紫光国微(002049)董秘爆料

问：董秘，你好！公司属民企，但管理效率却可见的低下。仅23年回购的股份处理，已近两年仍无结果。公司负债率低，掌握大量现金，未回购股份稳股价，也不做资本投资或并购，但热衷于银行理财，此情形强烈地向市场释放出公司内部缺乏信心的信号。公司对此有否考虑或有何解释？

答：您好，感谢您的关注。公司于2023年7月初完成股份回购，计划用于股权激励或员工持股计划，由于公司2024年经营业绩受行业周期波动影响，目前公司仍在积极推进相关工作。公司积极加强现金管理，提高资金的使用效率，对于暂时闲置资金，在风险可控的前提下，购买低风险理财产品，以提高资金效益。谢谢！

问：贵公司的车规MCU，功率器件，安全芯片等产品性能已经非常优秀，但很多人还不清楚，很多主机厂估计也是不清楚的，公司是否需要在产品导入宣传市场拓展上再加力下功夫，国际布局上进一步提升？品牌影响力是打出来的，该投入得投入光有技术有产品也是不行的，前期技术领先的展锐，手机芯片到现在还是低端就是很好的反例

答：您好，感谢您的关注和积极建议，我们会将您的建议转达给公司相关领导和董事会。谢谢！

问：董秘，你好！公司虽是民企，但规模不小，也从事军工业务，不缺产业基金和国家队的沟通渠道，为何未得到集成电路产业基金一期、二期的投资？现三期也开始运营，主要投向于存储、算力等方向，公司是否有计划、有信心赢得三期基金的认可或青睐？

答：您好，感谢您的关注。

问：董秘，您好！公司信誓旦旦讲市值管理，事实是股价一言难尽，已经连跌两年多了，几乎未有下跌抵抗。董事会以及管理层是否有自我内审或核查，在投资者关系处理、公司与市场信息沟通等方面是否恰当、充分尽责？

答：您好，公司持续关注股价走势和市值变动，公司股价波动受多种因素综合影响，公司管理层在全力推进各项经营工作的基础上，努力提升公司投资价值。公司会加强与中小投资者的互动。谢谢！

问：请问截止12月31日贵公司股东人数j是多少？ 谢谢

答：您好，截至2024年12月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为227,880。谢谢！

问：咱们公司在算力芯片领域有何突破或规划？

答：您好，公司持续关注算力芯片领域的发展和机会。谢谢！

问：董秘您好，贵司HBM存储芯片何时能量产应用

答：您好，感谢您的关注，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！

问：咱们公司在AI芯片设计领域有何进展？具体内容有哪些？

答：您好！公司的图像AI智能芯片已完成研发并在推广中获得用户选用。AI视频处理器芯片正在研发中。谢谢！

问：请问公司ASIC芯片是否用于人工智能

答：您好！公司ASIC产品主要面向特定领域特定客户的定制需求，均为专用芯片；目前公司ASIC芯片暂不涉及人工智能方面。谢谢！

问：尊敬的董秘您好，请问贵公司生产特种芯片是否是成飞集团的供应商？

答：您好！谢谢您的关注。

问：车规芯片量产，今年盈利占比多少？

答：您好！公司车规芯片研发投入较大，目前营业收入占比较低，尚未盈利。谢谢！

问：董秘您好！请问贵公司是否有相关ASIC芯片产品？感谢您的积极回复，谢谢！

答：您好！公司子公司深圳国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片。谢谢！

问：请问12月20日收盘公司股东人数是多少？谢谢！

答：您好，截至2024年12月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为233,956。谢谢！

问：请问贵公司是否参与了千帆星座的供货。

答：您好！公司暂时没有参与此项目。谢谢！

问：请问贵公司为什么没能得到国家集成电路产业投资基金1-3期的投资，是不是贵公司的产品不是看好的产品？

答：您好，公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，产品聚焦特种集成电路、智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。目前，公司资金充沛，资产负责率较低。谢谢！

