天水华天科技股份有限公司第三届董事会第四次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 天水华天科技股份有限公司(以下简称“公司”)第三届董事会第四次会议于2010年9月3日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知,并于2010年9月10日以通讯表决方式召开。本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。会议审议通过了如下决议: 会议审议通过了《关于为全资子公司西安天胜电子有限公司提供贷款担保的议案》。 1、在当前集成电路产业持续高景气的背景下,西安天胜电子有限公司需尽早建设完成由其组织实施的部分集成电路高端封装产业化项目并投入运营,提升公司TSSOP、DFN、QFN和BGA产能,推动产品结构升级。 2、西安天胜电子有限公司为公司的全资子公司,由公司以连带责任担保的方式为其向银行融资进行担保,可以快速解决由其组织实施的部分集成电路高端封装产业化项目资金需要,使项目能够尽快投产并产生效益,符合公司和全体股东的利益。 3、本次担保的财务风险处于公司可控制范围之内。 4、同意为西安天胜电子有限公司向中国民生银行股份有限公司西安分行申请8,000万元的贷款提供担保,贷款期限三年,并授权公司董事长签署有关担保文件。 同意9票,反对0票,弃权0票。 具体内容详见巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)和刊登在《证券时报》的2010-025号公司公告。 特此公告。 天水华天科技股份有限公司董事会 二○一○年九月十一日