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有研硅股(600206) 最新公司公告|查股网

有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案 (查看PDF公告PDF版下载) 下载PDF公告阅读器
公告日期:2010-07-31
						有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案
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公司重要声明
1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整,
并对本预案的任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏承担个别和连带
的法律责任。
2、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明,任何与
之相反的声明均属不实陈述。
3、本次非公开发行股票完成后,公司经营与收益的变化由公司
自行负责;因本次非公开发行股票引致的投资风险由投资者自行负
责。
3、本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待
取得中国证券监督管理委员会等有关监管机构的核准。中国证券监督
管理委员会及其他政府部门对本次非公开发行所做的任何决定或意
见,均不表明其对本发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判
断或保证。
有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案
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公司特别提示
1、本次非公开发行股票的方案及相关事项已经公司第四届董事会第三十次
会议审议通过,尚待国务院国有资产管理委员会批复、公司股东大会审议批准和
中国证券监督管理委员会核准。
2、本次非公开发行面向符合中国证券监督管理委员会(以下简称:中国证
监会)规定的特定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、财务公司、资产管
理公司、保险机构投资者、信托公司、QFII以及其他合格的投资者,特定对象的
个数不超过10名,具体发行对象将在取得中国证监会核准批文后,根据发行对象
申购报价的情况,遵照价格优先原则确定。上述特定对象均以现金方式、以相同
价格认购本次非公开发行股票。
3、本次非公开发行股票数量合计不超过4,000 万股(含4,000万股)。在上
述范围内,董事会提请股东大会授权董事会根据实际情况与主承销商协商确定最
终发行数量。本次发行后,公司的实际控制人将不会发生变化。
4、本次非公开发行股票的定价基准日为本次董事会决议公告日。发行价格
为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之九十,即发行价
格不低于10.32元/股。最终发行价格根据发行时特定对象的申购报价情况,遵循
价格优先的原则确定。在本次董事会决议公告日至发行日期间,公司股票价格因
除权、除息产生变动的,发行底价将随除权、除息比例相应调整。
5、为兼顾新老股东的利益,本次发行完成后,公司的新老股东共享公司本
次发行前的滚存未分配利润。
6、本次发行募集资金将分别用于“8英寸硅单晶抛光片扩产项目”和“太阳
能电池用单晶硅产业化项目”。
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目 录
释 义............................................................5
第一节 本次非公开发行股票方案概要
一、本次非公开发行的背景和目的...................................6
二、发行对象及其与本公司的关系...................................8
三、发行股份的价格及定价原则、发行数量及限售期...................8
四、募集资金投向.................................................9
五、本次发行是否构成关联交易.....................................9
