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帝科股份(300842)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年一季报)◆
每股收益(元)        :0.1000
目前流通(万股)     :12912.14
每股净资产(元)      :11.0438
总 股 本(万股)     :14527.97
每股公积金(元)      :5.6003
营业收入(万元)     :656682.02
每股未分配利润(元)  :3.9953
营收同比(%)        :61.90
每股经营现金流(元)  :-1.7521i
净利润(万元)       :1450.24
净利率(%)           :2.21
净利润同比(%)      :-58.12
毛利率(%)           :11.17
净资产收益率(%)    :0.91
◆上期主要指标◆◇2025末期◇
每股收益(元)        :-1.9200
扣非每股收益(元)  :1.1250
每股净资产(元)      :10.8473
扣非净利润(万元)  :16344.10
每股公积金(元)      :5.4871
营收同比(%)       :17.56
每股未分配利润(元)  :3.8955
净利润同比(%)     :-176.80
每股经营现金流(元)  :4.5951
净资产收益率(%)   :-16.93
毛利率(%)           :9.09
净利率(%)         :-1.12
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:2026年4月,公司拟向特定对象发行股票,拟募集资金总额不超过300,000.00万元,扣除发行费用后将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目、偿还银行贷款和补充流动资金。项目总投资额332,885.00万元。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 新材料
入选理由:公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。公司主要产品是太阳能电池导电浆料,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。作为全球领先的光伏导电浆料企业,公司立足市场最新技术前沿,持续发力N型电池导电浆料研发、生产与销售。
太阳能(光伏)
入选理由:公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
LED
入选理由:基于共性导电浆料技术平台,公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品:LED芯片封装银浆,IC芯片封装银浆,功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜,功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时,公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件,以及新能源汽车调光玻璃等。2025年,公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。
半导体
入选理由:基于共性导电浆料技术平台,公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品:LED芯片封装银浆,IC芯片封装银浆,功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜,功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时,公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件,以及新能源汽车调光玻璃等。2025年,公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。
芯片概念
入选理由:基于共性导电浆料技术平台,公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品:LED芯片封装银浆,IC芯片封装银浆,功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜,功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时,公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件,以及新能源汽车调光玻璃等。2025年,公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。
HJT电池
入选理由:公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
存储概念
入选理由:公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链,已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品,广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM(低功率高位宽存储芯片,或称Mobile-HBM)等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度,根据相关产品市场应用场景的落地进度,择机推进量产。
专精特新
入选理由:公司拥有国际化的研发团队,设有国家博士后科研工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省工业企业技术中心、江苏省外国专家工作室、江苏省工程研究中心和无锡市重点实验室,被评为高新技术企业、重点产品、工艺“一条龙”应用示范推进机构、省级专精特新中小企业、江苏省先进级智能工厂等。
钙钛矿电池
入选理由:公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
TOPCon电池
入选理由:公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
BC电池
入选理由:公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
太空光伏
入选理由:2026年1月13日公司在互动平台披露:公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。目前,公司相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼。
风格概念: 中盘
入选理由:帝科股份 2026-05-15收盘市值132.83亿元,全市场排名1631
融资融券
入选理由:帝科股份 2026年5月14日融资净买入2604.10万元,当前融资余额:84447.95万元
创业板
◆控盘情况◆
 
2026-03-31
2026-02-28
2025-12-31
2025-09-30
股东人数    (户)
18747
20251
17703
17063
人均持流通股(股)
6887.6
6376.1
7293.8
7391.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
5260.5
-
5517.8
5530.5
点评:
2026年一季报披露,前十大股东持有4612.95万股,较上期减少94.02万股,占总股本比31.76%,主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计18家机构,持有2519.26万股,占流通股比19.51%;其中12家公募基金,合计持有418.93万股,占流通股比3.24%。
股东户数18747户,上期为20251户,变动幅度为-7.4268%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高性能电子材料与存储科技公司】公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托,致力于成为全球领先的高性能电子材料与存储科技公司。公司主要产品是太阳能电池导电浆料,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。作为全球领先的光伏导电浆料企业,公司立足市场最新技术前沿,持续发力N型电池导电浆料研发、生产与销售。
更新时间:2026-04-21 22:54:46

【拟定增投资多个项目】2026年4月,公司拟向特定对象发行股票,拟募集资金总额不超过300,000.00万元,扣除发行费用后将用于年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目、1450t/a电子级金属粉体扩能升级项目、下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目、存储芯片封装测试基地项目、半导体封装研发中心项目、偿还银行贷款和补充流动资金。项目总投资额332,885.00万元。
更新时间:2026-04-21 22:54:45

【光伏材料领域】公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电浆料产品的研发、生产和销售。公司持续推出了全品类导电浆料产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求,包括:P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池全套导电银浆产品、N型TOPCon电池低银含浆料产品、N型TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料产品,N型TBC电池全套导电银浆产品,N型HJT电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,N型HTBC电池全套低温银浆及银包铜浆料产品,钙钛矿/晶硅叠层电池超低温银浆及银包铜浆料产品等。公司应用于N型TOPCon电池的全套导电浆料产品性能与市场份额处于行业领先地位。
更新时间:2026-03-20 13:48:19

【电子材料领域】基于共性导电浆料技术平台,公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品:LED芯片封装银浆,IC芯片封装银浆,功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜,功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时,公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件,以及新能源汽车调光玻璃等。2025年,公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。
更新时间:2026-03-20 13:47:46

【存储芯片领域】公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链,已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品,广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM(低功率高位宽存储芯片,或称Mobile-HBM)等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度,根据相关产品市场应用场景的落地进度,择机推进量产。
更新时间:2026-03-20 13:47:23

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-03 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):22.89 当日成交额(万元):268454.11 成交回报净买入额(万元):15170.81

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用24338.0315112.07
机构专用9782.005126.43
机构专用9704.263712.17
机构专用7579.410
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部5205.442.48
买入总计: 56609.14 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用24338.0315112.07
机构专用4332.539939.91
招商证券股份有限公司深圳超总基地深湾二路证券营业部4.696135.32
机构专用9782.005126.43
机构专用1.115124.60
卖出总计: 41438.33 万元

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