华天科技(002185)董秘爆料

问：贵公司封测技术或产品有没有新的突破，结合当下人工智能的崛起，有没有针对性的措施

答：公司关注客户需求和市场发展，持续进行先进封装技术和产品的研发工作。谢谢！

问：华天科技和华为合作程度怎么样

答：感谢您的关注！

问：今年一季报预计什么时间公布

答：2024年第一季度报告的披露时间尚未开始预约，后续您可以通过巨潮资讯网查询。谢谢！

问：请问贵公司有生产HBM存储工艺的能力吗？

答：没有。谢谢！

问：董秘你好，2024年第一季度已进入季尾，公司订单如何？

答：公司目前生产经营正常。谢谢！

问：贵公司具有TCB封装技术吗

答：具备。谢谢！

问：你好，请问南京集成电路晶圆级生产线项目投产了没有，订单产量等情况如何？麻烦给介绍一下，谢谢！

答：华天江苏晶圆级集成电路生产线正在进行客户导入和产品验证。谢谢！

问：请问贵公司2024年在提高产品质量生产经营和利润上有何新的目标和措施?能否让投资者有好的回报?

答：公司努力做好生产经营工作，提升公司投资价值。谢谢！

问：您好：贵公司是否有关注到企业治理之于可持续发展的重要意义？ESG表现处在行业倒数的位置，去年稍有改善但评分也仅停留在B级，在治理分项也只被华证评为BBB，在内部治理、商业规范方面还有待改善，请问贵公司是否考虑增加对ESG的重视程度以及向外界披露更多信息？今年会在哪些方面做出进一步的改善？非常期待回复。

答：公司重视ESG工作，并将结合公司实际情况积极开展ESG相关工作。谢谢！

问：公司的产品有应用到家电等消费产品吗?另外公司是否涉及机器人业务?

答：公司为专业的集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用到家电等消费产品。公司不从事机器人业务。谢谢！

问：尊敬的董秘你好！请问贵公司的产品或技术，有直接或间接用于华为新款PocKet 2的手机上吗？

答：感谢您的关注！

问：公司与华为有过合作吗？

答：感谢您的关注！

问：公司是国内第二大封测企业吗？

答：按产业规模，公司目前位列国内封测行业第三位。谢谢！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2024年1月31日贵公司的股东人数是多少？

答：相关时点股东人数信息需要您向公司提供持股证明及身份证明，公司核实后予以提供。谢谢！

问：您好，我是公司的一个股东，请问公司参股的GTI人工智能芯片GTI现在产品线情况如何呢？

答：GTI公司产品未实现量产。谢谢！

问：请问日本新光电气（ShinkoElectric）是否是公司供应商？新光电气日前宣布被JIC收购，这是否会导致公司供应链不稳定？

答：上述事项不会导致公司供应链不稳定。谢谢！

问：请问；业绩增长还是继续下滑？什么时候公布年报？！持有四年赔上百万、真的是无语到极点！！！

答：公司于2024年1月30日披露了《2023年度业绩预告》，请您查阅。公司计划2024年3月26日披露《2023年年度报告》。谢谢！

问：董秘你好,技术方面,华天是否能处于当今先进封测行业的第一梯队

答：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢！

问：公司仍旧在开展转融通业务吗？

答：公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司没有以本公司股份为标的开展转融通业务。谢谢！

问：董秘您好，板级封装市场发展如何？和晶圆级封装相比，优势在哪里，公司是否有规划？谢谢

答：与晶圆级封装相比，板级封装可以降低封装成本、提高材料利用率和封装效率。公司子公司出资设立的控股子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司以板级集成电路封装测试为主营业务。谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司参与cpo概念那部分，是gpo芯片封装吗

答：公司光电传感器封装产品已经量产。谢谢！

问：你好，我注意到贵公司的ESG表现在MSCI的ESG评级上只有CCC，商道融绿也只有B-，想问问您如何看待公司低于行业平均水平的ESG表现。此外公司如何看待治理方面华证BB评级呢？是否予以重视并计划相关措施改进呢？

答：公司重视ESG工作，并将结合公司实际情况积极开展ESG相关各项工作。谢谢！

问：公司这次股权激励计划是采取回购行动还是再次增加总股本数量？

答：公司本次股权激励计划的股票来源为向激励对象定向发行公司普通股股票。谢谢！

问：公司经常回复生产经营正常，这个正常具体指什么？在大家的概念里生产正常就是产线利用率在正常水平，请问产线利用率多少是正常？

答：指公司业务有序开展。谢谢！

问：近期存储芯片涨价消息是否会对公司有哪些影响？公司相关产品是否有提价计划？

答：目前公司封装产品价格相对稳定。谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司与三星、海力士等存储大厂是否有业务合作？ 之前南京分厂布局的二期存储业务目前运行如何？

