【主营半导体芯片测试设备】公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。
更新时间：2024-04-22 16:46:49
【回购股份】2024年4月，公司本次回购股份期限已届满，已实际回购公司股份242.3970万股，占公司总股本的4.04%，回购最高价格74.98元/股，回购最低价格60.21元/股，回购均价68.46元/股，使用资金总额16595.11882万元（不含交易费用）。公司本次总计回购股份2,423,970股，其中回购股份的45%拟用于员工持股计划或股权激励之用途，其余拟在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售。针对拟出售的部分，如公司后续有员工持股计划或股权激励的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励，公司将就后续调整事项（如有）及时履行相关的审议程序及信息披露义务。
更新时间：2024-04-22 16:46:46
【集成电路测试分选机】在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH（单位小时产出）最大可达到13500颗，Jam rate（故障停机率）低于1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃~155℃等各种极端温度环境。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉定位识别技术”等。
更新时间：2023-08-07 11:18:52
【专精特新】公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
更新时间：2023-03-03 07:43:59
【募资投向】公司募集资金到位后，按轻重缓急顺序投资以下项目：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，投资总额43615.04万元；年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目，投资总额11066.15万元；补充流动资金，投资总额20000.00万元。
更新时间：2023-02-16 14:16:29
【平移式测试分选机】公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、SUMMIT系列、PUPPY&COLLIE系列、NEOCEED系列等。公司测试分选机的构成主要包括：精密运动控制系统、伺服驱动系统和测试分选设备本体；精密运动控制系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。公司还为客户提供了技术定制和系统软件升级等服务。
更新时间：2023-02-16 14:16:22
【客户情况】公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场；客户涵盖安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、甬矽电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯公司，以及国内知名研究院校和机构。
更新时间：2023-02-16 14:16:05
【集成电路封测行业】近年来，我国集成电路封测行业市场规模不断扩大，2020年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2509.50亿元，同比2019年增长6.80%，2010-2020年我国集成电路封测行业销售规模年复合增长率达14.79%，2021年中国大陆集成电路封测行业销售规模为2763.00亿元，同比增长10.10%。集成电路封测行业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，测试分选机行业有望维持高景气度。
更新时间：2023-02-16 14:15:58