异动解析光力科技 涨跌幅15.07%,分析或为:半导体封装+工业母机+芯片
板块异动原因:
半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。
10月31日华为公布半导体封装新专利。
个股异动解析:
半导体封装+工业母机+芯片
1、公司控股全球第三大划片机公司以色列 ADT,进军半导体后道封测装备划片机领域,成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
2、公司以划片机为切入点,研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230,面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场;2021年研发减薄机;2022年推出6230+engine;2022年下半年推出激光切割机。
3、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司,公司的主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。
来源:韭研公社APP