紫光国微(002049)董秘爆料

问：公司产品在航空航天，卫星导航，无人机方面是否有应用？

答：您好！公司特种集成电路产品主要用于对产品可靠性要求较高的应用场景，涉及众多相关领域。

问：请问董秘：贵公司的产品是否适用于低空经济领域？谢谢回复

答：您好，感谢您的关注。公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备，公司积极关注相关领域的发展和应用。

问：请问董秘：贵公司研发的HBM产品，在A股上市公司中竞争对手多吗？

答：您好！公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，目前公司HBM处于样品系统集成验证阶段。A股其他上市公司的HBM研发具体情况，请您多关注其他上市公司的信息。

问：低空飞控系统的域控芯片，有研发否？

答：您好！公司域控芯片主要应用于汽车电子领域，目前没有低空飞控系统的域控芯片。

问：请问2024年10月31号的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为231,355.00。谢谢！

问：董秘您好，贵司自从 2023 年下半年以来业绩持续下降，特种芯片销售及价格出现下滑导致盈利能力，业务规模承压，请问贵司管理层有无相关应对策略以及发力方向，应对业绩暴跌，股价疲软。

答：您好，公司核心业务集中在特种集成电路和智能安全芯片两大板块，自2023年下半年以来，特种芯片业务受到下游需求的影响，收入和盈利同比出现下滑；智能安全芯片业务保持相对平稳。在目前阶段性的业务承压期间，公司仍保持较高的研发投入，进行技术积累和迭代，并开拓汽车电子等新兴行业的机会，同时，通过加强成本控制、提高生产效率、加强产业链建设等措施，在一定程度上缓解了当前的市场需求不足对业绩的影响，也为未来的发展打下坚实基础。

问：请问贵公司目前主要研发方向是什么？

答：感谢您的关注。公司目前的主要研发方向仍聚焦于特种集成电路、智能安全芯片、汽车电子等公司核心业务领域。

问：陈总，你好，近期有关政策推行并购从组，我认为现在正是很好的时机，趁现在并购公司正好处于市值低位，加上又有很好的政策，我个人认为过了这个村可就没了这个店！

答：感谢您的建议。并购重组是公司外延式发展的重要手段，公司持续关注相关发展机会，并设有专门团队推进这项工作，但截至目前，暂时没有合适的标的。公司希望未来能够通过并购重组助力公司的产业协同和经营业绩的提升，从而更好的回报投资者。

问：陈总，你好！请问贵公司应收账款每年都增加，上任后有什么解决方案吗？长期应收账款增加，坏账的风险也会成倍增加，还请陈总重视应收账款

答：感谢您对公司的关注和提示。近年来，随着公司集成电路业务的高速发展，营收规模大幅增长，应收账款余额随之增加，但整体在合理范围内。由于公司特种集成电路业务的特点，客户结算周期相对较长，但公司与客户长期保持良好的合作关系，回款情况良好，且去年和今年前三季度，特种集成电路业务的销售回款同比增长均超过20%。未来会进一步加强这方面的评估和管控。

问：董秘你好，请问国微最新发布的安全芯片E450R，以及国内首颗通过ASILD产品认证的高端旗舰级R52内核车规MCU-THA6412是采用什么架构？在安全和性能方面带来了怎样的提升？

答：您好，感谢您的关注。公司发布的安全芯片E450R采用开放式硬件+软件架构，实现了全新的防攻击机制、全新的非对称密码算法引擎和全新的非易失存储器管理，并呈现出更强的性能表现：算法速度提升50%，密钥位数扩展情况下保证性能不变；非易失存储器擦写速度提升15%，同样的擦写时间可以存储更多的信息；硬件底层速度大幅提升，典型的应用交易提升50%。THA6412采用Cortex-R52+内核的多核CPU架构，功能安全达到最高安全等级ASIL D，满足行业客户对高性能、高可靠、高安全车规处理器的需求，适应域控场景需求，如多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用。

