新增概念入选大智慧“第三代半导体”板块,入选理由:
【氮化镓芯片封装业务】2025年11月24日公司在互动平台披露,公司子公司华宇华源主要从事第三代半导体氮化镓(GaN)芯片封装业务,采用PLP封装工艺,主要应用于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作,研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功,有望应用于AI服务器电源。
该公司常规板块还有:5G、MLED、PCB概念、比亚迪概念、存储概念、光通信、毫米波雷达、锂电池、钠电池、汽车电子、太阳能、特斯拉、消费电子、新能源车、智能手机
科翔股份主营亮点:公司是国内排名靠前的PCB企业之一。