天津普林(002134)个股日历查询

召开2024年第7次临时股东大会,审议相关议案

买入总计6444.97万元，占总成交额比7.41%，卖出总计14241.84万元，占总成交额比16.37%，净买入额-7796.87万元，占龙虎榜总成交额比-37.69%

天津普林：关于召开2024年第七次临时股东大会的通知

天津普林：股票交易异常波动公告

天津普林14:32:09（2天2板） 涨跌幅9.98%，分析或为：AMC+重组预期+HDI（AI服务器）+航空航天
板块异动原因：
地产/化债；住建部：今年房地产市场“银十”超过“金九” 为2007年起首次
个股异动解析：
AMC+重组预期+HDI（AI服务器）+航空航天
1、公司二股东拥有天津唯一金融资产牌。
2、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能性。
3、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事PCB领域，产品类型覆盖 HDI、 高频高速板及厚铜板等。
4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产；公司PCB产品可用于航空航天。
5、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
来源：韭研公社APP

天津普林09:54:39 涨跌幅9.98%，分析或为：AMC+重组预期+HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
板块异动原因：
化债；业内专家指出，新一轮债务置换规模或将达到6万亿至10万亿元。
个股异动解析：
AMC+重组预期+HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
1、公司二股东拥有天津唯一金融资产牌。
2、惠州高盛达有上市需求，已在2023年3月完成股改，市场预期或有注入天津普林的可能性。
3、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
5、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
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2024年三季报，每股收益0.13元，每股净资产1.94元，净利润同比增长34.70%，扣非净利润2800.41万元

天津普林 涨跌幅-0.26%，分析或为：HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
1、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
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天津普林13:16:57（6天5板） 涨跌幅9.98%，分析或为：HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
1、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
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天津普林14:43:42（5天4板） 涨跌幅10.03%，分析或为：HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
板块异动原因：
算力；1、英伟达CEO黄仁勋最近表示，对下一代人工智能GPU Blackwell的需求“疯狂”，预计这款新产品第四季度将带来数十亿美元的收入。2、英伟达官网发布最新文章，为开放计算项目（OCP）贡献GB200 NVL设计，涉及公司包括国内公司。3、广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案。
个股异动解析：
HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
1、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
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天津普林09:57:15（4天3板） 涨跌幅9.97%，分析或为：HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
板块异动原因：
算力；1、英伟达CEO黄仁勋最近表示，对下一代人工智能GPU Blackwell的需求“疯狂”，预计这款新产品第四季度将带来数十亿美元的收入。2、英伟达官网发布最新文章，为开放计算项目（OCP）贡献GB200 NVL设计，涉及公司包括国内公司。3、广东省人民政府办公厅印发广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案。
个股异动解析：
HDI（AI服务器）+PCB+航空航天
1、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
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天津普林：股票交易异常波动公告

天津普林10:12:33（2天2板） 涨跌幅9.97%，分析或为：HDI+PCB+航空航天
板块异动原因：
算力；1、英伟达CEO黄仁勋最近表示，对下一代人工智能GPU Blackwell的需求“疯狂”，预计这款新产品第四季度将带来数十亿美元的收入。2、英伟达官网发布最新文章，为开放计算项目（OCP）贡献GB200 NVL设计，涉及公司包括国内公司。
个股异动解析：
HDI+PCB+航空航天
1、AI服务器或推动HDI用量。公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
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天津普林10:53:54 涨跌幅10.03%，分析或为：PCB+HDI+航空航天
板块异动原因：
泛科技；中国人民银行、科技部联合印发《关于做好重点地区科技金融服务的通知》，相关要求涉及提高对辖区内科技型企业、重点科技项目、制造业重点产业链和集群的金融支持力度。
个股异动解析：
PCB+HDI+航空航天
1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
来源：韭研公社APP

天津普林：股票交易异常波动公告

天津普林 涨跌幅6.72%，分析或为：PCB+HDI+航空航天
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
PCB+HDI+航空航天
1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
3、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
4、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
来源：韭研公社APP

天津普林14:03:27 涨跌幅9.96%，分析或为：PCB+HDI+航空航天
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
PCB+HDI+航空航天
1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
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变动日期：2024-08-30，变动前：印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工;上述产品及同类商品和技术的研发、设计、咨询及服务;代收代付水费、电费、蒸汽费、燃气费;机械设备销售及维修;自营或代理货物及技术的进出口;自有房屋及设备租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)，变动后：印刷电路板及相关产品的生产、销售、委托加工；上述产品及其同类商品和技术的研发、设计、咨询及服务；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件制造；代收代付水费、电费、蒸气费、燃气费；机械设备销售及维修；自营或代理货物及技术的进出口；自有房屋及设备租赁。

