【拟购晶禧半导体100%股权】2026年3月,公司将使用自有资金或自筹资金以不超过人民币41,500万元的对价购买陶为银持有的晶禧半导体100%股权,以期围绕科技创新进行产业升级布局及新兴业务拓展,契合国家及北京市全面推动人工智能及数字化转型的战略发展目标。本次收购完成后,公司将对晶禧半导体增资人民币3,500万元,主要用于标的公司补充流动资金、新产品研发和生产线改造升级。晶禧半导体主要从事半导体晶圆及器件的加工及制造服务,核心聚焦先进激光隐形切割加工服务,可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割(分割)、开槽、分选等专业业务。本次收购旨在获取标的公司在集成电路领域激光隐形加工的核心工艺能力、高端设备及产业资源,促进公司自研工业AI声纹监测终端性能跃。
更新时间:2026-03-30 10:22:51