问：陈总，你好！作为广大股民关心的问题，一、二季度营业额下滑，利润也跟着下滑，股价也跟着下滑，后续是否有什么措施或办法，来改善股价，业绩增长点？回购虽然能短暂稳住股价，从根源意义上来讲治标不治本，还是需要贵司想办法从经营的根源上解决问题！

答：您好，感谢您的关注与建议，公司非常赞同您提到的从经营层面出发，夯实公司内在价值，进而提升公司在资本市场的表现。今年以来，公司加强特种集成电路的产业链建设，同时加大在汽车电子领域的布局，希望未来能够成为公司新的业绩增长点。此外，公司始终积极关注并评估外延式发展机会，希望在新的政策环境的加持下，实现资源整合、产业协同，进一步提高公司的质量和投资价值。谢谢！

问：贵公司业绩交流会上说，HBM芯片应用于特种领域。请问是那些特种领域？难道不是应用于算力？另外，贵公司的HBM芯片性能如何？

答：您好，感谢您的关注，公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。谢谢！

问：董秘，您好，请问公司是否有涉及光刻胶业务？该业务目前是处于什么进度？

答：您好，感谢您的关注，公司不涉及此项业务。谢谢！

问：请问董秘，贵公司的HBM芯片若验证成功，是否会考虑产量化销售，贡献营收利润？谢谢

答：您好，感谢您的关注，公司HBM产品验证成功后会根据市场情况考虑量产。谢谢！

问：请问贵公司和华为集团有那些业务合作？谢谢

答：感谢您对公司的关注与支持。谢谢！

问：请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年10月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为248,974。谢谢！

问：国新办举行新闻发布会，国家发展改革委介绍“系统落实一揽子增量政策 明年继续发行超长期特别国债 加力支持“两重”建设，目前7000亿的中央预算内投资已经全部下达，用于“两重”建设，即国家重大战略实施和重点领域的国家安全能力建设。明年要继续发行超长期特别国债，并优化投向，加力支持“两重”建设。请问公司安全芯片是否属于国家安全能力建设一部分？

答：您好，公司全资子公司紫光同芯先后承担了国家二代居民身份证芯片、2008年奥运会电子门票芯片、大容量高安全双界面金融芯片、汽车域控MCU芯片等多项国家重大产业化项目，专注于汽车电子与安全芯片领域，累计出货超过230亿颗；全资子公司深圳国微是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。希望公司能够为国家安全能力建设贡献一份力量。

问：《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”，公司股价连跌3年，公司作为半导体行业领军者，应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益，为发展新质生产力添砖加瓦！当前，股价正值低位，作为股东，提议公司尽快启动回购注销、大股东大幅增持，增强投资者信心，不要让投资者寒心！

答：您好，感谢您的关注与建议！公司持续关注股价走势和重视市值管理。公司基于对未来持续稳定发展的信息和长期内在价值的判断，于2023年7月完成总额约6亿元的股份回购工作，旨在维护公司价值和广大投资者利益。今年上半年实施了总额5.73亿元的现金分红，努力提升广大投资者的获得感，提高对广大投资者的回报。关于回购注销、大股东增持的举措建议，公司将及时反馈给公司董事会及大股东方。

问：请问截至9月30日公司股东户数是多少？谢谢

答：您好，截至2024年9月30日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为202,636。谢谢！

问：董秘你好，请问HBM存储芯片已经通过测试准备量产了吗？估计要在什么时候可以正式量产？

答：您好,公司HBM处于样品系统集成验证阶段。谢谢！

问：近期两起严重的民用电子设备恐袭事件造成了国际社会普遍对于相关设备的不信任和担忧,国微的相关安全芯片产品可否有利于对抗此类事件?