2024年中报，每股收益0.08元，每股净资产1.89元，净利润同比增长27.68%，扣非净利润1786.31万元

8月16日成交价8.20元，溢价率0.01%，成交量76.38万股，成交金额626.35万元

天津普林：关于开展外汇衍生品交易业务暨关联交易的公告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1950万元至2600万元，与上年同期相比变动幅度：20.36%至60.48%。
业绩变动原因说明
1、上半年业务健康增长，一方面大客户的市占率逐步提升；另一方面多个新客户有所突破带来收入的增长；天津基地以品质第一的原则，推进瓶颈工序突破、通过极致成本实现毛利提升；华南基地完成珠海工厂试运行和快速认证上量，带动公司实现质的飞跃。2、公司2023年度实施重大资产重组，以支付现金及增资方式取得泰和电路科技（惠州）有限公司（以下简称“泰和电路”）51%股权，泰和电路自2023年11月起纳入公司合并报表范围，报告期内贡献报表利润。

计划拟授予的股票期权为398.92万份，占总股本比例1.62%，初始行权价为8.98元，激励方案有效期3.00年

天津普林14:49:12（3天2板） 涨跌幅10.01%，分析或为：PCB+HDI+航空航天
板块异动原因：
PCB；AI有望带动HDI用量大幅增长，据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。
个股异动解析：
PCB+HDI+航空航天
1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
来源：韭研公社APP

天津普林10:46:54 涨跌幅10.02%，分析或为：PCB+HDI+航空航天
板块异动原因：
PCB；AI有望带动HDI用量大幅增长，据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。
个股异动解析：
PCB+HDI+航空航天
1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
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天津普林：关于公司2024年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施和相关主体承诺的公告

天津普林：2023年年度股东大会决议公告

2024年一季报，每股收益0.04元，每股净资产1.88元，净利润同比增长42.07%，扣非净利润986.28万元

冉达夫、李伟涉嫌内幕交易“天津普林”案行政处罚决定书
来源：中国证券监督管理委员会；
处罚对象：冉达夫,李伟

2023年年报，每股收益0.11元，每股净资产1.84元，净利润同比增长64.55%，扣非净利润3031.1万元

天津普林 涨跌幅8.19%，分析或为：PCB+AMC+军工+大飞机
板块异动原因：
算力；2024年3月27日，南京市发布《南京市推进算力产业发展行动方案》发布，提出到2025年，全市算力产业规模突破3500亿元。推动算力设施升级。到2025年，全市数据中心总规模达到25万标准机架，总算力超8.5E FLOPS（FP32。
个股异动解析：
PCB+AMC+军工+大飞机
1、公司主要从事印制电路板（PCB）领域，产品类型覆盖单双面板、 多层板、 高多层板、 HDI、 高频高速板及厚铜板等， 广泛应用于工控医疗、 汽车电子、 航空航天、 消费电子等领域。
2、公司实施年产120万平方米汽车与通信类电路板智能工厂项目的投资计划。 本项目总投资9.7亿元， 计划建成两条生产PCB板的生产线，达产后将是现有产能约1.6倍。
3、公司可加工最小孔径0.2mm、最小线宽0.076mm、最高层数24层的多层板及1N1类型的HDI产品。
4、公司与加拿大飞朗科技集团共同投资组建中环飞朗，已完成部分航空航天客户样品的试产。
来源：韭研公社APP

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2000万元至2950万元。
业绩变动原因说明
1、由于报告期内实施重大资产重组等因素，使得本期期间费用较上年同期增加较多，导致归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润下降。2、报告期内公司实施重大资产重组，以支付现金及增资方式取得泰和电路51%股权，泰和电路自2023年11月起纳入公司合并报表范围，公司的资产规模、销售收入得到提升。3、报告期内，公司对存货成本核算方法进行变更，对当期净利润产生正向影响。公司于2023年12月27日召开第六届董事会第三十二次会议审议通过了《关于会计政策变更的议案》，并于2023年12月28日披露《关于会计政策变更的公告》（公告编号：2023-107）。4、非经常性损益影响：预计本报告期非经常性损益对净利润的影响较小，上年同期的影响金额为-1,847.79万元。

天津普林：关于2023年员工持股计划非交易过户完成的公告

天津普林：关于以控股子公司股权质押向银行申请并购贷款的公告