| 公告日期 | 报告期 | 业绩预告内容明细 | 上年同期每股收益(元) |
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| 2024-01-26 | 2023-12-31 | 预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2700万元至-3700万元。业绩变动原因说明本报告期业绩变动主要系：1、报告期内，铜箔产品市场终端需求持续疲软，行业竞争加剧，公司铜箔产品销售价格下降，导致铜箔产品的销售额和毛利率同比出现下滑。2、公司PCB业务起步时间较短。报告期内，公司积极拓展客户，PCB业务的产销量和销售收入虽然同比有较大幅度增长，但产能利用率仍然较低，同时受限于下游行业需求疲软、行业竞争激烈等因素影响，PCB业务仍处亏损状态，影响公司经营业绩。 | 0.51 |
| 2023-01-30 | 2022-12-31 | 预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：6600万元至7800万元，与上年同期相比变动幅度：-59.47%至-52.1%。业绩变动原因说明2022年度公司业绩变动的主要原因如下：1、公司电子电路铜箔业务盈利同比下降。2021年度，受益于5G基站、汽车电子、IDC等下游产业的快速发展，下游需求旺盛，行业景气度较高，电子电路铜箔行业及产业链下游的公司经营业绩较好，公司铜箔销售单价、加工费、盈利均处于较高水平；2022年度，受新冠疫情反复、疫情管控以及宏观经济环境变动等多种不确定因素的影响，消费电子、汽车电子、通讯电子等终端消费需求下滑，PCB及下游产业链的生产、制造和销售受到影响，进而导致对上游铜箔等材料的需求放缓，在上年（2021年度）高基数的影响下，2022年公司电子电路铜箔的销售单价、加工费同比下滑较大，同时铜等大宗商品市场价格波动较大，导致公司电子电路铜箔毛利率、盈利水平较大幅度下降。2、公司PCB业务本期仍处于投产前期亏损阶段。2021年第三季度，PCB业务开始试生产，产能处于爬坡阶段。2022年度，受新冠疫情反复、疫情管控等导致下游市场需求下降、PCB产品认证周期偏长等因素影响，公司PCB业务产销量较小、销售单价偏低、产能利用率较低，而PCB业务的人工成本、设备折旧等固定支出较高，PCB业务在本期尚未能实现盈利，对公司业绩产生负向影响。 | 0.00 |
| 2022-09-08 | 2022-09-30 | 预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：8200万元至10500万元，与上年同期相比变动幅度：-36.02%至-18.08%。业绩变动原因说明根据公司管理层的初步测算，2022年1-9月，公司营业收入预计约为105,000.00万元至115,000.00万元，较上年同期同比变动8.68%至19.03%；预计归属于发行人股东的净利润为8,200.00万元至10,500.00万元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%；扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润预计为7,200.00万元至9,500.00万元，较上年同期同比变动-43.25%至-25.12%。2022年1-9月公司营业收入预计同比变动较大，主要系PCB业务产能释放带来销售增加以及电子电路铜箔销量提高。2022年1-9月公司净利润预计出现下滑且变动趋势与营业收入不一致主要由于公司PCB业务处在投产初期，人工、固定资产折旧等固定成本较高，PCB业务存在亏损，以及公司铜箔业务受2022年上半年新冠疫情加剧、下游需求放缓以及原材料铜的价格大幅上涨影响，导致铜箔业务的毛利率、毛利水平同比下降，进而对利润水平造成一定影响。 | 1.01 |