六、本次非公开发行是否导致公司控制权的变化.......................9
七、本次发行方案的审批情况.......................................9
第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
一、募集资金使用计划.............................................10
二、本次募集资金投向情况.........................................10
三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响.....................14
第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论和分析
一、本次发行对公司业务,公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构
的影响...........................................................15
二、公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况...................15
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同
业竞争等变化情况.................................................15
四、本次发行完成后,公司不存在资金、资产被大股东及关联人占用的情形,
或公司为大股东及关联人提供担保的情形.............................15
五、本次非公开发行对公司负债情况的影响...........................16
六、本次股票发行相关的风险说明...................................16
有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案
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释 义
在本预案中,除非另有说明,下列简称具有如下含义:
有研硅股、公司 指 有研半导体材料股份有限公司
有研总院、控股股东 指 北京有色金属研究总院
A股 指 人民币普通股
本次董事会决议 指 第四届董事会第三十次会议决议
证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
本预案、本次发行 指
有研半导体材料股份有限公司拟以
非公开发行股票方式,向特定对象
发行不超过4000万股股票
半导体材料 指 指导电能力介于导体和绝缘体之间
的材料
硅单晶抛光片、硅片 指
用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制
单晶硅,经切割等工艺后成为硅抛
光片(硅片),产品广泛应用于集成
电路、分立器件制造等。
太阳能电池用单晶硅 指
以高纯多晶硅为原料,通过直拉法
制成单晶硅材料,主要应用于太阳
能电池制造。
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第一节 本次非公开发行股票方案概要
一、本次非公开发行的背景和目的
(一)本次非公开发行背景
单晶硅是电子信息材料中最基础性材料,是一种良好的半导体材料。随着信
息产业的快速发展,单晶硅应用已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今
全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上
的集成电路应用单晶硅材料,半导体单晶硅市场整体需求呈持续增长态势;近年
来,全球包括中国对节能环保和新能源的重视与发展与日俱增,单晶硅在节能环
保和新能源产业中的使用需求增长迅速,这既对单晶硅材料的产业技术发展提出
了更高的要求,也为单晶硅提供了更大的市场空间。
有研硅股作为中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,
研发实力及生产规模始终处于国内同类企业前列,在国内外市场具有较高的知名