问：美国对中国很多芯片公司进行技术封锁，产品制裁，贵公司产品在哪方面受到影响，是否技术或产品还末达到高精尖而没上封锁名单？

答：您好，感谢您的关注。

问：公司子公司国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片，在国内市占有份额上是多少？

答：您好！公司的专用ASIC/SoC芯片针对的是特定用户。谢谢！

问：贵公司的主要产品是特种集成电路，受周期性影响，除FPGA在市场有一定美誉度与份额外，为何在民用，或商用领域完全没有什么可见，可感知的业务+产品，举例贵公司主要上市股东紫光集团旗下的新华三路器也同理民用市场完全没有地位与销量，是否存在业务能力僵化风险?产品应用不广,商用，民用不强，进而想问目前公司市值是否高估否？

答：您好！公司特种集成电路产品主要用于对产品可靠性要求较高的应用场景，与通用产品有不同的应用场景和产品性能要求。公司的股价波动受多种因素综合影响，有时并不能准确反映企业股权价值。谢谢！

问：贵公司主要股东自破产重组后，除原主体紫光集团外，集团各大重要子公司各自引入了不同投资基金和投资主体，在业务上紫光国微与末上市的紫光展锐在业务上有一定的生产业务重合性，经营上除细分方向上不同，但主要也是芯片设计生产制造，请问是否有考虑重复性的资产对集团现在旗下现有上市公司进行资产注入融资快速发展回报持股投资者？

答：您好，感谢您的关注。公司和紫光展锐处于芯片设计行业的不同细分领域。目前，公司没有收到控股股东的资产注入计划。谢谢！

问：贵公司在无锡建立成熟可靠封装线：问题一：请问几时可以投产？问题二：封装技术是否可以达到2.5D或3D封装？

答：您好，公司目前正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作。2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。谢谢！

问：国家大力提倡企业升级并购重组，作为紫光系公司有没有重组意向？

答：您好！公司未来如有并购重组，将及时履行信息披露义务。

问：财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》（下称《通知》）。《通知》指出，在政府采购活动中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠。请问该政策对贵司未来业绩有何影响？

答：您好！公司关注到您提到的文件征求意见稿，文件征求意见稿明确了政府采购领域本国产品标准、本国产品的适用范围、对本国产品的支持政策等。由于文件尚未正式实施，无法评论对公司的具体影响。

问：请问贵司是否有asic芯片设计业务？

答：您好！公司子公司国微电子产品包括专用ASIC/SoC芯片。谢谢！

问：车规芯片什么时候能通过测试量产？

答：您好！公司的汽车芯片已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。

问：贵公司是否有涉及军用机器狗相关零部件的供应

答：您好！谢谢您的关注。

问：努力建设一支强大的现代化信息支援部队 推动我军网络信息体系建设跨越发展。对公司的特种芯片是否有重大利好？

答：您好！谢谢您的关注。

问：请问贵司的光刻机项目进展如何？

答：您好！截止目前，公司无此项目。

问：尊敬的董秘您好，请问公司截止12月10日股东人数为多少人？谢谢！

答：您好，截至2024年12月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为224,135。谢谢！

问：12月5日，财政部发布《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知（征求意见稿）》。《通知》指出，在政府采购活动中，给予本国产品相对于非本国产品20%的价格评审优惠。请问贵司的芯片产品可以用于人形机器人吗？

答：您好，公司目前没有相关产品。谢谢！

问：贵公司在网络上显示主要是芯片设计公司，请问生产如何解决？

答：您好,公司的主营业务为集成电路芯片设计, 目前采用无晶圆厂（Fabless）经营模式，根据客户需求情况安排产品的对外委托生产。谢谢!

问：贵公司在末来1-2年发展重点会向哪方面投入？

答：您好，目前公司核心业务聚焦在特种集成电路和智能安全芯片两大板块，此外，车规芯片是公司新业务重点发展方向，短期内仍将会重点投入上述领域。谢谢！

问：请教一下贵公司在芯片技术上是否可以共享紫光展锐的部份技术？贵公司是否有集成电路的生产线？生产哪种类型的生产线？

答：您好，公司希望有机会与紫光展锐就相关业务展开合作。目前，公司正在无锡建设高可靠性芯片封装测试项目产线。谢谢！

问：贵公司HBM是几时送样，到现在是否已经可以小批量量产？

答：您好，感谢您的关注，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！

问：作为贵公司一位微小投资者，可否请教贵公司的HBM技术对比美光等巨头公司是否有新创新？对标了第几代产品~FOR HBM2?其二贵公司HBM是几时送样，到现在是否已经可以小批量量产？

