建设需求，最先研发成功空气腔塑料封装（ACP）产品的批量生产技术，开发具有国际先进水平的塑封底座、胶粘封口等低成本方案，满足无线通信系统低成本需求。谢谢您的关心。

问：公司消费电子陶瓷外壳产品中3D光传感器模块外壳，是否可用于MR头显设备，目前是否已有合作并生产相关产品和订单？

答：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。3D光传感器模块外壳采用公司自主研发的高导热材料，具有尺寸精度高、导热性好、安装方便的特点，可用于vcsel等高功率密度器件封装，应用于消费类电子设备上的3D光传感器以实现3D面部识别、增强现实、手势控制等效果。谢谢您的关心。

问：公司有无全年业绩预告计划发布？

答：您好，感谢您对公司的关注！公司将继续严格按照深交所信息披露的有关规定，履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，感谢您的关心。

问：公司开完股东大会后又过去了一周时间，请问公司募投项目资金为何进展如此缓慢？离募投结束两个月了，即不理财也不投入，很难不让人觉得是否效率低下，请问公司募投资金使用和项目进展情况可否定期公布？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司将按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法规及公司规划进行募投项目建设及暂时闲置的募集资金的现金管理。谢谢您的关心。

问：2023年12月，国务院国资委公布最新“科改企业”名单，公司大股东中电国基北方有限公司再次成功入选。请问公司作为大股东唯一上市平台有何具体行动计划和研发项目？

答：您好，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。中瓷电子亦将时刻关注相关产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，项目产品结构将随市场需求变化而调整。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，请您持续关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：为何公司子公司有些可公开接到订单客户信息，有些又不可以公开，而公司招股说明书，券商调研报告却又可以了解相关信息。同时，关于目前公司接到2024年订单数量，公司无法公开的理由是什么？如何保障中小股民知情权？

答：您好，感谢您对公司的关注，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解。谢谢您的关心。

问：随着募投项目建成，公司产能进一步提升，公司产能利用率现在是多少，公司2024年在手订单数量可否公开？

答：您好，公司各项经营活动正常且顺利，产能利用率维持在较高水平，请您关注公司制定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问截止目前股东人数多少，是否有重大变化？目前上市高管持股平台公司是否有减持计划？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2023年12月20日收盘，公司股东总户数 13,857户（已合并）。股东人数未发生重大变化，谢谢您的关心。

问：公司目前掌握多项光模块外壳、第三代半导体功率件核心技术，对外宣传达到行业领先水平，而公司定价目前是通过低价倾销策略快速占领市场。产品能力过剩是内卷的核心，不是真正的创新，更多的不要去想降成本，而是提价，不敢提价是因为没有差异化，难以模仿的低成本创新含管理、产品、工艺等，不被甲方压制，获取定价能力，请问公司在掌握核心技术的产品上，是否拥有产品定价权，是否有计划2024年对高速光模块等核心产品提价？

答：您好，感谢您对公司的关心，公司通过多年来建立的良好沟通机制与上下游客户之间积极协商控制成本风险。同时，公司一直坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，持续创新陶瓷材料体系，提升外壳设计和工艺能力，布局新的精密陶瓷零部件领域等，为公司持续发展寻求新突破。谢谢您的关心。

问：12月6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办，以“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”为主题的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称“芯片大会”）在无锡滨湖隆重举行。公司有无参展并推出新研发芯片产品？

答：您好，公司未参展，谢谢您的关心。

问：目前已临近2023年底，公司可否公开在手订单数量和20242计划产能？公司股价在完成重组后反而比2022年底下跌了，公司对于未来几年市值管理有无公开的计划，目前帐上有十几亿货币资金，有无计划通过回购等方式，提振股价，或是向国博电子等其他兄弟电科系公司学习，及时公开公司生产信息，中小股民虽然是公司的少数股东，人数众多而且分散，但公司也应切实负责任的维护中小股民知情权，否则股民也有用脚投票的选择权。