答：您好，感谢您的关注。

问：请问截止2024年9月20日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年9月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为191,586。谢谢！

问：贵公司旗下国芯晶源在岳阳成立新公司，据了解，两家公司在经营范围上并无太大交集，请董秘告知，新公司的成立在贵公司的整体战略布局上的定位和考虑，以及新公司是否会成为年内新的利润增长点。

答：您好，感谢您的关注。公司全资子公司唐山国芯晶源于近期在岳阳设立全资子公司国芯晶源（岳阳）电子有限公司，该公司主要承担超微型石英晶体谐振器生产基地项目，目前尚处于建设初期，未产生效益。谢谢！

问：请问一下贵公司的那个新产品，：全球首颗开放式架构安全芯片——E450R、国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52内核车规MCU——THA6412。目前为止有没有订单了！

答：您好，感谢您的关注。全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R是公司全资子公司紫光同芯近期发布的最新技术创新成果，希望公司相关产品能够为数字经济安全发展贡献力量。R52+内核车规MCU THA6412是公司全资子公司紫光同芯推出的第二代THA6系列芯片高端旗舰级产品，目前还在推进中。

问：请问贵公司最新的芯片是否有订单了，全球首颗开放式架构安全芯片——E450R、这款产品是否有订单了，如果真的全球最新的产品应该需要的这款产品的公司都要争先抢后的来抢啊！

答：您好，感谢您的关注。全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R是公司全资子公司紫光同芯近期发布的最新技术创新成果，该款芯片已获得银联芯片安全认证、银联嵌入式软件安全认证、银联IC卡操作系统产品认证、国密二级、CCRC IT EAL4+多项权威认证资质。公司期待与相关合作方共同推动开放式架构产品的普及和应用。

问：公司在接受基金调研表示，集成电路订单6月起小幅回升，现在已经9月，请问订单回升是否有持续性，还是单月的订单正常浮动。贵公司所谓的集团为紫光国微注入AI业务，是否代表会有并购重组需求。股权激励方案年内能否落地。年内是否有考虑回购注销计划。谢谢

答：您好，感谢您的关注。公司特种集成电路业务订单未出现显著变化。并购重组是公司外延式发展的重要手段，公司设有专门团队负责推进相关工作。关于股权激励，公司仍在积极完善股权激励方案，具体时间请以公司相关公告为准。公司目前暂无回购注销计划。谢谢！

问：目前主流的芯片设计公司如AND、英伟达都是fabless模式，公司在无锡自建封测厂，发展垂直整合模式，是处于什么考虑呢？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司采用Fabless模式，在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。谢谢！

问：请举例说明公司的FPGA产品的竞争力

答：您好，感谢您的关注。公司的FPGA产品为特种产品系列，主要用于特种领域，在产品性能、客户覆盖范围、销售规模等方面均处于行业领先地位。谢谢！

问：公司特种集成电路到底是市场需求不足还是有其他竞争对手出现，挤占了公司的份额呢？

答：您好，感谢您的关注。公司是国内特种集成电路行业的重要供应商之一，在行业内具有竞争优势，多个系列产品均处于行业领先地位。2024年上半年，特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期，芯片的出货量以及部分产品的价格都受到不同程度的影响。经过过去一个阶段的调整，我们认为相关建设工作会再次启动，迎来行业的回升。公司将努力提升运营效率、管理效能，大力推进产品技术研发创新与产业化，为未来的持续健康发展奠定坚实基础。谢谢！

问：您好，我注意到贵公司在行业内的卓越表现，想了解一下，贵公司是否有参与到神玑nx9031产品的研发或制造过程中？

答：您好，感谢您的关注与支持。公司在汽车电子领域主要从事域控芯片的开发与设计，近期推出的THA6系列是国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU，其主要应用场景为动力、底盘、车身、智驾、座舱、域控制器等。公司未参与到神玑nx9031产品的研发或制造过程。

问：公司在手订单有多少？

答：感谢您对公司的关注。2024年上半年，公司特种集成电路业务的订单较上年同期下降幅度较大，与2023年下半年相比基本持平；智能安全芯片业务保持良好的发展势头，电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长；晶体业务随着电子产业链去库存化渐入尾声，主要产品销量略有回升。谢谢！

问：出于对投资者负责角度，可否发布半年业绩快报，回购已是去年三月份的事，贵公司今年除却分红略超预期，未见其他回馈投资者举措。且一季度业绩不达预期，却坚持实行股权激励，恐有利益输送嫌疑，望贵公司慎重，建议结合下次股东大会研究将回购股份进行注销，待研发明显突破，业绩明显回升，再行回购激励。谢谢

