新恒汇(301678)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.5900	目前流通(万股) :4791.11
每股净资产(元) :7.9714	总股本(万股) :23955.55
每股公积金(元) :4.5106	营业收入(万元) :70001.81
每股未分配利润(元) :2.1545	营收同比(%) :18.12
每股经营现金流(元) :0.4016i	净利润(万元) :11983.73
净利率(%) :17.05	净利润同比(%) :-11.72
毛利率(%) :28.00	净资产收益率(%) :9.40

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.5000	扣非每股收益(元) :0.3474
每股净资产(元) :8.3102	扣非净利润(万元) :8321.79
每股公积金(元) :4.5106	营收同比(%) :14.51
每股未分配利润(元) :2.5256	净利润同比(%) :-11.94
每股经营现金流(元) :0.3576	净资产收益率(%) :7.04
毛利率(%) :30.23	净利率(%) :18.69

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年6月20日，公司主营：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、物联网入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。、集成电路入选理由：2026年2月，公司拟以人民币20,000万元认购淄博芯材集成电路有限责任公司新增注册资本675.45万元，本次交易完成后，公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业，致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板，其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等，FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。、 eSIM 入选理由：由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。、封测概念入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。。
风格概念:	中盘入选理由：新恒汇 2026-02-13收盘市值172.96亿元,全市场排名1237 、融资融券、高派息入选理由：新恒汇上市后累计分红1次，累计派现1.2亿元。。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-06-20	2025-06-11

股东人数 (户)	30029	37328	53364	18
人均持流通股(股)	1515.6	1219.3	852.9	-
人均持流通股 (去十大流通股东)	1372.0	1076.9	753.2	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有16685.68万股，较上期无变化，占总股本比69.66%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计350家机构，持有39.06万股，占流通股比0.86%；其中349家公募基金，合计持有13.62万股，占流通股比0.30%。
股东户数30029户，上期为37328户，变动幅度为-19.5537%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路企业】公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。
更新时间：2026-02-12 08:05:49

【投资淄博芯材】2026年2月，公司拟以人民币20,000万元认购淄博芯材集成电路有限责任公司新增注册资本675.45万元，本次交易完成后，公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业，致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板，其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等，FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。
更新时间：2026-02-12 08:05:47

【柔性引线框架产品】柔性引线框架是用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料，主要起到保护安全芯片及作为芯片和外界刷卡设备之间的通讯接口的作用。柔性引线框架是公司智能卡业务的核心产品，虽然公司的产品收入结构中，智能卡模块封测业务收入占比大于柔性引线框架产品，其主要原因是在销售的智能卡模块中，绝大多数使用了公司自产的柔性引线框架产品，间接实现了自产柔性引线框架产品的对外销售。由于柔性引线框架产品的研发和生产需要长期的经验积累与严格的品质管控，行业进入壁垒较高，目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、本公司及韩国LG Innotek。根据欧洲智能卡协会（Eurosmart）发布的行业权威统计或预测数据，2022年和2023年全球智能卡总出货量分别为91.80亿张、93.75亿张，结合公司柔性引线框架销量（包括直接和间接）简单测算（2024年数据尚未公布），2022年和2023年公司柔性引线框架产品的市场占有率分别为31.63%、32.32%，仅次于法国Linxens，排名第二。
更新时间：2025-10-28 10:49:35

【智能卡模块产品】智能卡模块是智能卡生产中的一个中间产品，其主要的生产过程是将安全芯片逐个贴合到柔性引线框架的背面，经过粘合、键合、包封、固化、测试、检验等程序后，完成智能卡模块产品生产和出库。智能卡模块被智能卡制造商制作成智能卡片后供客户使用。按照安全芯片所有权的不同，公司向客户提供的智能卡模块产品分为两类：一是客供芯片，公司使用自产的柔性引线框架来封装芯片，加工成智能卡模块产品后向客户销售；二是公司向安全芯片设计厂商购买晶圆裸片，并使用自产的柔性引线框架进行封装，形成自有品牌智能卡模块产品后向客户销售。公司除了能够向客户提供柔性引线框架产品外，目前还具有年产约23.42亿颗智能卡模块生产能力（含控股子公司山铝电子），是国内主要的智能卡模块供应商之一。2022年和2023年公司智能卡模块产品（不考虑封测服务）的销量分别19.01亿颗、16.75亿颗，按前述2022年和2023年全球智能卡出货量进行测算（2024年数据尚未公布），公司智能卡模块产品的市场占有率分别为20.71%、17.87%。与柔性引线框架生产商相比，智能卡模块生产商数量较多且比较分散，无权威的市场排名数据。
更新时间：2025-10-28 10:49:28

