华微电子(600360) 最新公司公告|查股网

						吉林华微电子股份有限公司关于为相关控股子公司提供担保的公告 
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
    重要内容提要：
    ●被担保人名称：吉林麦吉柯半导体有限公司、广州华微电子有限公司、无锡吉华电子有限责任公司；
    ●本公司及本公司控股子公司累计对外担保总额（不包含本公司第四届董事会第七次会议决议批准的各项担保金额）：24,540万元；其中，为本公司控股子公司提供担保总额17,540万元；
    ●本公司及本公司控股子公司累计对外担保总额（包含本公司第四届董事会第七次会议决议批准的各项担保金额）：42,340万元；其中，为本公司控股子公司提供担保总额35,340万元。
    一、担保情况概述
    公司于2010年4月21日召开第四届董事会第七次会议，会议应出席董事9名，实际出席董事9名，会议审议并一致通过了2010年度为子公司提供担保的议案。
    公司所属企业因生产经营和发展的需要，拟向相关商业银行贷款与签署相关协议，需本公司提供担保。为了支持这些企业的发展，本公司拟为以下子公司提供担保，担保额度如下：
    被担保子公司名称 担保最高额度（万元） 担保期限
    吉林麦吉柯半导体有限公司 11,000 一年
    广州华微电子有限公司 5,300 一年
    无锡吉华电子有限责任公司 1,500 一年
    合计 17,800
    本决议通过后，授权董事长在董事会批准的对外担保额度内组织实施董事会有关担保事项的决议，代表公司与有关商业银行签订担保合同。本决议项下担保可以合并在一份担保合同项下提供，也可分拆为多份担保合同（包括同一银行或多个银行）并在其项下提供。
    二、被担保企业基本情况
    1、吉林麦吉柯半导体有限公司
    与本公司关联关系：公司全资子公司，拥有麦吉柯100%的股权。
    注册地点：吉林市深圳街99号
    法定代表人：赵东军
    注册资本：7000万元
    经营范围：半导体分立器件、集成电路、电力电子器件、汽车电子器件、电子元件的设计、开发、制造与销售；技术进出口、贸易出口（国家法律、法规禁止、限制进出口商品除外）。
    截至2009年12月31日，麦吉柯总资产337,720,596.15元、总负债187,675,633.84元、净资产150,044,962.31 元、资产负债率为55.57%；2009年实现主营业务收入225,214,835.23 元，实现净利润18,144,164.56 元。以上数据已经上海众华沪银会计师事务所审计。
    2、广州华微电子有限公司
    与本公司关联关系：公司持有广州华微电子有限公司75%的股权，为公司的控股子公司。
    注册地点：广州保税区保盈大道15号
    法定代表人：徐铁铮
    注册资本：4,000万元
    经营范围：设计、研发、生产、加工、检测：半导体器件、电力电子器件、电子元件、光电子器件；销售本公司产品及提供相关技术咨询服务。
    截至2009年12月31日，广州华微电子有限公司总资产128,215,848.71 元、总负债106,677,684.15 元、净资产21,538,164.56 元、资产负债率为83.20%。2009年实现主营业务收入56,850,024.85 元，实现净利润35,326.93 元。以上数据已经上海众华沪银会计师事务所审计。
    3、无锡吉华电子有限责任公司
    与本公司关联关系：公司直接持有无锡吉华55%的股权，其他与本公司无关联关系的自然人累计持有45%的股权。
    注册地点：江苏省无锡市蠡园开发区3-5地块
    法定代表人：赵东军
    注册资本：1,000万元
    经营范围：半导体元器件封装测试；引线框架制造、销售。
    截至2009年12月31日，无锡吉华总资产56,505,036.90 元、总负债29,758,480.54 元、净资产26,746,556.36 元、资产负债率为52.67%；2009年实现主营业务收入61,260,126.16 元，实现净利润3,022,686.36 元。以上数据已经上海众华沪银会计师事务所审计。
    三、本公司提供担保情况：
    截止公告日，公司实际发生担保总额17,540万元；其中，为本公司控股子公司提供担保总额17,540万元，担保总额占公司2009年度审计后净资产的11.47%；累计对外担保总额（包含本公司第四届董事会第七次会议决议批准的各项担保金额）：35,340万元，担保总额占公司2009年度审计后净资产的23.10%。
    特此公告 
    吉林华微电子股份有限公司
    董事会
    　　2010年4月21日