答：您好，感谢您的关注与建议！公司会将您的建议转达到董事会。

问：公司说特种集成业务需求不足，但现实情况是各国都在增加军费开支，需求不会不足，是不是出现了新的竞争对手，挤占了公司的业务份额，还请公司如实回答我的问题。

答：您好，感谢您的关注。

问：董秘你好，公司的产品除了用于新能源车、大飞机之外，请问公司有哪些产品是可以用于低空飞行的？还可以用于无人驾驶吗？

答：感谢您对公司的关注。公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备，公司积极关注相关领域的发展和应用。

问：请问公司，有没有给华为提供产品。

答：感谢您的关注。

问：京津冀成立低空经济联盟，请问贵公司有没有参与相关产业链！或者为相关产业链的公司提供芯片之内的零部件？

答：感谢您对公司的关注。公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备。低空经济尚处于起步阶段，但未来需求和应用场景广泛，公司积极关注相关领域的发展机会。谢谢！

问：公司董秘你好，请问紫光国微有量子芯片、光子芯片吗？有可用于机器人的芯片吗？

答：您好，感谢您的关注。公司目前未涉及量子芯片、光子芯片业务。公司AI芯片的研究与开发主要集中在特种集成电路领域，非通用市场。

问：贵公司于去年一季度末开启股票回购计划，计划用于股权激励，目的是为了维护投资者权益、健全长效激励机制，但自公司实施回购开始股价持续下挫，连续四个季度净利润不断下滑，募资项目变更，高管陆续调整，回购目的显然没有达成。鉴于目前市场环境、公司经营实际，建议贵公司参考一些负责任的企业做法，变更股票回购用途，予以销处理。这也符合贵公司“双提升”方案。望采纳。

答：您好，感谢您的关注与建议。公司于2023年7月初完成股份回购，计划用于股权激励或员工持股计划，目前公司仍在全力推进该项工作。

问：董秘你好，有两个问题请教：1，公司军工业务占总业务量多少百分比？2，公司DRAM存储芯片市场销量如何？HBM宽基芯片通过初样测试后，现在是中试呢还是什么阶段？估计离量产还要多久？现在英伟达用dk海力士的HBM芯片，采购单价2000美元，而英伟达做成H200（？）芯片后总价才3000美元，即HBM是人工智能芯片的核心高价值部件，希望贵公司尽快量产，实现国产替代，降低中国AI行业成本。

答：您好，感谢您的关注与建议！

问：请问截止到8月20日收盘公司在册股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年8月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为198,832。谢谢！

问：请问到7月底股东人数？请问公司产品和技术在商业航天、自动驾驶方面的应用情况？

答：您好，截至2024年7月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为201,870。公司未来将利用自身在高可靠领域数十年的研发和技术积累，为对高可靠性产品有较大需求的领域提供技术和产品支持。

问：你好，请问公司芯片设计业务中“设计”是如何确定方向的？如何体现贵公司“设计”的技术水平？

答：您好，感谢您的关注！公司所从事的芯片设计业务主要聚焦在特种集成电路和智能安全芯片两个方向，相关产品及解决方案曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，并多次获得省部级科学技术进步奖等奖项。公司相关产品通过国际SOGIS CC EAL6+和ASIL D等国际最高等级认证。

问：今年有很多公司进行了回购注销，公司股价也从170多跌到40多，贵司目前还不考虑回购注销事宜吗？是目前公司还没到低点吗？

答：感谢您对公司的关注与建议，会将您的建议及时反馈给公司相关领导和董事会。谢谢！

问：请问截止到8月9日收盘公司在册股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年8月9日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为200,595。谢谢！

