异动解析中英科技 涨跌幅11.64%,分析或为:PCB材料+消费电子+半导体封装+储能
板块异动原因:
PCB;海通国际研报指出,switch tray中更多PCB将替代overpass和连接器,新的设计将适用于Blackwell Ultra,并将于2025年下半年上市。Blackwell Ultra 新解决方案中的switch tray PCB 和 CCL的价值量将增加约 50%。
个股异动解析:
PCB材料+消费电子+半导体封装+储能
1、公司主要产品高频覆铜板(PCB核心材料)及高频聚合物基复合材料,均应用于基站天线的核心部件中,是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。
2、公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。
3、全资孙公司赛肯徐州产品引线框架,引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。
4、公司新设的子公司嘉森能源,从事储能行业的集成业务,为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。
来源:韭研公社APP