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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :-0.1550	目前流通(万股) :10139.20
每股净资产(元) :6.5701	总股本(万股) :20726.96
每股公积金(元) :4.2497	营业收入(万元) :10043.24
每股未分配利润(元) :1.3332	营收同比(%) :-41.22
每股经营现金流(元) :-0.5135i	净利润(万元) :-3153.23
净利率(%) :-31.40	净利润同比(%) :-160.19
毛利率(%) :52.04	净资产收益率(%) :-2.29

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :-0.1193	扣非每股收益(元) :-0.1626
每股净资产(元) :6.5456	扣非净利润(万元) :-3369.77
每股公积金(元) :4.1903	营收同比(%) :-56.55
每股未分配利润(元) :1.3681	净利润同比(%) :-137.58
每股经营现金流(元) :-0.3703	净资产收益率(%) :-1.75
毛利率(%) :54.69	净利率(%) :-33.81

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计软件入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年9月20日公司在互动平台披露，毫米波通信是发挥5G性能重要技术之一，针对5G毫米波相控阵高集成度波束赋形芯片射频通道通用化、小型化以及低功耗的设计瓶颈，公司开展了毫米波波束赋形芯片设计相关的技术研究。2022年10月12日公司在互动平台披露，目前公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，完成5G毫米波芯片多轮迭代开发，随着5G基站的规模化铺设，公司作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，未来市场空间广阔。、航天军工入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、商业航天（航天航空）入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。、卫星导航入选理由：卫星通信为我国“新基建”核心环节之一，作为战略性先导产业重要性日益凸显。公司积极推进在新兴领域的业务和产品布局，领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，近两年已进入主要客户核心供应商名录。报告期内，公司继续保持领先优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。同时，公司组建了技术产品研发团队，由市场需求作为牵引和推动，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，助力卫星通信产业推进和应用落地。、半导体入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。、芯片概念入选理由：公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。、卫星互联网入选理由：公司首发募资拟用于：新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目，总投资额39974.26万元，公司目前主要产品为星载相控阵T/R芯片，新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目为目前主要产品的延展应用，主要为面向机载、舰载、车载、地面应用的相控阵雷达；卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化项目，总投资额10936.33万元，本项目的建设帮助公司充分发挥在星载相控阵T/R芯片的技术优势，拓展应用至卫星互联网领域，丰富公司产品的应用场景，助力公司更高层次的发展。、氮化镓入选理由：公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。、第三代半导体入选理由：公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。、专精特新入选理由：公司一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2024-02-29

股东人数 (户)	26482	26700	26440	27874
人均持流通股(股)	3828.7	3797.5	2949.8	2798.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	2758.6	2693.1	2122.2	2013.0

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有12810.08万股，较上期减少166.39万股，占总股本比61.81%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计10家机构，持有2514.47万股，占流通股比24.80%；其中2家公募基金，合计持有187.17万股，占流通股比1.85%。
股东户数26482户，上期为26700户，变动幅度为-0.8165%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营相控阵T/R芯片】公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。
更新时间：2024-06-05 14:45:21

【5G毫米波芯片】2023年9月20日公司在互动平台披露，毫米波通信是发挥5G性能重要技术之一，针对5G毫米波相控阵高集成度波束赋形芯片射频通道通用化、小型化以及低功耗的设计瓶颈，公司开展了毫米波波束赋形芯片设计相关的技术研究。2022年10月12日公司在互动平台披露，目前公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，完成5G毫米波芯片多轮迭代开发，随着5G基站的规模化铺设，公司作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，未来市场空间广阔。
更新时间：2024-06-05 14:45:14

【相控阵雷达领域】公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。
更新时间：2024-06-05 14:45:07

【卫星通信领域】卫星通信为我国“新基建”核心环节之一，作为战略性先导产业重要性日益凸显。公司积极推进在新兴领域的业务和产品布局，领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，近两年已进入主要客户核心供应商名录。报告期内，公司继续保持领先优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。同时，公司组建了技术产品研发团队，由市场需求作为牵引和推动，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，助力卫星通信产业推进和应用落地。
更新时间：2024-06-05 14:44:31

【专精特新】公司一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。
更新时间：2024-06-05 14:44:29

【资质认证】由于行业的特殊性，从保密和技术安全角度出发，从事产品研发和生产的企业需要取得相关的准入资质。这些资质要求企业具有较强的技术实力、配套实力，且认证周期长。严格的资质认定提高了行业新进者的门槛，一定程度上降低了市场竞争程度，具备相应的资质认证对获取项目资源、扩大市场份额、增强自身竞争优势至关重要。公司定位清晰，进入T/R芯片研发设计行业较早，已获得研发和生产经营所需的完整资质，近年来相继承担多项国家重点项目、国家“核高基”重大专项任务，相关产品已广泛应用于多个重大项目中，公司综合能力较强，对不具备相关资质的企业形成竞争优势。
更新时间：2024-06-05 14:44:26

