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◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.0400	目前流通(万股) :4791.11
每股净资产(元) :7.5173	总股本(万股) :23955.55
每股公积金(元) :4.5106	营业收入(万元) :27320.72
每股未分配利润(元) :1.6684	营收同比(%) :13.54
每股经营现金流(元) :-0.2232i	净利润(万元) :989.29
净利率(%) :3.65	净利润同比(%) :-80.72
毛利率(%) :16.50	净资产收益率(%) :0.51

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.6000	扣非每股收益(元) :0.4705
每股净资产(元) :8.0243	扣非净利润(万元) :11270.65
每股公积金(元) :4.5106	营收同比(%) :9.62
每股未分配利润(元) :2.1271	净利润同比(%) :-32.18
每股经营现金流(元) :0.7503	净资产收益率(%) :7.88
毛利率(%) :25.74	净利率(%) :13.57

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年6月20日，公司主营：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。、物联网入选理由：公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。2025年，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。、集成电路入选理由：公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。2025年，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层及粗化等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列。公司现有产品系列和产品布局使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。、 eSIM 入选理由：公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。2025年，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。、封测概念入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。。
风格概念:	中盘入选理由：新恒汇 2026-06-08收盘市值121.81亿元,全市场排名1624 、融资融券入选理由：新恒汇 2026年6月5日融资净买入474.27万元,当前融资余额:22690.65万元、高派息入选理由：新恒汇上市后累计分红2次，累计派现2.4亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.4亿元，年均归母净利润1.26亿元，累计派现/年均归母净利润为189.94% 。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	19674	22141	30029	37328
人均持流通股(股)	2435.2	2163.9	1515.6	1219.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	2225.7	1931.1	1372.0	1076.9

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有16686.18万股，较上期减少1.50万股，占总股本比69.66%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计7家机构，持有194.87万股，占流通股比4.07%；其中3家公募基金，合计持有36.10万股，占流通股比0.75%。
股东户数19674户，上期为22141户，变动幅度为-11.1422%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路企业】公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
更新时间：2026-05-21 10:46:36

【智能卡业务】公司在智能卡业务领域主要从事自主技术、自主品牌的柔性引线框架研发、生产、销售、智能卡模块销售及封装测试服务，应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域公司采用集晶圆减薄划片、柔性引线框架生产和模块封装于一体的经营模式，既可以向客户提供柔性引线框架产品，又可以依托自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块封测服务或模块产品，可满足不同客户的差异化需求，提供一站式服务。公司现有产品系列和产品布局基本实现了从低端到高端应用场景的全面覆盖，下游客户主要为安全芯片设计企业、智能卡制卡商。
更新时间：2026-05-21 10:39:55

【蚀刻引线框架业务】公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。2025年，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层及粗化等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列。公司现有产品系列和产品布局使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。
更新时间：2026-05-21 10:39:38

【物联网eSIM芯片封测业务】公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。2025年，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。
更新时间：2026-05-21 10:39:16

【投资荣芯半导体】2026年4月，公司拟以人民币10,000万元认购荣芯半导体（宁波）有限公司新增注册资本321.8021万元，以本轮增资规模人民币40亿元计算，本次交易完成后，公司将持有目标公司0.5882%的股权。目标公司是国内率先引入市场化资本运营的12英寸集成电路制造企业，聚焦28至180纳米成熟制程特色工艺，公司主营业务围绕数模混合和模拟类集成电路产品展开，布局了CIS图像传感器芯片、5V模数混合、BCD、HV等产品领域，并成功开发多个技术工艺平台，其产品广泛应用于工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信和汽车电子等场景。
更新时间：2026-04-01 23:08:04

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-25 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):17.93 当日成交额(万元):171264.61 成交回报净买入额（万元）:12580.60

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	10882.62	3837.32
中国国际金融股份有限公司上海分公司	3731.34	238.15
机构专用	2990.52	1365.64
机构专用	2971.51	611.73
机构专用	2901.02	2803.50
买入总计: 23477.01 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	10882.62	3837.32
机构专用	2901.02	2803.50
机构专用	2596.63	1555.82
机构专用	2990.52	1365.64
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	897.51	1334.13
卖出总计: 10896.41 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年6月20日，公司主营：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。、物联网入选理由：公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。2025年，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。、集成电路入选理由：公司蚀刻引线框架产品主要为DRQFN、QFN、DFN、QFP、FC、SOP等产品，主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、保护、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，是通用集成电路的封装材料之一。2025年，公司聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层及粗化等技术与产品，打造了CuAg、PPF、FlipChip系列产品阵列。公司现有产品系列和产品布局使公司蚀刻引线框架实现从低端到高端的全方位覆盖，下游客户主要为集成电路封测、IDM企业。、 eSIM 入选理由：公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。2025年，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。、封测概念入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。。
风格概念:	中盘入选理由：新恒汇 2026-06-08收盘市值121.81亿元,全市场排名1624 、融资融券入选理由：新恒汇 2026年6月5日融资净买入474.27万元,当前融资余额:22690.65万元、高派息入选理由：新恒汇上市后累计分红2次，累计派现2.4亿元。2023年至2025年，三年累计派现2.4亿元，年均归母净利润1.26亿元，累计派现/年均归母净利润为189.94% 。

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