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C红板(603459)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年4月IPO后)◆
每股收益(元)        :0.7162
目前流通(万股)     :7905.19
每股净资产(元)      :5.2433
总 股 本(万股)     :75375.36
每股公积金(元)      :2.9764
营业收入(万元)     :367701.62
每股未分配利润(元)  :1.1071
营收同比(%)        :36.06
每股经营现金流(元)  :1.1126i
净利润(万元)       :53984.85
净利率(%)           :14.68
净利润同比(%)      :152.37
毛利率(%)           :26.36
净资产收益率(%)    :26.40
◆上期主要指标◆◇2025三季◇
每股收益(元)        :--
扣非每股收益(元)  :--
每股净资产(元)      :--
扣非净利润(万元)  :40174.94
每股公积金(元)      :--
营收同比(%)       :--
每股未分配利润(元)  :--
净利润同比(%)     :--
每股经营现金流(元)  :--
净资产收益率(%)   :--
毛利率(%)           :--
净利率(%)         :15.16
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造

电器机械

入选理由:公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构,产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等,并具备全面的技术研发和生产能力,可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域,在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一,在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位,且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会(CPCA)发布的第24届(2024)中国PCB行业综合百强企业排名榜中,公司位于第35位;在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中,公司位于第58位。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 苹果三星
入选理由:公司坚持新质生产力驱动发展,聚焦先进技术、智能制造等方向,将新技术与传统工艺深度融合,成功攻克这些工艺难关,研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术,实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产,有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明,根据Canalys统计,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%,即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,据此测算,2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
次新股
入选理由:公司上市日期为2026年4月8日,公司主营:印制电路板的研发、生产和销售。
预盈预增
入选理由:业绩预告净利润增长下限大于0,且当期正式的业绩公告暂未公布的个股
LED
入选理由:为满足快速增长的市场需求,公司于2024年投产新产线,专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质,公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业,以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来,随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展,高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入,紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势,持续提升产品竞争力,深化与行业龙头企业的战略合作关系,积极把握高端显示市场发展机遇,推动公司在该领域的快速发展。
智能汽车
入选理由:公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统,包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名EMS企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯,全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等, 对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机,积极拓展新能源汽车领域,并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。
智能手机
入选理由:公司积极探索前沿技术,通过技术创新,研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法,实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产,在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商,产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。公司在手机电池板市场占据行业领先地位,市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。根据中国电子电路行业协会出具的证明,根据Canalys统计,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%,即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件,按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算,2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。
传感器
入选理由:目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导,根据统计数据,2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元,其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%,而中国大陆厂商仅占比8.3%,国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产,成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前,公司生产的IC载板采用Tenting(真空二流体)及mSAP工艺制作,同时掌握了以下关键技术:无芯基板技术,可减少基板厚度,提升载板性能;埋入式线路结构制作技术,可实现高密度布线,适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型,包括逻辑芯片(AP),存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端Mini LED芯片、系统级封装(SIP)等不同类型。目前,公司已成功进入多家知名企业的供应链体系,包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、 浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外,公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的审核。
汽车电子
入选理由:公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统,包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名EMS企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯,全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等, 对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机,积极拓展新能源汽车领域,并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。
新能源车
