【拟向实控人定增募资】2023年9月,公司定增申请获得中国证监会同意注册批复。2023年6月,修订后,公司拟以37.63元/股向实际控制人王利平先生定增不超过14,533,433股(含本数),且不低于14,000,000股(含本数),募集资金总额不超过54,689.31万元(含发行费用)且不低于52,682.00万元(含发行费用),扣除发行费用后用于补充流动资金或偿还银行债务。公司生产的金属粉体材料是电子信息产业的基础材料,主要应用于电子元器件制造,其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产,另外公司开发的银包铜粉及纳米硅粉可应用于市场广阔的新能源领域。上述终端领域均处于高速发展阶段,产品不断迭代更新。下游终端领域的发展变化也给上游供应商提出了更高的技术要求,公司必须通过持续的技术改进和创新才能使产品满足客户的需求,进而巩固竞争优势。公司需要充足的营运资金以应对下游市场环境的变化,避免因资金短缺而失去发展机遇。本次发行有利于改善公司资本结构,降低财务风险,提升盈利水平,有利于公司拓展主营业务。
更新时间:2024-06-20 15:36:37