答：您好，公司重视市值管理，致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，向市场传递价值。请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：公司目前是否已和一线光模块企业签订2024年供货协议，根据需求和成本，通讯陶瓷外壳价格是否有调整提升？一般公司生产计划是每隔几个月制定的？

答：您好，感谢您对公司的关心，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。客户涵盖一线品牌。公司生产计划随订货合同及生产周期安排，公司目前暂无价格调整计划，谢谢您的关心。

问：中瓷电子在互动平台表示，公司碳化硅汽车产品主要包括碳化硅MOSFET芯片、器件和模块。近三年规划产能芯片晶圆每年12万片，器件和模块产能每年13000万只。请问公司目前芯片晶圆全部为6英寸产品吗？是否有研发生产8英寸产品计划？

答：您好，国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工。谢谢您的关心。

问：近日公司控股股东中国电科产业基础研究院发文《产业基础研究院助力三十九号卫星成功发射》，产业基础研究院为三十九号配套提供了射频模块、收发组件、芯片、滤波器、放大器、锁相源等数百只产品，研究院配套的某射频模块通用性强、可靠性高，射频单元全部模块化设计，支持多码速率、多模式测控通讯，是今后卫星平台标配品种。其中介绍的射频模块是否为中瓷电子本次重组的13所氮化镓射频芯片资产或博威公司氮化镓射频模块产品？

答：您好，博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。出于商业保护等考虑，公司不方便透露具体技术内容，敬请理解，谢谢您的关注。

问：长征二号丁运载火箭在我国西昌卫星发射中心点火起飞，将搭载的遥感三十九号卫星顺利送入预定轨道。此次任务是长征系列运载火箭第500次发射，公司大股东产业基础研究院为此配套提供了射频模块、收发组件、芯片、滤波器、放大器、锁相源等数百只产品。请问公司是否有提供射频模块、滤波器等产品？

答：您好，博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。出于商业保护等考虑，公司不方便透露具体技术内容，敬请理解，谢谢您的关注。

问：董秘好！我最近看到了贵公司在各个ESG平台上的表现评级，在华证和万得的指标体系下分别为BB和BBB，还有一定的提升空间，尤其是在客户隐私保护方面。我很好奇贵公司如何看待ESG问题呢？在社群责任承担、员工权益保障维护等方面计划采取哪些提升措施呢？

答：您好！公司一直高度重视环境保护、社会责任和公司治理等方面的工作。未来，公司在全力做好企业经营的同时，将持续践行绿色低碳可持续发展理念，积极履行企业社会责任，继续强化公司治理，不断推进上市公司高质量可持续发展。谢谢您的关心。

问：公司表示国联万众公司电驱用1200V SicMOSFET芯片已研发成功交客户上车验证中，有小批量销售。若验证成功，预计明年每月产能是否已可批量生产，预计产能是多少？公司目前碳化硅模块产能是否主要受晶圆产能和良率影响？

答：您好，国联万众公司电驱用1200V SicMOSFET芯片。公司目前碳化硅模块还处于研发和小量验证阶段。谢谢您的关心。

问：公司表示国联万众公司有相关碳化硅MO-S-F-ET 芯片产品，且已大批量供货。产品品质与国际竞品相当。OBC用SiC MOS芯片月产能可达5百万只以上，请问明年若市场需求继续增加，待募投项目建成后是否产能可翻倍？

答：您好，感谢您对公司的关注，国联万众公司募投项目建成后达产后产能将翻倍，谢谢您的关心。

问：公司目前射频芯片产品是否有供货大股东控股子公司中电科卫星导航系统有限公司？下一步研发星链芯片等相关产品是否也主要针对卫星导航公司的需求量身定制？

答：您好，博威公司暂无供货给中电科卫星导航系统有限公司。公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，暂未与卫星导航公司开展相关产品开发和验证工作，谢谢您的关心。

