华天科技(002185)董秘爆料

问：公司跟华为有哪些合作？公司近期有并购重组和回购股份的意向吗？公司有无产品适用于低空经济？

答：公司若有并购重组等应披露的信息，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。谢谢！

问：董秘您好，华天科技公司投资那么多领域，请问在低空经济方面有那些项目投资？

答：公司主营业务为集成电路封装测试，不直接涉及低空经济领域。谢谢！

问：请问贵公司成熟掌握chiplet先进封装技术吗?有没参与mate70芯片封装测试?有没参与景嘉微,壁刃等GPU Ai算力芯片的封装测试?

答：公司掌握chiplet先进封装技术。谢谢！

问：现在有些问题想问贵公司，目前公司在半导体封装方面，处于全国第三名，但股价，确始终处于最低位，不知道公司是否有意愿成为行业第一，或者更加增强自身的市场竞争力

答：公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。谢谢!

问：华天科技在半导体封装技术领域排名第几

答：公司在集成电路封装测试行业中排名全球第六、国内第三。谢谢！

问：您好！想请问一下，之前公司与南京浦口区政府有关的合作的事宜，后因浦口区的资金问题未能实现，而改为公司自己出资；时隔这两年后，国家明确加大地方化债的问题，那么公司是否有与浦口区政府再次开展有关资本运作、合作等相关事宜呢？另外，公司总的有关员工股权激励的总股份数有多少啊，涉及员工总数有多少啊？

答：公司股票期权激励计划的总股份数为24,610万股，其中首次授予23,138万股，授予人数2,728人；预留1,472万股，截至目前预留的股票期权尚未授予。谢谢！

问：董秘您好。资料显示，华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司，旗下华羿微电子股份有限公司于今年6月份终止IPO，在目前大力支持并购重组的环境下，是否有将华羿微电并入华天科技的计划呢？

答：公司若有并购等应披露信息，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问董秘，前两年贵公司的增发价是多少？

答：公司2021年非公开发行股票价格为10.98元/股。谢谢！

问：董秘你好，公司最新研发的FCBGA高散热铟片封装技术，被曝与行业领导者华为合作，是否有其事？

答：公司掌握高散热铟片FCBGA封装工艺技术。谢谢！

问：华天科技有中科院持股吗？持股多少钱

答：除公司控股股东的持股情况，公司不能实时掌握其他投资者的持股信息。谢谢！

问：您好，请问公司是否有意向与华羿微半导体并购重组，资产注入预期？

答：公司若有并购等应披露信息，将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。谢谢！

问：请问公司怎么解决与华羿微电子同业竞争问题，是否会响应国家政策并购重组预期？

答：公司与华羿微电无同业竞争。谢谢！

问：公司有没有给华为海思代工？？

答：感谢您的关注！

问：公司是否有cowos技术？公司的经营成本居高不下,最近公司对外销售的产品和服务是否有涨价？

答：公司基于集成电路市场状况、生产成本等因素综合确定和调整封装产品价格，目前价格基本稳定。谢谢!

问：董秘你好，下半年业绩是否会属于旺季？

答：根据公司往年经营情况，下半年营业收入通常高于上半年营业收入。谢谢！

问：董秘你好，公司未来如何让投资者能够带来价值回报？

答：公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。谢谢！

问：董秘你好，公司与同行相比都有哪些优势？

答：公司自成立以来坚持发展集成电路封装测试业务，现已发展成为封测行业主要企业，在技术研发、产品质量、客户服务等方面建立了自身的优势。谢谢！

问：董秘你好，公司为何迟迟不安排机构投资者对公司进行调研？

答：公司重视投资者关系工作，并通过业绩说明会、现场调研、互动易平台、投资者电话、邮箱等多种渠道与投资者沟通，欢迎广大投资者与公司交流。近期公司接受了投资者现场调研，具体情况请查阅公司披露的投资者调研文件。谢谢！

