2023 年财报出炉，实现营收8.15 亿元（+0.8%）、归母净利润1.46 亿元（+2.3%）2023 年公司实现营收8.15 亿元，归母净利润1.46 亿元；毛利率41.51%(+2.1pcts)；经营性活动现金流量净额1.25 亿元。2023 年随着富士达产业基地全面投入使用，公司射频同轴连接器、射频同轴电缆组件产能进一步上升，后续业务开拓将带动产能利用提升。公司加大研发和市场投入，我们下调2024-2025 年、增加2026年盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为1.66/1.99(原2.02/2.47)/2.34亿元，对应EPS 分别为0.88/1.06/1.25 元/股，对应当前股价PE 分别为18.9/15.7/13.4 倍，看好航天、通信等增量业务放量，维持“买入”评级。

    航天业务带动增长+民品产品突破，卫星射频方案发力“星网”建设需求拐点根据行业整体因素，2023 年防务领域行业需求释放不及预期拖累公司增速，预计未来防务需求仍将随国防建设持续投入保持稳定增长，而民品2023 年在多个新领域方面取得突破。航天领域，2023 年GW 星座和 G60 星链发星加速，华为 Mate60pro 等 5G 卫星双模手机加快卫星通信在智能终端的应用，预计中国星网将在 2024 年上半年迎来“星链”实际落地的第一步，公司布局了卫星射频全套方案入局卫星互联网产业，在宇航领域中商业航天将会高于总体业务增速。

    围绕连接器迭代、扩品类和集成化持续研发突破，HTCC 等新品潜力广阔2023 年公司研发投入7298 万元，重点在商业卫星、5G-A、量子计算等领域进行了深入研究，多功能连接项目、测试类产品项目、低成本板间互联项目等重点项目取得突破；未来增长点主要聚焦：一是做优做强射频连接器和射频电缆组件等传统核心领域，围绕着技术的迭代升级，持续提升快速交付、快速响应能力。二是进一步拓展产品门类，向集成化互连方案的方向发展，进一步提升客户、项目的产品覆盖率。增量品类上，高温共烧陶瓷（HTCC）已完成前期设备及研发投入、工艺能力储备，目前处于向客户供样、取得资质的阶段，2024 年将持续拓展市场争取批量订货；无源器件方面，公司持续增强微波器件的自主研发及生产能力，并不断向集成化、模块化的方向发展。积极研发投入为未来发展奠定基础。

    风险提示：军工下游需求疲软、商业航天竞争加剧、研发受阻风险等