【布局集成电路、半导体量检测领域】公司持续研发高精度传感器、高精度工业线阵相机等核心部件,深入自主开发机器视觉算法和图像处理软件等专用检测分析软件,面向制造业数字化、智能化发展需求,提升在线自动化测控系统和机器视觉智能检测系统的智能化水平。公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展,已完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。截至2024年中期报告披露日,公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单。该设备基于明场反射原理,采用高倍率光学显微镜成像技术,实现SiC晶圆位错缺陷的高速、精准、非接触式的无损光学检测。结合AI识别算法,可对晶圆中的TSD、TED、BPD瑕疵实现精准的识别和分类。此次订单签订标志着公司正式迈入半导体量检测领域。
更新时间:2025-10-23 13:42:01