答：无直接业务合作；公司子公司华天科技（南京）有限公司的存储业务进展顺利，客户认证和订单稳步增长。谢谢！

问：文瑛你好！请问公司的产品是否应用于人形机器人领域？谢谢！

答：公司为专业的集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

问：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

答：公司为集成电路芯片封装企业。谢谢！

问：2023年年度利润预计是多少？

答：关于业绩情况请查阅公司后续披露的定期报告。谢谢！

问：董秘您好，公司进入四季度以来，是否有签订大额订单？

答：公司目前生产经营正常，如公司签订的订单触及披露标准，公司将履行信息披露义务。谢谢！

问：1）看到企业有布局dram、nand等内存芯片封测，这两种产品所需的封测工艺和设备的差异在哪里？其他封测企业甚至是IC设计企业进入壁垒高吗？2）内存封测和逻辑芯片封测所需的工艺和设备又有什么差异吗？

答：封测上述集成电路产品对应的工艺和设备差异不大，有一定壁垒。谢谢！

问：董秘，你好，前面的互动里面说到公司购买了晶圆级封装设备，能否介绍一下此设备是哪家公司生产的？该设备的性能如何？

答：公司采购的晶圆级封装设备能够满足公司封装产品需求。谢谢！

问：请问公司借出的融券什么时候偿还？谢谢

答：公司控股股东目前没有以本公司股份为标的进行转融通证券出借业务。谢谢！

问：您好，请问贵公司在手订单以及四季度业绩展望如何？未来新布局方向有哪些？谢谢贵公司的解答。

答：公司目前生产经营正常，未来以先进封装技术和产品为发展方向。谢谢！

问：请问公司是否有出借融券行为？如有什么时间到期？谢谢

答：公司控股股东目前没有以本公司股份为标的进行转融通证券出借业务。谢谢！

问：公司已经采购并使用扇出型封装设备是什么品牌的、目前订单是否符合预期？

答：公司扇出型封装设备国内和国外均有采购，并以国内采购为主，目前生产经营正常。谢谢！

问：董秘您好！请问控股股东是否进行转融通证券出借业务？

答：公司控股股东目前没有以本公司股份为标的进行转融通证券出借业务。谢谢！

问：董秘您好，公司有没有FOWLP扇出型晶圆级封装设备,有没有交付,和特斯拉有没有合作

答：公司已经采购并使用扇出型封装设备。谢谢！

问：请问公司这边的业务有和晶方科技一样的地方吗？先进封装方面公司的市场地位怎样？

答：有，公司封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。谢谢！

问：您好，2023年营收50多亿，利润怎么才6千万？热火朝天的忙着给供应商挣钱了吗？

答：受集成电路行业景气度影响，终端电子产品市场需求下降，导致公司2023年上半年利润较大幅度下降。谢谢！

问：董秘您好，近期多家公司回购股份，请问华天科技近期是否有回购计划？

答：公司目前没有股份回购计划。谢谢！

问：贵公司最近订单多么

答：公司目前生产经营正常。谢谢！

问：董秘，您好，请问公司有没有向咸阳扩建

答：没有。谢谢！

问：您好，贵公司有生产IGBT模组封装设备吗？有的话，IGBT模组封装设备可以通用到其他半导体封装上吗？谢谢

答：公司无生产IGBT模组封装设备业务。谢谢！

问：董秘，您好。麻烦请公布一下现在的股东人数

答：公司在定期报告中披露截至季度末股东人数情况，请您查阅。谢谢！

问：您好，请问贵公司有没有TSV封装技术储备？

答：公司基于TSV封装技术的产品已经量产。谢谢！

问：请问华羿微电和华天科技是什么关系？

答：公司与华羿微电同为天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司。谢谢！

问：董秘好，1、请问公司7月在手订单及产能利用率较6月是否有明显提升；2、公司现在与华为海思是否还有手机业务合作；3、公司的TSV技术相比世界前十的OSAT友商是否有优势；4、公司的TSV技术目前应用于哪些领域的芯片封测，以上问题烦请正面回答，谢谢。

