事件：公司于10月10日发布重要在研产品取得阶段性成果公告，公司自主研发的LoW-a射线球形氧化铝粉体取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和针（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。

    　　Low-a射线球形氧化铝的关键性能指标-一将放射性元素控制在ppb级：

    　　Low-a射线球形氧化铝是一种低a射线指标的球形氧化铝材料，其具有a粒子含量低、导热率高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的LoW-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和针（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，LoW-a射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

    　　研发投入持续增长，在研项目储备丰富：2024年上半年，公司研发费用为436.95万元，同比增长10.64%，研发费用率为4.02%。2020年-2023年公司研发费用由468.10万元增长至893.19万元，复合增长率为24.03%，过去4年公司的研发投入持续增长。公司在研项目储备丰富，除LoW-a射线球形氧化铝粉体之外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底、透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。

    　　新产能投产稳步推进，产品结构有望持续优化：公司的年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线目前已投产，处于产能爬坡阶段；年产5千吨高导热粉体材料生产线已基本建设完成，进入设备调试和试生产阶段，其主要产品球形氧化铝可用于制作导热界面材料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于电子材料、高端基板行业等的封装封测。新生产线的产能释放有助于公司提供差异化产品研发和解决方案，优化产品结构，保持客户粘性。

    　　投资建议：Low-a射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。我们预计公司2024-2026年归母净利为0.43/0.58/0.75亿元，同比增长247.63%/35.75%/29.35%，对应市盈率分别为26/19/15倍。我们认为，天马新材作为精细氧化铝粉体的细分赛道龙头，随着公司新建产能的投产、下游行业的复苏以及前期研发投入的逐步转化，公司有望迈入加速成长期，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：主要客户收入占比较高的风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期的风险。