答：您好，感谢您的关注，公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！

问：请问贵司的AI芯片能否用于工业机器人和消费机器人？

答：您好，目前公司AI相关产品主要集中在特种集成电路领域。谢谢！

问：请问贵公司HBM存储芯片什么时间可量产？

答：您好，感谢您的关注，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！

问：请问贵公司HBM存储芯片什么时间可以验证通过实现量产？

答：您好，感谢您的关注，目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。谢谢！

问：请贵司董秘部门及相关负责人尽快回复股民的问题:1、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第11号——信息披露工作考核》第十五条要求将互动易回复情况纳入上市公司信息披露评价考核范围。2、《关于深圳证券交易所“互动易”有关事项的通知》中规定：“如无特殊原因，上市公司原则上应当在两个交易日内答复互动易上的投资者提问；如涉及暂时无法解答的问题，也应当及时做出回复，并说明暂时无法解答的原因。”

答：您好，感谢您的关注与建议，公司会进一步加强与广大投资者的沟通交流工作。谢谢！

问：美国商务部工业和安全局(BIS)正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，请问贵司在“实体清单”里吗？

答：您好，感谢您的关注，公司从公开渠道了解到的信息，公司未列入实体清单。

问：请问截至11与29日收盘公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，截至2024年11月29日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为228,179。谢谢！

问：紫光展锐和上汽联合发布海外车型，展锐提供智能座舱，智驾代客泊车，车钥匙等能力，是否与公司汽车业务重叠或有合作，请说明一下

答：您好，公司的汽车芯片产品包括汽车域控制芯片、汽车安全芯片以及功率器件等。希望有机会与紫光展锐就汽车业务展开合作。谢谢！

问：您好，贵公司有没有产品可以应用到低空经济领域的？

答：您好，公司在高可靠特种集成电路领域有多年经验，是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，公司会积极关注相关领域的发展机会。谢谢！

问：公司有无新的量产产品

答：您好，公司保持高强度的研发投入，会持续推出量产新品。谢谢！

问：据报道，2025年将迎来居民身份证换证高峰。请问贵司是第三代身份证芯片的供应商吗？

答：您好！目前居民身份证换证为第二代身份证芯片。如果后续国家相关部门推出第三代身份证，希望公司能在此领域发挥积极作用。

问：第一批二代身份证20年期就要到期了，将会对公司业务产生多大影响，业务规模多大，是否对2024年整体营收产生重大影响？

答：您好，公司是居民第二代身份证芯片的重要供应商，如进入集中换发周期，将会对公司相关业务产生积极影响。谢谢！

问：贵司懂事长似乎在AI方面颇有研究，想问一下，贵司在董事长的领导下，如何布局把握AI带来的机遇，提振机构的信心？

答：您好，目前公司AI相关产品主要集中在特种集成电路领域，公司一直在特种领域做AI方向的市场调研，并相应做针对性的技术研发等储备，随着需求端的日益明朗，公司将会随之推出具有市场竞争力的产品和服务。谢谢！

问：西安拥有丰富的半导体人才,公司集团在西安这边拥有西安紫光国芯、西安紫光国微、西安紫光存储、西安紫光展锐等多家公司和研发中心。况且,相对于国内同等级别的半导体公司,兆易创新现在拥有合肥长鑫RAM内存工厂和生产线,贵公司暂时没有RAM内存芯片生产线和工厂。请问:贵公司在今后几年之内是否有建立RAM内存芯片工厂和生产线的计划,在今后几年之内是否有在西安这边设立RAM内存芯片工厂和生产线的计划????

