【智能制造装备企业】公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
更新时间：2023-05-25 10:14:23
【半导体封装装备】作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。2022年，公司中基板粉末封装设备（晶圆级封装装备）开发取得成果显著，目前项目关键装置封装压机已完成试制和实验，本项目研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白。
更新时间：2023-05-25 10:14:19
【挤出成型装备】在挤出成型装备领域，产品远销全球40多个国家和地区，服务于德国ProfineGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、比利时DeceuninckNV等众多全球著名品牌，已覆盖62.5%的美洲FGIA协会塑料型材挤出产品认证会员公司及90.47%的欧洲RAL协会塑料型材挤出产品认证会员公司，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。公司目标是继续扩大在国外高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
更新时间：2023-03-21 10:09:25
【客户资源】公司已成功将塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。作为境内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司凭借多年的技术积累和产品性能优势，保持与通富微电、华天科技、长电科技等头部封装厂商的合作关系，同时新开发了如比亚迪半导体股份有限公司、成都集佳科技有限公司、铜陵碁明半导体技术有限公司等多家封装细分领域头部新客户。
更新时间：2023-03-21 10:09:04
【专精特新】公司为国家高新技术企业、安徽省创新型企业、安徽省专精特新中小企业。2018年11月，公司被工信部和中国工业经济联合会评为“制造业单项冠军示范企业（2019年-2021年）”，2021年11月，公司成为通过工信部复核的第三批制造业单项冠军企业；承担了2018年安徽省科技重大专项“集成电路自动封装系统NTASM200”项目；2019年，公司获得了中国模具工业协会授予的“2017-2020年度模具出口重点企业”荣誉称号；2020年，公司获得了安徽省人民政府颁发的“安徽省科学技术二等奖——智能挤出成型装备关键技术和产业化” 及中国模具工业协会授予的“中国重点骨干模具企业塑料异型材挤出模具”荣誉称号；2021年，公司产品“全自动封装系统AMS120-PS”获得“2020年安徽省首台套重大技术装备”荣誉；公司获得了中国国际半导体封测大会组委会授予的“2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业”荣誉称号，当选国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位。
更新时间：2022-11-07 07:50:04
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后的净额将用于：半导体封装装备新建项目，投资总额19322万元，本项目达产后，将新增年产80台套自动封装设备（含模具）和80台套切筋设备（含模具）的生产能力；高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，投资总额8091万元，本项目达产后，将新增年产400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力（根据铜陵经济技术开发区经济发展局出具的《说明函》）；先进封装设备研发中心项目，投资总额3829万元；补充流动资金，投资总额10000万元。
更新时间：2022-10-19 10:58:57
【技术研发】公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
更新时间：2022-10-19 10:58:48
【半导体封装设备行业】根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。全球封装设备呈现寡头垄断格局，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装设备市场，行业高度集中。据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过5%，低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。总体上看，半导体封装设备具有较大进口替代空间。根据SEMI统计，2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右。根据SEMI统计，中国大陆现有手动塑封压机存量超过10000台，每年新增约500台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来5至10年内逐步被全自动塑封系统替代。
更新时间：2022-10-19 10:58:32