金海通(603061)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :3.0500	目前流通(万股) :6000.00
每股净资产(元) :26.9049	总股本(万股) :6000.00
每股公积金(元) :15.2215	营业收入(万元) :69817.60
每股未分配利润(元) :10.0754	营收同比(%) :71.68
每股经营现金流(元) :2.1302i	净利润(万元) :17652.53
净利率(%) :25.28	净利润同比(%) :124.93
毛利率(%) :52.21	净资产收益率(%) :12.22

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :2.1600	扣非每股收益(元) :2.0247
每股净资产(元) :25.6534	扣非净利润(万元) :12147.96
每股公积金(元) :14.9643	营收同比(%) :87.88
每股未分配利润(元) :9.2163	净利润同比(%) :178.18
每股经营现金流(元) :0.8325	净资产收益率(%) :8.95
毛利率(%) :51.95	净利率(%) :25.95

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、半导体入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、芯片概念入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、专精特新入选理由：公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。、半导体设备入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、封测概念入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。。
风格概念:	中盘入选理由：金海通 2026-03-13收盘市值141.01亿元,全市场排名1493 、 QFII持股入选理由：金海通2026-03-11十大股东中QFII持73.4581万股，占总股本1.22% 、百元股入选理由：金海通2026-03-13收盘价235.01元,全市场排名第43 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	11208	8806	10650	9657
人均持流通股(股)	3731.8	4749.8	3927.4	4331.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	2664.2	2104.9	2228.7

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有3424.15万股，较上期减少98.66万股，占总股本比57.07%，主力控盘强度较高。
截止2025年年报合计20家机构，持有1524.39万股，占流通股比36.45%；其中15家公募基金，合计持有728.60万股，占流通股比17.42%。
股东户数8806户，上期为10650户，变动幅度为-17.3146%

◆概念题材◆

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【半导体芯片测试设备】自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
更新时间：2026-03-11 10:16:39

【测试分选机】公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列等不同系列的测试分选机。公司产品测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试，其UPH可达20000颗，Jam rate低于1/200000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至125*170mm，可模拟最低-55℃、最高200℃等各种极端温度环境。
更新时间：2026-03-11 10:16:25

【产品创新】2025年，公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代。针对于汽车电子芯片等的三温测试需求，2025年公司推出效率更高的32site（32工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机，公司在既有EXCEED-9032系列产品基础上推出升级版，支持32site（32工位并行测试）独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行，大幅优化设备稳定性并提高测试产能。2025年，EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至38.98%，2024 年为25.80%。2025年，公司产品测试分选机新增高速Tray scan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。
更新时间：2026-03-11 10:16:17

【参股公司】公司通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了5家公司：（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——华芯智能，公司主要产品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD（已知良好芯片）分选机；（2）光通信和半导体设备提供商——猎奇智能，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备；（3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子，公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机；（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特，公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
更新时间：2026-03-11 10:16:09

【专精特新】公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。
更新时间：2023-03-03 07:43:59

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-03-11 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):4.61 当日成交额(万元):113678.06 成交回报净买入额（万元）:-11824.66

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	7528.35	0
中信证券股份有限公司上海分公司	3361.65	0
沪股通专用	2736.64	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	2241.06	0
机构专用	2107.79	0
买入总计: 17975.49 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	10922.57
机构专用	0	6214.40
机构专用	0	4750.53
机构专用	0	4489.84
中信证券股份有限公司上海分公司	0	3422.81
卖出总计: 29800.15 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。	所属地域:	天津
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、半导体入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、芯片概念入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、专精特新入选理由：公司是2021年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”（02专项）中的“SiP吸放式全自动测试分选机”的课题研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02专项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。、半导体设备入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。、封测概念入选理由：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。。
风格概念:	中盘入选理由：金海通 2026-03-13收盘市值141.01亿元,全市场排名1493 、 QFII持股入选理由：金海通2026-03-11十大股东中QFII持73.4581万股，占总股本1.22% 、百元股入选理由：金海通2026-03-13收盘价235.01元,全市场排名第43 、年度强势。

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