澄天伟业(300689)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.1090	目前流通(万股) :10118.22
每股净资产(元) :5.9741	总股本(万股) :11560.00
每股公积金(元) :1.7945	营业收入(万元) :31015.50
每股未分配利润(元) :3.1344	营收同比(%) :24.48
每股经营现金流(元) :0.2333i	净利润(万元) :1242.22
净利率(%) :3.86	净利润同比(%) :2925.45
毛利率(%) :17.43	净资产收益率(%) :1.82

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0954	扣非每股收益(元) :0.0571
每股净资产(元) :5.9581	扣非净利润(万元) :659.79
每股公积金(元) :1.7803	营收同比(%) :32.91
每股未分配利润(元) :3.1211	净利润同比(%) :562.05
每股经营现金流(元) :0.1924	净资产收益率(%) :1.59
毛利率(%) :18.14	净利率(%) :5.14

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用与智慧安全领域技术研发投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。、集成电路入选理由：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。、半导体入选理由：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。、芯片概念入选理由：公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。、出海概念入选理由：在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不断对现有产线技术进行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。2024年，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。、 IGBT概念入选理由：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。、专精特新入选理由：公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。、 eSIM 入选理由：2022年9月21日公司在互动平台披露：公司具备ESIM的生产能力。、液冷概念入选理由：公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇，引进海外先进技术与工艺，结合自身在半导体封装材料领域的研发、设计与制造优势，突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，公司提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。2024年，公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地，目前尚处于量产前准备阶段。未来，公司将持续深化与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。。
风格概念:	中盘入选理由：澄天伟业 2025-12-05收盘市值53.13亿元,全市场排名3189 、创业板。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	10145	8133	4651	6260
人均持流通股(股)	9973.6	12440.9	21753.0	16161.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	4077.7	4610.2	7616.9	5744.0

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有7412.15万股，较上期减少387.86万股，占总股本比64.12%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计3家机构，持有4969.83万股，占流通股比49.12%；其中无公募基金持有该股。
股东户数10145户，上期为8133户，变动幅度为24.7387%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【智能卡和专用芯片综合解决方案提供商】公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。
更新时间：2025-10-29 14:30:59

【数字与能源热管理业务】公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇，引进海外先进技术与工艺，结合自身在半导体封装材料领域的研发、设计与制造优势，突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，公司提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。2024年，公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地，目前尚处于量产前准备阶段。未来，公司将持续深化与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。
更新时间：2025-10-29 14:30:16

【智能卡业务】在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不断对现有产线技术进行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。2024年，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。
更新时间：2025-10-29 14:29:56

【智能卡专用芯片业务】公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。
更新时间：2025-10-29 14:29:51

【半导体封装材料业务】公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。
更新时间：2025-10-29 14:29:48

【智慧安全综合业务】在全球数字化、智能化浪潮加速推进的背景下，2024年，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用及智慧安全等重点数字化应用领域技术研发投入，为客户提供兼具安全性与智能化的综合服务。公司不断在智慧安全综合业务领域进行相关技术储备，围绕智慧安检、安全防护栏等相关产品开发计划进行了相应研发、测试工作。公司聚焦交通安全领域，目前取得应用场景内的多个应用专利，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所，不仅有效提升交通基础设施的安全管控水平和运营效率，同时可提升旅客通行效率和出行体验。未来公司将不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程，实现公司多层次收入。
更新时间：2025-10-29 14:29:40

【多元化产品组合的优势】公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用与智慧安全领域技术研发投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。
更新时间：2025-10-29 14:29:35

【专精特新】公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。
更新时间：2025-06-11 10:36:49

【具备ESIM的生产能力】2022年9月21日公司在互动平台披露：公司具备ESIM的生产能力。
更新时间：2023-05-18 10:28:43

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-07 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):13.49 当日成交额(万元):81387.94 成交回报净买入额（万元）:-627.06

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	5054.58	5464.60
机构专用	2962.66	2915.62
国金证券股份有限公司深圳分公司	2731.30	1707.19
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部	2658.36	2860.64
华泰证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部	2652.57	348.02
买入总计: 16059.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	5054.58	5464.60
机构专用	2962.66	2915.62
机构专用	1656.45	2908.22
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部	2658.36	2860.64
国元证券股份有限公司台州世纪大道证券营业部	0	2537.45
卖出总计: 16686.53 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把握行业和技术的发展方向，探索公司产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务企业，具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用与智慧安全领域技术研发投入。依托优质客户及本身的品牌优势，充分发挥公司全产业链的“产品+服务”的协同效应，与客户实现互惠共赢。公司逐步发展成为年产能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。、集成电路入选理由：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。、半导体入选理由：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。、芯片概念入选理由：公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。、出海概念入选理由：在智能卡方面，公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，同时为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的全产业链覆盖，不断对现有产线技术进行改造，提升生产工艺自动化水平，提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建，为客户提供更完备的产品与服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。2024年，公司持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，占据更加主动的竞争地位。、 IGBT概念入选理由：公司围绕功率半导体产业链关键环节，依托自身在封装材料设计、生产与实验室验证方面的技术积累，持续深化在半导体封装材料领域的布局，构建从产品设计、材料开发到制造交付的一体化能力体系。2024年，公司已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。同时，公司已完成铜针式散热底板产品的技术研发与产线筹备，具备批量交付前的小批量生产能力，为后续扩展碳化硅功率模块等第三代半导体器件的封装材料打下基础。公司通过IATF16949认证，公司封装材料产品，面向新能源汽车、数字能源等关键应用领域，未来将在产品可靠性、散热效率与系统集成方向持续发力，打造具备技术壁垒与平台化能力的核心业务板块。、专精特新入选理由：公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。公司被认定为“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家高新技术企业”，同时旗下还拥有2家获得“国家高新技术企业”认定的全资子公司。、 eSIM 入选理由：2022年9月21日公司在互动平台披露：公司具备ESIM的生产能力。、液冷概念入选理由：公司紧抓数字与能源热管理领域的发展机遇，引进海外先进技术与工艺，结合自身在半导体封装材料领域的研发、设计与制造优势，突破传统冷板式液冷套件的物理瓶颈，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案。针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，公司提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案，满足高稳定性与长期运行的系统级需求。2024年，公司重点推进AI服务器级热管理产品的工程化落地，目前尚处于量产前准备阶段。未来，公司将持续深化与战略客户的协同创新机制，加快产品验证与商业化进程，同时拓展热管理技术在新能源汽车、数字能源等新兴场景的应用，加速实现从AI服务器到新能源终端的多元化渗透与技术升级。。
风格概念:	中盘入选理由：澄天伟业 2025-12-05收盘市值53.13亿元,全市场排名3189 、创业板。

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