答：公司目前生产经营正常，公司TSV技术主要用于CIS产品的封装。谢谢！

问：董秘你好，请问针对市场近期存储HBM概念中，核心技术TSV，子公司昆山华天是否有明显增量，市场占比有多少呢？

答：公司基于TSV封装技术的产品已经量产。谢谢！

问：董秘你好，针对市场最新的存储HBM概念，其中核心技术TSV，子公司昆山华天量产数据如何？是否有明显的市场增量，市场占比份额如何？

答：公司基于TSV封装技术的产品已经量产。谢谢！

问：董秘您好，请问公司在汽车电子方面有哪些技术及产品？是否有毫米波雷达产品以及无人驾驶相关电子产品

答：公司汽车电子封装产品已经量产。公司掌握毫米波雷达产品相关封装技术。谢谢！

问：董秘您好，请问公司在存储芯片有哪些产品及技术，是否有涉及高带宽存储方向？

答：公司存储芯片封装产品已经量产。谢谢！

问：董秘您好，请问一下公司出于什么考虑投资的华海诚科，占有多少股份，会有怎样的业务协同？

答：公司是华海诚科发起人股东，目前持有其约325万股股份。谢谢！

问：我持有贵公司的股票，为什么没有收到分红。

答：公司2022年度权益分派股权登记日为2023年6月20日，即权益分派对象为截至2023年6月20日收市后持有公司股份的投资者，具体情况请查阅公司2023-019号公告。谢谢！

问：您好，请问贵司在美国是否设有代理处、经销商、运营商等可以提供美国本地商务合作的分支机构？

答：公司在美国设有销售办公室。谢谢！

问：董秘您好！贵公司是否有GPU芯片的封测订单，最近该方面的订单较一季度是否增加，对公司的理论有何影响？

答：公司有相关订单，目前公司生产经营正常。谢谢！

问：董秘您好！贵公司之前提到具备CPO技术，请问目前是否有该方面的订单，对公司利润有何影响？

答：公司光电传感器封装产品已经量产。 谢谢！

问：南京华天新厂区建设周期几年？主要用途是什么？

答：高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目建设期为5年，以Bumping、WLCSP、UHDFO等晶圆级集成电路封测为主营业务。谢谢！

问：董秘您好，请介绍一下贵公司掌握的共封装光学（CPO）情况，是否有生产、代工400G-1600G光模块产品？谢谢！

答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，光电传感器封装产品已经量产。谢谢！

问：请问截止6月20日公司的股东户数是多少？谢谢！

答：公司将在定期报告中披露截至季度末股东人数情况，请您查阅。谢谢！

问：请问截至6月10日公司的股东户数是多少？谢谢！

答：公司将在定期报告中披露截至季度末股东人数情况，请您查阅。谢谢！

问：你司2022年净利润15个多亿，分红才8千多万，你司如何来保证股东利益？如何来提高投资者信心？

答：公司重视对投资者的回报，综合考虑公司长远发展和股东利益，在保证公司经营发展及项目建设、研发投入资金需求的前提下，进行利润分配。谢谢！

问：弘信电子联手华天科技仔甘肃落地纯国产化AI服务器，请问进度如何

答：公司未参与上述项目。谢谢！

问：您好，请问贵公司在AI芯片及GPU领域涉及封装技术的布局情况？

答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。谢谢！

问：你好董秘：请问公司具备封测第三代半导体的能力吗？具体的是什么？？是否已展相关业务？？谢谢

答：具备。谢谢！

问：华天科技董秘您好，公司曾经己经撑握共封装光学（CPO）技术，请问是否开展代工业务，CPO业务量有多少亿元？

答：公司光电传感器封装产品已经量产。谢谢！

问：请问贵公司二季度相较于一季度订单是否有增加？ 产能是否满工满产？

答：公司目前生产经营正常。谢谢！

问：董秘你好，贵公司是否有涉及脑机接口

答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，主营业务为向客户提供集成电路封装测试服务。谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司是否有800G光模块的技术储备，是否能量产，是否寻得客户群体

答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，主营业务为向客户提供集成电路封装测试服务。谢谢！

问：董秘您好，请问公司目前与美国英伟达 AMD等是否有合作关系？

答：没有。谢谢！

问：公司作为西部最大集成电路封装基地、曾为风云一号卫星、嫦娥三号、天宫一号、神舟号系列飞船等提供产品。如今是否还在持续服务？

答：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，未向上述卫星或飞船提供产品。谢谢！

问：您好，根据贵公司公布的2022年度财报，可以看到公司共完成集成电路封装量419.19 亿只，其中晶圆级集成电路封装量 138.95 万片，公司是否公开基板级集成电路的封装量？

答：公司未披露基板类集成电路封装量。谢谢！

问：你好，公司与华虹半导体，有无股权关系?

