康强电子(002119)个股日历查询

康强电子13:58:51 涨跌幅10.01%，分析或为：半导体封装+引线框架+键合丝
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
来源：韭研公社APP

康强电子 涨跌幅5.74%，分析或为：半导体封装+引线框架+键合丝
板块异动原因：
科技/信创；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
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2024年三季报，每股收益0.21元，每股净资产3.63元，净利润同比增长32.92%，扣非净利润5989.48万元

康强电子13:58:24 涨跌幅10.01%，分析或为：半导体封装+引线框架+键合丝
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
来源：韭研公社APP

2024年中报，每股收益0.13元，每股净资产3.55元，净利润同比增长2.07%，扣非净利润3464.06万元

2023年度10派0.3元(含税)，股权登记日为2024-06-18，除权除息日为2024-06-19

买入总计9046.62万元，占总成交额比8.97%，卖出总计5889.38万元，占总成交额比5.84%，净买入额3157.24万元，占龙虎榜总成交额比21.14%

康强电子13:32:00 涨跌幅10.02%，分析或为：半导体封装+引线框架+键合丝
板块异动原因：
科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
半导体封装+引线框架+键合丝
1、公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；2023年公司引线框架产品大概占国内市场的8%，公司相关产品的空间空间广阔。
3、公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
4、公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。
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康强电子：2023年年度权益分派实施公告

宁波普利赛思电子有限公司司法再冻结。冻结股数：7400.9208万股，占所持股比例：100.0000%，占总股本比例：19.7209%。冻结期限从2024-05-08至2026-05-07。

2024年一季报，每股收益0.05元，每股净资产3.50元，净利润同比增长-2.74%，扣非净利润1122万元

2023年度10派0.3元(含税)

康强电子14:46:57 涨跌幅10.03%，分析或为：半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
板块异动原因：
半导体产业链；2024年4月3日消息，科创板日报》，半导体产业协会（SIA）报告指出，2024年2月全球半导体销量同比增长14.3%。
个股异动解析：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
来源：韭研公社APP

2023年年报，每股收益0.21元，每股净资产3.45元，净利润同比增长-20.99%，扣非净利润5858.07万元

入选大智慧“存储概念”板块，入选理由：
【存储芯片的制作原材料之一】2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。
该公司常规板块还有：半导体、核电、集成电路
康强电子主营亮点：公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。

康强电子10:02:27 涨跌幅10.0%，分析或为：半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
板块异动原因：
半导体产业链；2024年3月21日，美光美股大涨14%%，FY24Q2营收、利润率和下季度指引均超预期，利润实现连续4个季度亏损后首度扭亏
个股异动解析：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架
1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。
2、公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升。
3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。
来源：韭研公社APP

康强电子：关于修订《公司章程》的公告