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佰维存储(688525)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-28 2024
股东大会

召开2024年第4次临时股东大会,审议相关议案

11-26 2024
限售解禁

解禁数量84.00万股,占总股本比0.19%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为84.00万股,占总股本比0.19%

11-18 2024
发行(上市)情况

佰维存储:关于首次公开发行部分限售股上市流通公告

11-13 2024
股东大会公告

佰维存储:2024年第四次临时股东大会通知

10-31 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.51元,每股净资产5.68元,净利润同比增长147.13%,扣非净利润2.25亿元

10-28 2024
限售解禁

解禁数量275.00万股,占总股本比0.64%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为275.00万股,占总股本比0.64%

10-18 2024
发行(上市)情况

佰维存储:关于首次公开发行部分限售股上市流通公告

10-10 2024
发行(上市)情况

佰维存储:关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告

10-08 2024
高管持股变动

李振华(产品管理部经理,核心技术人员)减持:200股,变动原因:出售

09-30 2024
高管持股变动

李振华(产品管理部经理,核心技术人员)减持:1000股,变动原因:出售

09-27 2024
限售解禁

解禁数量140.00万股,占总股本比0.32%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为140.00万股,占总股本比0.32%

09-24 2024
限售解禁

解禁数量205.65万股,占总股本比0.48%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为205.65万股,占总股本比0.48%

09-19 2024
发行(上市)情况

佰维存储:关于首次公开发行部分限售股上市流通公告

09-12 2024
发行(上市)情况

佰维存储:关于首次公开发行部分限售股上市流通公告

09-06 2024
股本变动

佰维存储:关于公司2023年限制性股票激励计划第一个归属期归属结果暨股份上市的公告

09-04 2024
高管持股变动

李振华(产品管理部经理,核心技术人员)增持:9000股,变动原因:股权激励

09-02 2024
限售解禁

解禁数量5119.53万股,占总股本比11.92%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为5119.53万股,占总股本比11.92%

08-23 2024
中报

2024年中报,每股收益0.65元,每股净资产5.64元,净利润同比增长195.58%,扣非净利润2.84亿元

07-29 2024
限售解禁

解禁数量463.20万股,占总股本比1.08%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为463.20万股,占总股本比1.08%

07-19 2024
发行(上市)情况

佰维存储:关于首次公开发行部分限售股上市流通公告

07-11 2024
大宗交易

7月11日成交价61.64元,溢价率-7.63%,成交量12.76万股,成交金额786.53万元

06-19 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:28000万元至33000万元,与上年同期相比变动值为:57647.54万元至62647.54万元,较上年同期相比变动幅度:194.44%至211.31%。
业绩变动原因说明
(一)本期业绩变化主要系行业复苏,公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升。(二)公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入,持续增强核心竞争力,2024年半年度研发费用约为2.1亿元,同比增长超过170%。

06-17 2024
股本变动

佰维存储:关于实施回购股份注销暨股份变动的公告

06-03 2024
异动解析

佰维存储 涨跌幅14.69%,分析或为:存储芯片设备+封测+IC设计
板块异动原因:
半导体;2024年5月31日韩国统计厅数据显示,4月份芯片库存同比下降33.7%,为2014年底以来的最大降幅。此外韩国4月份芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%。
个股异动解析:
存储芯片设备+封测+IC设计
1、公司自主开发了一系列存储芯片测试设备,产品在国内存储厂商中市场份额位居前列,并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。
2、公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区,目前处于项目设计和建设阶段。
3、公司推出的第一颗主控芯片性能优异,产品目前已回片点亮,进行量产准备。
4、公司已正式发布DDR5内存模组,满足PC及服务器对极致性能的追求,并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
来源:韭研公社APP

05-21 2024
分配方案

佰维存储:2023年年度股东大会决议公告

04-30 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.39元,每股净资产5.02元,净利润同比增长232.97%,扣非净利润1.65亿元

04-17 2024
业绩预告

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为:15000万元至18000万元,与上年同期相比变动幅度:219.03%至242.84%。
业绩变动原因说明
(一)存储行业持续复苏,公司业务大幅增长。2023年第四季度以来,存储行业回暖,下游客户需求持续复苏,公司大力拓展国内外一线客户,产品销量同比大幅提升。同时,存储产品价格持续回升,公司经营业绩不断改善;(二)公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入,持续增强核心竞争力,2024年第一季度研发费用约为1亿元,同比增长超过200%。

