【拟定增募资不超1.3亿元】2026年5月,公司拟向不超过35名(含35名)特定对象发行股份,募集资金总额不超过13,000.00万元,募集资金扣除发行费用后的净额全部用于信丰高多层、HDI产线技改与升级项目、补充流动资金。本次募集资金拟投向高多层板及HDI等高端产品领域,通过引进大批量自动化生产设备,突破相关产品产能瓶颈,在巩固既有优势的同时,加快切入AI服务器、高速光模块、高端通信设备等新兴赛道,实现产品结构升级与经营规模扩张的良性互动,全面提升公司技术层级与市场竞争力。
更新时间:2026-05-12 10:14:02