chaguwang.cn-查股网.中国
查股网.CN

帝科股份(300842)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年年报)◆
每股收益(元)        :2.5600
目前流通(万股)     :12512.57
每股净资产(元)      :11.8965
总 股 本(万股)     :14070.00
每股公积金(元)      :4.1110
营业收入(万元)     :1535057.15
每股未分配利润(元)  :6.2866
营收同比(%)        :59.85
每股经营现金流(元)  :6.6717i
净利润(万元)       :35996.17
净利率(%)           :2.25
净利润同比(%)      :-6.66
毛利率(%)           :9.38
净资产收益率(%)    :24.56
◆上期主要指标◆◇2024三季◇
每股收益(元)        :2.0800
扣非每股收益(元)  :2.8967
每股净资产(元)      :11.1584
扣非净利润(万元)  :40756.34
每股公积金(元)      :3.8505
营收同比(%)       :88.77
每股未分配利润(元)  :5.9525
净利润同比(%)     :0.07
每股经营现金流(元)  :4.1243
净资产收益率(%)   :20.43
毛利率(%)           :9.73
净利率(%)         :2.50
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。公司依托国际化研发团队,通过多年来的技术研发和持续创新,逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术,形成了多系列光伏导电浆料产品,获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系,树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象,是全球领先的光伏导电银浆供应商,在行业中享有较高的知名度和美誉度。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 新材料
入选理由:公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。公司依托国际化研发团队,通过多年来的技术研发和持续创新,逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术,形成了多系列光伏导电浆料产品,获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系,树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象,是全球领先的光伏导电银浆供应商,在行业中享有较高的知名度和美誉度。
太阳能
入选理由:在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。2024年,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。
新能源
入选理由:在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。2024年,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。
LED
入选理由:在半导体电子领域,基于共性导电浆料技术平台,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时,公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。
半导体
入选理由:在半导体电子领域,基于共性导电浆料技术平台,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时,公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。
芯片概念
入选理由:在半导体电子领域,基于共性导电浆料技术平台,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时,公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。
HJT电池
入选理由:在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。2024年,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。
专精特新
入选理由:公司拥有国际化的研发团队,设有江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室、国家博士后科研工作站,被评为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、无锡市高成长创新型企业50强、无锡市准独角兽企业和无锡市科技创新优秀企业等,历年来获得中国专利优秀奖、江苏省科学技术奖、无锡市专利金奖等多项荣誉。
TOPCon电池
入选理由:在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。2024年,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。
BC电池
入选理由:在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。2024年,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
创业板 送转填权
◆控盘情况◆
 
2025-01-31
2024-12-31
2024-09-30
2024-06-30
股东人数    (户)
22263
22519
25616
23920
人均持流通股(股)
5620.3
5556.4
4883.7
5230.0
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
3689.2
3171.7
3378.8
点评:
2024年年报披露,前十大股东持有5766.06万股,较上期减少179.90万股,占总股本比40.97%,主力控盘强度一般。
截止2024年年报合计85家机构,持有3490.79万股,占流通股比27.90%;其中76家公募基金,合计持有221.62万股,占流通股比1.77%。
股东户数22519户,上期为25616户,变动幅度为-12.0901%
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【光伏导电银浆供应商】公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。公司依托国际化研发团队,通过多年来的技术研发和持续创新,逐步形成了以市场为导向、以客户需求驱动的自主研发体系,掌握了以玻璃体系、有机体系、金属粉体系(包括银粉、银包铜粉、铜粉等)为代表的多项核心技术,形成了多系列光伏导电浆料产品,获得了包括晶科能源、晶澳太阳能、通威太阳能、阿特斯、协鑫集成、爱旭科技、捷泰科技、中润光能、英发睿能、新霖飞、韩华新能源等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系,树立了“高效、稳定、可靠”的良好品牌形象,是全球领先的光伏导电银浆供应商,在行业中享有较高的知名度和美誉度。
更新时间:2025-02-28 07:49:41

【光伏新能源领域】在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料,作为金属化电极直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的输出功率,是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展,公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HBC电池全套低温浆料产品等,适配超细线印刷、分步印刷、多主栅/0BB互联等多类型差异化应用需求。2024年,公司积极关注并持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术与应用方案开发。
更新时间:2025-02-28 07:49:20

【半导体电子领域】在半导体电子领域,基于共性导电浆料技术平台,公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括:LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊银浆与铜浆等。同时,公司面向印刷电子、电子元器件领域也推出了多款银浆与铜浆产品。
更新时间:2025-02-28 07:48:48

【未来发展规划】未来公司将充分利用技术研发优势和品牌优势,继续加大研发投入和市场推广力度、加快产品的迭代升级,持续夯实N型TOPCon电池全套导电银浆的性能和市场领导地位,持续强化N型TBC电池全套金属化浆料方案的产品优化与领先性,持续发力HJT电池全套低温银浆/银包铜浆料的迭代升级与技术创新,持续推进低银含、高铜浆料、铜浆及其他低银金属化技术的开发与应用,积极布局HBC电池、钙钛矿/晶硅叠层电池金属化方案开发与先进组件互联封装材料方案开发,继续巩固和提升公司的市场份额,与全球光伏产业共同成长。此外,公司将加强半导体封装浆料、印刷电子浆料、电子元器件浆料产品的研发和市场推广,不断拓宽公司产品的应用领域和市场。
更新时间:2025-02-28 07:48:08

【技术创新和产品研发】截至2024年末,公司已经实现多轮产品迭代升级。在光伏新能源领域,公司应用于N型TOPCon电池的全套导电银浆产品出货占比持续攀升,处于行业领导地位。作为行业内最早推动TOPCon激光增强烧结金属化技术量产实践的厂商之一,公司持续巩固和强化了在TOPCon激光增强烧结专用导电浆料领域的领先地位;公司应用于N型HJT电池的低温银浆及银包铜浆料产品性能领先,持续大规模量产出货;公司应用于N型TBC电池的导电银浆产品在龙头客户处持续大规模化量产并成为众多领先客户TBC电池技术的基准浆料,产品性能处于行业领先地位。在半导体电子领域,LED/IC芯片封装粘接银浆产品持续迭代升级,客户结构面向中大型客户群持续突破优化;针对功率半导体封装应用,芯片粘接用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料市场推广与业务开发持续扎实推进;针对印刷电子与电子元器件的浆料产品推广验证取得积极进展,不断增强公司在半导体电子行业的品牌影响力。
更新时间:2025-02-28 07:47:41

点击加载更多>>
◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-05-25 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):13.62 当日成交额(万元):110737.68 成交回报净买入额(万元):5645.16

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部3908.03387.78
国泰君安证券股份有限公司上海分公司2635.880
财通证券股份有限公司温岭中华路证券营业部2589.588.82
国泰君安证券股份有限公司上海新闸路证券营业部2286.150
机构专用2031.35828.23
买入总计: 13450.99 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
招商证券交易单元(353800)698.842794.89
机构专用637.041412.13
安信证券股份有限公司北京将台西路证券营业部01382.50
国融证券股份有限公司武汉解放大道证券营业部01117.87
中国中金财富证券有限公司深圳爱国路证券营业部01098.44
卖出总计: 7805.83 万元

×
有问题请联系 767871486@qq.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
查股网以"免费 简单 客观 实用"为原则,致力于为广大股民提供最有价值和实用的股票数据作参考!
Copyright 2007-2025
www.chaguwang.cn 查股网