【化合物光电半导体材料】公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品应用领域为照明、背光、显示，主要为通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。
更新时间：2024-04-10 10:14:32
【投资年产240万片红黄光外延片项目】2024年3月，公司“Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”原计划募集资金投入108,155.02万元，截至2023年12月31日，投入募集资金65.11万元，剩余募集资金108,089.91万元，为提高募集资金使用效率，公司拟变更“Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金（共计80,000.00万元）用途，用于新项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”（以下简称“本项目”）的实施。本次变更后，剩余的募集资金将继续实施原有项目，原募投项目的资金缺口部分将由公司以自筹资金继续投入。公司“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施主体为聚灿光电科技（宿迁）有限公司，建设期为24个月，项目计划总投资105,000.00万元，本项目拟通过使用聚灿光电科技（宿迁）有限公司生产基地厂房，购置MOCVD及相关配套设备，形成GaAs基外延片的产能。所生产的GaAs基外延片将主要用于生产GaAs基芯片。预计本项目达产后，年均营业收入为61,330.81万元，年均利润总额为11,720.08万元，年均净利润为9,962.07万元。
更新时间：2024-04-10 10:14:29
【回购股份】截至2024年4月8日，公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份数量为32,831,660股，占公司目前总股本的4.8931%，最高成交价为9.884元/股，最低成交价为7.610元/股，成交总金额为300,013,990.67元（不含交易费用）。本次回购符合公司回购方案及相关法律法规的要求。
更新时间：2024-04-10 10:14:27
【芯片方面】2023年全年LED芯片产量2,174万片，较2022年2,006万片增长8.37%。芯片方面，持续深耕高端产品。传统产品领域，通过芯片设计优化，结合制程参数不断开发，性能持续提升。植物照明领域，通过持续不断的研发投入，已开发出超高光效银镜倒装芯片，并通过多家客户认证，将逐步上量。
更新时间：2024-01-28 12:07:22
【LED照明】LED照明具有节能、环保及使用寿命长等优点，随着LED发光效率的不断提升、综合成本的逐步降低，LED照明在民用照明、商用照明、交通照明、景观照明、植物照明及车载照明等领域市场占有率不断提升。公司针对照明应用领域已推出正装、倒装及高压等多款芯片产品。
更新时间：2024-01-28 12:07:17
【LED背光】LED背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点，使其较传统背光光源有着不可比拟的优势。近年来，随着技术进步和价格下降，LED背光目前已基本取代传统背光源。公司生产的高亮度LED背光用芯片，经封装后适用于中小尺寸背光模组，最终应用于手机、电视、车载屏幕等背光产品。LED显示具有亮度高、重量轻、厚度薄、易于创意设计等特点，其中，Mini/MicroLED的超高分辨率、高色彩饱和度等优势更为明显。伴随着技术进步和成本下降，在加速对传统显示替代的同时，应用场景不断扩展。公司开发的Mini/MicroLED芯片目标产品可广泛应用新一代信息技术显示市场，如车载显示、超大型显示以及AR、可穿戴设备、可植入器件等。
更新时间：2024-01-28 12:07:13
【技术研发】2023年度，公司秉承技术与研发双线发力，在产品良率与性能提升实现双推进，原有产品、新增产品均实现明显突破。GaAs产品正在进行技术储备和布局，超高光效、大小尺寸背光、MiniLED等产品性能实现快速提升，综合竞争力强劲。银镜倒装、蓝绿显屏系列产品以最快研发速度实现产品的稳定量产和供货。外延方面，独创性开发SiO2/Al2O3复合衬底外延生长技术，突破新型衬底基板的性能和良率瓶颈，成功实现大规模稳定量产。通过紧密衔接市场与客户需求，新增高色域低成本光源开发方案，成功开发双波长和三波长单外延层结构，充分满足市场高品质光源需求。通过不断优化外延层程序窗口以及生长细节、深挖良率损失的细枝末节，实现良率增效和缩时提产。同时，UnimaxMOCVD设备的快速投产，挖掘了降低制造成本的空间，公司产品的市场竞争力进一步增强。Mini背光领域，通过引入原子层沉积设备，优化深刻蚀工艺、自主研发创新绝缘层优化处理工艺，成功解决Mini高压背光产品高温高湿老化失效等技术难题，成功打入知名品牌的终端市场。MicroLED领域，与国内外头部企业保持密切合作，完善技术储备。车载照明领域，银镜倒装产品通过技术迭代，产品的亮度与可靠性进一步提高，市占率持续提升，随着技术不断创新与积累，公司产品将进一步向前装市场进军。目前，公司高端LED芯片已处于国内一线水平。
