有研粉材(688456)个股日历查询

2024年三季报，每股收益0.39元，每股净资产11.53元，净利润同比增长5.75%，扣非净利润2763.68万元

有研粉材：股票交易异常波动公告

买入总计7347.57万元，占总成交额比7.13%，卖出总计21461.67万元，占总成交额比20.83%，净买入额-14114.10万元，占龙虎榜总成交额比-48.99%

有研粉材 涨跌幅10.11%，分析或为：先进封装+3D打印粉体材料
板块异动原因：
半导体；工信部：1-7月份集成电路产量2445亿块 同比增长29.3%
个股异动解析：
先进封装+3D打印粉体材料
1、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
2、公司金属3D打印粉体材料业务目前主要以技术开发、产品试制、项目成果孵化为主。有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业、交通运输等领域。
3、公司专注于有色金属粉体材料领域，主要从事铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料及相关粉体的研发、生产与销售。
来源：韭研公社APP

2024年中报，每股收益0.28元，每股净资产11.25元，净利润同比增长-1.11%，扣非净利润2275.46万元

入选大智慧“电感”板块，入选理由：
【电感用金属软磁合金粉末】2024年7月2日公司在互动平台披露：子公司有研增材现在批量销售大算力一体成型电感用金属软磁合金粉末，即铜铁共烧用超细金属软磁粉末。
该公司常规板块还有：3D打印、高温合金、航天军工、军民融合、小金属、新材料、央企改革、专精特新
有研粉材主营亮点：公司自设立以来一直专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售。

2023年度10派2元(含税)，股权登记日为2024-06-27，除权除息日为2024-06-28

6月25日共发生2笔交易，成交均价29.00元，平均溢价率1.05%，成交量153万股，成交金额4437万元

有研粉材：2023年年度权益分派实施公告

有研粉材：关于自愿披露募投项目进展的公告

有研粉材：关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金及部分募投项目延期的公告

2023年度10派2元(含税)

2024年一季报，每股收益0.09元，每股净资产11.30元，净利润同比增长-8.44%，扣非净利润618.63万元

2023年年报，每股收益0.53元，每股净资产11.23元，净利润同比增长-0.59%，扣非净利润2396.31万元

入选大智慧“军民融合”板块，入选理由：
【军民融合】2024年3月4日公司在互动平台披露：公司少部分产品和技术属于军民融合范畴。
该公司常规板块还有：3D打印、高温合金、航天军工、小金属、新材料、央企改革、专精特新
有研粉材主营亮点：公司自设立以来一直专注于先进有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售。

解禁数量3925.13万股，占总股本比37.87%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为3925.13万股，占总股本比37.87%

有研粉材：首次公开发行部分限售股上市流通公告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5498.18万元，与上年同期相比变动幅度：-0.83%。
业绩变动原因说明
本报告期，公司面对欧洲市场需求下降、全球电子制造行业终端需求低迷，发挥研发优势，持续加大自主研发投入力度，拓展高性能、高质量、高附加值产品的应用领域。同时，公司布局新赛道，积极育品牌、扩规模，利润总额较上年实现增长。本报告期，公司实现营业收入268,162.75万元，较上年同期减少3.56%；营业利润6,285.43万元，较上年同期增加20.34%；利润总额6,201.24万元，较上年同期增加3.82%；归属于母公司所有者的净利润5,498.18万元，较上年同期减少0.83%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,431.94万元，较上年同期减少37.94%。报告期末，总资产额为158,211.45万元，较报告期初增加8.58%；归属于母公司的所有者权益为116,325.60万元，较报告期初增加3.73%；归属于母公司所有者的每股净资产11.22元，同比增加3.70%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少37.94%，主要由于本期纵向研发支出增加，总额法确认其他收益增加。

有研粉材：控股子公司出售部分资产进展

有研粉材 涨跌幅10.21%，分析或为：先进封装+3D打印粉体材料
板块异动原因：
半导体；消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%
个股异动解析：
先进封装+3D打印粉体材料
1、据公司2021年年报显示，公司在研项目包括“用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用”项目目标为功率半导体器件及第三代半导体器件封装提供新材料新工艺及系统解决方案，解决制约第三代功率半导体封装方向产业化应用的技术瓶颈。
2、公司专注于有色金属粉体材料领域，主要从事铜基金属粉体材料、微电子锡基电子互连材料和 3D 打印粉体材料及相关粉体的研发、生产与销售。
3、公司金属3D打印粉体材料业务目前主要以技术开发、产品试制、项目成果孵化为主。有研增材3D打印材料主要包括铝合金、高温合金、钛合金等高性能粉末材料，主要应用于航天航空航海、国防军工、原子能工业、交通运输等领域。
来源：韭研公社APP