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高华科技(688539)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年一季报)◆
每股收益(元)        :0.1400
目前流通(万股)     :6355.96
每股净资产(元)      :13.4718
总 股 本(万股)     :13280.00
每股公积金(元)      :10.1672
营业收入(万元)     :7501.20
每股未分配利润(元)  :2.0371
营收同比(%)        :17.98
每股经营现金流(元)  :-0.3311i
净利润(万元)       :1878.07
净利率(%)           :25.04
净利润同比(%)      :30.70
毛利率(%)           :61.82
净资产收益率(%)    :1.06
◆上期主要指标◆◇2023末期◇
每股收益(元)        :0.7900
扣非每股收益(元)  :0.6048
每股净资产(元)      :13.3287
扣非净利润(万元)  :8032.33
每股公积金(元)      :10.1617
营收同比(%)       :23.77
每股未分配利润(元)  :1.8957
净利润同比(%)     :18.71
每股经营现金流(元)  :-0.1773
净资产收益率(%)   :7.12
毛利率(%)           :55.80
净利率(%)         :28.24
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司的高可靠性传感器指满足国标、军标、宇航级标准等要求下,可在恶劣和严酷环境(如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等)下长期稳定工作的传感器。从被测量的类别看,公司的高可靠性传感器可分为压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器、位移传感器等不同类型。其中,压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器是公司的主要产品。从主要产品的应用领域来看,压力、温湿度、加速度传感器主要应用于航空航天领域、军工领域、轨道交通领域、工业生产领域,典型的应用场景包括运载火箭、卫星、飞机、兵器车辆,高铁动车的牵引系统和转向架系统,工业设备的健康监测和过程控制系统等。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 次新股
入选理由:公司上市日期为2023年4月18日,公司主营:高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
铁路基建
入选理由:在航天领域,公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了多型新一代战机的配套;在兵器领域,公司参与了信息化装备的传感器配套任务;在轨道交通领域,公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域,公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。2012年,公司获载人航天任务天宫一号神舟八号成功对接贡献奖、载人航天任务天宫一号神舟九号成功对接感谢证书、首次载人交会对接任务荣誉证书;2014年,公司MEMS加速度传感器经批准为“国家重点新产品”;2016年,公司获长征五号首飞成功感谢信;2017年,公司获长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书;2018年,“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖;2019年,公司被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位,获探月工程嫦娥四号任务感谢信;2020年,公司获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。
航天军工
入选理由:公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司的高可靠性传感器指满足国标、军标、宇航级标准等要求下,可在恶劣和严酷环境(如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等)下长期稳定工作的传感器。从被测量的类别看,公司的高可靠性传感器可分为压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器、位移传感器等不同类型。其中,压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器是公司的主要产品。从主要产品的应用领域来看,压力、温湿度、加速度传感器主要应用于航空航天领域、军工领域、轨道交通领域、工业生产领域,典型的应用场景包括运载火箭、卫星、飞机、兵器车辆,高铁动车的牵引系统和转向架系统,工业设备的健康监测和过程控制系统等。
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
传感器
入选理由:公司加大资源投入,持续推进敏感芯片的研发。截至目前,公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产;SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证,并将进行小批量试制,预计2023年实现量产。对于MEMS传感器,公司主要产品为MEMS压力传感器、MEMS加速度传感器、MEMS湿度传感器。从MEMS传感器产业链来看,报告期内公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对MEMS压力敏感芯片)、传感器设计、器件封装以及检验测试。此外,目前公司已具备MEMS敏感芯片的自主设计能力,并与2022年底开始逐步实现量产,对于公司主要收入来源的MEMS压力传感器,未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。