03-21 2024
新增概念

入选大智慧“AIPC概念”、“AI手机”等多个板块,入选理由:
【产品可适用AI手机和AIPC】2024年3月19日公司在互动平台披露:公司已推出的UFS、LPDDR5、DDR5、SSD等高端存储产品可适用AI手机和AIPC。
该公司常规板块还有:HBM概念、IDC概念、半导体、存储概念、大基金概念、东数西算、集成电路、汽车电子、消费电子、信创概念、专精特新
佰维存储主营亮点:公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售。

02-29 2024
异动解析

佰维存储 涨跌幅8.39%,分析或为:先进封装+华为
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。 三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
先进封装+华为
1、2024年2月28日互动,公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
2、公司是华为NM卡合作伙伴,获得华为NM存储卡的专利许可授权。2023年公司签约仪式在东莞市成功举办,晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区(华为终端总部位于松山湖)。
3、公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
4、公司为信创固态硬盘的主力供应商。公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品,以及RD1001服务器内存条。针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC等嵌入式存储芯片。
5、公司已正式发布DDR5内存模组,满足PC及服务器对极致性能的追求,并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
来源:韭研公社APP

02-24 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-58803.21万元,与上年同期相比变动幅度:-925.67%。
业绩变动原因说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内,公司实现营业总收入361,834.48万元,同比增长21.19%;归属于母公司所有者的净利润-58,803.21万元,同比下降925.67%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-60,471.84万元,同比下降1,019.27%。报告期末,公司总资产640,320.41万元,较报告期初增长45.16%;归属于母公司的所有者权益196,607.97万元,较报告期初下降18.81%。2、影响经营业绩的主要因素(1)行业剧烈下行,公司业绩承压。2023年,在全球经济低迷和行业周期下行的压力下,终端市场需求持续疲软,以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩,导致存储器出货量及价格大幅下滑,据Gartner报告显示,2023年全球存储器市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域。国内外存储产业均承受巨大的经营压力,龙头企业(如三星存储、海力士、美光等)均出现明显亏损。在此情况下,公司2023年毛利率预计下滑超过10个百分点;(2)受行业整体下行等因素的影响,存储产品售价大幅下降,基于谨慎性原则,公司预计2023年存货跌价准备余额新增约13,925.49万元;(3)2023年8月公司公告并授予员工限制性股票,2023年度预计新增股份支付费用约13,304.77万元;(4)公司持续加大芯片设计、固件开发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才,导致2023年研发费用较去年同期增幅较大,扣除股份支付费用后,研发费用预计较上年同期增加7,325.28万元,增幅58%;(5)2023年四季度以来,存储器市场出现复苏,手机等领域需求有所恢复,公司积极拓展国内外一线客户,2023年Q4实现营业收入149,589.04万元,同比增长86.90%,环比增长53.56%;毛利率环比回升13.51个百分点。公司四季度业绩亏损主要受股份支付、存货减值等影响,其中股份支付费用超过8,000万元;(6)2024年一季度,公司在手订单充足,大客户持续开拓,预计Q1营收及毛利率环比进一步增长,经营情况持续向好,具体业绩存在一定不确定性。(二)上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、报告期内,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、加权平均净资产收益率降幅超过30%,主要受到全球经济低迷和行业周期下行的影响,终端市场需求持续疲软,产品销售价格大幅下降,导致公司毛利率下滑;报告期内,公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才,导致研发费用同比增加;报告期内,公司新增13,304.77万元股份支付费用;另外,公司2023年存货跌价准备余额新增约13,925.49万元。受上述因素影响,公司2023年利润相关指标均降幅较大。2、报告期内,公司总资产增幅45.29%,增长主要系固定资产增加及公司存货增加所致。

02-23 2024
股权激励

计划拟授予的股票为3000.00万股,占总股本比例6.97%,每股转让价36.00元,激励方案有效期5.00年

02-06 2024
股票回购

计划不超过53.00元/股的价格回购18.87万~37.74万股,回购资金1000万~2000万元,进度:实施中
回购起始日:2024-01-31,预计回购截止日:2024-06-20;
目前已累计回购70.35万股,均价为28.43元