度和影响力,是中国硅材料行业的主导企业。公司自1999 年上市以来,始终致
力于推动国家半导体硅材料技术应用发展,在支撑国内微电子产业发展及带动相
关配套产业发展等方面做出了突出贡献。目前公司主要产品有集成电路用4-8
英寸直拉轻掺杂硅单晶及抛光片、外延衬底用4-8 英寸重掺杂硅单晶及抛光片、
12 英寸集成电路用硅单晶及抛光片和12 英寸以上大直径硅单晶等。近几年,尤
其是金融危机过后,国内外半导体材料市场恢复性增长,太阳能光伏产业呈现良
好的环境政策和发展预期,公司力求通过市场融资、战略合作等方式快速扩大公
司优势及潜力产品的生产规模,从而大力提升公司产品盈利能力。
就公司主营产品硅单晶抛光片而言,8 英寸硅单晶抛光片是当前世界集成电
路的主流产品之一,在国际半导体产业中占有较大比重。国内8 英寸集成电路用
硅单晶抛光片由于种种原因,尚未形成大批量生产的能力,远远不能满足国内8
英寸芯片生产线配套要求,需求主要依赖进口。目前,国内多家集成电路芯片生
产厂商向公司明确表示8 英寸硅片需求,公司也已开始供应相关产品。应该说,
目前国内8 英寸硅片市场前景广阔,公司需要尽快提高8 英寸硅片生产能力、抢
占市场先机,以便优化公司产品结构,增强公司持续发展能力。有研硅股目前拥
有一条完整的8 英寸硅单晶抛光片加工线,从切片到抛光清洗主体设备齐全,具
备加工6 英寸或8 英寸硅片的能力。这条生产线中部分工序在满足现有硅片生产
任务基础上,仍具备增加月产5 万片8 英寸硅单晶抛光片生产的能力,但由于部
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分关键工序设备产能已经满产,无法进一步扩大8 英寸硅片生产来满足市场需
要,也较大程度抑制了公司生产规模和利润继续增长。因而,在现有生产能力和
条件基础上扩大8 英寸硅片产品生产规模,对公司中长期发展而言,实施便利,
意义重大。
就太阳能电池用单晶硅产品而言,有研硅股计划扩大相关产品生产是基于
良好的政策环境和前景预期,希望发挥公司已有的技术成本优势,以确保公司产
业领域扩张,实现新的利润增长。从政策环境方面看,开发太阳能源已经成为全
球包括中国的能源战略重要部署,世界光伏产业以每年30%以上的增长率高速发
展。在国际市场的强力带动下,中国光伏产业的快速增长已十分明显,《国家中
长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》中已将“高性价比太阳能光伏电
池及利用技术”列为优先主题,《可再生能源法》和《可再生能源发电价格和费
用分摊管理试行办法》都将为太阳能电池产业的发展营造良好的政策环境。因此,
太阳能电池用单晶硅材料作为支撑光伏产业的重要一环,发展环境良好,市场前
景广阔。同时,有研硅股在半导体硅单晶生长和晶片加工方面已有多年的经验,
开发了多项专利和专有技术,特别是成功开发了太阳能电池级6-8 英寸硅单晶生
长及硅片加工技术,为进一步提升太阳能硅材料品质和降低成本提供更多有效的
措施。综上所述,有研硅股已经具备了进入太阳能光伏领域的发展要求和基础条
件,实施太阳能电池用单晶硅项目,既可满足我国发展光伏产业的基础材料配套
要求,也有利于公司提高盈利能力和发展规模,因而,尽快开展该项目建设是适
时和必要的。
(二)本次非公开发行目的
本次非公开发行股票的募集资金项目“8英寸硅单晶抛光片扩产项目”和“太
阳能电池用单晶硅产业化项目”是为实现有研硅股“坚持半导体硅材料核心产业
发展,适时进入硅材料相关产业领域”的发展战略而开展的。公司希望通过这两
个项目的实施,对公司产品结构进行优化调整,保证公司在优势和潜力产品上具
有相应的技术实力和生产规模,占领市场先机,从而快速提高公司经营业绩和盈
利能力,为公司中长期发展提供更大平台、奠定坚实基础。
二、发行对象及其与本公司的关系
本次非公开发行股票的发行对象范围为证券投资基金管理公司、证券公司、
信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者等机构投资者、其
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他法人和自然人,发行对象不超过十名。本次非公开发行拟发行对象与本公司不
存在关联关系。具体发行对象将在取得发行核准批文后,按照中国证监会《上市
公司非公开发行股票实施细则》等规定,根据发行对象申购报价的情况,以竞价
方式最终确定。
三、发行股份的价格及定价原则、发行数量及限售期
(一)非公开发行股票的种类和数量
本次非公开发行的股票为境内上市人民币普通股(A 股),每股面值为人民
币1.00 元。