【控股股东和而泰】截至招股意向书签署日，和而泰持有本公司62.97%的股份，为控股股东。刘建伟系和而泰的实际控制人，担任和而泰的董事长、总裁及法定代表人，其通过和而泰间接控制本公司，为本公司的实际控制人。截至招股意向书签署日，除控股股东和而泰以外，其他持有公司5%以上股份的股东为铖锠合伙。铖锠合伙系公司员工持股平台，持有公司528.0288万股股份，占公司发行前股份的6.29%。
更新时间：2024-06-05 14:44:21

【主要客户】公司主要客户为科研院所及下属单位，其对企业有较高的技术和资质要求，对产品的技术稳定性有极高的要求，须经历严格的遴选及许可流程，公司通过较强的产品技术、丰富的产品种类、优良的产品质量以及优质的销售服务已进入星载、地面、机载等相控阵雷达应用领域及卫星通信领域，为下游行业内多家主力客户供货，并依托龙头客户产生的市场效应不断向行业内其他企业拓展。另外，公司拥有T/R芯片设计和应用专家，能够快速、准确地理解客户的项目研发需求，并将这种需求转化成产品要求，建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，同时客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司始终坚持以服务客户为中心，在内部决策、产品设计研发及生产组织管理等方面进行了不断优化，形成对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，赢得了广大客户的好评和高度信赖，树立了良好信誉和品牌形象，进一步强化了公司与客户之间的合作关系。
更新时间：2024-06-05 14:43:03

【首发募资投向】公司首发募资拟用于：新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目，总投资额39974.26万元，公司目前主要产品为星载相控阵T/R芯片，新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目为目前主要产品的延展应用，主要为面向机载、舰载、车载、地面应用的相控阵雷达；卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化项目，总投资额10936.33万元，本项目的建设帮助公司充分发挥在星载相控阵T/R芯片的技术优势，拓展应用至卫星互联网领域，丰富公司产品的应用场景，助力公司更高层次的发展。
更新时间：2024-06-05 14:40:51

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-08-07 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):16.10 当日成交额(万元):60223.62 成交回报净买入额（万元）:-5730.19

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	2609.98	3825.20
东方证券股份有限公司上海静安区延平路证券营业部	1266.52	335.93
华鑫证券有限责任公司上海分公司	1244.67	68.49
东亚前海证券有限责任公司陕西分公司	1234.20	0
国泰君安证券股份有限公司上海号文路证券营业部	1140.40	0
买入总计: 7495.77 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	2609.98	3825.20
国信证券股份有限公司浙江分公司	177.70	3545.08
华泰证券股份有限公司深圳前海证券营业部	14.60	3443.92
机构专用	0	1614.51
国信证券股份有限公司佛山分公司	43.85	797.25
卖出总计: 13225.96 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计软件入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2023年9月20日公司在互动平台披露，毫米波通信是发挥5G性能重要技术之一，针对5G毫米波相控阵高集成度波束赋形芯片射频通道通用化、小型化以及低功耗的设计瓶颈，公司开展了毫米波波束赋形芯片设计相关的技术研究。2022年10月12日公司在互动平台披露，目前公司已经和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系，完成5G毫米波芯片多轮迭代开发，随着5G基站的规模化铺设，公司作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，未来市场空间广阔。、航天军工入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、商业航天（航天航空）入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。、卫星导航入选理由：卫星通信为我国“新基建”核心环节之一，作为战略性先导产业重要性日益凸显。公司积极推进在新兴领域的业务和产品布局，领先推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案，研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R芯片，在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势，近两年已进入主要客户核心供应商名录。报告期内，公司继续保持领先优势，产品已进入量产阶段并持续交付中，成为公司的营业收入主要组成部分之一。同时，公司组建了技术产品研发团队，由市场需求作为牵引和推动，持续进行卫星通信T/R芯片解决方案的迭代研制，并同步迭代面向卫星通信相控阵终端应用芯片解决方案，助力卫星通信产业推进和应用落地。、半导体入选理由：公司主营业务为T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。、芯片概念入选理由：公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。、卫星互联网入选理由：公司首发募资拟用于：新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目，总投资额39974.26万元，公司目前主要产品为星载相控阵T/R芯片，新一代相控阵T/R芯片研发及产业化项目为目前主要产品的延展应用，主要为面向机载、舰载、车载、地面应用的相控阵雷达；卫星互联网相控阵T/R芯片研发及产业化项目，总投资额10936.33万元，本项目的建设帮助公司充分发挥在星载相控阵T/R芯片的技术优势，拓展应用至卫星互联网领域，丰富公司产品的应用场景，助力公司更高层次的发展。、氮化镓入选理由：公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。、第三代半导体入选理由：公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。、专精特新入选理由：公司一直致力于推进T/R芯片的自主可控，并积极促进T/R芯片在相关领域的低成本、大规模应用，在供应商资质、产品工艺设计、质量管理能力等多方面已经具备先发优势，在行业内形成了较高的知名度和认可度。被评定为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业，承建浙江省重点企业研究院、浙江省重点实验室等。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

铖昌科技(001270)股票综合信息查询