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中微半导(688380)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :0.2800
目前流通(万股)     :14778.00
每股净资产(元)      :7.4118
总 股 本(万股)     :40036.50
每股公积金(元)      :4.6507
营业收入(万元)     :64943.45
每股未分配利润(元)  :1.6459
营收同比(%)        :40.03
每股经营现金流(元)  :0.4745i
净利润(万元)       :11133.81
净利率(%)           :17.14
净利润同比(%)      :1978.21
毛利率(%)           :29.94
净资产收益率(%)    :3.65
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.1100
扣非每股收益(元)  :0.1578
每股净资产(元)      :7.2731
扣非净利润(万元)  :6317.47
每股公积金(元)      :4.6507
营收同比(%)       :48.74
每股未分配利润(元)  :1.4752
净利润同比(%)     :62.10
每股经营现金流(元)  :0.3154
净资产收益率(%)   :1.43
毛利率(%)           :29.77
净利率(%)         :10.04
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售,围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局,产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法,广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业(包括工业自动化、电力、新能源等)和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局,通过20余年的技术积累,掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能,积累各类自主IP过千个,以MCU为核心开发平台成熟,可针对具体应用进行结构化、模块化研发,快速开发出具体应用一站式整体解决方案。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
传感器
入选理由:公司运用成熟的MCU开发平台,结合高精度模拟技术和低功耗技术,开发出传感器信号处理芯片,具有高精度和低功耗的特点。在高精度方面,传感器信号处理芯片面临被测信号微弱、动态范围大和噪声干扰等挑战,公司凭借在信号放大和滤波除燥等技术上的深刻理解和积淀,所设计的芯片通过采样和噪声整形等方式有效提高了测量ADC的精度,其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位;在低功耗方面,公司的低功耗技术可满足烟感器等需要超长待机的传感器产品和极低功耗的便携式测量产品的设计要求。公司的传感器信号处理芯片目前主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品。
电子烟
入选理由:公司产品应用从仅仅面向家电领域,到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域。公司一方面注重原有产品持续更新迭代,推出更有竞争力的产品,新一代的电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片均已经量产;另一方面拓展产品结构,功率器件产品实现系列化,CSPMOS、SGTMOS、IGBT均已量产出货,适用于空调室外机M4内核的产品和模拟前端AFE产品均已回货;公司将汽车电子作为重要发展方向,成立工控和汽车电子事业部,车规级MCU产品实现零突破,多款产品经过了SGS的AECQ-100认证,可广泛应用于车身域。
集成电路
入选理由:公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售,围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局,产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法,广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业(包括工业自动化、电力、新能源等)和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局,通过20余年的技术积累,掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能,积累各类自主IP过千个,以MCU为核心开发平台成熟,可针对具体应用进行结构化、模块化研发,快速开发出具体应用一站式整体解决方案。
家用电器
入选理由:公司产品应用从仅仅面向家电领域,到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域。公司一方面注重原有产品持续更新迭代,推出更有竞争力的产品,新一代的电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片均已经量产;另一方面拓展产品结构,功率器件产品实现系列化,CSPMOS、SGTMOS、IGBT均已量产出货,适用于空调室外机M4内核的产品和模拟前端AFE产品均已回货;公司将汽车电子作为重要发展方向,成立工控和汽车电子事业部,车规级MCU产品实现零突破,多款产品经过了SGS的AECQ-100认证,可广泛应用于车身域。
无线充电
入选理由:公司利用成熟的MCU开发平台,结合低功耗技术、功率器件设计能力和大量高性能模拟IP开发出满足不同使用场合的消费电子芯片,满足客户对不同芯片资源的需求,可为消费电子的控制器提供一站式整体解决方案。公司的消费电子芯片已得到小米、一加等知名客户的认可,广泛应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。以电子烟方案为例,与传统方案相比,公司方案具有高集成度、及时高效保护系统免受过流或短路影响以及实现功率精确控制等特点。
电池管理
入选理由:2022年8月,公司在互动平台表示,公司的动力电池BMS芯片可应用于储能系统中的锂电管理,应用了零等待总线技术、预取址技术、协处理器技术和增强型DMA(直接存储器访问)技术,集成了丰富的工控及汽车通信接口,高温操作寿命超过2,000小时,硬件满足IEC60730安规的认证要求。公司动力电池芯片已获国际先进锂电池供应商ATL(新能源科技有限公司)认可,被其应用于摩托车电池管理方案中,下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。
半导体
入选理由:公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售,围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局,产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法,广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业(包括工业自动化、电力、新能源等)和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局,通过20余年的技术积累,掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能,积累各类自主IP过千个,以MCU为核心开发平台成熟,可针对具体应用进行结构化、模块化研发,快速开发出具体应用一站式整体解决方案。
芯片概念