高铁
入选理由:在航天领域,公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了多型新一代战机的配套;在兵器领域,公司参与了信息化装备的传感器配套任务;在轨道交通领域,公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域,公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。2012年,公司获载人航天任务天宫一号神舟八号成功对接贡献奖、载人航天任务天宫一号神舟九号成功对接感谢证书、首次载人交会对接任务荣誉证书;2014年,公司MEMS加速度传感器经批准为“国家重点新产品”;2016年,公司获长征五号首飞成功感谢信;2017年,公司获长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书;2018年,“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖;2019年,公司被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位,获探月工程嫦娥四号任务感谢信;2020年,公司获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。
轨道交通
入选理由:在航天领域,公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了多型新一代战机的配套;在兵器领域,公司参与了信息化装备的传感器配套任务;在轨道交通领域,公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域,公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。2012年,公司获载人航天任务天宫一号神舟八号成功对接贡献奖、载人航天任务天宫一号神舟九号成功对接感谢证书、首次载人交会对接任务荣誉证书;2014年,公司MEMS加速度传感器经批准为“国家重点新产品”;2016年,公司获长征五号首飞成功感谢信;2017年,公司获长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书;2018年,“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖;2019年,公司被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位,获探月工程嫦娥四号任务感谢信;2020年,公司获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。
航天航空
入选理由:在航天领域,公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了多型新一代战机的配套;在兵器领域,公司参与了信息化装备的传感器配套任务;在轨道交通领域,公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域,公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。2012年,公司获载人航天任务天宫一号神舟八号成功对接贡献奖、载人航天任务天宫一号神舟九号成功对接感谢证书、首次载人交会对接任务荣誉证书;2014年,公司MEMS加速度传感器经批准为“国家重点新产品”;2016年,公司获长征五号首飞成功感谢信;2017年,公司获长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书;2018年,“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖;2019年,公司被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位,获探月工程嫦娥四号任务感谢信;2020年,公司获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。
芯片概念
入选理由:公司加大资源投入,持续推进敏感芯片的研发。截至目前,公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产;SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证,并将进行小批量试制,预计2023年实现量产。对于MEMS传感器,公司主要产品为MEMS压力传感器、MEMS加速度传感器、MEMS湿度传感器。从MEMS传感器产业链来看,报告期内公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对MEMS压力敏感芯片)、传感器设计、器件封装以及检验测试。此外,目前公司已具备MEMS敏感芯片的自主设计能力,并与2022年底开始逐步实现量产,对于公司主要收入来源的MEMS压力传感器,未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。
专精特新
入选理由:公司在国内同行业中处于技术领先地位,多年来承担了国家科技部、工信部、江苏省科技厅、江苏省工信厅、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目。公司先后获得了“南京市科学进步三等奖”(2015年1月)、“江苏省科学技术二等奖”(2019年3月)、“探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位”(2019年10月)、“江苏省专精特新小巨人”(2021年12月)、“工业和信息化部专精特新小巨人”(2022年9月)等科研技术方面的奖项和荣誉。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆


 
