事项：

    公司于10 月30 日 完成首次公开发行，本日将随北京证券交易所开市而同步上市。公司本次公开发行选择以净利润为核心的入层标准，“市值不低于2 亿元，最近两年净利润均不低于1,500 万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%，或者最近一年净利润不低于 2,500 万元且加权平均净资产收益率不低于 8%”。公司2020 年按北交所上市指标计算的净利润分别为3407 万元，加权平均净资产收益率19.80%，按发行价18.32 元计算市值为10.01 亿元，本次全额超额配售后实际募集资金2.28 亿元，将主要投入“年产10 亿只超小型、高精度SMD 石英晶体谐振器项目”。

    国信观点：

    1）国内基础电子元器件中的石英晶振及部分相关封装材料资深生产企业，产品质量水平达到国际标准，在相关领域已拥有一定市场份额地位；

    2）公司2019/2020/2021H1 实现收入2.29/3.22/2.20 亿元，同比+14.76/40.76/66.88%，归母净利润为0.19/0.31/0.28 亿元，同比-2.04/+61.11/+107.19%，扣非后0.15/0.34/0.25 亿元，同比-15.20/+134.92/+76.02%，2020 年EPS/当前EPSTTM（以发行后股本计算）0.57/0.83 元，按发行价计算的 PE/PETTM 分别为32.1/22.0 倍；3）风险提示：原材料价格波动、产品技术更新不及预期、新客户开拓不利、新产能消化、下游景气度波动、部分原材料存在一定依赖、汇率变化、新冠疫情影响不确定等；4）投资建议：公司深耕石英晶振的封装制造领域多年，掌握一整套自主核心技术，产品已质量已满足海思、紫光展锐、联发科等多家世界知名企业检测标准，并为三环集团、视源股份等国内知名公司供货，已在国内外市场建立起一定的品牌优势。目前国内 5G 通讯、可穿戴电子、汽车电子、物联网等下游产业发展态势良好，而晶振为上述产业不可或缺的基础零部件，需求表现旺盛。公司近年持续处于订单饱和，产销两旺的状态，本次募资主要将针对超小型、高精密产品进行大规模扩产，有望未来在尚由日本企业主导的中高端市场获取更大份额，推荐持续关注。

    风险提示：原材料价格波动、产品技术更新不及预期、新客户开拓不利、新产能消化、下游景气度波动、部分原材料存在一定依赖、汇率变化、新冠疫情影响不确定等。