中天精装(002989)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.0400	目前流通(万股) :18333.66
每股净资产(元) :6.9125	总股本(万股) :20161.48
每股公积金(元) :6.0001	营业收入(万元) :4472.41
每股未分配利润(元) :-0.5640	营收同比(%) :-13.67
每股经营现金流(元) :0.5013i	净利润(万元) :-896.26
净利率(%) :-25.75	净利润同比(%) :-335.92
毛利率(%) :10.76	净资产收益率(%) :-0.62

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :-0.8300	扣非每股收益(元) :-0.9688
每股净资产(元) :6.9559	扣非净利润(万元) :-19532.64
每股公积金(元) :5.9995	营收同比(%) :-2.56
每股未分配利润(元) :-0.5196	净利润同比(%) :61.28
每股经营现金流(元) :-0.0048	净资产收益率(%) :-11.34
毛利率(%) :10.74	净利率(%) :-49.71

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	建筑业->建筑装饰、装修和其他建筑业建筑装饰入选理由：公司当前处于业务转型的过程中，2025年内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。公司装修装饰业务的经营模式为自主经营，自主承揽业务并组织实施，业务环节主要包括项目承揽、项目筹备、工程施工、验收结算、售后服务；其中，项目承揽方式包括普通招投标模式、战略协议招投标模式；项目承揽后，公司以项目经理制、自主策划的方式进行项目筹备。在业务转型布局方面，公司开展创新业务的控股子公司以“与合资股东共同经营”的模式开展经营；此外，公司立足“对外投资链接半导体领域标的企业”及“投资带动业务”的原则实施了有关参股投资。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	国资改革入选理由：公司的原实际控制人乔荣健于2023年12月13日与东阳城同签订了《乔荣健与东阳城同企业发展合伙企业（有限合伙）关于宿迁市中天荣健企业管理有限公司之股权转让协议》，乔荣健将其持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权转让给东阳城同。截至2024年6月12日，本次协议转让股权交割已完成，公司控制权发生变更，东阳国资办成为公司实际控制人，中天荣健仍为公司控股股东。、半导体入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。、存储概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、 HBM概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、封测概念入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。。
风格概念:	中盘入选理由：中天精装 2026-05-07收盘市值64.80亿元,全市场排名2932 、昨日涨停入选理由：公司于2026年5月6日收盘后，以涨停价收盘、昨日连板入选理由：中天精装 2026年5月6日实现连板天数2 。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	11755	11772	12319	11700
人均持流通股(股)	15596.5	15573.3	15174.9	15952.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	7090.8	7194.8	7137.4	7385.9

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有11715.08万股，较上期增加135.24万股，占总股本比58.09%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计4家机构，持有9054.06万股，占流通股比49.38%；其中无公募基金持有该股。
股东户数11755户，上期为11772户，变动幅度为-0.1444%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【批量精装修业务】公司当前处于业务转型的过程中，2025年内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。公司装修装饰业务的经营模式为自主经营，自主承揽业务并组织实施，业务环节主要包括项目承揽、项目筹备、工程施工、验收结算、售后服务；其中，项目承揽方式包括普通招投标模式、战略协议招投标模式；项目承揽后，公司以项目经理制、自主策划的方式进行项目筹备。在业务转型布局方面，公司开展创新业务的控股子公司以“与合资股东共同经营”的模式开展经营；此外，公司立足“对外投资链接半导体领域标的企业”及“投资带动业务”的原则实施了有关参股投资。
更新时间：2026-05-07 09:53:18

【半导体领域】数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。
更新时间：2026-05-07 09:53:09

【科睿斯、远见智存】从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。
更新时间：2026-05-07 09:52:46

【东阳国资办成为公司实际控制人】公司的原实际控制人乔荣健于2023年12月13日与东阳城同签订了《乔荣健与东阳城同企业发展合伙企业（有限合伙）关于宿迁市中天荣健企业管理有限公司之股权转让协议》，乔荣健将其持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权转让给东阳城同。截至2024年6月12日，本次协议转让股权交割已完成，公司控制权发生变更，东阳国资办成为公司实际控制人，中天荣健仍为公司控股股东。
更新时间：2025-08-05 13:55:08

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-04-30 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):8.99 当日成交额(万元):25636.08 成交回报净买入额（万元）:8462.69

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
东方证券股份有限公司上海宝山区长江西路证券营业部	4195.86	6.47
中国银河证券股份有限公司台州银座北街证券营业部	3164.01	5.88
深股通专用	3114.25	2233.19
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	2957.68	0
机构专用	1661.15	1030.01
买入总计: 15092.95 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	3114.25	2233.19
机构专用	1436.40	1493.75
华鑫证券有限责任公司上海宛平南路证券营业部	1199.81	1206.85
机构专用	1661.15	1030.01
浙商证券股份有限公司东阳环城北路证券营业部	200.22	666.46
卖出总计: 6630.26 万元

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证监会行业：行业：	建筑业->建筑装饰、装修和其他建筑业建筑装饰入选理由：公司当前处于业务转型的过程中，2025年内主营业务为装修装饰业的批量精装修业务，同时积极布局和开展创新业务。批量精装修业务系装修装饰行业的一个细分市场。公司系批量精装修领域的领先服务商，主要为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务；自2007年起至2025年，批量精装修业务占公司的营业收入比重均超过95%。公司装修装饰业务的经营模式为自主经营，自主承揽业务并组织实施，业务环节主要包括项目承揽、项目筹备、工程施工、验收结算、售后服务；其中，项目承揽方式包括普通招投标模式、战略协议招投标模式；项目承揽后，公司以项目经理制、自主策划的方式进行项目筹备。在业务转型布局方面，公司开展创新业务的控股子公司以“与合资股东共同经营”的模式开展经营；此外，公司立足“对外投资链接半导体领域标的企业”及“投资带动业务”的原则实施了有关参股投资。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	国资改革入选理由：公司的原实际控制人乔荣健于2023年12月13日与东阳城同签订了《乔荣健与东阳城同企业发展合伙企业（有限合伙）关于宿迁市中天荣健企业管理有限公司之股权转让协议》，乔荣健将其持有的公司控股股东中天荣健55.7613%的股权转让给东阳城同。截至2024年6月12日，本次协议转让股权交割已完成，公司控制权发生变更，东阳国资办成为公司实际控制人，中天荣健仍为公司控股股东。、半导体入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。、存储概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、 HBM概念入选理由：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。、封测概念入选理由：数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。。
风格概念:	中盘入选理由：中天精装 2026-05-07收盘市值64.80亿元,全市场排名2932 、昨日涨停入选理由：公司于2026年5月6日收盘后，以涨停价收盘、昨日连板入选理由：中天精装 2026年5月6日实现连板天数2 。

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