入选理由:公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售,围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局,产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法,广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业(包括工业自动化、电力、新能源等)和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局,通过20余年的技术积累,掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能,积累各类自主IP过千个,以MCU为核心开发平台成熟,可针对具体应用进行结构化、模块化研发,快速开发出具体应用一站式整体解决方案。
小米概念
入选理由:公司利用成熟的MCU开发平台,结合低功耗技术、功率器件设计能力和大量高性能模拟IP开发出满足不同使用场合的消费电子芯片,满足客户对不同芯片资源的需求,可为消费电子的控制器提供一站式整体解决方案。公司的消费电子芯片已得到小米、一加等知名客户的认可,广泛应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。以电子烟方案为例,与传统方案相比,公司方案具有高集成度、及时高效保护系统免受过流或短路影响以及实现功率精确控制等特点。
IGBT概念
入选理由:公司推出了最先进一代的SplitGateTrenchMOSFET技术和产品,显著降低了导通电阻以及反转电容,降低器件开关损耗,产品涵盖30V/40V导通内阻覆盖0.75mΩ-40mΩ、60-80V产品导通内阻覆盖2mΩ-10mΩ等系列,广泛应用于电机、电源管理、PD接口等领域;IGBT采取业界领先的Trench+FieldStop技术,具有极大的电流密度和优异的抗冲击能力,产品涵盖600V产品覆盖电流5A-100A,1200V产品覆盖电流15-75A和1350V专为电磁加热优化的15/25A的RC-IGBT等系列,应用于变频家电、工业变频、储能逆变、汽车等领域,同时公司借助自有MCU+IGBT资源,开发了整套户外电源方案;公司的新一代CSPMOS,采取专利设计,具有性能优良(短路过流、雪崩过压、抗机械压力等能力强)、可靠性好的优势;同时采取专利工艺,降低对材料和设备的要求,实现国产自主,突破8寸线产能限制,可在12寸线上生产,该产品覆盖导通内阻1.8mΩ-20mΩ全系列,满足常见单节锂电池保护功能。公司功率器件芯片实现量产出货,出货数量近亿颗,实现销售收入近1000万元,预计2023年将有较大幅度增长;同时丰富了公司的产品线,提升了公司一站式整体解决方案的能力。
MCU概念
入选理由:公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售,围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局,产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法,广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业(包括工业自动化、电力、新能源等)和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局,通过20余年的技术积累,掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能,积累各类自主IP过千个,以MCU为核心开发平台成熟,可针对具体应用进行结构化、模块化研发,快速开发出具体应用一站式整体解决方案。
汽车芯片
入选理由:公司车规芯片研发团队具有10余年的车规级芯片的量产经历,在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机,就已按照车规级芯片的标准设计。2022年上半年,公司BAT32系列近10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加,产品已经批量导入到长安、比亚迪、广汽、吉利等汽车终端客户,并委托第三方对上述产品进行AEC-Q100的验证,同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。三季度,公司新一代车规级MCUBAT32A系列已经发布,该产品经过了严苛的可靠性测试,符合AEC-Q100Grade1车规级标准,并已在汽车(车窗、车灯、座椅、水泵、油泵等领域控制)及高端工业市场推广,单月出货量已经达到几十万颗,第四季度,公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助;2023年,公司将结合公司募投项目积极开展深圳市科委立项资助项目的研发,对已有车规级产品进行升级,同时推出更大资源、更大算力的ARM4内核产品,丰富车规级产品系列;同时待ISO26262功能安全认证于2023年第二季度完成后,进行相应安规产品的研发。
消费电子
入选理由:公司产品应用从仅仅面向家电领域,到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域。公司一方面注重原有产品持续更新迭代,推出更有竞争力的产品,新一代的电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片均已经量产;另一方面拓展产品结构,功率器件产品实现系列化,CSPMOS、SGTMOS、IGBT均已量产出货,适用于空调室外机M4内核的产品和模拟前端AFE产品均已回货;公司将汽车电子作为重要发展方向,成立工控和汽车电子事业部,车规级MCU产品实现零突破,多款产品经过了SGS的AECQ-100认证,可广泛应用于车身域。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
18758
17698
17205
17682
人均持流通股(股)
7878.2
8219.9
8455.4
7308.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
4895.7
4896.7
4883.6
4050.1
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有29577.89万股,较上期减少197.30万股,占总股本比73.88%,主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计11家机构,持有2457.58万股,占流通股比16.63%;其中4家公募基金,合计持有217.17万股,占流通股比1.47%。
股东户数18758户,上期为17698户,变动幅度为5.9894%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【平台型芯片设计企业】公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业,专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售,围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局,产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法,广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业(包括工业自动化、电力、新能源等)和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局,通过20余年的技术积累,掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能,积累各类自主IP过千个,以MCU为核心开发平台成熟,可针对具体应用进行结构化、模块化研发,快速开发出具体应用一站式整体解决方案。
更新时间:2024-07-24 13:50:59