问：董秘你好，咱们公司利润大部分是靠政府补贴，后续没有补贴公司如何提高利润？

答：公司将持续努力做好封装测试主业，不断提升公司综合竞争力。谢谢！

问：董秘你好，咱们公司业绩不及预期主要什么原因？

答：2024年上半年，公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%，归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，同比增长254.23%。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，华天科技2019年要约收购unisem并完成控股，后者作为财务独立的境外上市公司，请问公司如何处理华天科技和unisem成都工厂在国内的同业竞争关系？有无整合后者的计划？

答：公司收购Unisem是基于Unisem与公司在服务的具体客户群体、封装产品具体应用领域等方面的互补性。Unisem成都工厂主要以境外客户为主，公司主要以国内客户为主，具有一定的市场互补性。公司建立了规范的法人治理结构，公司及其下属子公司均为具有独立法人资格的公司，公司按照相关法律法规、监管规定及公司管理制度对子公司进行管理。谢谢！

问：董秘你好，公司股价持续低迷，目前是否考虑增持维稳措施？

答：公司未知控股股东是否有增持公司股份的计划。谢谢！

问：董秘你好，公司目前在行业是否有竞争力？都有哪些优势？

答：公司现已发展成为国内第三、全球第六的集成电路封装测试企业，可以满足客户对公司技术研发、产品质量和服务等方面的要求。谢谢！

问：董秘你好，目前三季度订单是否充足？

答：公司目前生产经营正常，您也可以参考公司《2024年半年度报告》了解公司相关情况。谢谢！

问：董秘你好，公司不断购买长电科技股份，是否后续考虑收购？

答：公司购买长电科技股票为证券投资行为。谢谢！

问：您好，请问公司投资长电科技股票共获利多少钱？是否计入了2季度的财务收益？谢谢

答：公司投资长电科技股票的损益已按照会计准则的规定计入对应期间的财务报表中。谢谢！

问：董秘，您好！问下华天科技跟华为海思有合作关系吗？华天科技在集成电路，半导体，封测方面在国内和全球的市场占有率多少？排名多少？上海华天圆片量产之后后续如何？订单如何？市场占有率多少？公司上半年的业绩如何？请董秘耐心答复。

答：公司2023年度营业收入为112.98亿元，产业规模在集成电路封装测试行业中排名为国内第三、全球第六。根据中国半导体行业协会统计，2023年我国集成电路封装测试业销售额为2,932.2亿元。2024年上半年业绩情况请查阅公司披露的《2024年半年度报告》。谢谢！

问：科创板日报记者在日前采访贵公司时，公司人士表示已经跑通FOPLP技术研发和产品应用全流程，恭喜公司。另外回答中提及，共同成立盘古半导体的投资方中有贵公司的客户，请问能否透露贵公司的FOPLP目前初步应用于哪些领域的芯片封装呢？

答：应用FOPLP技术封装的集成电路产品尺寸更小，同时也能降低生产成本。谢谢！

问：请问贵公司在2.5D/3D封装技术方面有无技术储备和量产？

答：有相关技术储备。谢谢！

问：请问公司与国内的晶圆厂，比如中芯，华虹有合作吗

答：无直接业务合作。谢谢！

问：请问贵公司与海思半导体有合作吗

答：感谢您的关注！

问：过去华天相比同行长电和通富，毛利率一直处于前列，但贵公司近两年来毛利率大幅下滑，低于同行。请问公司对此有何评价，对2024下半年度有何展望和预期？谢谢。

答：基于目前的生产经营情况和相关研究机构对行业发展的判断，公司对下半年行业发展充满信心。谢谢！

问：作为国内领先的FOPLP扇出面板级封装厂商，贵公司旗下盘古半导体投产的FOPLP，请问对利润的提升是否有促进作用呢？该技术是否能够用于HPC芯片，GPU芯片或者HBM芯片的封装？另外，公司在玻璃基板封装方面是否有相关技术储备呢？

答：下属子公司盘古半导体尚未投产，公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！

问：请问贵公司如何看待下半年行业整体态势。对下半年业绩有何展望？

答：基于目前的生产经营情况和相关研究机构对行业发展的判断，公司对下半年行业发展充满信心。谢谢！

问：你好，请问公司封测设备是否自主可控？是否有自研/自制部分？谢谢！

答：公司主营业务为集成电路封装测试，围绕封装测试，公司生产少量设备。谢谢！

问：您好！贵公司为华为海思提供封装测试服务，请问是否属实？

答：感谢您的关注！

问：日前，贵司提及通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试，开始供货。请问当前与华为海思的合作进展如何？在哪些方面有业务合作？

