润欣科技(300493)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.0700	目前流通(万股) :50099.30
每股净资产(元) :2.0926	总股本(万股) :51257.50
每股公积金(元) :0.5037	营业收入(万元) :192229.34
每股未分配利润(元) :0.5339	营收同比(%) :23.97
每股经营现金流(元) :0.0787i	净利润(万元) :3713.37
净利率(%) :1.90	净利润同比(%) :15.66
毛利率(%) :9.21	净资产收益率(%) :3.47

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.0500	扣非每股收益(元) :0.0508
每股净资产(元) :2.1232	扣非净利润(万元) :2561.74
每股公积金(元) :0.4588	营收同比(%) :23.61
每股未分配利润(元) :0.5291	净利润同比(%) :21.35
每股经营现金流(元) :0.0491	净资产收益率(%) :2.36
毛利率(%) :9.80	净利率(%) :2.19

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	批发和零售业->批发业软件入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 5G 入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、智慧城市入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、物联网入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、人脸识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、人工智能入选理由：AGI模型与垂直行业的场景融合将首先出现在一些专业性的服务行业如养老服务行业。公司规划和主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习、人体感知功能，在智能客厅场景下，扩充AI语音交互与数字聊天机器人功能。产品通过升级音视频的机顶盒/智能音箱，为老年人提供个性化的情感交流和提醒服务。、传感器入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、集成电路入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、汽车电子入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、生物识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、移动支付入选理由：2022年2月20日公司在互动易平台披露：公司客户有采用无线芯片，应用在移动POS机，和数字人民币智能卡。、 OLED 入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、半导体入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、芯片概念入选理由：公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。、边缘计算入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、无线耳机入选理由：2023年，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在智能声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。、指纹识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 WIFI概念入选理由：近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。、算力概念入选理由：公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。、汽车芯片入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 ASIC芯片入选理由：2023年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。2023年6月，公司与奇异摩尔合资成立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	28255	29747	32603	31621
人均持流通股(股)	17731.1	16841.8	15366.5	15843.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	9446.4	9149.5	8705.4	8886.7

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有23418.05万股，较上期增加526.56万股，占总股本比45.67%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计9家机构，持有22391.64万股，占流通股比44.69%；其中1家公募基金，合计持有45.94万股，占流通股比0.09%。
股东户数28255户，上期为29747户，变动幅度为-5.0156%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【IC授权分销商】公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。
更新时间：2024-12-16 10:15:59

【Chiplet、AI算力芯片等领域合作】2023年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。2023年6月，公司与奇异摩尔合资成立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
更新时间：2024-12-16 10:15:56

【CoWoS-S封装项目】公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。
更新时间：2024-10-29 09:51:37

【与爻通数字开展深度合作】公司（甲方）与宁波爻通数字生态发展有限公司（乙方）于2024年10月14日在上海市徐汇区共同签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》，就双方在大模型垂域应用、AI数字康养、服务器芯片适配、具身智能机器人等领域开展应用开发和商业合作事宜。双方计划于2024年10月起开展AI垂域应用和服务器芯片适配业务的深度合作。爻通数字生态是AI垂直行业大模型、具身智能、算力中心系统集成与应用方案提供商，承接了宁波智能超算中心（二期）的大模型和具身智能项目，通过AI垂域应用和生态建设，为宁波从数字化到智能化的升级提供底层大模型算力适配、算法调优以及应用赋能工具的技术服务和咨询。
更新时间：2024-10-14 22:21:41

【智能家居】AGI模型与垂直行业的场景融合将首先出现在一些专业性的服务行业如养老服务行业。公司规划和主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习、人体感知功能，在智能客厅场景下，扩充AI语音交互与数字聊天机器人功能。产品通过升级音视频的机顶盒/智能音箱，为老年人提供个性化的情感交流和提醒服务。
更新时间：2024-08-09 10:21:19

【定制和自研芯片】2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。
更新时间：2024-08-09 10:20:30

【参股国家智能传感器创新中心】2023年，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在智能声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。
更新时间：2024-08-09 10:14:36

【拓展半导体应用设计领域】公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。
更新时间：2024-08-09 10:09:26

【IC供应商和重要客户资源优势】公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。
更新时间：2024-08-09 10:07:24

【针对细分市场的专用芯片设计能力】近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。
更新时间：2024-08-09 10:07:06

