【物联网智能硬件核心SoC芯片】公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制、外设接口、人机接口等IP，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域，除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多个功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。
更新时间：2023-06-27 07:43:41
【市场占有率】公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。以出货量为基准，2020年和2021年，公司在家用摄像机市场分实现13.37%和25.57%的市场占有率，在安防摄像机市场的市场占有率分别为0.63%和2.33%。公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，以出货量为基准，2021年公司物联网应用处理器芯片-HMI芯片在楼宇对讲领域市场占有率超50%，2020年公司物联网应用处理器芯片-BLE在智能门锁市场实现8.42%市场占有率。
更新时间：2023-06-08 13:25:21
【物联网应用处理器芯片】公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇对讲、门禁考勤和智能门锁等产品。公司HMI芯片为AK37系列芯片，凭借高集成度、低功耗以及较强的图形加速性能，在楼宇对讲和门禁考勤领域开拓了众多客户。公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低的特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片。公司BLE芯片为AK10系列芯片，支持指纹识别智能处理和多种连接方式，主要应用于智能门锁产品。此外，公司BLE芯片凭借优异的蓝牙通信能力和音频品质，还可以应用于蓝牙音箱、点读笔等产品。
更新时间：2023-06-08 13:25:04
【物联网摄像机芯片】公司现有物联网摄像机芯片分为AK39A系列和AK39E系列。AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸识别算法。AK39E系列芯片凭借综合性能均衡、性价比高、功耗低等特点，已经进入众多客户的供应链，是公司销售的主流芯片。公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。根据艾瑞咨询数据显示，2020年度全球家用摄像机出货量为8889万台。根据Omdia数据显示，2020年度全球网络摄像机（不包含车载和家用）出货量达到了11704万台。大部分摄像机配备1颗主控SoC芯片，公司2020年和2021年物联网摄像机芯片出货量分别为1436.87万颗和3125.35万颗，已经成为物联网摄像机芯片行业的重要供应商。公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。
更新时间：2023-06-05 13:47:55
【智能锁产品线事业部】公司其他主营业务收入包括智能锁模组销售及加工服务、外购芯片/电子物料销售、技术开发服务以及开发板等。公司基于推广BLE芯片设立了智能锁产品线事业部，将其BLE芯片制成智能锁模组再对外销售，为下游厂商提供智能门锁的整体解决方案。
更新时间：2023-06-05 13:47:40
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后拟用于：物联网领域芯片研发升级及产业化项目，投资总额63500.00万元，本项目是在公司现有的物联网智能硬件核心SoC芯片设计业务的基础上，实现4K、8K像素物联网摄像机芯片、工业级视觉采集芯片和HMI工业控制芯片的研发升级及产业化；研发中心建设项目，投资总额22110.00万元，本研发中心建设项目以物联网智能硬件核心SoC芯片的重要IP技术为目标，强化公司在前沿技术研发实力和科技成果转化能力，切实提升公司芯片产品性能；补充流动资金，投资总额15000.00万元。
更新时间：2023-06-05 13:47:34
【战略规划】公司将进一步提升芯片产品的工艺制程，提高集成度、降低面积和功耗，并引入更优秀的ISP技术、人工智能算力、无线连接技术，增强芯片的综合性能，提升物联网智能终端的用户体验。公司物联网应用处理器芯片下游应用于楼宇对讲、门禁考勤和智能门锁等领域，已经具备使用寿命长、抗电磁干扰、温湿度适用范围广的工业级芯片特征。未来，公司将进一步提升芯片的适用性，巩固和加大物联网应用处理器芯片细分市场的占有率和销售额。同时向工业级领域衍生发展，公司将物联网应用处理器芯片的应用领域范围突破至低温显示仪、数控机床的工控显示屏，逐步实现工业级芯片国产替代化，助力我国传统制造工厂数字化转型。公司将进行“模拟电路数字化技术”、“图像信号智能处理技术研究”、“超低功耗短距离连接技术”和“支持超低功耗、多维信息感知及处理的深度学习处理器算法与架构”的研究，增强技术和产品的持续创新能力。
更新时间：2023-06-05 13:47:27
【技术研发】公司深耕芯片设计20余年，坚持自主研发，已经在芯片设计领域具有雄厚的技术积淀，形成了SoC技术、ISP技术和机器学习技术等7大核心技术，拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类，公司SoC芯片自主可控程度高。公司产品技术先进、市场认可度高，获得“广东省科技进步奖二等奖”、“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖”和“第十六届（2021年度）‘中国芯’优秀市场表现产品”等奖项。截至2022年12月31日，公司拥有授权专利329项（其中境内发明专利297项，境外发明专利1项）。此外，公司拥有计算机软件著作权54项，集成电路布图设计12项，公司在2017-2020年均获得“中国企业创新能力1000强”，在2021年获得“中国半导体行业专利百强榜（第61名）”和“中国半导体行业专利百强榜-IC设计Top20（第13名）”荣誉称号。
更新时间：2023-06-05 13:47:20
【IP、设计能力】经过多年技术积淀，公司拥有数字逻辑电路、模拟电路、射频电路、电源电路以及数模混合电路等60多类电路设计IP核以及多个系统平台IP。这些自有IP技术，使得公司可以根据下游客户和应用领域差异化需求进行产品的快速设计开发，满足AIoT市场多样化的需求。公司IP自主可控程度高，也为公司持续创新、产品迭代奠定了技术基础。公司经过20多年的芯片技术积淀，形成了全面、高水平的芯片设计能力，主要体现在公司新芯片设计项目的流片成功率。依靠公司稳定、可靠的芯片设计与验证方法论，提升公司一次全光罩流片即实现量产（一次流片即量产）的成功率。截至招股意向书出具日，公司近4款全光罩流片项目中，3款均实现了“一次流片就量产”。
更新时间：2023-06-05 13:47:12
【Fabless+芯片终测】公司采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，晶圆主要通过晶圆制造商中芯国际、台积电进行代工。公司深耕芯片设计行业二十余年，已经与知名晶圆制造、测试和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系，保障公司产品质量。在晶圆制造方面，公司与大陆最大的晶圆代工厂中芯国际建立了多年的紧密合作；在芯片封装方面，公司已经与苏州矽品、华天科技等知名封测厂商建立了稳定的合作关系。另外，公司还搭建了芯片终测车间，自主设计了芯片终测流程，提升芯片测试效率的同时，进一步保障公司产品质量。截至招股意向书签署之日，行业内主流水平为55/40nm工艺制程，并逐步转向28/22/14/12nm工艺制程。公司主流产品采用40nm和22nm工艺制程，均已经实现量产。同时，公司已经开始了12nm FinFET工艺设计的研发工作。
更新时间：2023-06-05 13:47:02