润欣科技(300493)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.0900	目前流通(万股) :50654.00
每股净资产(元) :2.2705	总股本(万股) :51257.50
每股公积金(元) :0.5696	营业收入(万元) :214665.14
每股未分配利润(元) :0.5835	营收同比(%) :11.67
每股经营现金流(元) :0.2063i	净利润(万元) :4607.74
净利率(%) :2.13	净利润同比(%) :24.09
毛利率(%) :9.77	净资产收益率(%) :4.09

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0600	扣非每股收益(元) :0.0541
每股净资产(元) :2.2101	扣非净利润(万元) :2773.82
每股公积金(元) :0.5540	营收同比(%) :16.42
每股未分配利润(元) :0.5670	净利润同比(%) :18.23
每股经营现金流(元) :0.1075	净资产收益率(%) :2.68
毛利率(%) :9.92	净利率(%) :2.17

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	批发和零售业->批发业软件入选理由：公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、 5G 入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、智慧城市入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、物联网入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、人脸识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、人工智能入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、传感器入选理由：2024年，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的FSD系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。、集成电路入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、汽车电子入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、生物识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、移动支付入选理由：2022年2月20日公司在互动易平台披露：公司客户有采用无线芯片，应用在移动POS机，和数字人民币智能卡。、 OLED 入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、半导体入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、芯片概念入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、边缘计算入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、无线耳机入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、指纹识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 WIFI概念入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、算力概念入选理由：公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。、汽车芯片入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 ASIC芯片入选理由：2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。。
风格概念:	基金重仓入选理由：润欣科技2025-10-28十大股东中基金持股775.32万股，占总股本1.51% 、中盘入选理由：润欣科技 2025-12-05收盘市值102.62亿元,全市场排名1824 、 QFII持股入选理由：润欣科技2025-10-28十大股东中QFII持387.6276万股，占总股本0.76% 、融资融券、创业板。

◆控盘情况◆

	2025-11-30	2025-11-20	2025-11-19	2025-09-30

股东人数 (户)	76468	76837	77222	83981
人均持流通股(股)	6624.2	6592.4	6559.5	6031.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	4341.0

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有14202.18万股，较上期减少4.70万股，占总股本比27.70%，主力控盘强度较低。
截止2025年三季报合计11家机构，持有13980.99万股，占流通股比27.60%；其中5家公募基金，合计持有791.89万股，占流通股比1.56%。
股东户数83981户，上期为73300户，变动幅度为14.5716%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【IC产品和IC解决方案提供商】公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。
更新时间：2025-10-27 16:48:17

【打造“边缘智能体”生态】基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。
更新时间：2025-10-27 16:48:14

【细分市场优势】公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。
更新时间：2025-06-09 11:24:00

【参股国家智能传感器创新中心】2024年，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的FSD系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。
更新时间：2025-06-09 11:22:47

【定制和自研芯片】2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。
更新时间：2025-06-09 11:21:01

【Chiplet、AI算力芯片等领域合作】2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
更新时间：2025-06-09 11:17:08

【CoWoS-S封装项目】公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。
更新时间：2024-10-29 09:51:37

【与爻通数字开展深度合作】公司（甲方）与宁波爻通数字生态发展有限公司（乙方）于2024年10月14日在上海市徐汇区共同签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》，就双方在大模型垂域应用、AI数字康养、服务器芯片适配、具身智能机器人等领域开展应用开发和商业合作事宜。双方计划于2024年10月起开展AI垂域应用和服务器芯片适配业务的深度合作。爻通数字生态是AI垂直行业大模型、具身智能、算力中心系统集成与应用方案提供商，承接了宁波智能超算中心（二期）的大模型和具身智能项目，通过AI垂域应用和生态建设，为宁波从数字化到智能化的升级提供底层大模型算力适配、算法调优以及应用赋能工具的技术服务和咨询。
更新时间：2024-10-14 22:21:41

【移动支付】2022年2月20日公司在互动易平台披露：公司客户有采用无线芯片，应用在移动POS机，和数字人民币智能卡。
更新时间：2022-08-08 11:00:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-06 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):130.06 当日成交额(万元):336035.37 成交回报净买入额（万元）:14926.87

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
联储证券股份有限公司重庆江北嘴证券营业部	15607.92	0
深股通专用	5254.79	2497.06
机构专用	4339.13	0
国泰君安证券股份有限公司上海海阳西路证券营业部	3906.81	2432.74
机构专用	3667.21	66.23
买入总计: 32775.86 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司上海江苏路证券营业部	729.75	4742.81
申港证券股份有限公司深圳深南东路证券营业部	56.53	3974.12
南京证券股份有限公司张家港东环路证券营业部	2494.97	3270.07
平安证券股份有限公司北京金融大街证券营业部	37.95	2931.36
中信建投证券股份有限公司杭州庆春路证券营业部	766.47	2930.63
卖出总计: 17848.99 万元

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证监会行业：行业：	批发和零售业->批发业软件入选理由：公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体、恒玄科技、瑞声科技、思佳讯、AVX/京瓷等，拥有美的集团、大疆创新、小米科技等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、 5G 入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、智慧城市入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、物联网入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、人脸识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、人工智能入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、传感器入选理由：2024年，为增强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视觉、声音、毫米波等多种传感算法的FSD系统，再到未来的具身智能（机器人）行业，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务增长点。、集成电路入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、汽车电子入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、生物识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、移动支付入选理由：2022年2月20日公司在互动易平台披露：公司客户有采用无线芯片，应用在移动POS机，和数字人民币智能卡。、 OLED 入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、半导体入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、芯片概念入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、边缘计算入选理由：基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理。公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景。2024年公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。、无线耳机入选理由：2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。、指纹识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 WIFI概念入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、算力概念入选理由：公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。、汽车芯片入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 ASIC芯片入选理由：2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。。
风格概念:	基金重仓入选理由：润欣科技2025-10-28十大股东中基金持股775.32万股，占总股本1.51% 、中盘入选理由：润欣科技 2025-12-05收盘市值102.62亿元,全市场排名1824 、 QFII持股入选理由：润欣科技2025-10-28十大股东中QFII持387.6276万股，占总股本0.76% 、融资融券、创业板。

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