问：近日，我国在太原卫星发射中心成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空。卫星互联网技术试验卫星是一种低轨卫星，它可以在距离地面几百公里的轨道上运行，通过无线电波与地面设备或其他卫星通信，提供全球范围内的高速、低时延、低成本的互联网接入服务。公司大股东母公司中国电科负责完成了试验卫星载荷研制工作，创新研制的各项技术已在数十颗卫星上得到应用，请问公司或控股大股东目前有无相关产品技术运用在低轨（星链）卫星上？

答：您好，博威公司积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。谢谢您的关注。

问：在12月6日凌晨，我国太原卫星发射中心在广东阳江附近海域成功发射了卫星互联网技术试验卫星（星链试验卫星），利用捷龙三号运载火箭，卫星成功进入预定轨道，任务圆满成功。这次海上发射星链卫星有无使用或装配公司相关产品？

答：您好，感谢您对公司的关注，暂无使用博威公司产品，谢谢您的关心。

问：公司今年有无收到政府补贴，具体金额是多少？

答：您好，中瓷电子2023年先后申请河北省科技厅拨付的战略性技术项目资金、新一代电子信息技术创新专项资金、重大科技成果转化等专项资金项目；博威公司2023年度先后申请河北省通信基站用第三代半导体产业技术研究院经费补助、河北省专精特新骨干企业补贴、集成电路企业相关税收优惠政策等；国联万众公司2023年先后申请了北京市科委、北京市经信局重点研发项目和产业化项目支持，公司一贯按照信息披露要求披露相关信息, 谢谢您的关心。

问：公司目前募投资金投入研发的两个项目具体研究哪些产品，是否已开发了部分样品？研发投入几亿元，是否计算过可获得多少市场回报，还是单纯非营利性研究。公司投入资金是否已建成或正在建设国家级研究中心？

答：您好，国联万众募投项目“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，该项目拟围绕碳化硅高压功率模块关键技术进行研发，制定四个研发课题，满足3,300V SiC高压功率模块对栅极氧化技术、刻蚀技术、减薄技术和封装技术等方面的要求，最终实现规模化量产的技术目标。非单纯非营利性研究，是针对SiC市场及技术发展路线进行的技术及产品研发。博威公司募投项目“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”拟投入募集资金20,000.00万元，拟开展“5G通信大功率基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件技术开发”、“5G通信MIMO基站/Qcell基站用高集成度GaN塑封功放技术开发”和“射频微波功率器件可靠性技术”等研发项目，围绕5.5G/6G通信、星链通信射频芯片与器件，GaN射频能量、无线通信终端用芯片与器件等领域，瞄准国家愈加注重通信等关键领域核心元器件产品的自主可控要求，储备关键技术，解决卡脖子问题，稳步推进产品开发和产业化转化工作。中瓷电子2023年入选国家发改委（第30批）国家企业技术中心名单。谢谢您的关心。

问：媒体报道，半导体封装陶瓷，半导体芯片基板国内市场需求4000吨，15%增速，市场400亿正增速市场。泛半导体载舟、氮化铝坩埚等新需求，将氮化铝市场推升至10000吨级别，市场体量到千亿级别。请问公司陶瓷基板产品有哪些？目前是否有进一步开发新产品并扩大产能？

答：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。同时，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。谢谢您的关心。

问：电科国基南方55所下属企业同样也在生产碳化硅芯片与器件也已经量产，重心也定位在车规级赛道，按照公司重组草案承诺，近两年内电科集团及公司是否会通过重组并购形式解决集团内部同业竞争问题，促进电科系统内部强强联合，形成更大的规模与竞争优势？

答：您好，本次重组交易完成后，标的资产与实际控制人中国电科下属的国基南方/中国电科五十五所控股的扬州国扬电子有限公司存在少量同业竞争，公司与其不存在关联交易。具体情况详见“重组报告书（注册稿）第十一章 一、同业竞争情况 （二） 本次交易完成后上市公司同业竞争情况2、与实际控制人及其控制的下属成员单位的同业竞争情况分析（3）构成同业竞争的具体情况”。未来同业竞争情况的具体解决措施，公司实际控制人将适时综合各方面评估后选择合适的方式予以解决。谢谢您的关心。