【参股Atmosic】2024年5月，公司全资孙公司SingaporeFortuneCommunicationPte.Ltd.拟以自有或自筹资金出资564.3612万美元，受让公司实际控制人郎晓刚先生控制的GradeHorizonInvestmentLimited所持有的AtmosicTechnologies,Inc168.8087万股优先股股份（占目前标的公司完全稀释基础上股份的1.54%），交易单价为3.3432美元/股。另，标的公司于2023年8月24日向卖方签发的相应优先股认股权也将随前述优先股的转让一并转移给由买方享有。根据该类认股权，认股权人有权以3.40美元/股的金额，在2033年8月24日或标的公司控制权变更完成之日（以较早者为准）前，认购标的公司最多不超过107,873股的相应优先股（可全部或部分行使）。本次交易完成后，买方持有标的公司485.3960万股优先股股份（不含买方如未来行使认股权项下的权利而进一步新增认购的标的公司股份）（占目前标的公司完全稀释基础上股份的4.42%）。Atmosic专注于设计和提供超低功耗无线技术的解决方案，旨在减少和消除设备对电池的依赖性，从而实现永久续航和无电池物联网的发展。Atmosic多次入选Silicon100，是全球领先的超低功耗射频芯片和微能量收集技术的设计公司。目前，Atmosic公司正在加大产品研发力度，以自研的免电池方案，持续降低物联网对全球生态系统的影响。
更新时间：2024-05-17 08:24:14

【移动支付】2022年2月20日公司在互动易平台披露：公司客户有采用无线芯片，应用在移动POS机，和数字人民币智能卡。
更新时间：2022-08-08 11:00:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-06 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):130.06 当日成交额(万元):336035.37 成交回报净买入额（万元）:14926.87

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
联储证券股份有限公司重庆江北嘴证券营业部	15607.92	0
深股通专用	5254.79	2497.06
机构专用	4339.13	0
国泰君安证券股份有限公司上海海阳西路证券营业部	3906.81	2432.74
机构专用	3667.21	66.23
买入总计: 32775.86 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司上海江苏路证券营业部	729.75	4742.81
申港证券股份有限公司深圳深南东路证券营业部	56.53	3974.12
南京证券股份有限公司张家港东环路证券营业部	2494.97	3270.07
平安证券股份有限公司北京金融大街证券营业部	37.95	2931.36
中信建投证券股份有限公司杭州庆春路证券营业部	766.47	2930.63
卖出总计: 17848.99 万元

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证监会行业：行业：	批发和零售业->批发业软件入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 5G 入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、智慧城市入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、物联网入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、人脸识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、人工智能入选理由：AGI模型与垂直行业的场景融合将首先出现在一些专业性的服务行业如养老服务行业。公司规划和主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习、人体感知功能，在智能客厅场景下，扩充AI语音交互与数字聊天机器人功能。产品通过升级音视频的机顶盒/智能音箱，为老年人提供个性化的情感交流和提醒服务。、传感器入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、集成电路入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、汽车电子入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、生物识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、移动支付入选理由：2022年2月20日公司在互动易平台披露：公司客户有采用无线芯片，应用在移动POS机，和数字人民币智能卡。、 OLED 入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、半导体入选理由：2023年，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片Holacon WB01-L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了显著的提升。、芯片概念入选理由：公司在产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、定向扬声器阵列等新的产品线，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家居市场的优质客户资源。、边缘计算入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、无线耳机入选理由：2023年，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在智能声学和可穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心暨上海芯物科技有限公司，与国创中心合作，启动感存算一体化产业生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化芯片项目，充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居、生物检测等领域开展IC定制设计和产业合作。新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。、指纹识别入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 WIFI概念入选理由：近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。、算力概念入选理由：公司（乙方）与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。乙方协助甲方寻找符合需求的先进封装工厂及其它配套芯粒资源，包括但不限于存储芯粒、运算芯粒。乙方将甲方的产品及技术要求提交至先进封装工厂，乙方通过与先进封装工厂合作完成生产、封测及流片，流片后向甲方交付芯片。双方约定第一批算力芯片(CoWoS-S Package, Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准。、汽车芯片入选理由：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。、 ASIC芯片入选理由：2023年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。2023年6月，公司与奇异摩尔合资成立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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