惠柏新材(301555)个股日历查询

召开2024年第3次临时股东大会,审议相关议案

公司其他股东深圳市信诺新材料产业投资基金企业（有限合伙）、深圳市信诺鑫山投资企业（有限合伙）计划自2024-11-29起至2025-02-27，拟减持不超过276.8000万股，占总股本比3.00%

解禁数量2531.13万股，占总股本比27.43%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为2528.06万股，占总股本比27.40%

惠柏新材：关于部分首次公开发行前已发行股份上市流通提示性公告

2024年三季报，每股收益-0.06元，每股净资产11.37元，净利润同比增长-111.67%，扣非净利润-1075.2万元

惠柏新材：关于归还暂时补充流动资金的闲置募集资金的公告

2024年中报，每股收益-0.05元，每股净资产11.38元，净利润同比增长-114.60%，扣非净利润-693.12万元

2023年度10派2.2元(含税)，股权登记日为2024-07-08，除权除息日为2024-07-09

惠柏新材：2023年年度权益分派实施公告

2023年度10派2.2元(含税)

买入总计3195.69万元，占总成交额比8.61%，卖出总计8037.28万元，占总成交额比21.64%，净买入额-4841.59万元，占龙虎榜总成交额比-43.10%

惠柏新材10:22:03 涨跌幅20.01%，分析或为：低空飞行器用产品+环氧树脂+次新股
板块异动原因：
低空经济；亿航智能(EH.US)获大摩首次覆盖，给予增持评级, 目标价27.50美元
个股异动解析：
低空飞行器用产品+环氧树脂+次新股
1、2023年年报：公司低空飞行器用HP-RTM树脂正处于研发阶段，通过此项目将开启公司低空飞行器用产品业务，提高公司技术水平和核心竞争力。公司2023年风电叶片用环氧树脂营收占比81.45%。
2、2024年3月1日，SK海力士已与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM。公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。
3、公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售。公司风电叶片用环氧树脂产品能够满足目前海上和陆上主流风电叶片的成型工艺要求。
4、公司COB型LED芯片封装用环氧树脂已实现销售，防爆型继电器封边胶粘剂也已开发成功并稳定销售。
来源：韭研公社APP

解禁数量119.05万股，占总股本比1.29%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为119.05万股，占总股本比1.29%

惠柏新材：首次公开发行网下配售限售股份上市流通提示

2024年一季报，每股收益-0.05元，每股净资产11.60元，净利润同比增长-141.13%，扣非净利润-597.56万元

惠柏新材：关于修订《公司章程》的公告

惠柏新材11:23:45 涨跌幅19.99%，分析或为：环氧树脂+次新股
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
个股异动解析：
环氧树脂+次新股
1、2024年3月1日，SK海力士已与铠侠接洽，希望在日本生产需求急增的HBM。公司生产销售的电子电气绝缘封装用环氧树脂系列产品可适用于芯片底部粘接固定以及LED芯片封装。
2、公司主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售。公司风电叶片用环氧树脂产品能够满足目前海上和陆上主流风电叶片的成型工艺要求。
3、公司COB型LED芯片封装用环氧树脂已实现销售，防爆型继电器封边胶粘剂也已开发成功并稳定销售。
来源：韭研公社APP

惠柏新材：关于使用闲置自有资金购买理财产品的公告

惠柏新材：2023年第四次临时股东大会决议公告