答：感谢您的关注。公司聚焦特种集成电路和智能安全芯片的设计领域，短期内没有建立RAM内存芯片工厂和生产线的计划。

问：你好，贵公司主要与华为在哪些方面有合作？还有贵公司有没有开发可用于飞行汽车芯片的计划？

答：感谢您的关注。公司的汽车芯片产品包括汽车域控制芯片、汽车安全芯片以及功率器件等，相关产品和解决方案可应用于汽车核心领域，相信您提的飞行汽车，也离不开域控等基础芯片的支撑。谢谢！

问：请问贵公司截止11月20日股东人数多少？谢谢！

答：您好，截止2024年11月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为230,314。谢谢！

问：截止11.20号公司股东数是多少

答：您好，截止2024年11月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为230,314。谢谢！

问：据报道，美国国会的一个委员会提出了一项类似“曼哈顿计划”的倡议，以资助开发与人类一样聪明、甚至比人类还要聪明的人工智能（AI）系统，用于包括军工武器等方面。未来，具备人工智能的无人机和导弹带来的超视距精准打击作战方式，将成为各国科技竞争的主流赛道，请问贵司的人工智能芯片是自研的还是外购的？

答：您好，感谢您的关注。

问：董秘你好，1.贵公司生产的汽车芯片主攻哪个方向，计算和控制芯片、功率芯片、传感器芯片还是其他？2贵公司和紫光展锐同属于紫光集团，处理器芯片有技术优势，贵公司是否布局车机处理器芯片？3.贵公司的特种集中电路有安全性好、耐腐蚀、耐冲击耐高温、封装要求高等特点，这和新能源汽车对芯片的要求不谋而合，这对进军汽车车机芯片是否有巨大优势？4.贵公司在特种集成电路方面有技术优势，是否考虑进入通用领域？

答：您好，公司汽车芯片致力于完善以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务布局，其汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等芯产品、芯方案已在发动机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘、ZCU、ADAS域控、数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域得到广泛应用。特种集成电路目前仍以特种器件领域为主要市场，暂无进入汽车电子芯片领域的计划，但其全资子公司无锡紫光集电主要从事封装业务，未来有机会与公司汽车芯片的相关业务产生有效协同。谢谢！

问：请问贵司的AI芯片，是否具备射频芯片用于处理6G通讯数据的功能？从性价比上是否有可替代性？

答：您好！公司的AI芯片主要面向图像处理和图像识别等应用领域，暂不具备6G通信数据处理功能。

问：美国当地时间11月12日，美国当选总统特朗普宣布，埃隆·马斯克将在他就任总统后领导拟成立的“政府效率部”。特朗普表示，“政府效率部”将“为拆解政府官僚机构铺平道路，削减多余的浪费开支，并重组联邦机构”。有业内人士解读，随着数字货币在公众公司和权力机构的试点推广，电子货币数据链的可追溯性将大大降低财务造假和权力寻租的发生，进一步降低社会管理和企业融资的成本。请问贵司的存储产品是否可以用于电子货币？

答：您好，感谢您的关注。公司存储产品主要应用于特种集成电路领域。公司智能安全芯片板块的核心子公司紫光同芯的相关产品可应用于电子货币，自中国人民银行发布数字人民币项目以来，紫光同芯组建专项研发团队，承担数字人民币硬件钱包标准建设和安全检测实验室搭建工作，负责硬件钱包的安全芯片底层安全设计和技术支撑。并且，紫光同芯已与合作伙伴推出多款数字人民币相关产品和解决方案，如多形态硬件钱包、收款终端设备等。

问：北京时间11月13日晚，比特币上破90000美元，且在5分钟再破91000美元整数关口，一度上探93491.77美元，再创历史新高。我国的数字人民币也在部分城市和地区试点，请问贵司的HBM存储器能否用于数字人民币相关数据的存储？

答：您好，公司研发的HBM产品主要应用于特种领域，暂不适用于数字人民币相关领域。谢谢！

问：董秘好：请问目前MCU车规芯片市场订单以及出货情况如何？有可能形成新的业绩增长曲线吗？

答：您好，感谢您的关注。公司在MCU车规芯片领域布局较早，并在持续进行技术积累和突破，目前已发布产品的性能对标国际大厂，未来有望成为公司新的业绩增长曲线。当前，公司仍以特种集成电路和智能安全芯片两大核心业务作为业绩支撑。

