事件。晶赛科技向不特定合格投资者公开发行股票并于北交所上市，本次公开发行股份数量1187.83 万股，发行后总股本为5283.83 万股，占发行后总股本的22.48%。

    　　深耕石英晶振行业。晶赛科技成立于2005 年，主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售。公司石英晶振产品包括各类型石英晶体谐振器和石英晶体振荡器；封装材料产品主要包括各类型石英晶振封装外壳、上盖、可伐环等，为石英晶振上游材料，另有少量其他电子元件外壳等。2020年公司石英晶振、封装材料销售额市占率分别为2.56%、41.33%。

    　　收入、利润稳健增长。2018-2020 年公司营业收入从1.99 亿元增长至3.22亿元，CAGR 达27.10%。2020 年公司营业收入达3.22 亿元，同比增长40.76%，其中石英晶振、封装材料业务分别实现收入2.42 亿元、0.64 亿元，占比营收分别为75.22%、19.89%，归母净利润达0.31 亿元，同比增长61.11%。

    　　技术创新优势突出。通过自主研发，公司掌握了石英晶振及封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳参数，产品质量通过了海思、紫光展锐、联发科、上海博通、恒玄等芯片厂商的方案设计与应用，在国际市场具有一定的品牌优势。

    　　募集资金扩充石英晶振产能。公司募集资金2.56 亿元用于超小型、高精度SMD 石英晶体谐振器项目、研发中心建设项目。其中，2 亿元投向年产10亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目，有利于公司解决产能瓶颈问题，进一步优化石英晶振产品结构，扩大业务规模，提升市场占有率。

    　　盈利预测。我们预计公司2021-2023 年营业收入分别为4.53 亿元/5.88 亿元/7.14 亿元，预计 2021-2023 年公司 EPS 分别为 1.05 元/股、1.43 元每股、1.82 元/股，首次覆盖给予“无评级”评级。

    　　风险提示。产品价格下降风险；原材料价格上涨风险。