(二)发行价格和定价原则
本次非公开发行股票发行价格不低于本次董事会决议公告日前二十个交易
日公司股票均价的90%,即不低于10.32元/股(定价基准日前20个交易日股票交
易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票
交易总量)。具体发行价格提请股东大会授权董事会在本次非公开发行申请获得
中国证券监督管理委员会会核准批文后,按照《上市公司非公开发行股票实施细
则》等的有关规定,根据发行对象申购报价的情况,遵照价格优先原则,以竞价
方式确定。
若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本
等除权除息事项的,上述发行底价将进行相应调整。
(三)发行数量
本次非公开发行股票数量合计不超过4,000 万股(含4,000 万股)。若公司
股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、
除息事项的,本次非公开发行数量将根据本次发行募集资金总额与除权、除息后
的发行底价作相应调整。在前述范围内,董事会提请股东大会授权董事会根据实
际情况与保荐机构(主承销商)协商确定最终发行数量。
(四)限售期
本次非公开发行完成后,发行对象认购的股份自本次发行结束之日起12个
月内不得转让。
四、募集资金投向
本次募集资金将用于如下项目:
项目名称 项目总投资额 募集资金投资额
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1 、8英寸硅单晶抛光片扩产项目 10,357万元 10,357万元
2 、太阳能电池用单晶硅产业化项目 25,000万元 25,000万元
募集资金到位后,如果本次实际募集资金净额低于计划投入项目的募集资金
金额,不足部分本公司将通过自筹资金解决;如果本次实际募集资金净额超过项
目所需资金,超出部分将用于补充本公司流动资金。为抓住市场有利时机,顺利
开拓产品市场,本次发行的募集资金到位前,公司可根据自身发展需要并结合市
场情况利用自筹资金对募集资金项目进行先期投入,并在募集资金到位后予以置
换。
五、本次发行是否构成关联交易
本次发行不涉及关联交易。
六、本次非公开发行是否导致公司控制权的变化
本次非公开发行前,控股股东北京有色金属研究总院持有公司86,313,540
股,持股比例为39.68%。根据董事会决议,本次非公开发行股票数量的上限为
4,000 万股,若按发行上限计算,发行后有研总院持股比例下降为33.52%,由于
其余股东持股较为分散,有研总院仍处于控股地位。因此,本次非公开发行不会
导致公司控制权发生变化。
七、本次发行方案的审批情况
1、本次非公开发行尚需取得国务院国有资产管理委员会批复;
2、本次非公开发行尚需取得本公司股东大会审议通过;
3、本次非公开发行尚需取得中国证监会的核准。
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第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
一、募集资金使用计划
本次募集资金将用于如下项目:
项目名称 项目总投资额 募集资金投资额
1、8英寸硅单晶抛光片扩产项目 10,357万元 10,357万元
2、太阳能电池用单晶硅产业化项目 25,000万元 25,000万元
募集资金到位后,如果本次实际募集资金净额低于计划投入项目的募集资金
金额,不足部分本公司将通过自筹资金解决;如果本次实际募集资金净额超过项
目所需资金,超出部分将用于补充本公司流动资金。为抓住市场有利时机,顺利
开拓产品市场,本次发行的募集资金到位前,公司可根据自身发展需要并结合市
场情况利用自筹资金对募集资金项目进行先期投入,并在募集资金到位后予以置
换。
二、募集资金投向情况
(一)8英寸硅单晶抛光片扩产项目
1、项目基本概况
(1)项目名称:8英寸硅单晶抛光片扩产项目
(2)项目建设单位:有研半导体材料股份有限公司
(3)建设规模:新增年产8英寸硅单晶抛光片60万片加工能力。
(4)建设周期:项目建设期为12 个月,其中生产厂房改造2个月,设备采
购、运输、安装、调试期10 个月,试生产1 个月。
(5)投资规模及资金构成: 本项目总投资10,357 万元,其中:固定资产投
资9,357万元,流动资金1,000 万元。
(6)主要技术经济指标:项目建成达产后,预计可实现年平均销售收入
18,000 万元,年平均利润总额1,842万元。
2、项目市场前景