问：今年“双十一”，支付宝运行出现故障，有硬件维护团队披露，故障原因是“双十一”当天硬件端数据承载量过大引起。请问贵司的电子产品在大负荷数据运载的情况下，如何保证产品运行的稳定和可靠性？

答：您好！公司产品都经过了严格的测试和考核。

问：市场传言，台积电和三星停供我7纳米及以下制程代工，请问贵司的业务受影响吗？

答：您好，感谢您的关注。公司目前各项业务正常开展。

问：第三代社保卡由人力资源和社会保障部统一规划，各地人力资源和社会保障部门面向社会发行。相比第二代社保卡，第三代社保卡增加了“非接触”功能，拓展了更多功能和应用场景，方便持卡人使用。它不仅具有身份凭证、就医结算、缴费和待遇领取等社会保障功能，还具备现金存取、转账、消费等金融应用功能，并承载政府惠民惠农补贴统发等公共服务事项。请问贵司的子公司紫光同芯微电子有限公司是否是第三代社保卡的研发和制作单位？

答：您好！针对第三代社保卡市场，紫光同芯推出了完整的双界面社保卡方案，支持国产算法，符合人社部第三代社保卡规范和人民银行PBOC3.0及2018标准，目前已入围多个省级社保卡项目，并实现批量供货。

问：公司研发的HBM是第几代?谢谢

答：您好，公司研发的HBM产品定向针对特种集成电路领域的应用场景。谢谢！

问：请问董秘：贵公司的国产替代设计哪些领域？有无相应的发展规划？

答：您好！公司重点布局汽车电子芯片，紧抓国产化替代机遇，近年较大规模地进行研发投入，已发布产品性能对标国际大厂，能够满足客户多方位需求，获得多家主机厂和Tier1认可。

问：尊敬的董秘您好，请问公司截止11月10日股东人数为多少人？谢谢！

答：您好，截止2024年11月8日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为233,301。谢谢！

问：公司产品在航空航天，卫星导航，无人机方面是否有应用？

答：您好！公司特种集成电路产品主要用于对产品可靠性要求较高的应用场景，涉及众多相关领域。

问：低空飞控系统的域控芯片，有研发否？

答：您好！公司域控芯片主要应用于汽车电子领域，目前没有低空飞控系统的域控芯片。

问：请问董秘：贵公司的产品是否适用于低空经济领域？谢谢回复

答：您好，感谢您的关注。公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备，公司积极关注相关领域的发展和应用。

问：请问董秘：贵公司研发的HBM产品，在A股上市公司中竞争对手多吗？

答：您好！公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，目前公司HBM处于样品系统集成验证阶段。A股其他上市公司的HBM研发具体情况，请您多关注其他上市公司的信息。

问：请问2024年10月31号的股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为231,355.00。谢谢！

问：董秘您好，贵司自从 2023 年下半年以来业绩持续下降，特种芯片销售及价格出现下滑导致盈利能力，业务规模承压，请问贵司管理层有无相关应对策略以及发力方向，应对业绩暴跌，股价疲软。

答：您好，公司核心业务集中在特种集成电路和智能安全芯片两大板块，自2023年下半年以来，特种芯片业务受到下游需求的影响，收入和盈利同比出现下滑；智能安全芯片业务保持相对平稳。在目前阶段性的业务承压期间，公司仍保持较高的研发投入，进行技术积累和迭代，并开拓汽车电子等新兴行业的机会，同时，通过加强成本控制、提高生产效率、加强产业链建设等措施，在一定程度上缓解了当前的市场需求不足对业绩的影响，也为未来的发展打下坚实基础。

问：董秘你好，请问国微最新发布的安全芯片E450R，以及国内首颗通过ASILD产品认证的高端旗舰级R52内核车规MCU-THA6412是采用什么架构？在安全和性能方面带来了怎样的提升？