【蚀刻引线框架产品】蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装形式中的关键材料。在蚀刻引线框架的生产过程中，需要根据不同芯片的功能与结构布局，有针对性的设计引线框架的电路布局图，在金属铜箔上刻画出几十微米粗细与间距的电路结构，用于集成电路的封装。公司的蚀刻引线框架产品主要包括QFN、DFN、SOT和SOP等系列。为了提高生产效率，蚀刻引线框架的生产主要采取卷对卷的生产方式。产品在出厂前，经过切割，形成大约7厘米宽20厘米长的条状产品形态，通常称为一条框架。每条框架上，根据芯片的大小，会有几十到数万颗对应芯片的连接电路图案。从技术上看，公司的关键技术高精度金属刻画与金属材料表面处理等技术，也是蚀刻引线框架生产中最核心的技术。从生产规模上看，公司已经具备年产约2104万条蚀刻引线框架生产能力，该业务已初具规模。鉴于目前蚀刻引线框架的主要供应商还集中在日本、韩国、中国香港及中国台湾，境内自给率较低，公司2022年和2023年蚀刻引线框架的销售收入分别为7741.01万元、12683.85万元，按全球半导体引线框架市场规模测算（2024年数据尚未公布），公司的市场占有率分别约为0.29%、0.45%，占比很低。
更新时间：2025-10-28 10:49:24

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用，拟用于：高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，募集资金投资额45597.01万元，建设期计划为24个月，项目完全达产后将实现年均营业收入99636.90万元，税后财务内部收益率为23.14%，税后静态投资回收期为5.93年（含建设期）；研发中心扩建升级项目，募集资金投资额6266.12万元。截至2024年12月31日，高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入13023.10万元，占项目投资额的28.56%。
更新时间：2025-10-28 10:49:09

【来料封测、晶圆减划服务】除了向客户提供前述柔性引线框架产品和智能卡模块产品外，公司还向客户提供来料封测服务（即客供或外购柔性引线框架，公司仅提供智能卡安全芯片封测服务，并收取加工费）、晶圆减划服务等。
更新时间：2025-10-28 10:49:05

【产品创新】在智能卡业务领域，为保证供应链安全和降低生产成本，公司致力于联合国内专业厂商开发国产原材料替代进口材料。环氧树脂布方面，公司联合国内印刷电路板供应商生益科技，合作研发了国产环氧树脂布（固化片和覆铜板），代替进口材料，并成功运用到柔性引线框架生产过程中；在高品质铜箔方面，公司配合国内铜箔生产厂商，不断攻关，反复验证，已经成功将国产铜箔应用于柔性引线框架小批量生产中，目前正在进行大规模生产验证。公司在原有产品的基础上进行创新，研发成功了面向金融卡领域的高端白金镀层柔性引线框架。该产品接触面采用镀钯金电镀工艺进行电镀，镀层的耐磨性和耐腐蚀性比黄色镀层产品更高，可以广泛应用于国内外金融客户的白金卡产品。针对价格敏感的客户，公司研发推出了高性能低成本的超薄柔性引线框架，该产品采用性价比更高的国产环氧树脂布基材（固化片）及胶黏剂，固化片与金属层之间的结合力更强，固化时间缩短1倍，接触面镀超薄闪金和镍层，产品的盐雾耐腐蚀性满足规范要求。
更新时间：2025-10-28 10:48:48

【技术研发】公司拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了“集成电路（IC）卡封装框架”国家标准（GB/T 39842-2021）；公司是“中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟”成员单位，曾荣获党政机要密码科学技术进步奖励评审委员会颁发的“金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖（省部级）”；公司“超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化项目”入选2019年度山东省重点研发计划，“高精度蚀刻引线框架生产项目”入选2020年度山东省重大项目。截至2024年12月31日，公司拥有已授权专利62项，其中发明专利36项。
更新时间：2025-10-28 10:48:40

【物联网eSIM芯片封测服务】由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
更新时间：2025-07-07 13:32:34

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-25 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):17.93 当日成交额(万元):171264.61 成交回报净买入额（万元）:12580.60

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	10882.62	3837.32
中国国际金融股份有限公司上海分公司	3731.34	238.15
机构专用	2990.52	1365.64
机构专用	2971.51	611.73
机构专用	2901.02	2803.50
买入总计: 23477.01 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	10882.62	3837.32
机构专用	2901.02	2803.50
机构专用	2596.63	1555.82
机构专用	2990.52	1365.64
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	897.51	1334.13
卖出总计: 10896.41 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2025年6月20日，公司主营：智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、物联网入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。、集成电路入选理由：2026年2月，公司拟以人民币20,000万元认购淄博芯材集成电路有限责任公司新增注册资本675.45万元，本次交易完成后，公司将持有标的公司10.53%的股权。标的公司对标国际最先进的载板企业，致力于研发和生产FCCSP和FCBGA高端封装载板，其中FCCSP技术广泛应用于消费电子以及AIOT物联网内射频、处理器、基带芯片以及SoC、车载类芯片等，FCBGA技术主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中。、 eSIM 入选理由：由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。、封测概念入选理由：公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。。
风格概念:	中盘入选理由：新恒汇 2026-02-13收盘市值172.96亿元,全市场排名1237 、融资融券、高派息入选理由：新恒汇上市后累计分红1次，累计派现1.2亿元。。

新恒汇(301678)股票综合信息查询