问：工信部罗道军：芯片自给率不到10%，做车位芯片的企业尽量往高端走公司车规芯片对国内需求提供多大需求贡献

答：您好。公司基于汽车电子领域的多项关键技术积累及持续创新，形成以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务布局。如公司近期发布的第二代汽车域控芯片产品THA6206，是国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU，在安全性、可靠性、算力、实用性方面，全面对标国际大厂，已经有多家主机厂和Tier1正基于该芯片进行开发测试。公司将紧跟技术趋势、行业发展，以更智能、更便捷、更安全的芯片方案，满足客户多元需求，为汽车产业高质量发展做出贡献。

问：请问7月19日盘后股东人数是多少？。谢谢

答：您好，截止2024年7月19日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为204,983。谢谢！

问：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

答：感谢您的关注。公司主要从事芯片的设计和销售，生产、制造环节通过委外实现。

问：中报业绩什么时候披露

答：您好，公司2024年半年度报告预约披露时间为2024年8月23日，中报业绩请关注公司后续披露的2024年半年度报告。

问：请问截止2024年7月10日公司股东人数多少？

答：您好，截止2024年7月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为201,718。谢谢！

问：请问截止2024年7月10日公司股东人数多少？

答：您好，截止2024年7月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为201,718。谢谢！

问：请问公司是否涉及车路云的产品或者业务

答：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

问：请问贵公司芯片产品是否能够应用于“车路云一体化”？

答：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

问：请问，贵司相较于行业竞争对手在技术和产品上的优势有哪些？请详述。

答：谢谢您的关注，公司的核心竞争力及优势请参见公司2023年报。

问：马董您好，目前已临近半年，就现在经营情况来看，今年业绩是否有回升向好的迹象。

答：您好。公司的特种集成电路行业需求的确定性较高，经过一年多的阶段性调整，今年行业有望回升向好，但内外部环境还存在较大的不确定因素，目前还不能对全年的经营业绩有准确的预期，公司会努力争取更好的结果。

问：请公司汽车芯片出货量增长幅度如何，无锡封装通线，封装产品线是只给自己封装嘛，还是会给其它公司产品封装

答：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。

问：请问公司SRAM内存跟那些公司有合作，出货量是否有增长，增长率如何

答：谢谢你的关注！

问：请问近期发布无锡紫光集电科技项目投产，本项目是布局封装测试业务，拓展新业态还是仅负责紫光国微自身产品的封装？

答：谢谢您的关注，无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。

问：请问公司目前有几种适合ai的芯片，请问公司是否有DRAM跟HBM内存

答：您好!公司图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用，HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。

问：请问公司汽车芯片跟那些汽车品牌有合作，麻烦列举一二 谢谢

答：谢谢您的关注，公司汽车芯片产品已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

问：请问公司佣有几种芯片封装技术，是否有扇形封装，玻璃基板封装技术

答：谢谢您的关注。

问：为什么还不公布2024年分红公告？企业现在经营情况怎么样？资产负债情况怎么样？应收应付款占比情况？

答：谢谢您的关注，公司2023年度权益分派情况请查阅公司于2024年6月17日披露的相关公告。公司详细财务数据参见公司定期报告。

问：请问本年度的 ‘每10股派发现金红利6.8元’ 是哪一天结算与分发？

答：谢谢您的关注，公司2023年度权益分派股权登记日为：2024年6月21日，除权除息日为：2024年6月24日。

问：今年存储芯片涨价，请问公司是否有这方面的布局，尤其是hbm内存方面是否有所布局

答：您好, 公司的HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。

问：董秘你好，请披露“携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用”应用情况，取得了那些订单？是否有跟英伟达有合作？如何看待英伟达与公司的差距？

答：您好！这是一个研发预研项目，暂未取得销售订单。该产品跟英伟达无关，公司和英伟达不是一个赛道，无法直接比较差距。

问：请问公司ai芯片，较去年同期订单是否有所增长,还有就是关于ai芯片方面布局这么样

答：您好！公司应用于特种领域的图像AI 智能芯片产品已完成研发并在推广中获用户选用。谢谢！

问：马董您好，请问公司未来在车联网上有何布局，以及新的利润增长点。

答：您好！公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

问：1.请问紫光国微2024年的经营计划情况？营业收入、利润总额的目标是多少？或预计营业收入、利润总额的增幅大概是多少？2.一季度经营业绩下滑很厉害，二季度特种集成电路业务的业绩有好转吗，还是更加恶化了？