答：您好，感谢您的关注。公司发布的安全芯片E450R采用开放式硬件+软件架构，实现了全新的防攻击机制、全新的非对称密码算法引擎和全新的非易失存储器管理，并呈现出更强的性能表现：算法速度提升50%，密钥位数扩展情况下保证性能不变；非易失存储器擦写速度提升15%，同样的擦写时间可以存储更多的信息；硬件底层速度大幅提升，典型的应用交易提升50%。THA6412采用Cortex-R52+内核的多核CPU架构，功能安全达到最高安全等级ASIL D，满足行业客户对高性能、高可靠、高安全车规处理器的需求，适应域控场景需求，如多合一电驱控制器、发动机、底盘域控、区域控制等应用。

问：陈总，你好！请问贵公司应收账款每年都增加，上任后有什么解决方案吗？长期应收账款增加，坏账的风险也会成倍增加，还请陈总重视应收账款

答：感谢您对公司的关注和提示。近年来，随着公司集成电路业务的高速发展，营收规模大幅增长，应收账款余额随之增加，但整体在合理范围内。由于公司特种集成电路业务的特点，客户结算周期相对较长，但公司与客户长期保持良好的合作关系，回款情况良好，且去年和今年前三季度，特种集成电路业务的销售回款同比增长均超过20%。未来会进一步加强这方面的评估和管控。

问：陈总，你好，近期有关政策推行并购从组，我认为现在正是很好的时机，趁现在并购公司正好处于市值低位，加上又有很好的政策，我个人认为过了这个村可就没了这个店！

答：感谢您的建议。并购重组是公司外延式发展的重要手段，公司持续关注相关发展机会，并设有专门团队推进这项工作，但截至目前，暂时没有合适的标的。公司希望未来能够通过并购重组助力公司的产业协同和经营业绩的提升，从而更好的回报投资者。

问：请问贵公司目前主要研发方向是什么？

答：感谢您的关注。公司目前的主要研发方向仍聚焦于特种集成电路、智能安全芯片、汽车电子等公司核心业务领域。

问：陈总，你好！作为广大股民关心的问题，一、二季度营业额下滑，利润也跟着下滑，股价也跟着下滑，后续是否有什么措施或办法，来改善股价，业绩增长点？回购虽然能短暂稳住股价，从根源意义上来讲治标不治本，还是需要贵司想办法从经营的根源上解决问题！

答：您好，感谢您的关注与建议，公司非常赞同您提到的从经营层面出发，夯实公司内在价值，进而提升公司在资本市场的表现。今年以来，公司加强特种集成电路的产业链建设，同时加大在汽车电子领域的布局，希望未来能够成为公司新的业绩增长点。此外，公司始终积极关注并评估外延式发展机会，希望在新的政策环境的加持下，实现资源整合、产业协同，进一步提高公司的质量和投资价值。谢谢！

问：贵公司业绩交流会上说，HBM芯片应用于特种领域。请问是那些特种领域？难道不是应用于算力？另外，贵公司的HBM芯片性能如何？

答：您好，感谢您的关注，公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。谢谢！

问：董秘，您好，请问公司是否有涉及光刻胶业务？该业务目前是处于什么进度？

答：您好，感谢您的关注，公司不涉及此项业务。谢谢！

问：请问董秘，贵公司的HBM芯片若验证成功，是否会考虑产量化销售，贡献营收利润？谢谢

答：您好，感谢您的关注，公司HBM产品验证成功后会根据市场情况考虑量产。谢谢！

问：请问贵公司和华为集团有那些业务合作？谢谢

答：感谢您对公司的关注与支持。谢谢！

问：请问截止2024年10月10日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年10月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为248,974。谢谢！

问：国新办举行新闻发布会，国家发展改革委介绍“系统落实一揽子增量政策 明年继续发行超长期特别国债 加力支持“两重”建设，目前7000亿的中央预算内投资已经全部下达，用于“两重”建设，即国家重大战略实施和重点领域的国家安全能力建设。明年要继续发行超长期特别国债，并优化投向，加力支持“两重”建设。请问公司安全芯片是否属于国家安全能力建设一部分？

答：您好，公司全资子公司紫光同芯先后承担了国家二代居民身份证芯片、2008年奥运会电子门票芯片、大容量高安全双界面金融芯片、汽车域控MCU芯片等多项国家重大产业化项目，专注于汽车电子与安全芯片领域，累计出货超过230亿颗；全资子公司深圳国微是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。希望公司能够为国家安全能力建设贡献一份力量。

