联动科技(301369)个股日历查询

2024年三季报，每股收益0.22元，每股净资产21.18元，净利润同比增长6.84%，扣非净利润1054.27万元

联动科技14:19:57 涨跌幅20.0%，分析或为：半导体测试+车规类SIC芯片测试+半导体器件
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
半导体测试+车规类SIC芯片测试+半导体器件
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
2、2024年7月2日投资者调研，KGD测试是新的工艺技术环节，主要针对车规类SIC芯片，目前公司在KGD测试领域布局进展顺利，客户反应积极，测试机已批量出货。
3、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
4、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
5、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
来源：韭研公社APP

2024年中报，每股收益0.04元，每股净资产21.00元，净利润同比增长-85.20%，扣非净利润164.99万元

联动科技：关于与专业投资机构共同投资的进展公告

买入总计2519.75万元，占总成交额比6.55%，卖出总计2717.55万元，占总成交额比7.06%，净买入额-197.80万元，占龙虎榜总成交额比-3.78%

计划不超过43.00元/股的价格回购69.77万~139.53万股，回购资金3000万~6000万元，进度：实施中
回购起始日：2024-02-05
目前已累计回购12.19万股，均价为41.42元

联动科技 涨跌幅15.86%，分析或为：半导体测试+车规类SIC芯片测试+半导体器件
板块异动原因：
科技；上交所将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数
个股异动解析：
半导体测试+车规类SIC芯片测试+半导体器件
1、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
2、2024年7月2日投资者调研，KGD测试是新的工艺技术环节，主要针对车规类SIC芯片，目前公司在KGD测试领域布局进展顺利，客户反应积极，测试机已批量出货。
3、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
4、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
5、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
来源：韭研公社APP

联动科技：关于与专业机构共同投资的进展公告

联动科技：关于与专业投资机构共同投资的公告

2023年度10派1.8元(含税)，股权登记日为2024-05-30，除权除息日为2024-05-31

联动科技：2023年年度权益分派实施公告

2023年度10派1.8元(含税)

2024年一季报，每股收益-0.05元，每股净资产21.01元，净利润同比增长-372.68%，扣非净利润-385.32万元

联动科技13:52:57 涨跌幅20.0%，分析或为：半导体测试+半导体器件
板块异动原因：
半导体产业链；2024年3月21日，美光美股大涨14%%，FY24Q2营收、利润率和下季度指引均超预期，利润实现连续4个季度亏损后首度扭亏
个股异动解析：
半导体测试+半导体器件
1、2024年3月12日互动，公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。
2、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力。
3、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
4、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
来源：韭研公社APP

联动科技 涨跌幅17.77%，分析或为：半导体测试+半导体器件
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
个股异动解析：
半导体测试+半导体器件
1、2024年3月4日讯，投资成立新公司含半导体器件相关业务。公司互动表示针对碳化硅的CP测试、KGD测试以及模块测试的相关产品业务将是公司2024年的重点布局方向。
2、公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台以及QT-8400系列测试系统等产品具备第三代半导体的测试能力，目前已规模运用于第三代半导体，如GaN、SiC（碳化硅）产品领域。
3、公司主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
来源：韭研公社APP

国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金减持4.34万股，现持有29.16万股，占总股本比0.42%
香港中央结算有限公司增持8.32万股，现持有66.45万股，占总股本比0.95%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：23.00万股，占总股本比0.33%

联动科技：关于2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票授予登记完成的公告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2000万元至2700万元，与上年同期相比变动幅度：-84.19%至-78.65%。
业绩变动原因说明
2023年全球半导体处于下行周期，受行业周期性、市场景气度等因素影响，终端市场需求疲软，固定资产投资放缓，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，为积极有效应对市场变化，公司持续加大研发的投入，不断提升产品性能、提高产品竞争力，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。

12月25日成交价55.23元，溢价率-1.85%，成交量33万股，成交金额1822.59万元

联动科技：关于修订《公司章程》的公告

计划拟授予的股票为16.60万股，占总股本比例0.24%，每股转让价34.06元，激励方案有效期6.00年