答：您好。特种集成电路行业需求的确定性较高，经过一年多的阶段性调整，今年行业有望回升向好，但内外部环境还存在较大的不确定因素，目前还不能对全年的经营业绩有准确的预期，公司会努力争取更好的经营业绩。

问：马董您好，可否介绍下目前公司HBM存储器等新产品的研发量产进程。

答：您好, 公司的HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。

问：请问公司业绩对比一季度是否有所好转

答：谢谢您的关注！请您后续关注公司2024年半年报。

问：请问公司在低空经济产业链是否有相应的布局，是否有相关的技术储备？

答：您好！公司在高可靠特种集成电路领域有多年经验，是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，并已有一颗经过适航认证的总线交换芯片产品用在C919 大飞机上，未来会积极关注该领域的发展机会。谢谢！

问：请问公司打算在东莞投资1000亿建设，请问目前建设进度如何

答：您好！公司目前没有相关计划。

问：请问贵公司在mcu芯片领域是否有相应布局？

答：您好！公司在智能安全芯片和特种集成电路领域均有mcu芯片的布局。智能安全芯片领域，新一代汽车MCU THA6系列芯片是国内首款通过ASIL D 产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片，支持传统燃油车以及新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车控制、电机控制、智能驾驶、网关以及跨域控制方面的应用；特种集成电路领域，通用MCU专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU产品研制进展顺利。

问：请问公司在量子科技是否有相应的布局，是否有相关的技术储备？

答：谢谢您的关注。

问：你好，听说最近公司的产品涨价了，请问是否属实，谢谢

答：感谢您的关注。谢谢！

问：马董您好，请问紫光国微和紫光展锐目前都由您担任董事长，两家都是国内领先科技企业，在技术上也有一定重叠相通之处，为何从未见两家公司在研发、投资等方面有合作，作为小股东，衷心建议在马董的统一领导下，两家白马公司可以加大交流合作力度，最大限度消除壁垒，合作共赢，为国内芯片行业发展做出更大贡献。

答：谢谢您的建议！公司和紫光展锐处于芯片设计行业的不同细分领域，未来将进一步加大合作交流。

问：请问公司最新股东数量

答：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

问：去年回购的639万股不属于限售股吗 为何在东方财富中显示限售股才14.95万股 请说明

答：您好！公司回购的股份在回购专户中，仍属于无限售流通股。公司限售股为高管锁定股。

问：何时实施分红 股权激励何时出

答：您好！公司正在积极制定股权激励方案，以进一步完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系。

问：马董您好，请问紫光国微和紫光展锐目前都由您担任董事长，两家都是国内领先科技企业，在技术上也有一定重叠相通之处，为何从未见两家公司在研发、投资等方面有合作，作为小股东，衷心建议在马董的统一领导下，两家白马公司可以加大交流合作力度，最大限度消除壁垒，合作共赢，为国内芯片行业发展做出更大贡献。

答：谢谢您的建议！公司和紫光展锐处于芯片设计行业的不同细分领域，未来将进一步加大合作交流。

问：截止今天，我们的股东人数是多少

答：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

问：公司HBM什么时候可以实现量产

答：您好，公司的HBM产品目前还处于研发阶段，已经通过初样测试。正常情况下，新产品开发完成后将开始应用推广，批量生产还需要一段时间。特种集成电路产品与通用产品有不同的性能要求。谢谢!