问：《上市公司监管指引第10号——市值管理（征求意见稿）》中明确“上市公司出现股价短期连续或者大幅下跌情形时的应对措施”，公司股价连跌3年，公司作为半导体行业领军者，应该拿出担当、拿出措施来加强市值管理、保护投资者利益，为发展新质生产力添砖加瓦！当前，股价正值低位，作为股东，提议公司尽快启动回购注销、大股东大幅增持，增强投资者信心，不要让投资者寒心！

答：您好，感谢您的关注与建议！公司持续关注股价走势和重视市值管理。公司基于对未来持续稳定发展的信息和长期内在价值的判断，于2023年7月完成总额约6亿元的股份回购工作，旨在维护公司价值和广大投资者利益。今年上半年实施了总额5.73亿元的现金分红，努力提升广大投资者的获得感，提高对广大投资者的回报。关于回购注销、大股东增持的举措建议，公司将及时反馈给公司董事会及大股东方。

问：请问截至9月30日公司股东户数是多少？谢谢

答：您好，截至2024年9月30日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为202,636。谢谢！

问：董秘你好，请问HBM存储芯片已经通过测试准备量产了吗？估计要在什么时候可以正式量产？

答：您好,公司HBM处于样品系统集成验证阶段。谢谢！

问：近期两起严重的民用电子设备恐袭事件造成了国际社会普遍对于相关设备的不信任和担忧,国微的相关安全芯片产品可否有利于对抗此类事件?

答：您好，感谢您的关注。

问：请问截止2024年9月20日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好，截止2024年9月20日，公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为191,586。谢谢！

问：贵公司旗下国芯晶源在岳阳成立新公司，据了解，两家公司在经营范围上并无太大交集，请董秘告知，新公司的成立在贵公司的整体战略布局上的定位和考虑，以及新公司是否会成为年内新的利润增长点。

答：您好，感谢您的关注。公司全资子公司唐山国芯晶源于近期在岳阳设立全资子公司国芯晶源（岳阳）电子有限公司，该公司主要承担超微型石英晶体谐振器生产基地项目，目前尚处于建设初期，未产生效益。谢谢！

问：请问一下贵公司的那个新产品，：全球首颗开放式架构安全芯片——E450R、国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52内核车规MCU——THA6412。目前为止有没有订单了！

答：您好，感谢您的关注。全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R是公司全资子公司紫光同芯近期发布的最新技术创新成果，希望公司相关产品能够为数字经济安全发展贡献力量。R52+内核车规MCU THA6412是公司全资子公司紫光同芯推出的第二代THA6系列芯片高端旗舰级产品，目前还在推进中。

问：请问贵公司最新的芯片是否有订单了，全球首颗开放式架构安全芯片——E450R、这款产品是否有订单了，如果真的全球最新的产品应该需要的这款产品的公司都要争先抢后的来抢啊！

答：您好，感谢您的关注。全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R是公司全资子公司紫光同芯近期发布的最新技术创新成果，该款芯片已获得银联芯片安全认证、银联嵌入式软件安全认证、银联IC卡操作系统产品认证、国密二级、CCRC IT EAL4+多项权威认证资质。公司期待与相关合作方共同推动开放式架构产品的普及和应用。

问：公司在接受基金调研表示，集成电路订单6月起小幅回升，现在已经9月，请问订单回升是否有持续性，还是单月的订单正常浮动。贵公司所谓的集团为紫光国微注入AI业务，是否代表会有并购重组需求。股权激励方案年内能否落地。年内是否有考虑回购注销计划。谢谢

答：您好，感谢您的关注。公司特种集成电路业务订单未出现显著变化。并购重组是公司外延式发展的重要手段，公司设有专门团队负责推进相关工作。关于股权激励，公司仍在积极完善股权激励方案，具体时间请以公司相关公告为准。公司目前暂无回购注销计划。谢谢！

问：目前主流的芯片设计公司如AND、英伟达都是fabless模式，公司在无锡自建封测厂，发展垂直整合模式，是处于什么考虑呢？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司采用Fabless模式，在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。谢谢！