更新时间：2024-01-28 12:07:10
【产能规模】LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业，也属于持续高投入、规模经济愈发明显的行业。目前，随着国内LED芯片行业快速发展，经过多次行业调整，技术水平低、实力较弱的中小企业逐渐被淘汰，行业呈现强者恒强的高集中寡占格局。公司单一宿迁生产基地占地面积320亩，目前年产能2,208万片，居同行业单一生产基地产能前茅，同时鉴于公司前期已统筹安排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅设备等，为下一轮新扩产预留空间、奠定基础，将大幅降低基建成本，未来该基地的规模效应优势将得到进一步显现。
更新时间：2024-01-28 12:07:07
【行业地位】公司作为专业从事GaN基高亮度LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的高科技技术企业，凭借宿迁生产基地大规模投资建设，产能规模释放效应明显，已成为国内领先的LED芯片企业。依靠先进的行业技术、稳定的产品质量、完善的售后支持，公司产品获得了境内外知名LED封装、应用厂商的高度认可与密切合作，并成为其重要的GaN基高亮度芯片供应商，在行业内树立了较高的知名度和美誉度。近5年来，公司在业内逐渐形成核心竞争优势，占据差异化领先地位。2019-2023年公司产能利用率分别为97.02%、97.50%、98.72%、98.23%、98.45%，公司一直处于满负荷运转状态；产销率分别为102.49%、102.36%、99.15%、96.75%、100.96%，公司一直处于满产满销状态。综上所述，公司上述生产关键指标常年稳居行业高位，产销两旺的新一轮扩产将进一步提升公司所处行业地位。
更新时间：2024-01-28 12:06:59
【发展战略】目前LED芯片行业已经处于高集中寡占型，行稳致远，强者恒强。未来，公司将始终专注于LED外延片、芯片的研发、生产和销售，坚持“聚焦资源、做强主业”的发展战略，专注的领域、前瞻的布局和踏实的苦干是公司健康、快速发展的内生动力，瞄准市场和行业前沿，加大科技创新力度，明确国内领先的发展定位，用实力铸就品牌价值。公司将秉持“传统光源的颠覆者，绿色照明的领航人”的企业愿景，紧紧抓住国家大力贯彻“碳达峰”、“碳中和”、低碳经济发展战略有利时机和LED行业广阔的发展前景，充分发挥公司技术优势、管理优势、产品优势、品牌和客户资源优势以及规模效应优势，积极调动全体员工能动性，努力提升行业技术水平，加快完成现有产品的工艺改进和新产品研究开发，加速推动产能释放，继续为推进绿色LED照明事业做出贡献。
更新时间：2024-01-28 12:06:56
【打造智能制造工厂】下一年度，公司将继续打造智能制造工厂。根据国家“十四五规划”，智能制造是大势所趋，基于信息系统的智能装备、智能工厂等先进制造正在引领制造方式变革。打造智能工厂是制造企业实现跨越式发展的战略机遇，公司作为制造业中的一员，随着产能不断提升，公司将整体规划、分步实施，着力发展智能装备，推进生产过程智能化改造，旨在实现第一阶段全线信息自动化，第二阶段智能制造一体化，最终智能制造达到行业一流水平，向“智能工厂”发展，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。
更新时间：2024-01-28 12:06:42
【品牌形象】公司始终秉持“客户至上，品质第一”经营理念，经过近年来的不懈努力，充分利用产品、服务优势，渗透到终端客户，通过不断强化“服务型营销”理念，对重要客户提供产前、产中、产后一体化服务，建立起完善的销售服务体系，对标国际一流客户的审核要求，积累了大批优质、长期稳定合作的海内外客户。公司与客户合作关系良好，客户资源稳固并呈逐年优化趋势。公司在深入了解行业长期发展方向和客户产品应用需求的基础上，特别注重与下游客户的战略性共赢，逐步树立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象，优势稳定的客户资源为公司可持续发展奠定了基础。
更新时间：2024-01-28 12:01:46
【定增投资MicroLED芯片】 2023年2月，公司定增申请获证监会注册批复。公司拟向不超过35名的特定投资者发行A股股票数量不超过16,300.00万股，本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过120,000.00万元，扣除发行费用后全部用于Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目，项目总投资155,000.00万元。Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技（宿迁）有限公司现有厂区内，主要生产Mini/MicroLED芯片，项目主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/MicroLED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片Mini/MicroLED芯片产能。
更新时间：2023-02-28 10:08:13