问：公司作为集成电路公司，公司是否自己有制造PCB电路板产品？

答：感谢您对公司的关注与支持。公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，致力于为客户提供高可靠、高安全的芯片产品及系统解决方案。谢谢！

问：请问下截止到今天最新的股东总户数是多少？

答：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

问：请问公司在6G通信是否有相应的布局，是否有相关的技术储备？

答：感谢您的关注。

问：贵公司在商业航天产品上是否有产品供货，航空、航天属于高端尖端大项目，公司是否有相应的产品布局？

答：您好，公司特种集成电路产品主要用于对产品可靠性要求较高的应用场景，涉及众多相关领域。

问：相关政策指导上市公司，为了增强投资者信心，鼓励回购本公司股票，贵公司股价近两年连续走低，是否有回购股份的计划？

答：感谢您的关注。公司已于2023年7月实施完毕累计6,396,000股的股份回购工作，占公司当时总股本的0.75%。目前公司没有新的回购计划，我们会向公司相关领导、董事会反馈您的关注与建议。

问：本公司芯片产品，是自己公司生产的？还是其他公司代工生产的？生产工艺如何？

答：您好,公司的主营业务为集成电路芯片设计,生产制造、封装等环节主要通过对外委托完成。谢谢!

问：马董您好，能否公布下最近一期的股东人数。

答：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

问：公司作为半导体芯片头部公司，在先进封装相关技术水平如何？是否有计划加强芯片领域技术储备？

答：感谢您的关注。公司在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目，将建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，目前封装试验线已实现通线。

问：请问截止到2024年6月20日公司收盘股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年6月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为214,714。谢谢！

问：董秘你好！贵公司在未来的业务拓展和市场布局方面有哪些具体计划？能否介绍一下贵公司在半导体和集成电路领域的新产品开发进展？技术研发方面的投入占比如何？未来有何重大技术突破或创新计划？在自主研发和技术创新方面，贵公司有哪些具体的项目或计划？贵公司如何应对市场竞争，有哪些独特的竞争优势？贵公司是否有计划与国内外领先企业进行战略合作，以提升市场份额？

答：感谢您的关注。公司聚焦特种集成电路业务、智能安全芯片业务，同时布局晶体业务。在特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列，模拟产品完成大量新产品研发。同时，公司已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破；在智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系，携手英特尔开发Strongbox，通过集成THD89安全芯片，助力Celadon平台提升安全应用能力，发布了全球首款专为智能POS定制的eSIM解决方案。晶体业务方面，小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612产品研发成功，基于Q-MEMS的OSC差分超高基频产品实现量产。公司2023年研发投入16.33亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%。公司竞争优势请参见公司2023年报核心竞争力分析章节。谢谢！

问：请问截止5月31日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年5月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为200,785。谢谢！

问：你好，请问公司在人工智能领域是否有技术和相关应用产品？

答：感谢您的关注。公司仅有部分特种集成电路产品涉及人工智能领域，与通用产品有不同的应用场景和产品性能要求，相互替代性较弱。谢谢！

问：请问截止6月7日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年6月7日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为207,741。谢谢！

问：董秘先生：您好！银行卡、公交卡、社保卡、门禁卡等社会类卡片中是否大量使用公司的芯片？谢谢！

答：感谢您的关注。公司在智能安全芯片方面有多年的技术与产品积累，金融IC卡、新一代交通卡、社保卡等金融支付芯片方面有领先的芯片产品和解决方案，占有重要的市场份额。谢谢！

问：你好，请问公司在算力领域是否有技术和相关应用产品？

答：感谢您对公司的关注与支持。公司以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，致力于为客户提供高可靠、高安全的芯片产品及系统解决方案。谢谢！

问：请问截止5月23日，股东人数有多少？

答：您好，截止2024年5月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为198,881。谢谢！

问：请问截止至2024年5月20日公司股东人数总数是多少？谢谢！

答：您好，截止2024年5月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为198,881。谢谢！

问：尊敬的董秘你好，贵公司有没有cpo共封装光学技术及相关应用？

答：谢谢您的关注，公司目前没有相关技术及应用。

问：公司产品在物联网领域是否有应用？

答：感谢您对公司的关注。公司智能安全芯片业务具备安全攻防技术、高可靠技术、加密算法技术等技术优势，推出多款自主研发的高安全、高性能的物联网安全芯片产品，并已对接多个公有云IoT平台以及运营商IoT平台，能够为客户构建安全、便捷的物联网环境，可适用于车联网、智能家居等领域。谢谢！