耐科装备(688419)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.7000	目前流通(万股) :5950.95
每股净资产(元) :9.0610	总股本(万股) :11455.17
每股公积金(元) :5.7421	营业收入(万元) :29490.84
每股未分配利润(元) :2.1288	营收同比(%) :9.96
每股经营现金流(元) :0.3245i	净利润(万元) :8033.32
净利率(%) :27.24	净利润同比(%) :25.49
毛利率(%) :42.07	净资产收益率(%) :7.89

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.5800	扣非每股收益(元) :0.5051
每股净资产(元) :8.9379	扣非净利润(万元) :5785.64
每股公积金(元) :5.7421	营收同比(%) :11.59
每股未分配利润(元) :2.0746	净利润同比(%) :14.70
每股经营现金流(元) :0.2238	净资产收益率(%) :6.50
毛利率(%) :43.10	净利率(%) :30.06

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、专精特新入选理由：公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2025年，公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。、半导体设备入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、 HBM概念入选理由：2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。、先进封装入选理由：公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展。
风格概念:	中盘入选理由：耐科装备 2026-04-03收盘市值49.26亿元,全市场排名3355 、融资融券入选理由：耐科装备 2026年4月2日融资净买入233.57万元,当前融资余额:7387.86万元、送转填权入选理由：耐科装备 20250705 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20250711 。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	5827	5898	6865	5340
人均持流通股(股)	10212.7	10089.8	4482.6	4149.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	4537.3	3839.2	3340.1

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有7664.10万股，较上期无变化，占总股本比66.90%，主力控盘强度较高。
截止2025年年报合计71家机构，持有3060.24万股，占流通股比51.42%；其中69家公募基金，合计持有186.59万股，占流通股比3.14%。
股东户数5898户，上期为6865户，变动幅度为-14.0859%

◆概念题材◆

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【智能制造装备生产企业】公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2025年，公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。
更新时间：2026-03-23 13:50:29

【大尺寸晶圆级集成电路智能封装技术研究】公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展
更新时间：2026-03-23 13:50:19

【HBM概念】2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
更新时间：2026-03-23 13:49:19

【挤出成型装备领域】在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
更新时间：2026-03-23 13:47:59

【半导体封装设备及模具】在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
更新时间：2026-03-23 13:47:24

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-09-02 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):3.73 当日成交额(万元):8248.10 成交回报净买入额（万元）:-263.80

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部	365.31	0
万联证券股份有限公司衡阳证券营业部	296.20	0
华泰证券股份有限公司兰州东岗西路证券营业部	289.33	0
中信证券股份有限公司上海分公司	235.03	0
国泰君安证券股份有限公司总部	139.28	0
买入总计: 1325.15 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	499.37
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	410.83
机构专用	0	289.93
国信证券股份有限公司宜昌沿江大道证券营业部	0	222.00
机构专用	0	166.82
卖出总计: 1588.95 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：在挤出成型装备领域，公司产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球40多个国家和地区，服务于众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。随着公司产品技术水平的持续提升以及售后服务的不断优化，销售规模与市场覆盖率持续增长，塑料挤出成型装备业务展现出良好的可持续发展能力。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、专精特新入选理由：公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2025年，公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。、半导体设备入选理由：在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。、 HBM概念入选理由：2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。、先进封装入选理由：公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展。
风格概念:	中盘入选理由：耐科装备 2026-04-03收盘市值49.26亿元,全市场排名3355 、融资融券入选理由：耐科装备 2026年4月2日融资净买入233.57万元,当前融资余额:7387.86万元、送转填权入选理由：耐科装备 20250705 董事会公告每10股转增股数4.00股除权除息日:20250711 。

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