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						有研半导体材料股份有限公司第四届董事会第三十一次会议决议公告 
　　本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 
　　有研半导体材料股份有限公司第四届董事会第三十一次会议于2010年9月1日在公司会议室召开，会议应到董事9名，实到董事9名。董事会会议通知已于2010年8月25日以传真、电子邮件方式送达全体董事。本次会议的召开符合《公司法》、《公司章程》及有关法律、法规的规定。 
　　会议审议并通过了《关于同意公司为控股子公司国泰半导体材料有限公司向北京银行双榆树支行申请两年期肆仟万元综合授信提供担保的议案》。 
　　同意票9票，反对票0票，弃权票0票。 
　　一、担保情况概述 
　　公司控股子公司国泰半导体材料有限公司因业务发展需要，拟向北京银行双榆树支行申请肆仟万元两年期综合授信，要求本公司为其进行担保。 
　　经本次董事会审议通过，同意为此笔流动资金贷款提供担保，担保期限为两年。 
　　二、被担保单位基本情况 
　　被担保单位名称：国泰半导体材料有限公司 
　　注册资本：人民币20,700万元 
　　注册地址：北京顺义区林河工业开发区双河路南侧 
　　法定代表人：周旗钢 
　　经营范围：研制、生产重掺砷硅单晶（片）、区熔硅单晶（片）、提供相关技术开发、转让及咨询服务。本公司持有其69.5652%的股份。 
　　截至2010年6月30日，该公司资产总额32603万元，负债总额9242万元，净资产23362万元，该公司2010年1-6月实现利润-321.20万元。 
　　三、董事会意见 
　　国泰半导体材料有限公司是公司的控股子公司，公司提供以上担保是为了支持国泰半导体材料有限公司的日常生产经营。公司董事会认为：国泰半导体材料有限公司经营情况和财务状况稳定，有能力偿还到期债务，同意为其申请人民币肆仟万元综合授信提供担保。 
　　四、累计对外担保数量及逾期担保的数量 
　　截至2010年6月30日，本公司及控股子公司无对外担保，本公司对控股子公司担保总额为2000万元，占本公司最近一期经审计净资产的2.64%，无逾期担保，以上担保均符合中国证监会的有关规定。 
　　五、备查文件目录 
　　1、经董事签字生效的董事会决议； 
　　2、被担保单位的基本情况和最近一期的财务报表； 
　　3、被担保单位的营业执照复印件。 
　　特此公告。 
　　有研半导体材料股份有限公司
       董事会
　　2010年9月3日