入选理由:公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统,包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名EMS企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯,全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等, 对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机,积极拓展新能源汽车领域,并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。
近端次新 华为概念
入选理由:公司坚持新质生产力驱动发展,聚焦先进技术、智能制造等方向,将新技术与传统工艺深度融合,成功攻克这些工艺难关,研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术,实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产,有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明,根据Canalys统计,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%,即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,据此测算,2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
小米概念
入选理由:公司坚持新质生产力驱动发展,聚焦先进技术、智能制造等方向,将新技术与传统工艺深度融合,成功攻克这些工艺难关,研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术,实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产,有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明,根据Canalys统计,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%,即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,据此测算,2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
富士康概念
入选理由:通讯电子涵盖通信终端与通信设备领域,其中通信设备包括路由器、交换机、通信基站等有线或无线网络传输的通信基础设施。随着5G网络建设的大规模推进及商用,全球将迎来新一轮科技革命和产业变革,5G与云计算、大数据、物联网等技术的深度融合,将催化通讯设备相关技术和应用更快发展、迭代、融合,对通信设备PCB提出更多的技术挑战和要求。公司通讯电子领域PCB产品主要应用于通讯模组、开发套件、服务器、光模块等,客户包括知名无线通信模组厂商移远通信、广和通,全球知名EMS工厂富士康。
PCB概念
入选理由:公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构,产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等,并具备全面的技术研发和生产能力,可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域,在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一,在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位,且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会(CPCA)发布的第24届(2024)中国PCB行业综合百强企业排名榜中,公司位于第35位;在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中,公司位于第58位。
MLED
入选理由:为满足快速增长的市场需求,公司于2024年投产新产线,专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质,公司已与多家行业龙头企业建立了稳定的合作关系。主要客户包括兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业,以及专注于Mini/Micro LED应用产品研发和制造的东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业。未来,随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展,高端显示市场将迎来广阔的发展空间。公司将继续加大研发投入,紧跟Mini LED、Micro LED等新型显示技术发展趋势,持续提升产品竞争力,深化与行业龙头企业的战略合作关系,积极把握高端显示市场发展机遇,推动公司在该领域的快速发展。
存储概念
入选理由:目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导,根据统计数据,2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元,其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%,而中国大陆厂商仅占比8.3%,国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产,成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前,公司生产的IC载板采用Tenting(真空二流体)及mSAP工艺制作,同时掌握了以下关键技术:无芯基板技术,可减少基板厚度,提升载板性能;埋入式线路结构制作技术,可实现高密度布线,适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型,包括逻辑芯片(AP),存储芯片(Memory)、射频芯片(RF)、传感器芯片(MEMS)、高端Mini LED芯片、系统级封装(SIP)等不同类型。目前,公司已成功进入多家知名企业的供应链体系,包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、 浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外,公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的审核。
消费电子
入选理由:公司积极探索前沿技术,通过技术创新,研发了柔性板及刚柔结合板的新型保护油阻胶工艺、厚铜柔性板及刚柔结合板填胶工艺等方法,实现了厚铜HDI柔性板及刚柔结合电池板的批量生产,在最小板厚、铜厚、盲孔凹陷、最小机械孔径等制程能力指标方面均处于行业前列。公司手机电池板的主要客户为东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商,产品最终应用于OPPO、vivo、荣耀、传音、小米、三星、华为、亚马逊、google、微软等全球知名消费电子终端品牌。公司在手机电池板市场占据行业领先地位,市场占有率较高。公司是全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商。根据中国电子电路行业协会出具的证明,根据Canalys统计,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%,即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件,按照一台手机通常一块柔性电池板或一块刚柔结合电池板测算,2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。
智能座舱
入选理由:公司产品已广泛应用于汽车电子的多个核心系统,包括动力控制系统、汽车制动系统、汽车转向系统、智能驾驶系统、智能座舱系统、汽车仪表系统、激光雷达、车载信息系统、车身电子系统、汽车照明系统等。公司在汽车电子领域已积累了优质客户资源,核心客户包括全球知名EMS企业伟创力,全球知名汽车零部件供应商科世达、马夸特、美乐科斯,全球知名新能源汽车制造商比亚迪等,公司已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系。新能源汽车动力控制系统所需电路板的特点是高密度、高精细化、高多层、耐弯折等, 对PCB的技术性能要求较高。公司紧抓新能源汽车行业发展契机,积极拓展新能源汽车领域,并在技术研发和产业化应用方面取得重要成果。公司“面向新能源汽车动力控制系统的高密度电路板研发及产业化”项目获得了中国电子元件行业协会颁发的科技进步二等奖。
荣耀概念
入选理由:公司坚持新质生产力驱动发展,聚焦先进技术、智能制造等方向,将新技术与传统工艺深度融合,成功攻克这些工艺难关,研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术,实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产,有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明,根据Canalys统计,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%,即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,据此测算,2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
风格概念: 中盘
入选理由:红板科技 2026-04-24收盘市值453.01亿元,全市场排名449
融资融券
入选理由:红板科技 2026年4月23日融资净买入-2172.03万元,当前融资余额:34063.54万元
◆控盘情况◆
 