随着全球半导体产业的东移,国内已建成8英寸芯片生产线近20条,8英寸硅
片需求达到每月40多万片,占国内整体硅片需求市场比例逐年增加,并且,随着
近两年全球8英寸硅片价格回升,硅片生产厂商有了更多的发展和盈利空间。与
此同时,伴随着国内IC设计产业长足进步,国内8英寸芯片厂商已从原来主要以
代工外销为主转向大批量内销,并开始寻求本土配套。目前已有多家厂商明确向
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公司表示8英寸硅片增量需求,公司8英寸硅片产品在国内将有广阔的市场前景。
有研硅股已拥有一条完整的8英寸抛光片加工线,从切片到抛光、清洗主体
设备齐全,具备加工6英寸或8英寸硅单晶抛光片的能力。目前公司主要使用该生
产线加工6英寸产品并已处于满产状态。在这条生产线中,研磨、腐蚀、中间检
测、热处理或抛光前清洗、激光刻字、检测封装等工序在满足现有硅片生产任务
基础上,还具备增加月产5万片8英寸硅片的生产能力,但边缘抛光机、倒角、切
片、滚磨、抛光机及最终清洗等关键设备产能已达到满产,限制了生产规模继续
扩大,无法满足新的市场需求。鉴于此,公司需要在部分工序上增加设备或对现
有设备升级,完成8英寸硅片的大幅扩产,提升公司生产规模和盈利水平。
有研硅股拥有多年从事硅抛光片的研究、生产的经验,拥有8英寸硅单晶抛
光片自主知识产权,国内尚没有其他企业能够供应,因此实施本项目具有坚实的
生产技术基础,对于国内8英寸硅单晶抛光片的市场开拓具有重要意义。本项目
实施方式为在已有配套基础设施齐全的前提下进行原有厂房改造,公司可在短时
间内完成项目建设,尽快投入生产。 本项目总投资10,357 万元,达产后预计年
平均实现销售收入18,000 万元,平均年利润总额1,842万元,市场前景良好、经
济效益显著。
3、项目建设内容
·项目总投资10,357 万元
·改造生产厂房面积400 平方米
·新增和改造设备11台(套)
4、项目主要数据
(1)生产数据
名称 第一年 第二年 第三年 第四年
8 英寸硅抛光片
(万片)
48 60 60 60
(2)财务数据
序号 项目 单位 数据和指标 备注
总投资 万元 10,357
1 其中:固定资产投资 万元 9,357
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铺底流动资金 万元 1,000
2 营业收入 万元 18,000 达产年平均
3 增值税及税金附加 万元 270 达产年平均
4 利润总额 万元 1,842 达产年平均
5 净利润 万元 1,565 达产年平均
6 销售毛利率 % 13.4 达产年平均
7 总投资收益率 % 17.79 达产年平均
8 投资回收期(静态) 年 5.29 含建设期
9 盈亏平衡点 万片 30.53 年产量
二、太阳能电池用单晶硅产业化项目
1、项目概况
(1)项目名称:太阳能电池用单晶硅产业化项目
(2)项目建设单位:有研半导体材料股份有限公司
(3)建设规模: 年产太阳能电池用单晶硅600吨
(4)建设周期:项目建设期18个月,投产期6个月
(5)投资规模及资金构成:本项目总投资25,000 万元,其中:固定资产投
资16,701万元,基建投资6,299万元,铺底流动资金2,000万元
(6)主要技术经济指标:项目建成达产后,预计可实现年平均销售收入
57,025万元,利润总额6,970万元
2、项目市场前景
随着全球气候变暖、人类生态环境恶化以及石油、煤炭等常规能源资源短缺
问题日益突出,太阳能作为可再生的绿色能源备受青睐。美、日、德等西方发达
国家已经将太阳能纳入能源储备战略,先后发起大规模国家光伏发展计划和太阳
能屋顶计划。中国是全球电力需求增长最大的国家,具有较高的太阳能辐照密度
和广阔的沙漠地带,在发展太阳能应用方面具有得天独厚的地理优势。我国已经
把太阳能应用当作重要的能源战略,在国家中长期科学和技术发展规划纲要
(2006-2020 年)》中已将“高性价比太阳能光伏电池及利用技术”列为优先主题,
并颁布《可再生能源法》和《可再生能源发电价格和费用分摊管理试行办法》,
为太阳能产业的发展营造了良好的政策环境。根据EPIA(欧洲光伏产业协会)
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数据,世界光伏产业以每年30%以上增长率高速发展:2008 年太阳能电池(组件)
发货量为6GW,2009 年尽管受金融危机冲击,仍上涨15%,达到7.2GW,预计2010
年将增加至14.6GW,2014 年则可达到30GW。从国内市场看,2008 年全年太阳能