【产品应用领域拓展】公司产品应用从仅仅面向家电领域,到广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域。公司一方面注重原有产品持续更新迭代,推出更有竞争力的产品,新一代的电机控制SoC、测量类SoC和电子烟咪头ASIC等芯片均已经量产;另一方面拓展产品结构,功率器件产品实现系列化,CSPMOS、SGTMOS、IGBT均已量产出货,适用于空调室外机M4内核的产品和模拟前端AFE产品均已回货;公司将汽车电子作为重要发展方向,成立工控和汽车电子事业部,车规级MCU产品实现零突破,多款产品经过了SGS的AECQ-100认证,可广泛应用于车身域。
更新时间:2024-07-24 13:50:54

【动力电池BMS芯片】2022年8月,公司在互动平台表示,公司的动力电池BMS芯片可应用于储能系统中的锂电管理,应用了零等待总线技术、预取址技术、协处理器技术和增强型DMA(直接存储器访问)技术,集成了丰富的工控及汽车通信接口,高温操作寿命超过2,000小时,硬件满足IEC60730安规的认证要求。公司动力电池芯片已获国际先进锂电池供应商ATL(新能源科技有限公司)认可,被其应用于摩托车电池管理方案中,下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。
更新时间:2023-07-03 10:53:08

【车规级MCU产品】公司车规芯片研发团队具有10余年的车规级芯片的量产经历,在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机,就已按照车规级芯片的标准设计。2022年上半年,公司BAT32系列近10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加,产品已经批量导入到长安、比亚迪、广汽、吉利等汽车终端客户,并委托第三方对上述产品进行AEC-Q100的验证,同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。三季度,公司新一代车规级MCUBAT32A系列已经发布,该产品经过了严苛的可靠性测试,符合AEC-Q100Grade1车规级标准,并已在汽车(车窗、车灯、座椅、水泵、油泵等领域控制)及高端工业市场推广,单月出货量已经达到几十万颗,第四季度,公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助;2023年,公司将结合公司募投项目积极开展深圳市科委立项资助项目的研发,对已有车规级产品进行升级,同时推出更大资源、更大算力的ARM4内核产品,丰富车规级产品系列;同时待ISO26262功能安全认证于2023年第二季度完成后,进行相应安规产品的研发。
更新时间:2023-07-03 10:51:44

【功率器件产品】公司推出了最先进一代的SplitGateTrenchMOSFET技术和产品,显著降低了导通电阻以及反转电容,降低器件开关损耗,产品涵盖30V/40V导通内阻覆盖0.75mΩ-40mΩ、60-80V产品导通内阻覆盖2mΩ-10mΩ等系列,广泛应用于电机、电源管理、PD接口等领域;IGBT采取业界领先的Trench+FieldStop技术,具有极大的电流密度和优异的抗冲击能力,产品涵盖600V产品覆盖电流5A-100A,1200V产品覆盖电流15-75A和1350V专为电磁加热优化的15/25A的RC-IGBT等系列,应用于变频家电、工业变频、储能逆变、汽车等领域,同时公司借助自有MCU+IGBT资源,开发了整套户外电源方案;公司的新一代CSPMOS,采取专利设计,具有性能优良(短路过流、雪崩过压、抗机械压力等能力强)、可靠性好的优势;同时采取专利工艺,降低对材料和设备的要求,实现国产自主,突破8寸线产能限制,可在12寸线上生产,该产品覆盖导通内阻1.8mΩ-20mΩ全系列,满足常见单节锂电池保护功能。公司功率器件芯片实现量产出货,出货数量近亿颗,实现销售收入近1000万元,预计2023年将有较大幅度增长;同时丰富了公司的产品线,提升了公司一站式整体解决方案的能力。
更新时间:2023-07-03 10:50:38

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