02-01 2024
十大股东变化

新进十大股东佰泰(深圳)企业管理咨询合伙企业(有限合伙)现持有800.00万股,占总股本比1.86%
海盛私募基金管理(烟台)有限公司-中船感知海科(山东)产业基金合伙企业(有限合伙)减持28.63万股,现持有1282.85万股,占总股本比2.98%
深圳市达晨财智创业投资管理有限公司-深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙)减持458.94万股,现持有1359.24万股,占总股本比3.16%
吴奕盛减持20.25万股,现持有1251.75万股,占总股本比2.91%
中国互联网投资基金管理有限公司-中国互联网投资基金(有限合伙)减持150.00万股,现持有1161.48万股,占总股本比2.70%
中国科技产业投资管理有限公司-深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业(有限合伙)减持0.11万股,现持有1085.00万股,占总股本比2.52%
周正贤减持102.98万股,现持有1145.02万股,占总股本比2.66%
上期(2023-12-31)最小股东持股数:1000.00万股,占总股本比2.32%

01-30 2024
业绩预告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:-55000万元至-65000万元。
业绩变动原因说明
(一)行业剧烈下行,公司业绩承压。2023年,在全球经济低迷和行业周期下行的压力下,终端市场需求持续疲软,以智能手机、PC、服务器等为代表的存储市场需求持续萎缩,导致存储器出货量及价格大幅下滑,据Gartner报告显示,2023年全球存储器市场规模下降了37%,成为半导体市场中下降最大的细分领域。国内外存储产业均承受巨大的经营压力,龙头企业(如三星存储、海力士、美光等)均出现明显亏损。在此情况下,公司2023年毛利率预计下滑超过10个百分点;(二)受行业整体下行等因素的影响,存储产品售价大幅下降,基于谨慎性原则,公司预计2023年存货跌价准备余额新增约1.39亿元;(三)2023年8月公司公告并授予员工限制性股票,2023年度预计新增股份支付费用约1.3亿元;(四)公司持续加大芯片设计、固件开发、先进封测及芯片测试设备等领域的研发投入力度,并大力引进行业优秀人才,导致2023年研发费用较去年同期增幅较大,扣除股份支付费用后,研发费用预计较上年同期增加约7,300.00万元,增幅超过50%;(五)2023年四季度以来,存储器市场出现复苏,手机等领域需求有所恢复,公司积极拓展国内外一线客户,2023年Q4预计实现营业收入14-16亿元,同比增长超过80%,环比增长超过50%;毛利率环比回升超过13个百分点。公司四季度业绩亏损主要受股份支付、存货减值等影响。

01-02 2024
限售解禁

解禁数量21216.47万股,占总股本比49.30%,除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分,实际可以在市场出售为21001.31万股,占总股本比48.80%

12-22 2023
发行(上市)情况

佰维存储:关于部分首次公开发行战略配售限售股及部分限售股上市流通公告

12-04 2023
异动解析

佰维存储 涨跌幅16.04%,分析或为:项目落地松山湖+先进封装+华为
板块异动原因:
其他;
个股异动解析:
项目落地松山湖+先进封装+华为
1、2023年12月1日盘中公司官方公众号讯,公司签约仪式在东莞市成功举办,晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区(华为终端总部位于松山湖)。
2、2023年11月7日互动易显示,公司是华为NM卡合作伙伴,获得华为NM存储卡的专利许可授权;此前拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
3、公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
4、公司为信创固态硬盘的主力供应商,可满足信创领域安全可控的产品应用需求。公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品,以及RD1001服务器内存条。针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD等嵌入式存储芯片。
5、公司已正式发布DDR5内存模组,满足PC及服务器对极致性能的追求,并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
来源:韭研公社APP

12-01 2023
异动解析

佰维存储 涨跌幅10.75%,分析或为:先进封装+华为+信创+次新股
板块异动原因:
其他;
个股异动解析:
先进封装+华为+信创+次新股
1、2023年11月23日互动,公司暂未布局HBM领域,但公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
2、2023年11月7日互动易显示,公司是华为NM卡合作伙伴,获得华为NM存储卡的专利许可授权。
3、公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
4、公司为信创固态硬盘的主力供应商,可满足信创领域安全可控的产品应用需求。公司已推出针对服务器/数据中心应用的系统启动盘SS321系列产品,以及RD1001服务器内存条。针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGASSD等嵌入式存储芯片。
5、公司已正式发布DDR5内存模组,满足PC及服务器对极致性能的追求,并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
来源:韭研公社APP

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