2024-03-31
2023-12-31
2023-09-30
2023-06-30
股东人数    (户)
4481
5305
6016
7550
流通A股股东总数
-
-
-
-
人均持流通股(股)
6746.4
5698.5
4810.9
3833.4
点评:
2024年一季报披露,前十大股东持有9007.00万股,较上期无变化,占总股本比67.83%,主力控盘强度较高。
截止2024年一季报合计13家机构,持有834.98万股,占流通股比27.10%;其中11家公募基金,合计持有623.42万股,占流通股比20.24%。
股东户数4481户,上期为5305户,变动幅度为-15.5325%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高可靠性传感器】公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司的高可靠性传感器指满足国标、军标、宇航级标准等要求下,可在恶劣和严酷环境(如高温、低温、高冲击、强腐蚀性和复杂电磁环境等)下长期稳定工作的传感器。从被测量的类别看,公司的高可靠性传感器可分为压力传感器、加速度传感器、温湿度传感器、位移传感器等不同类型。其中,压力传感器、温湿度传感器和加速度传感器是公司的主要产品。从主要产品的应用领域来看,压力、温湿度、加速度传感器主要应用于航空航天领域、军工领域、轨道交通领域、工业生产领域,典型的应用场景包括运载火箭、卫星、飞机、兵器车辆,高铁动车的牵引系统和转向架系统,工业设备的健康监测和过程控制系统等。
更新时间:2023-10-31 09:27:22
【产品应用】在航天领域,公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务;在航空领域,公司参与了多型新一代战机的配套;在兵器领域,公司参与了信息化装备的传感器配套任务;在轨道交通领域,公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套;在冶金领域,公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。2012年,公司获载人航天任务天宫一号神舟八号成功对接贡献奖、载人航天任务天宫一号神舟九号成功对接感谢证书、首次载人交会对接任务荣誉证书;2014年,公司MEMS加速度传感器经批准为“国家重点新产品”;2016年,公司获长征五号首飞成功感谢信;2017年,公司获长征七号运载天舟一号成功发射感谢证书;2018年,“高可靠性MEMS压力传感器设计与制造关键技术及应用”获江苏省科学技术二等奖;2019年,公司被评选为探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位,获探月工程嫦娥四号任务感谢信;2020年,公司获长征五号B运载火箭首飞成功感谢信。
更新时间:2023-10-31 09:27:17
【拟2500万元参与投资国鼎嘉诚】2023年10月,基于公司长远战略目标规划,结合国鼎(南京)私募基金管理有限公司已有的投资管理经验及其他有限合伙人相关行业资源优势,公司拟作为有限合伙人使用自有资金2,500万元参与投资国鼎嘉诚。国鼎嘉诚将投资于军工行业及相关硬科技领域的具备技术创新、核心技术和工艺、军民兼顾的高成长性科技型企业、以及军工国有混改中行业领先、治理结构合理、规模突出、溢价空间可期的项目投资机会,抓住传感产业链上下游并购发展的机会,为公司探索和发现新的业务增长点,整合各方资源,增强与公司的产业协同效应,提升公司的持续竞争力。本轮募集完成后,基金募集规模为人民币38,550万元,其中公司认缴出资2,500万元,出资比例为6.49%。
更新时间:2023-10-31 09:27:09
【拟收购凯奥思13%的注册资本】2023年10月,公司拟以自有资金出资人民币3,667万元,认购标的公司新增注册资本333.3333万元。同时,公司拟以自有资金人民币280万元受让南京开思商务咨询合伙企业持有的标的公司39.9999万元注册资本;公司拟以自有资金人民币560万元受让南京创熠邦盛新能源产业投资合伙企业持有的标的公司60万元注册资本。本次交易全部完成后,公司合计持有凯奥思433.3332万元注册资本,占凯奥思注册资本的13%。凯奥思聚集工业物联网,以工业企业动设备(旋转、往复)在线过程监控保护、智能故障诊断和智慧运维为切入点,结合边缘和云端的机理与大数据建模分析,合理安排设备维护、降低设备停机风险和安全隐患,为工业领域客户提供更加智能、安全、高效的工业互联网产品及解决方案。公司本次以自有资金投资凯奥思,希望通过与凯奥思的产业合作,借助凯奥思开发的相关数据治理、特征提取、模型编辑工具,快速提升软件及算法能力,帮助公司完成相关工业传感器的布局,打造规模化工业传感器产业平台。
更新时间:2023-10-10 08:08:59
【MEMS芯片】公司加大资源投入,持续推进敏感芯片的研发。截至目前,公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产;SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证,并将进行小批量试制,预计2023年实现量产。对于MEMS传感器,公司主要产品为MEMS压力传感器、MEMS加速度传感器、MEMS湿度传感器。从MEMS传感器产业链来看,报告期内公司涉及的环节包括芯片封装(仅针对MEMS压力敏感芯片)、传感器设计、器件封装以及检验测试。此外,目前公司已具备MEMS敏感芯片的自主设计能力,并与2022年底开始逐步实现量产,对于公司主要收入来源的MEMS压力传感器,未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。
更新时间:2023-04-18 07:55:27
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