电池(组件)安装量为45MW,仅2009 年就增长近4 倍,达160MW,累计装机量
405MW,预计2020 年国内太阳电池(组件)累计安装量将可达到20GW;与此相
对应,2008 年国内太阳能电池产出2.6GW,硅材料市场规模在200 亿元左右,2009
太阳能电池用硅材料实现产值增加到300 多亿元,预计2010 可达到500 多亿元,
未来十年国内太阳能电池用硅材料市场需求年均增长速度将在25%以上。公司应
该紧紧抓住太阳能电池用硅材料领域发展机遇,拓展公司产业发展模式,通过优
化产品结构提升公司盈利能力。
有研硅股是国内硅材料的龙头企业,从1957 年开始系统开展多晶硅和单晶
硅材料的研制、非晶硅太阳能电池等的研究,形成了30 余项授权国家专利,具
有太阳能硅材料工艺技术、厂房设计、工艺流程设计、设备选型、人员培训等整
体运作能力,在光伏材料领域有明显的技术优势:(1)拉晶技术领先,拉晶成晶
率优于国内其它厂商;(2)有自主开发的热场设计、石墨和石英坩埚设计技术以
及再加料技术,可以在单晶生长环节有效降低能耗、提高产出,能够大比例降低
生产成本;(3)在国内率先引进多线切割机,切割技术国内领先,确保产品成品
率;(4)在设备设计和改造方面公司有丰富经验,有能力在单晶炉、多线切割机、
清洗机等设备中融入自己的工艺和设计,改善设备功能和效率,提高生产效率和
工艺水平。有研硅股在国内同行业率先通过了国际ISO/TS16949:2002 质量体系
认证和推行6s 管理,获得了产品通向国际市场的通行证。依托这些技术优势,
有研硅股有能力在太阳能电池用硅单晶成本和质量控制方面已形成自己的特色,
能够获得良好的产品竞争力。
3、项目建设内容
·项目总投资25,000 万元
·新建生产厂房及辅助设施面积5万平方米左右
·新增关键工艺设备142台(套)
4、项目主要数据
(1)生产数据
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产品名称 单位 第2年 第3-8年
太阳能单晶硅片 万片 1260 4200
注:投产期为半年,当年产出按产能的30%核算。
(2)财务数据
序号 项目 单位 数据和指标 备注
总投资 万元 25,000
其中:固定资产投资 万元 16,701
基建投资 万元 6,299
1
铺底流动资金 万元 2,000
2 营业收入 万元 57,025 达产年平均
3 增值税及税金附加 万元 2,280 达产年平均
4 利润总额 万元 6,971 达产年平均
5 净利润 万元 5,228 达产年平均
6 销售毛利率 % 20.22 达产年平均
7 总投资收益率 % 27.88 达产年平均
8 投资回收期(静态) 年 5.31 含建设期
9 盈亏平衡点 万片 1,654 年产量
三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响
1、本次发行对公司经营管理的影响
本次非公开发行所募资金主要用于扩大公司优势和潜力产品的生产规模,有
利于提升公司产品的市场占有率,提高公司的整体竞争能力和可持续发展能力,
并且公司本次募集资金投资项目的生产规模及市场竞争状况对公司生产管理能
力、市场分析能力都提出了更高的要求,有利于公司经营管理水平的进一步提高。
2、本次发行对公司财务状况的影响
本次募集资金到位后,公司资产规模将显著扩大,资本实力明显增强;项目
投产后,公司主营业务收入与净利润将大幅提升;同时募集资金到位后,将充实
公司的资本金,降低公司的财务风险,财务结构将更加合理。
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第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论和分析
一、本次发行对公司业务,公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的
影响
(一)本次发行完成后,公司业务及资产不存在整合计划,公司主营业务不
会发生变化。
(二)本次发行完成后,公司将在注册资本、股本结构方面对《公司章程》
进行相应修改,此外,无其他修改公司章程的计划。
(三)本次发行完成后,公司将增加不超过4,000 万股有限售条件流通股;
公司控股股东的持股比例将有所下降,但本次发行不会导致其控股地位发生变
化。
(四)本次发行完成后,公司高管人员结构不会发生变化。
(五)本次发行完成后,随着资金的投入和项目的实施,募集资金投资项目
达产后,公司产品销售收入将大幅增加,公司主营业务结构不会发生明显变化。
