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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.7700	目前流通(万股) :4182.63
每股净资产(元) :21.3000	总股本(万股) :6000.00
每股公积金(元) :15.3815	营业收入(万元) :25633.09
每股未分配利润(元) :6.7392	营收同比(%) :-4.59
每股经营现金流(元) :0.3738i	净利润(万元) :4492.84
净利率(%) :17.53	净利润同比(%) :-14.78
毛利率(%) :50.73	净资产收益率(%) :3.45

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.6800	扣非每股收益(元) :0.5754
每股净资产(元) :21.0463	扣非净利润(万元) :3452.49
每股公积金(元) :15.2445	营收同比(%) :-1.65
每股未分配利润(元) :6.6516	净利润同比(%) :-11.75
每股经营现金流(元) :-0.0442	净资产收益率(%) :3.00
毛利率(%) :50.21	净利率(%) :21.67

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。2024年，在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。、半导体入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。、芯片概念入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。、专精特新入选理由：公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。、半导体设备入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	11145	10361	10261	12009
人均持流通股(股)	3752.9	4036.9	4076.2	1249.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	1708.4	1828.2	1594.2	1001.3

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有3781.29万股，较上期减少10.00万股，占总股本比63.04%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计3家机构，持有1228.35万股，占流通股比29.37%；其中无公募基金持有该股。
股东户数11145户，上期为10361户，变动幅度为7.5668%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营半导体芯片测试设备】自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。2024年，在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
更新时间：2024-08-23 15:02:20

【投资猎奇智能】2024年8月，公司拟以自有资金1,999.438万元受让安吉辰丰持有的猎奇智能23.8万元注册资本，金浦慕和拟以自有资金1,360.962万元受让安吉辰丰持有的猎奇智能16.2万元注册资本。本次股权转让完成后，公司将持有猎奇智能23.8万元注册资本，占其注册资本总额的比例为2.10%，金浦慕和将持有猎奇智能16.2万元注册资本，占其注册资本总额的比例为1.43%。经各方协商一致，公司受让标的股权的交易对价为1,999.438万元。公司将与猎奇智能在技术、渠道及投资方面进行战略合作。公司将与猎奇智能依托双方的技术积累，共同挖掘光模块相关设备的增量机会，进一步增强猎奇智能在光模块领域的竞争力。在无业务冲突的前提下，双方共同为公司寻找光通讯领域的产业机会。同时，在上述合作基础上，双方愿意在其他领域或合作模式上共同探讨进一步深入合作的可能性，如猎奇智能后续发生增资或股权变更等事项，公司对猎奇智能在同等条件下享有优先收购权。公司不排除进一步增持猎奇智能股权的可能。
更新时间：2024-08-23 15:02:17

【集成电路测试分选机】集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。
更新时间：2024-06-11 15:40:15

【技术创新计划】公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础上，公司将加大投入，通过募集资金投资项目建设创新研发中心。在核心技术研发方面，公司将进一步推动现有研发项目的完成和应用，并转化为技术专利予以保护，增强公司的技术壁垒。2024年，公司将进一步跟进三温测试设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及AI运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司。
更新时间：2024-06-11 15:39:49

【核心技术领先】公司已掌握测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求及良好的服务能力等是企业的核心竞争力。相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好，产品的UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平。未来，公司将持续深入研发、不断推动产品升级，进一步提升产品性能，进一步扩充产品类型和客户群体，继续提高公司产品市场占有率。经过多年的技术积累，公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。
更新时间：2024-06-11 15:39:39

【售后服务体系完善】公司具备完善的售后服务体系，拥有快速响应能力。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持，能更好地理解和掌握客户个性需求。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队，在境内、境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作，以确保客户的需求能够及时得到满足。2023年6月，公司启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，该项目建成后将进一步促进公司海外市场的服务能力。
更新时间：2024-06-11 15:39:03

【回购股份】2024年4月，公司本次回购股份期限已届满，已实际回购公司股份242.3970万股，占公司总股本的4.04%，回购最高价格74.98元/股，回购最低价格60.21元/股，回购均价68.46元/股，使用资金总额16595.11882万元（不含交易费用）。公司本次总计回购股份2,423,970股，其中回购股份的45%拟用于员工持股计划或股权激励之用途，其余拟在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售。针对拟出售的部分，如公司后续有员工持股计划或股权激励的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励，公司将就后续调整事项（如有）及时履行相关的审议程序及信息披露义务。
更新时间：2024-04-22 16:46:46

【专精特新】公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
更新时间：2023-03-03 07:43:59

【募资投向】公司募集资金到位后，按轻重缓急顺序投资以下项目：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目，投资总额43615.04万元；年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目，投资总额11066.15万元；补充流动资金，投资总额20000.00万元。
更新时间：2023-02-16 14:16:29

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-21 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):7.23 当日成交额(万元):64795.93 成交回报净买入额（万元）:3055.66

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司深圳红荔西路证券营业部	9062.99	0
华创证券有限责任公司北京西直门证券营业部	4425.02	0
机构专用	3906.45	0
机构专用	2587.93	0
机构专用	1964.23	0
买入总计: 21946.62 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
海通证券股份有限公司上海杨浦区政本路证券营业部	0	5401.71
中泰证券股份有限公司上海东方路证券营业部	0	4445.46
中原证券股份有限公司兰考裕禄大道证券营业部	0	4107.72
机构专用	0	3293.20
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1642.87
卖出总计: 18890.96 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。2024年，在积极开拓境内市场的同时，公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。、半导体入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。、芯片概念入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。、专精特新入选理由：公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。、半导体设备入选理由：集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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