答：感谢您的关注！

问：公司有为华为海思的专门生产线？该产线是否饱满？

答：感谢您的关注！

问：董秘利好：公司产品有没有对自动驾驶的帮助。

答：公司为专业的集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

问：你好，请问公司在半导体封测流程中更侧重/擅长哪部分技术工艺？

答：公司为专业的封装测试企业，封装的产品包括引线框架类、基板类和晶圆级集成电路产品。谢谢！

问：请问董秘书：公司产品是否出口海外、订单如何

答：公司产品有出口海外。谢谢！

问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？

答：公司有开展HBM相关的技术研发。谢谢！

问：7月15日股东人数大约多少？

答：公司在定期报告中披露截至季度末股东人数情况，请您查阅。谢谢！

问：董秘，你好！请问公司的控股股东以及国家大基金有没有将公司股票进行转融通操作？如果有，是否有信息披露？

答：没有。谢谢！

问：华天科技还继续持有长电股份吗？华润收购长电事宜与华天是否有关系？

答：没有关系。谢谢！

问：TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现，请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力？另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张，其中HBM封装采用了混合键合封装技术，主要是通过TVS堆叠，目前华天在这方面技术储备的怎么样？目前国内有储存企业对接华天合作开发封装HBM的意向需求吗？谢谢！

答：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位，已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术。谢谢！

问：董秘您好，公司有GAA方面的技术储备吗？

答：没有。谢谢！

问：请问大基金公司选标的公司有那些要求，是需要公司自己申报材料还大基金自己调研的?

答：大基金通过认购公司2021年非公开发行的股票而持有公司部分股份。谢谢！

问：目前TGV封装优势明显。与现有有机材料相比，玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄，同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV（玻璃基）封装技术相对于传统封装优势明显，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装，华天科技在TGV（玻璃基板）封装领域是否有技术储备了？谢谢！

答：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！

问：贵公司近年来持续投入新建了许多厂房以及项目，我想问一下这几年新规划的产能的封装设备以及封装技术等待投产后，在封装技术设备先进性上是否能够领先于国内同行？在2018年的时候，当时因为华天的产能属于先进水平，那一年华天是国内封测行业唯一盈利的，所以我想问一下华天未来三年内即将投产的规模以及新投产技术水平大概是什么样的情况？谢谢！

答：公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位。未来三年的投资主要以晶圆级封装等先进封装为主。谢谢！

问：贵公司是国内唯三拥有Chiplet相关技术的公司，并且是三家中唯一具备最高阶的TSV硅通孔技术的公司。上述信息属实吗？谢谢！

答：公司具备TSV封装技术。谢谢！

问：请问二季度大宗商品涨势如虹，公司有没有应对原材料涨价的措施，相应对产品服务进行提价呢？

答：有。谢谢！

问：DR-AM将迎供需失衡“超级周期” 明年标准型DR-AM供应缺口高达23%，由于近年来DR-AM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DR-AM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DR-AM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。公司有涉及DRAM封装业务吗？谢谢！

答：有。谢谢！

问：HBM供不应求的核心在良率问题。目前HBM存储芯片的整体良率在50%-65%，HBM良率的高低主要受到其堆叠架构复杂性的影响，涉及到多层次的内存结构和作为各层连接之用的直通TSV技术。工艺上简单说就是不仅需要架构上的堆叠，还需要加压，并且保持整体状态处于平衡。因此存储大厂纷纷加码HBM先进封装，提升HBM良率并降低功耗。华天科技目前完成基于TVS技术的3D DRAM封装技术开发了吗？谢谢！

答：公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发。谢谢！

问：请问董秘:公司有和英伟达业务往来?

