入选理由:公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台,构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,以精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。在算力产品方面,下一代GPU平台产品已顺利通过认证,全面进入工程打样阶段;ASIC平台方面,支持224Gbps速率的核心产品正稳步推进产品认证,同时公司已与国内外多家生态伙伴深度协同,前瞻预研下一代平台技术;在高速网络交换机方面,基于NPC、CPC结构的1.6T产品已完成客户端认证,开始小批量交付,基于NPO和CPO架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。