翰博高新(301321)资本运作项目投资

◆增发情况◆

公告日期	股权登录日	价格(元)	发行数量(万股)	实际募资净额 (万元)	方案进程	主承销商

2022-08-30

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3728.70

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董事会取消方案

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◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2024-06-30	48470.00	42320.69	428.09	42320.69

变更后项目	原承诺项目	变更项目拟投入金额	实际投入金额	产生收益金额	符合计划
重庆翰博显示科技研发中心有限公司研发中心项目	有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目	6092.04	6287.99	-	103.22%
重庆翰博显示科技有限公司背光模组项目	有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目	8000.00	7790.17	-	97.38%

◆股权质押◆

质押日期	股东名称	质押股数(万股)	解押日期	质权人

2023-07-21	合肥王氏翰博科技有限公司	350.00	-	中信银行股份有限公司合肥分行
2023-07-21	翰博控股集团有限公司	1960.88	-	中信银行股份有限公司合肥分行
2023-06-29	王照忠	1200.00	-	云南国际信托有限公司