问：请举例说明公司的FPGA产品的竞争力

答：您好，感谢您的关注。公司的FPGA产品为特种产品系列，主要用于特种领域，在产品性能、客户覆盖范围、销售规模等方面均处于行业领先地位。谢谢！

问：公司特种集成电路到底是市场需求不足还是有其他竞争对手出现，挤占了公司的份额呢？

答：您好，感谢您的关注。公司是国内特种集成电路行业的重要供应商之一，在行业内具有竞争优势，多个系列产品均处于行业领先地位。2024年上半年，特种集成电路领域的有效需求复苏仍不及预期，芯片的出货量以及部分产品的价格都受到不同程度的影响。经过过去一个阶段的调整，我们认为相关建设工作会再次启动，迎来行业的回升。公司将努力提升运营效率、管理效能，大力推进产品技术研发创新与产业化，为未来的持续健康发展奠定坚实基础。谢谢！

问：您好，我注意到贵公司在行业内的卓越表现，想了解一下，贵公司是否有参与到神玑nx9031产品的研发或制造过程中？

答：您好，感谢您的关注与支持。公司在汽车电子领域主要从事域控芯片的开发与设计，近期推出的THA6系列是国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU，其主要应用场景为动力、底盘、车身、智驾、座舱、域控制器等。公司未参与到神玑nx9031产品的研发或制造过程。

问：公司在手订单有多少？

答：感谢您对公司的关注。2024年上半年，公司特种集成电路业务的订单较上年同期下降幅度较大，与2023年下半年相比基本持平；智能安全芯片业务保持良好的发展势头，电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货量整体保持稳定增长；晶体业务随着电子产业链去库存化渐入尾声，主要产品销量略有回升。谢谢！

问：出于对投资者负责角度，可否发布半年业绩快报，回购已是去年三月份的事，贵公司今年除却分红略超预期，未见其他回馈投资者举措。且一季度业绩不达预期，却坚持实行股权激励，恐有利益输送嫌疑，望贵公司慎重，建议结合下次股东大会研究将回购股份进行注销，待研发明显突破，业绩明显回升，再行回购激励。谢谢

答：您好，感谢您的关注与建议！公司会将您的建议转达到董事会。

问：公司说特种集成业务需求不足，但现实情况是各国都在增加军费开支，需求不会不足，是不是出现了新的竞争对手，挤占了公司的业务份额，还请公司如实回答我的问题。

答：您好，感谢您的关注。

问：董秘你好，公司的产品除了用于新能源车、大飞机之外，请问公司有哪些产品是可以用于低空飞行的？还可以用于无人驾驶吗？

答：感谢您对公司的关注。公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备，公司积极关注相关领域的发展和应用。

问：请问公司，有没有给华为提供产品。

答：感谢您的关注。

问：京津冀成立低空经济联盟，请问贵公司有没有参与相关产业链！或者为相关产业链的公司提供芯片之内的零部件？

答：感谢您对公司的关注。公司在特种领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一，具备进入低空经济领域的技术和产品储备。低空经济尚处于起步阶段，但未来需求和应用场景广泛，公司积极关注相关领域的发展机会。谢谢！

问：公司董秘你好，请问紫光国微有量子芯片、光子芯片吗？有可用于机器人的芯片吗？

答：您好，感谢您的关注。公司目前未涉及量子芯片、光子芯片业务。公司AI芯片的研究与开发主要集中在特种集成电路领域，非通用市场。

问：贵公司于去年一季度末开启股票回购计划，计划用于股权激励，目的是为了维护投资者权益、健全长效激励机制，但自公司实施回购开始股价持续下挫，连续四个季度净利润不断下滑，募资项目变更，高管陆续调整，回购目的显然没有达成。鉴于目前市场环境、公司经营实际，建议贵公司参考一些负责任的企业做法，变更股票回购用途，予以销处理。这也符合贵公司“双提升”方案。望采纳。

答：您好，感谢您的关注与建议。公司于2023年7月初完成股份回购，计划用于股权激励或员工持股计划，目前公司仍在全力推进该项工作。