【拟收购光电子及半导体封测资产】2025年1月,深交所并购重组委暂缓审议公司发行股份购买资产事项。公司拟以发行股份及支付现金的方式购买斐控泰克81.18%股权;拟以发行股份方式购买FSG和FAG各6.97%股权。交易价格101,177.46万元,本次发行数量为9,581,778股,发行价格为40.10元/股。同时,公司拟募集配套资金总额不超过38,400万元。公司目前通过斐控晶微持有斐控泰克18.82%股权,斐控泰克通过境外SPV持有FSG和FAG各93.03%股权。交易完成后公司将直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。FSG和FAG是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一,其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试,包括硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、大功率激光器件、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装及测试等。特别是在高速硅光模块和CPO及LPO工艺领域,目标公司作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商,其技术水平处于世界领先。目标公司客户包括Intel、Nvidia、华为等世界知名企业。
更新时间:2025-01-05 21:57:17