创元科技股份有限公司关于与中国工商银行苏州分行签订并购借款合同事项的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。 为满足公司收购抚顺高科电瓷电气有限公司股权转让款及增资 款支付的需要,本公司于2010年9月28日与中国工商银行苏州分行 营业部签署了《并购借款合同》,取得并购借款人民币壹亿柒仟万元 整(¥17,000.00万元),借款期限三年,自2010年9月至2013年9 月,利率为同期银行贷款基准利率。本次借款以收购交易完成后公司 持有的抚顺高科股权进行质押,同时由公司控股股东苏州创元投资发 展(集团)有限公司提供连带责任保证担保。 若公司本次非公开发行能成功实施,所募集资金净额将用于置换上述收购及增资资金。 特此公告! 创元科技股份有限公司 董 事 会 2010年9月29日