答：没有。谢谢！

问：请问车路云对公司有什么影响？

答：有间接积极影响。根据相关研究，车路云有利于智慧城市、新能源汽车、人工智能等领域发展。公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

问：请问随着科技高速发展英伟达英特尔台积电三星等领头羊企业对行业的带动，公司在集成电路封装测试业务是否有积极的正面影响，能否介绍一下

答：有积极影响，科技的高速发展促进集成电路封装测试产业的发展，同时封测产业的技术进步和创新对科技的发展又具有深远影响。谢谢！

问：尊敬的董秘：贵公司的铟片封装已经处于成熟阶段，那么贵公司的铟片封装可以用于哪些方面呢？

答：主要应用在高散热需求产品上。谢谢！

问：公司持有600584长电科技2230.75万股，按目前市值计算，有近6亿元。目前是否盈利？这个近6个亿的资金为什么不再次增持华天科技？

答：公司持有长电科技股票为证券投资行为。公司控股股东于2023年10月24日至2024年4月23日增持了公司部分股份，具体情况请查阅公司相关公告。谢谢！

问：尊敬的董秘：请问台积电是贵公司的客户吗？

答：不是。谢谢！

问：公司目前是否有涉及AIPC封测项目？

答：公司为专业集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。谢谢！

问：请问贵公司是否有HBM相关技术项目研究开展？

答：有。谢谢！

问：请问公司有那些设备是自己研发改造项目

答：公司下属子公司可以生产晶圆激光打标机、等离子清洗机、锡化线等封装设备。谢谢！

问：请问公司业绩是否恢复增长？产能利用情况如何？

答：公司生产经营正常，2024年一季度公司营业收入同比增长38.72%，归属于上市公司股东的净利润同比增加1.63亿元。谢谢！

问：请问贵公司今年截至目前的订单 同期相比去年是否有较大提升？

答：公司生产经营正常，2024年一季度公司营业收入同比增长38.72%，归属于上市公司股东的净利润同比增加1.63亿元。谢谢！

问：请问贵公司具备玻璃基板封装技术吗？

答：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！

问：请问公司新投资的盘古项目是FOPLP（面板级扇出封装）吗？公司对这个项目的技术储备如何，在国内是什么水平，是否具有领先性？

答：是的。谢谢！

问：尊敬的董秘，请问贵司主营业务有基板封装业务，涵盖玻璃基板封装吗？请指教。谢谢

答：公司有基板封装业务及玻璃基板封装研发布局。谢谢！

问：请问贵公司有没有布局TGV玻璃基板封装技术？谢谢

答：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！

问：公司持有600584长电科技的价格多少？目前是否盈利？公司为什么不用这些资金增持华天科技？

答：公司持有长电科技股票为证券投资行为。公司控股股东于2023年10月24日至2024年4月23日增持了公司部分股份，具体情况请查阅公司相关公告。谢谢！

问：请问公司流转的商业土地性质是储备中的?其余的用地模式是怎样的？公司现有的工业用地和商业用地目前为止是什么情况？

答：公司取得的土地均为满足主营业务发展所需的厂房及配套设施用地。谢谢！

问：请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？

答：应用在塑封环节。谢谢！

问：请问公司是否享有国家近期推出的西部大开发一系列政策优惠？

答：公司认真研究并按规定享受国家西部大开发等优惠政策。谢谢！

问：请问为什么增持自己股票还没有买入长电多，大笔买入长电出于什么考虑。

答：公司证券投资行为。谢谢！

问：董秘你好，贵公司一季度买入长电科技股份，是有合并重组的预期吗？

答：公司证券投资行为。谢谢！

问：董秘你好，华天投资长电是什么情况？这笔投资是长期的？后面会继续加资吗？还是短期的？只是普通一笔理财投资？

答：公司证券投资行为。谢谢！

问：请问，2023年公司股权激励实施情况怎么样，股票解禁了吗

答：公司2023年股票期权激励计划首次授予的期权于2024年1月30日完成登记，目前处于等待期，还未到可行权期。谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司tsv技术目前发展情况如何？比如是否量产 公司有相关订单