二、公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况
本次发行后,公司的总资产及净资产将相应增加,财务结构将更加合理;募
集资金项目顺利实施后,公司的盈利水平和能力将有较大幅度提升;同时,本次
募集资金项目达产后,公司经营活动的现金净流量将进一步增加。
三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业
竞争等变化情况
本次发行面向符合中国证监会规定的机构投资者以及其他符合法律法规的
投资者,本次发行不构成关联交易。
本次发行完成后,本公司与控股股东有研总院及其关联人之间的业务关系、
管理关系均不存在重大变化,也不涉及产生新的关联交易和同业竞争。
四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被大股东及关联人占用的情形,
或公司为大股东及关联人提供担保的情形
本次发行完成后,公司不存在资金、资产被大股东及关联人占用的情形,或
公司为大股东及关联人提供担保的情形。
五、本次非公开发行对公司负债情况的影响
本次发行后,公司负债比例将下降,资产负债结构将更加合理,能够有效增
强公司的间接融资能力和抗风险能力。
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六、本次股票发行相关的风险说明
投资者在评价公司本次非公开发行股票时,除预案提供的各项数据资料外,
应特别认真考虑下述各项风险因素:
1、募集资金项目实施的风险
公司本次发行募集资金主要投向8英寸硅单晶抛光片及太阳能电池用单晶硅
项目。项目投产后,可迅速扩大公司相关产品生产能力,提高公司产品的市场占
有率,显著增强公司盈利能力。尽管公司在确定投资以上项目前项目技术成熟性
及先进性进行了充分论证,但在项目实施过程中,仍可能出现一些不可预测的风
险因素。除此之外,在决定投资上述项目前,公司已对项目的市场前景进行了充
分分析和论证,充分考虑了产品的市场需求,确保该项目在可预见的未来一定时
间内具有广阔的市场前景,但由于市场本身具有的不确定因素,公司募集资金项
目实施后仍存在不能完全实现预期收益的风险。
2、原材料采购风险
本次发行完成后,公司硅单晶抛光片及太阳能用硅单晶产品产能将得到迅速
提高,产能的增加必然带来对原材料的大量需求。由于公司目前主要原材料多晶
硅主要从国外进口,尽管公司与主要原材料供应商有着长期友好合作,在产品品
质和数量上有一定保障,但如果出现市场供应形势出现较大变化或公司需求超预
期增加等情况,公司会面临一定的原材料供应风险。
3、净资产收益率下降的风险
截止2010 年6月30日,公司净资产为 75,662.80万元,本次发行完成后,
本公司净资产将在短时间内大幅增长,但募集资金项目具有一定的建设周期,且
项目产生效益尚需一段时间,预计本次发行后,公司全面摊薄净资产收益率与以
前年度相比将有较大幅度下降。因此,本公司存在短期内净资产收益率被摊薄的
风险。但随着项目的投产和销售,公司未来净资产收益率将稳步上升。
4、产品价格下降的风险
由于公司本次募集资金项目产品市场化竞争程度较高,市场波动难以控制,
尽管目前市场需求有很大增长空间,本次募集资金项目可行性分析中也已充分考
虑了未来价格波动的因素,但公司仍面临因产品价格下降产生的经营风险。
5、审批风险
本次非公开发行股票事项尚待获得国务院国有资产管理委员会批复。
有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票预案
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本次非公开发行股票事项尚待获得公司股东大会的批准,本次发行存在无法
获得公司股东大会表决通过的可能性。
本次非公开发行股票事项获得公司股东大会批准后,尚需取得中国证监会的
核准,能否取得中国证监会的核准,以及最终取得中国证监会核准的时间均存在
不确定性。
6、股市风险
国内证券市场目前仍处于发展阶段,现行的行业制度以及相关法律、法规仍
在不断修改完善之中,股市中有时会因股市投机性而造成股票价格的波动。此外,
国家产业政策调整、公司经营业绩变动、投资者的心理预期变化以及其它一些不
可预见的因素,都将会造成公司股票价格的波动。投资者在选择投资公司股票时,
应充分考虑到以上各类风险。
有研半导体材料股份有限公司董事会
2010 年7 月29 日
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