答：没有。谢谢！

问：华为申请一项名为芯片封装结构方法及其封装设备发明专利，公司是否有投入使用？

答：与公司封装测试主营业务相关的核心专利均属公司所有。谢谢！

问：您好，我长期持有贵公司股票。请问贵公司在先进封装chiplet领域，在行业中有什么优势？未来对该领域有什么规划？能否给公司营收带来显著增长？

答：公司积极发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，拓展先进封装领域有利于提高公司承接的订单量，助力公司规模扩大。谢谢！

问：请问2022 封测业务规模变化不大， 但是利润大幅减少的原因是什么，是否意味着这行业同质化越来越严重？？

答：主要是由于终端产品需求下降，公司产能利用率不足，折旧等生产成本增加。谢谢！

问：公司有存储芯片封装测试业务吗

答：公司有存储芯片封装测试业务。谢谢！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.

答：为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司在各期定期报告中披露对应时点的股东人数信息，请您关注。若需查询其他时点的股东人数，应当向公司提供证明股东身份的书面文件，经公司核实后予以答复。感谢您的关注！

问：您好：请问公司有产品可用于pc、服务器、AI等领域吗？

答：公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

问：贵公司2月27日曾回复投资者称，公司掌握光电共封装技术。请问：贵公司光电共封装技术有何技术优势？有哪些应用案例？

答：公司光电传感器封装产品已经量产。谢谢！

问：您好，公司拟投资28.58亿元建设高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目，其建设单位华天科技（江苏）有限公司是否会引入产业资本（产业链企业）解决一部分项目资金，谢谢。

答：公司将结合项目建设需要和江天江苏经营情况决定。谢谢！

问：您好，请问贵公司投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。公司在向深交所的关于2021年定增反馈意见中及发行预案中均表述募投项目产品涵盖MCM、TSV、FC、SiP、WLCSP、Buming、BGA、LGA等系列产品。所以是否属于重复投资？

答：“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目是扩大公司先进封测产业规模的重要举措，该项目的建设不属于重复投资。谢谢！

问：您好，董秘！市场传闻华为与贵公司在6G技术方面展开合作，是否属实？

答：不属实。谢谢！

问：公司去年为新项目募集了资金；请问有哪些新项目及新项目进展情况？

答：关于公司募集资金投资项目等项目建设情况请查阅公司3月28日披露的《2022年年度报告》。谢谢！

问：您好！请问公司是否已在人工智能、数据要素方面提供高算力芯片支持？

答：公司已为客户提供高算力芯片封装服务。谢谢！

问：董秘您好，请问控股股东天水华天电子集团股份有限公司有无国资控股？ 如果不是，是否有考虑过改制，联合天水市政府共同搭建集成电路封测产业聚集区？

答：公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司是民营企业。谢谢！

问：请问公司与长江存储的合作情况

答：感谢您的关注！

问：董秘您好，请问公司有参与数字中国建设吗？如果有，请问公司在大数据方面有哪些布局呢？

答：公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

问：公司是否有先进射频天线技术？

答：公司拥有射频芯片封装技术。谢谢！

问：公司还有chatgpt芯片封装技术

答：公司有高算力芯片封装技术。谢谢！

问：贵公司与江苏微远芯微合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装进展是否顺利？

答：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。谢谢！

问：您好，请简单介绍一下公司技术和产品在毫米波雷达的相关应用，谢谢！

答：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。谢谢！

问：尊敬的董秘，贵司目前是否具备光电共封装（cpo）技术储备？

答：具备。谢谢！

问：尊敬的董秘，目前公司已经掌握的cpo技术，是否可以为公司带来潜在的客户订单？

答：公司掌握光电共封装技术。谢谢！

问：公司的chiplet技术是否已经应用并量产，主要服务于哪些客户？

答：已经量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。谢谢！

问：贵公司持有美国GTI9.49%的股权，是否涉及chatgpt及cpo技术。

答：没有。谢谢！

问：贵公司2017年投资449万美元，取得AI芯片研发商美国GTI公司7.89%的股权。请问董秘，该公司研发的芯片是否涉及AIGC方面？

答：没有。谢谢！

问：请问董秘，贵公司持有美国GTI9.49%的股权，是否可以为企业自身带来更多的ai芯片订单呢？以及公司目前是否掌握ai芯片相关的技术和生产体系呢？

答：GTI公司产品未实现量产。谢谢！

问：请问封窗技术目前有没有大额订单,如果有是国外订单还是国内

答：公司按规定披露大额订单情况。谢谢！

问：尊敬的董秘，贵司参股的人工智能GTI，有没有chat GPT技术？谢谢

答：没有。谢谢！