答：公司基于TSV封装技术的产品已经量产。谢谢！

问：贵公司封测技术或产品有没有新的突破，结合当下人工智能的崛起，有没有针对性的措施

答：公司关注客户需求和市场发展，持续进行先进封装技术和产品的研发工作。谢谢！

问：华天科技和华为合作程度怎么样

答：感谢您的关注！

问：今年一季报预计什么时间公布

答：2024年第一季度报告的披露时间尚未开始预约，后续您可以通过巨潮资讯网查询。谢谢！

问：请问贵公司有生产HBM存储工艺的能力吗？

答：没有。谢谢！

问：董秘你好，2024年第一季度已进入季尾，公司订单如何？

答：公司目前生产经营正常。谢谢！

问：贵公司具有TCB封装技术吗

答：具备。谢谢！

问：你好，请问南京集成电路晶圆级生产线项目投产了没有，订单产量等情况如何？麻烦给介绍一下，谢谢！

答：华天江苏晶圆级集成电路生产线正在进行客户导入和产品验证。谢谢！

问：请问贵公司2024年在提高产品质量生产经营和利润上有何新的目标和措施?能否让投资者有好的回报?

答：公司努力做好生产经营工作，提升公司投资价值。谢谢！

问：您好：贵公司是否有关注到企业治理之于可持续发展的重要意义？ESG表现处在行业倒数的位置，去年稍有改善但评分也仅停留在B级，在治理分项也只被华证评为BBB，在内部治理、商业规范方面还有待改善，请问贵公司是否考虑增加对ESG的重视程度以及向外界披露更多信息？今年会在哪些方面做出进一步的改善？非常期待回复。

答：公司重视ESG工作，并将结合公司实际情况积极开展ESG相关工作。谢谢！

问：公司的产品有应用到家电等消费产品吗?另外公司是否涉及机器人业务?

答：公司为专业的集成电路封测企业，封装的集成电路产品可应用到家电等消费产品。公司不从事机器人业务。谢谢！

问：尊敬的董秘你好！请问贵公司的产品或技术，有直接或间接用于华为新款PocKet 2的手机上吗？

答：感谢您的关注！

问：公司与华为有过合作吗？

答：感谢您的关注！

问：公司是国内第二大封测企业吗？

答：按产业规模，公司目前位列国内封测行业第三位。谢谢！

问：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2024年1月31日贵公司的股东人数是多少？

答：相关时点股东人数信息需要您向公司提供持股证明及身份证明，公司核实后予以提供。谢谢！

问：您好，我是公司的一个股东，请问公司参股的GTI人工智能芯片GTI现在产品线情况如何呢？

答：GTI公司产品未实现量产。谢谢！

问：请问日本新光电气（ShinkoElectric）是否是公司供应商？新光电气日前宣布被JIC收购，这是否会导致公司供应链不稳定？

答：上述事项不会导致公司供应链不稳定。谢谢！

问：请问；业绩增长还是继续下滑？什么时候公布年报？！持有四年赔上百万、真的是无语到极点！！！

答：公司于2024年1月30日披露了《2023年度业绩预告》，请您查阅。公司计划2024年3月26日披露《2023年年度报告》。谢谢！

问：董秘你好,技术方面,华天是否能处于当今先进封测行业的第一梯队

答：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，技术水平处于国内同行业领先地位。谢谢！

问：公司仍旧在开展转融通业务吗？

答：公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司没有以本公司股份为标的开展转融通业务。谢谢！

问：董秘您好，板级封装市场发展如何？和晶圆级封装相比，优势在哪里，公司是否有规划？谢谢

答：与晶圆级封装相比，板级封装可以降低封装成本、提高材料利用率和封装效率。公司子公司出资设立的控股子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司以板级集成电路封装测试为主营业务。谢谢！

问：董秘你好，请问贵公司参与cpo概念那部分，是gpo芯片封装吗

答：公司光电传感器封装产品已经量产。谢谢！

问：你好，我注意到贵公司的ESG表现在MSCI的ESG评级上只有CCC，商道融绿也只有B-，想问问您如何看待公司低于行业平均水平的ESG表现。此外公司如何看待治理方面华证BB评级呢？是否予以重视并计划相关措施改进呢？

答：公司重视ESG工作，并将结合公司实际情况积极开展ESG相关各项工作。谢谢！