2023年年报,每股收益0.21元,每股净资产3.45元,净利润同比增长-20.99%
入选大智慧“存储概念”板块,入选理由: 【存储芯片的制作原材料之一】2023年7月26日公司在互动平台披露:公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。 该公司常规板块还有:半导体、核电、集成电路 康强电子主营亮点:公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
康强电子09:44快速涨停,当前成交2.14亿元,换手率为4.78%。 数据上看,康强电子盘中实时资金流入500万元,5日资金累计净流入-9895万元,近5日累计涨幅10.93%,相比上证指数涨10.68%。 ■ 消息面上,该公司属于电子设备行业,具有半导体,核电,融资融券,集成电路,中盘等核心题材
康强电子:关于修订《公司章程》的公告
康强电子 涨跌幅7.59%,分析或为:半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架板块异动原因:半导体;10月31日中电科集团发布光刻机研发中心项目招标公告。 10月31日华为公布半导体封装新专利。个股异动解析:半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面,公司QFN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。2、蚀刻框架全球需求量很大,但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升,蚀刻框架由于技术门槛较高,利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车、光伏、储能等快速增长的背景下,功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业,封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面,目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。来源:韭研公社APP
买入总计9675.07万元,占总成交额比9.72%,卖出总计6895.01万元,占总成交额比6.92%,净买入额2780.06万元,占龙虎榜总成交额比16.78%
2023年三季报,每股收益0.16元,每股净资产3.40元,净利润同比增长-38.14%
康强电子:关于使用自有资金购买理财产品赎回的公告
8月31日成交价12.45元,溢价率-1.97%,成交量27万股,成交金额336.15万元
2023年中报,每股收益0.12元,每股净资产3.36元,净利润同比增长-40.96%
2022年报10派0.30元(含税),股权登记日为2023-06-08,除权除息日为2023-06-09
2023年一季报,每股收益0.05元,每股净资产3.32元,净利润同比增长-35.89%
康强电子:2022年度股东大会决议公告
2022年年报,每股收益0.27元,每股净资产3.27元,净利润同比增长-43.73%