盛合晶微(688820)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年4月IPO后)◆

每股收益(元) :0.1027	目前流通(万股) :17290.26
每股净资产(元) :10.3291	总股本(万股) :186277.41
每股公积金(元) :10.0069	营业收入(万元) :169837.49
每股未分配利润(元) :0.3650	营收同比(%) :13.13
每股经营现金流(元) :0.3113i	净利润(万元) :19132.85
净利率(%) :11.27	净利润同比(%) :51.55
毛利率(%) :29.59	净资产收益率(%) :1.32

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.5700	扣非每股收益(元) :0.5330
每股净资产(元) :8.9800	扣非净利润(万元) :85663.29
每股公积金(元) :8.5827	营收同比(%) :38.59
每股未分配利润(元) :0.3039	净利润同比(%) :330.84
每股经营现金流(元) :2.5825	净资产收益率(%) :6.57
毛利率(%) :30.99	净利率(%) :14.12

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：三维多芯片集成封装项目，总投资额84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。本项目连续入选2023年、2024年和2025年江苏省重大项目名单，并被列为2024年江苏省标志性重大项目；超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3DIC技术平台的规模产能。本项目建成达产后，将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2026年4月21日，公司主营：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务、集成电路入选理由：公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。、先进封装入选理由：在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。、封测概念入选理由：公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。。
风格概念:	大盘入选理由：盛合晶微 2026-05-08收盘市值2365.72亿元,全市场排名60 、百元股入选理由：盛合晶微2026-05-08收盘价127元,全市场排名第180 、融资融券入选理由：盛合晶微 2026年5月7日融资净买入-19285.58万元,当前融资余额:184341.92万元、历史新高入选理由：盛合晶微近期股价创出历史新高。

◆控盘情况◆

	2026-04-21	2026-04-09	2026-03-31	2026-02-25

股东人数 (户)	114131	113	113	113
人均持流通股(股)	1514.9	-	-	-
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有66955.57万股，较上期无变化，占总股本比41.66%，主力控盘强度一般。
股东户数113户，上期为113户，变动幅度为0
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路晶圆级先进封测企业】盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。
更新时间：2026-04-21 08:44:20

【2.5D领域】在芯粒多芯片集成封装领域，基于硅转接板的2.5D是业界最主流的技术，英伟达销量最高的Hopper系列AI GPU，以及国内多家高算力芯片设计企业的代表性产品均使用该技术方案。对于基于硅转接板的2.5D，公司是中国大陆少有的已实现持续大规模提供服务的企业，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。受益于大规模的前瞻性资本投入，公司在2.5D领域已拥有中国大陆领先的产能规模，并正在持续建设多个芯粒多芯片集成封装技术平台的产线，保证自身的产能优势。目前，2.5D的产能供应已成为全球范围内制约高算力芯片制造的关键瓶颈之一，公司相对境内竞争对手能够提供更稳定的产能供应，一方面有利于深化与既有客户的合作关系，另一方面也更容易获取其他优质客户的订单，更加充分地把握中国大陆高算力芯片市场爆发式增长带来的业务机遇。
更新时间：2026-04-21 08:44:14

【芯粒多芯片集成封装领域】在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。
更新时间：2026-04-21 08:44:10

【中段硅片加工领域】在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。公司可以提供8英寸和12英寸Bumping服务，并具备先进制程芯片的Bumping量产能力。公司Bumping产品种类多样，包括铜柱凸块、铜柱微凸块（微间距铜柱凸块）、铜镍金微凸块（微间距铜镍金凸块）、锡银凸块、植球凸块，可以满足不同封装形式及应用场景的需求。公司的CP服务既支持客户的独立测试需求，也可以作为自身Bumping或全流程先进封测业务的配套环节，协助客户获取一站式服务的综合优势。
更新时间：2026-04-21 08:43:55

【应用领域】公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。
更新时间：2026-04-21 08:43:38

【晶圆级封装领域】在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。公司可以提供从晶圆投入到框架或卷盘出货的全流程WLCSP服务，并具备8英寸和12英寸晶圆的加工能力，目前已经规模量产22nm及以上制程产品，可以满足客户不同规格产品的需求。针对技术节点更先进、应用日益广泛的12英寸Low-K产品市场，公司根据不同产品结构掌握各种配套的激光开槽技术，已应用于高端射频芯片、高端模拟芯片和指纹识别芯片等产品。针对快速成长的超薄芯片市场，公司可以提供适配的DBG（研磨前切割）解决方案，并具备业界领先的晶圆减薄技术实力。FOWLP即在WLCSP工艺的基础上，通过晶圆重构、扇出型重布线等方式突破WLCSP对于I/O接点数量的限制，从而进一步提升芯片的集成度。公司正在推进自主研发的FOWLP技术平台Enhanced-WLCSP的产业化工作，目前已进入小量试产。
更新时间：2026-04-21 08:42:46

【研发成果】公司取得了丰富的研发成果，截至2025年6月30日，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项。此外，公司积极引领行业技术发展，曾中标成为工业和信息化部“工业强基工程”承担单位，承担江苏省科技成果转化专项资金项目“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”，目前正在承担三项重要芯粒先进封装和三维异构集成技术攻关和产业化项目，并先后被授予“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”“江苏省智能制造工厂”“多芯片异构集成数智工厂（先进级）”等荣誉称号。
更新时间：2026-04-21 08:41:55

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：三维多芯片集成封装项目，总投资额84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。本项目连续入选2023年、2024年和2025年江苏省重大项目名单，并被列为2024年江苏省标志性重大项目；超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3DIC技术平台的规模产能。本项目建成达产后，将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。
更新时间：2026-04-21 08:41:50

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-05-07 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):52.82 当日成交额(万元):609470.57 成交回报净买入额（万元）:29783.24

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	22610.14	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	19357.13	0
国泰海通证券股份有限公司总部	15902.91	0
中信证券股份有限公司上海分公司	13941.48	0
机构专用	13647.47	0
买入总计: 85459.13 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	0	14996.92
东莞证券股份有限公司南京分公司	0	12744.96
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	11816.84
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	9518.05
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	6599.12
卖出总计: 55675.89 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：三维多芯片集成封装项目，总投资额84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。本项目连续入选2023年、2024年和2025年江苏省重大项目名单，并被列为2024年江苏省标志性重大项目；超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3DIC技术平台的规模产能。本项目建成达产后，将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2026年4月21日，公司主营：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务、集成电路入选理由：公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。、先进封装入选理由：在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。、封测概念入选理由：公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。。
风格概念:	大盘入选理由：盛合晶微 2026-05-08收盘市值2365.72亿元,全市场排名60 、百元股入选理由：盛合晶微2026-05-08收盘价127元,全市场排名第180 、融资融券入选理由：盛合晶微 2026年5月7日融资净买入-19285.58万元,当前融资余额:184341.92万元、历史新高入选理由：盛合晶微近期股价创出历史新高。

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