生益科技(600183)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.4800	目前流通(万股) :239450.15
每股净资产(元) :7.3804	总股本(万股) :242911.92
每股公积金(元) :2.5251	营业收入(万元) :814145.59
每股未分配利润(元) :3.1686	营收同比(%) :45.09
每股经营现金流(元) :0.2353i	净利润(万元) :115813.93
净利率(%) :16.36	净利润同比(%) :105.47
毛利率(%) :28.10	净资产收益率(%) :6.68

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :1.3900	扣非每股收益(元) :1.3070
每股净资产(元) :6.8846	扣非净利润(万元) :317491.66
每股公积金(元) :2.4866	营收同比(%) :39.45
每股未分配利润(元) :2.6919	净利润同比(%) :91.75
每股经营现金流(元) :2.1710	净资产收益率(%) :21.25
毛利率(%) :26.47	净利率(%) :13.69

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。、 5G 入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。、纳米概念入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。、华为概念入选理由：公司的业务模式是销售覆铜板、粘结片给PCB客户，市场模式是与终端客户做技术交流和新品推广认证，并同步配合PCB客户的新品交付和项目认证，华为的产品线非常丰富，我们一如既往地保持与各类终端客户的紧密合作。、覆铜板入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。、 PCB概念入选理由：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。。
风格概念:	大盘入选理由：生益科技 2026-05-15收盘市值2184.99亿元,全市场排名71 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、 QFII持股入选理由：生益科技2026-04-29十大股东中QFII持29501.0353万股，占总股本12.14% 、融资融券入选理由：生益科技 2026年5月14日融资净买入-19075.97万元,当前融资余额:238386.10万元、 MSCI中国、高派息入选理由：生益科技上市后累计分红30次，累计派现148.54亿元。2023年至2025年，三年累计派现54.37亿元，年均归母净利润20.79亿元，累计派现/年均归母净利润为261.52% 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	171634	118596	94728	75133
人均持流通股(股)	13951.2	20190.4	25277.7	31561.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	5904.1	8339.3	10386.6	12055.1

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有138122.04万股，较上期减少2436.25万股，占总股本比56.87%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计171家机构，持有145222.88万股，占流通股比60.65%；其中157家公募基金，合计持有8872.94万股，占流通股比3.71%。
股东户数171634户，上期为118596户，变动幅度为44.7216%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【覆铜板和粘结片、印制线路板】公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
更新时间：2026-05-14 14:03:39

【研发投入】公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。
更新时间：2026-05-14 13:54:01

【客户情况】公司的业务模式是销售覆铜板、粘结片给PCB客户，市场模式是与终端客户做技术交流和新品推广认证，并同步配合PCB客户的新品交付和项目认证，华为的产品线非常丰富，我们一如既往地保持与各类终端客户的紧密合作。
更新时间：2026-05-14 13:25:23

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-03-19 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):88.19 当日成交额(万元):251973.84 成交回报净买入额（万元）:-54790.97

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	11604.33	0
机构专用	11024.40	0
机构专用	8190.44	0
机构专用	5825.27	0
国泰君安证券股份有限公司客户资产管理部	3079.13	0
买入总计: 39723.57 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	27810.43
机构专用	0	23799.73
机构专用	0	18766.74
机构专用	0	16014.28
机构专用	0	8123.36
卖出总计: 94514.54 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。、 5G 入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。、纳米概念入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。、华为概念入选理由：公司的业务模式是销售覆铜板、粘结片给PCB客户，市场模式是与终端客户做技术交流和新品推广认证，并同步配合PCB客户的新品交付和项目认证，华为的产品线非常丰富，我们一如既往地保持与各类终端客户的紧密合作。、覆铜板入选理由：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。、 PCB概念入选理由：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。。
风格概念:	大盘入选理由：生益科技 2026-05-15收盘市值2184.99亿元,全市场排名71 、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、 QFII持股入选理由：生益科技2026-04-29十大股东中QFII持29501.0353万股，占总股本12.14% 、融资融券入选理由：生益科技 2026年5月14日融资净买入-19075.97万元,当前融资余额:238386.10万元、 MSCI中国、高派息入选理由：生益科技上市后累计分红30次，累计派现148.54亿元。2023年至2025年，三年累计派现54.37亿元，年均归母净利润20.79亿元，累计派现/年均归母净利润为261.52% 、年度强势。

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