2026-04-08
2026-03-27
2025-10-31
2025-10-24
股东人数    (户)
115301
4
4
4
人均持流通股(股)
685.6
-
-
-
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【印制电路板】公司专注于印制电路板的研发、生产和销售,产品定位于中高端应用市场,具有高精度、高密度和高可靠性等特点,是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构,产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等,并具备全面的技术研发和生产能力,可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域,在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一,在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位,且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会(CPCA)发布的第24届(2024)中国PCB行业综合百强企业排名榜中,公司位于第35位;在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中,公司位于第58位。
更新时间:2026-04-09 10:30:00

【手机HDI主板】公司坚持新质生产力驱动发展,聚焦先进技术、智能制造等方向,将新技术与传统工艺深度融合,成功攻克这些工艺难关,研发出高精细线路、X型孔加工、层间精准对位、阻抗均匀性管控、薄半固化片的加工管控等核心技术,实现了高阶及任意层HDI板的稳定量产,有力推动了HDI板技术的升级与进步。公司在手机HDI主板的产品覆盖度和市场占有率均处于行业前列。公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商,产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。根据中国电子电路行业协会出具的证明,根据Canalys统计,2024年全球手机出货量为12.23亿台,全球前十大智能手机品牌出货量约占94%,即11.50亿台。公司2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,据此测算,2024年手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。
更新时间:2026-04-09 10:29:16

【技术创新】作为国家高新技术企业,公司长期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技术研发和生产工艺改进,并积累了多项行业先进技术,提升了PCB生产工艺的新质生产力。公司的技术优势充分展现了新质生产力中技术创新的力量。在HDI板领域,公司已全面掌握高端HDI板的生产技术,最小激光盲孔孔径可达50μm,芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm,任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内,处于行业领先地位;在IC载板领域,公司已实现技术突破,掌握Tenting、mSAP等工艺,成功实现IC载板领域的高精密制造,样品最小线宽/线距可达10μm/10μm,量产最小线宽/线距可达18μm/18μm。在新质生产力引领下,公司凭借卓越的技术创新能力和高效的生产体系,在手机HDI主板和手机电池板领域建立了显著的市场竞争优势,产品广泛应用于全球行业龙头客户,市场占有率保持领先地位,同时公司已具备IC载板量产能力。
更新时间:2026-04-08 07:45:29

【工业控制】工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的PCB产品,是细分领域的高端市场。公司工业控制领域主要客户包括西门子(SIEMENS)、捷普(Jabil)、施耐德(Schneider)等多家全球知名企业,产品主要应用于工业电源、工业机床、变频器、工业机器人等。
更新时间:2026-04-08 07:45:19

【计算机及周边设备】计算机为PCB行业的传统领域,其具体应用在台式机、笔记本电脑等。信息时代的快速发展,带来数据流量的爆发式增长,促进大数据等行业的发展,从而带动数据存储及服务器需求的增长。公司计算机及周边设备领域的客户包括英特尔、佳能、正文科技、海华科技等多家全球知名企业。
更新时间:2026-04-08 07:45:13

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-04-23 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):23.66 当日成交额(万元):143700.45 成交回报净买入额(万元):-4685.21

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国新证券股份有限公司合肥庐州大道证券营业部1796.460
金元证券股份有限公司海南分公司1723.170
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部1647.130
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部1592.760
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部1535.830
买入总计: 8295.35 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司深圳福田中心区华融大厦证券营业部05068.84
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部02771.74
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部01753.10
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部01711.61
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部01675.27
卖出总计: 12980.56 万元

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