聚辰股份(688123)个股日历查询

2024年三季报，每股收益1.33元，每股净资产13.40元，净利润同比增长156.46%，扣非净利润2亿元

聚辰股份14:53:44 涨跌幅20.0%，分析或为：EEPROM芯片+华为+存储
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
EEPROM芯片+华为+存储
1、使用公司EEPROM芯片产品的华为智能手机主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣耀Note系列、Nova系列等。
2、公司与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，并成为了全球市场上DDR5 SPD的主要供应商之一。
3、公司是全球领先的EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM产品研发设计能力的企业之一。
4、公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求。
来源：韭研公社APP

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

聚辰股份：关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分、预留授予部分第一批次第三个归属期及2022年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属结果暨股份上市的公告

陈君飞（核心技术人员）增持：1.56万股，变动原因：股权激励

聚辰股份：关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

2024年中报，每股收益0.91元，每股净资产12.85元，净利润同比增长124.93%，扣非净利润1.45亿元

计划不超过69.80元/股的价格回购71.63万~143.27万股，回购资金5000万~1.00亿元，进度：实施中
回购起始日：2024-02-01，预计回购截止日：2024-08-20；
目前已累计回购158.70万股，均价为51.55元

聚辰股份：股东询价转让结果报告书暨持股5%以上股东权益变动超过1%且持有权益比例降至5%以下的权益变动提示性公告

聚辰半导体(香港)有限公司减持318.00万股，现持有780.51万股，占总股本比4.92%
上期（2024-06-30）最小股东持股数：190.00万股，占总股本比1.20%

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14296.04万元，与上年同期相比变动幅度：124.93%。
业绩变动原因说明
进入2024年以来，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司持续进行技术升级并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，在公司工业级EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品受益于产品线的成功迭代，产品的出货量同比取得较快速增长的同时，公司SPD产品、NORFlash产品以及汽车级EEPROM产品于报告期内的出货量同比实现高速增长，带动公司上半年实现营业收入51,467.88万元，较上年同期增长62.37%，创出历史同期最好成绩。具体到产品而言，随着下游内存模组厂商库存水位的改善，以及DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司SPD产品的销量较上年同期实现大幅度增长；在NORFlash领域，公司的市场份额和品牌影响力不断提升，已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕以及PLC元件等应用市场大规模供货，NORFlash产品上半年的出货量超过17,000万颗，其中第二季度的出货量超过11,300万颗，较第一季度环比增长超过100%；此外，公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，并与国内外主流汽车厂商以及众多行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，汽车级EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到了进一步增强，上半年的出货量较上年同期实现高速增长。受益于公司SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销售占比提升，公司的盈利能力得到极大的增强，于报告期内实现归属于上市公司股东的净利润14,296.04万元，同比增长124.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14,482.45万元，同比增长222.60%。

2023年度10派2元(含税)，股权登记日为2024-06-13，除权除息日为2024-06-14

2023年度10派2元(含税)

变动日期：2024-05-20，变动前：上海市浦东新区张东路1761号10幢（邮编：201210），变动后：中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢（邮编：201210）

2024年一季报，每股收益0.32元，每股净资产12.57元，净利润同比增长138.05%，扣非净利润6611.22万元

聚辰股份：关于2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二批次第二个归属期及2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属结果暨股份上市的公告

夏天、王上等于2024.04.10增持6.5万股，占流通股比0.0410%

夏天、王上等于2024.04.10增持6.5万股，占流通股比0.0410%

2023年年报，每股收益0.64元，每股净资产12.46元，净利润同比增长-71.63%，扣非净利润8830.25万元

聚辰股份 涨跌幅10.48%，分析或为：EEPROM芯片+华为+存储
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
EEPROM芯片+华为+存储
1、使用公司EEPROM芯片产品的华为智能手机主要包括Mate系列、P系列、荣耀V系列、荣耀Note系列、Nova系列等。
2、公司与澜起科技合作开发配套DDR5内存模组的SPD产品，并成为了全球市场上DDR5 SPD的主要供应商之一。
3、公司是全球领先的EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级EEPROM产品和汽车级EEPROM产品研发设计能力的企业之一。
4、公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求。
来源：韭研公社APP

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：98758388.96元，与上年同期相比变动幅度：-72.08%。
业绩变动原因说明
受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务的发展承受了较大压力。具体到主要产品而言，个人电脑及服务器市场需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致报告期内公司SPD产品的销量及收入较上年同期出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组的渗透率持续提升，公司第四季度特别是12月份以来的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。

新进十大股东香港中央结算有限公司现持有282.31万股，占总股本比1.78%
中国工商银行股份有限公司-富国成长策略混合型证券投资基金增持18.05万股，现持有168.93万股，占总股本比1.07%
新进十大股东中国农业银行股份有限公司-富国互联科技股票型证券投资基金现持有166.28万股，占总股本比1.05%
上期（2024-01-31）最小股东持股数：168.93万股，占总股本比1.07%

王上于2024.01.31增持0.7万股，占流通股比0.0044%，变动途径：二级市场

新进十大股东香港中央结算有限公司现持有220.75万股，占总股本比1.40%
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金增持19.88万股，现持有192.15万股，占总股本比1.21%
中国工商银行股份有限公司-富国成长策略混合型证券投资基金增持18.05万股，现持有168.93万股，占总股本比1.07%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：150.88万股，占总股本比0.95%

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：9500万元至10300万元，与上年同期相比变动值为：-25877.27万元至-25077.27万元，较上年同期相比变动幅度：-73.15%至-70.89%。
业绩变动原因说明
受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务的发展承受了较大压力。具体到主要产品而言，个人电脑及服务器市场需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致报告期内公司SPD产品的销量及收入较上年同期出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改善，以及DDR5内存模组的渗透率持续提升，公司第四季度特别是12月份的SPD产品销量及收入环比实现较大幅度增长，相关业务回暖趋势明显。

王上于2024.01.15至2024.01.17期间累计增持1.6万股，占流通股比0.0101%，变动途径：二级市场

王上（核心技术人员）增持：3000股，变动原因：购买

王上（核心技术人员）增持：3000股，变动原因：购买

聚辰股份：关于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告